一种厚度不同地面砖的表面调平装置的使用方法

技术领域

本发明涉及建筑装饰技术领域，具体涉及一种厚度不同地面砖的表面调平装置的使用方法。

背景技术

在建筑装饰工程中，铺贴地面砖是必不可少的，在地面砖铺贴过程中，需要使用地面砖找平器使相邻的两块地面砖表面处于同一平面上。并且，相邻的两块地面砖之间应该留有缝隙，地面砖铺贴完成后需要使用云石胶对缝隙进行填充。

为了保证地面砖施工快捷且平整，通常需要使用地面砖找平器。但是现有技术的找平器下面的底座与拉片之间呈T字型，即使相邻的两块地面砖厚度相同，若下面的灰浆有较大的颗粒，当底座与地面砖之间夹杂有这种较大的颗粒时，该地面砖的表面高度若高于另一块地面砖的表面高度，要将二者的表面高度调平就很困难。

在室内装饰工程中，为了个性化的需求，往往需要对两种不同品牌以上的地面砖进行拼花施工，若不同品牌地面砖的厚度差异较大，现有技术的地面砖找平器就无法使用。

对厚度差异较大的地面砖施工时，对地面砖表面的精细找平就比较困难，提供为厚度差异较大的地面砖找平的装置和施工方法很有必要。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种厚度不同地面砖的表面调平装置的使用方法。

一种厚度不同地面砖的表面调平装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一，准备工作：

1）确定地面砖安装的缝隙宽度，选择相应厚度的垫片夹装在将要使用的提拉头下面的拉片侧面；

2）将要铺设地面砖的区域夯实找平，达到铺设地面砖的基本要求，安装高精度强光红外线贴砖激光打线仪投射出示高线和经纬线以辅助铺设地面砖，若没有高精度强光红外线地面砖激光打线仪，则采用传统的方法打线，标识出地面砖安装的示高线和经纬线；

3）在要铺设地面砖区域的边缘作地面砖面铺设的基准线标记；若该边缘是墙体、路沿或者梯踏步等高于地面砖安装高度的物体，要在这些物体上标注地面砖安装高度的示高线记号；若该边缘低于地面砖铺设后的高度，则需要采用木契打桩，并拉线标识出地面砖表面安装高度的示高线记号；

4）以最长的一个直墙面或直路沿的边沿为基准，在该直线边沿用红外线激光打线仪标识出地面砖铺设的示高线和经纬线，若没有高精度强光红外线贴砖激光打线仪，则采用传统的方法弹出贴砖的示高线和经纬线记号；

步骤二，设置基准地面砖铺设的位置：

1）以最长的直线墙面或直路沿的转角处为第一块地面砖铺设的起点；

2）沿着最长的直线墙面或直路沿铺设与直线墙面或直路沿走向相一致的地面砖，可以减少因边缘的变化而需要对地面砖的切割；

步骤三，铺设基准地面砖：

将基准地面砖（率先安装，作为其他地面砖调平参照的地面砖）按照预定的示高线和经纬线的位置准确的安装定位，并等地面砖下的水泥砂浆固化约小时；

步骤四，铺设相邻地面砖并调平：

1）确保基准地面砖的边缘干净无污物，在基准地面砖与其他地面砖边缘相邻的地面砖边缘旁分别放置至少两个提拉头，若地面砖边长超过厘米，则放置三个及其以上的提拉头；

2）将基准地面砖的边缘长度按照提拉头的个数进行等分，将提拉头发别放在其中一个等分边缘的中间位置；

3）将提拉头下方的第一钩头、第二钩头中的任意一个钩头嵌入基准地面砖的下方，并使拉片与基准地面砖的边缘靠在一起；

4）将另一地面砖下方刮沙灰后与基准地面砖的边缘对齐，同时参照示高线和经纬线将地面砖贴放在地面，使提拉头处于两块地面砖之间，两块地面砖之间的缝隙宽度尺寸等于使拉片的厚度尺寸；

5）若地面砖的表面高于基准地面砖，用橡胶安装锤击打高出的部位，使地面砖的高度下降；

6）若地面砖的表面低于基准地面砖，将楔子放在基准地面砖上，将楔子头插入两个拉片之间的缝隙中，并朝内挤压，使提拉头下方的刃口与小限位槽接触；

7）施工者站在基准地面砖上，敲打楔子的尾部，使小限位槽不断前移，起到向上挤压刃口，将第一钩头、第二钩头向上提拉，达到抬高地面砖安装高度的目的；

8）若正在安装的地面砖的厚度小于已经安装好的地面砖的厚度，则需要将拉片的套孔套在提拉头上并使套孔紧靠刃口；

9）将推块放置在保护片上，将拉片放置在推块上；

10）将扳手的平口插头通过套孔插入大限位槽中；

向后掰动扳手，利用杠杆原理使楔子不断前移并使提拉头带动第一钩头和第二钩头不断升高；

11）当其中一个钩头被厚度大的地面砖挡住后，在继续抬高提拉头高度的时候，厚度大的地面砖挡住的钩头会变形，另一个钩头会带动较薄的一块地面砖继续提升高度，直至两块地转表面高度调平到一致为止；

12）让楔子保留在两个拉片之间的缝隙中；

重复步骤四，直到地面砖铺设完毕

步骤五，拆除提拉头，处理地面砖缝隙：

1）将所有地面砖安装调平完毕，等待地面砖下的灰浆完全固化；

2）用橡胶锤顺着地面砖缝隙的方向对提拉头进行击打，使拉片在开口处断裂，直至提拉头与下面的第一钩头和第二钩头分离；

3）清除所有提拉头，将地面砖表面打扫干净，用吸尘器将地面砖缝隙中的灰尘吸除；

4）用注胶枪将环氧树脂也叫美缝剂填充在地面砖之间的缝隙中；

5）用刮刀骑在两块瓷砖上对地面砖缝隙中填充的环氧树脂进行刮平处理；

6）待环氧树脂完全固化后，用铲刀骑在瓷砖缝隙上刮除影响美观的环氧树脂，施工完毕。

上述技术方案的有益效果在于：利用带钩状的提拉头，在朝上提拉带钩状的提拉头时，带钩状的提拉头能够对不同的阻力做出不同的变形，达到对不同厚度地面砖调平的目的；套孔前方的斜边与提拉头下方的刃口斜面相匹配，使拉片能够挂在提拉头下方，方便扳手将楔子推入提拉头的下方强迫提拉头提升；楔子后下方设置的保护片，能够防止敲打契子的时候碰触到地面砖，对地面砖有着很好的保护作用；采用扳手拨动楔子对套在提拉头上的拉片进行拉动的方式，方便对提拉头的提升高度进行微调；加厚片夹在拉片上，可以在调整不同厚度的地面砖表面的平整度的同时，作为地面砖之间预留缝隙的垫片，使提拉头实现多功能。

优选方案一，作为基础方案的优选方案，推块前端高度的尺寸与楔子后端高度的尺寸减去保护片厚度尺寸的差相同。

优选方案二，作为优选方案一的优选方案，拉片的长度尺寸大于厚型地面砖厚度的尺寸至少10mm；片的厚度尺寸约0.5mm。

优选方案三，作为优选方案二的优选方案，所述提拉头下方的刃口能够放入小限位槽中。

优选方案四，作为优选方案三的优选方案，所述楔子的宽度尺寸小于两个拉片间距之间的尺寸。

优选方案五，作为优选方案四的优选方案，所述提拉头、拉片、第一钩头和第二钩头是一个整体，采用具有高韧性的PP材料制作；拉片、扳手采用具有高韧性的PP材料制作,所述楔子、推块采用高韧性PVC材料制作。

优选方案六，作为基础方案或者优选方案五的优选方案，加厚片的一侧开设有卡槽，拉片的厚度与卡槽的开口相匹配，加厚片可以夹在拉片的侧面使用，以改变并控制地面转之间的缝隙宽度。

附图说明

图1是本发明各部件的构造示意图；

图2是本发明调平厚度不同的地面砖的示意图（各个部件在调平厚度不同地面砖使所处的位置示意，以及提拉头在拉片与楔子的共同作用下被向上提拉时，第一钩头与第二钩头因受不同厚度地面砖阻挡而出现的不同的变形状态）；

图3是本发明已经调平厚度不同的地面砖结束时，各部件的位置示意图；

图4是本发明已经调平厚度不同的地面砖结束时，地面砖与调平部件相接触位置被剖开的示意图（提拉头在拉片与楔子的共同作用下被向上提拉时，第一钩头与第二钩头因受不同厚度地面砖阻挡而出现的不同的变形状态）。

具体实施方式

下面通过有具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：提拉头10、提拉头通孔11、拉片12、开口13、第一钩头14、第二钩头15、刃口16、垫片17、卡槽18、楔子20、小限位槽21、楔子头22、保护片23、推块30、大限位槽31、拉片40、拉片头41、套孔42、拨拉条形孔43、圆形孔44、扳手50、扳手通孔51、插杆52、平口插头53、薄型地面砖60、厚型地面砖70。

实施例

一种厚度不同地面砖的表面调平装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，准备工作：

1）确定地面砖安装的缝隙宽度，若地面砖之间的缝隙要求大于提拉头10下面的拉片12的厚度，要选择相应厚度的垫片17夹装在要使用的提拉头10下面的拉片12侧面上；

选择相应厚度的垫片17夹装在要使用的提拉头10下面的拉片12侧面；

2）将要铺设地面砖的区域夯实找平，达到铺设地面砖的基本要求，安装高精度强光红外线贴砖激光打线仪投射出示高线和经纬线以辅助铺设地面砖，若没有高精度强光红外线地面砖激光打线仪，则采用传统的方法打线，标识出地面砖安装的示高线和经纬线；

3）在要铺设地面砖区域的边缘作地面砖面铺设的基准线标记；若该边缘是墙体、路沿或者梯踏步等高于地面砖安装高度的物体，要在这些物体上标注地面砖安装高度的示高线记号；若该边缘低于地面砖铺设后的高度，则需要采用木契打桩，并拉线标识出地面砖表面安装高度的示高线记号；

4）以最长的一个直墙面或直路沿的边沿为基准，在该直线边沿用红外线激光打线仪标识出地面砖铺设的示高线和经纬线，若没有高精度强光红外线贴砖激光打线仪，则采用传统的方法弹出贴砖的示高线和经纬线记号；

地面砖调平装置有具体结构如下所示：

如图1——图4所示，调平装置包括提拉头10、楔子20、推块30、拉片40、扳手50；其特征在于，所述提拉头10的上端开设有提拉头通孔11，提拉头10的下方设置有拉片12，提拉头10下方两个拉片12之间设置有刃口16；拉片12的下方侧面设置有开口13，拉片12的下面连接有第一钩头14和第二钩头15；第一钩头14和第二钩头15的外端朝上倾斜，第一钩头和第二钩头15的顶面与拉片12立面之间形成的角度约60度；加厚片17的一侧开设有卡槽18，拉片12的厚度与卡槽18的开口相匹配，加厚片17可以夹在拉片12的侧面使用，可以加宽地转之间的缝隙；所述楔子20的上面呈倾斜面，倾斜面上设置有小限位槽21，楔子20前端设置有楔子头22，楔子20后端下方设置有保护片23；所述推块30上面设置有大限位槽31；所述拉片40前端设置有拉片头41，拉片头41中设置有套孔42，套孔42的长宽尺寸大于提拉头10的长度和厚度的尺寸；拉片40的中间部位设置有条形孔43，拉片40的后端设置有圆形孔44；所述扳手50的中间开设有扳手通孔51、扳手50下方设置有插杆52，插杆52的下端设置有平口插头53；插杆52能够插入条形孔43中，且条形孔43的宽度的尺寸是插杆52的厚度尺寸的2倍。

步骤二，设置基准地面砖铺设的位置：

1）以最长的直线墙面或直路沿的转角处为第一块地面砖铺设的起点；

2）沿着最长的直线墙面或直路沿铺设与直线墙面或直路沿走向相一致的地面砖，可以减少因边缘的变化而需要对地面砖的切割。

步骤三，铺设基准地面砖：

将基准地面砖（率先安装，作为其他地面砖调平参照的地面砖）按照预定的示高线和经纬线的位置准确的安装定位，并等地面砖下的水泥砂浆固化2小时以上。

步骤四，铺设相邻地面砖并调平：

1）确保基准地面砖的边缘干净无污物，在基准地面砖与其他地面砖边缘相邻的地面砖边缘旁分别放置至少两个提拉头10，若地面砖边长超过80厘米，则放置三个及其以上的提拉头10；

2）将基准地面砖的边缘长度按照提拉头10的个数进行等分，将提拉头10发别放在其中一个等分边缘的中间位置；

3）将提拉头10下方的第一钩头14、第二钩头15中的任意一个钩头嵌入基准地面砖的下方，并使拉片12与基准地面砖的边缘靠在一起；

4）将另一地面砖下方刮沙灰后与基准地面砖的边缘对齐，同时参照示高线和经纬线将地面砖贴放在地面，使提拉头10处于两块地面砖之间，两块地面砖之间的缝隙宽度尺寸等于使拉片12的厚度尺寸；

5）若地面砖的表面高于基准地面砖，用橡胶安装锤击打高出的部位，使地面砖的高度下降；

6）若地面砖的表面低于基准地面砖，将楔子20放在基准地面砖上，将楔子头22插入两个拉片12之间的缝隙中，并朝内挤压，使提拉头10下方的刃口16与小限位槽21接触；

7）施工者站在基准地面砖上，敲打楔子20的尾部，使小限位槽21不断前移，起到向上挤压刃口16，将第一钩头14、第二钩头15向上提拉，达到抬高地面砖安装高度的目的；

8）若正在安装的地面砖的厚度小于已经安装好的地面砖的厚度，则需要将拉片40的套孔42套在提拉头10上并使套孔42紧靠刃口16；

9）将推块30放置在保护片23上，将拉片40放置在推块30上；

10）将扳手50的平口插头53通过套孔42插入大限位槽31中；

向后掰动扳手50，利用杠杆原理使楔子20不断前移并使提拉头10带动第一钩头14和第二钩头15不断升高；

1）当其中一个钩头被厚度大的地面砖挡住后，在继续抬高提拉头10高度的时候，厚度大的地面砖挡住的钩头会变形，另一个钩头会带动较薄的一块地面砖继续提升高度，直至两块地转表面高度调平到一致为止；

12）让楔子20保留在两个拉片12之间的缝隙中；

重复步骤四，直到地面砖铺设完毕。

步骤五，拆除提拉头，处理地面砖缝隙：

1）将所有地面砖安装调平完毕，等待地面砖下的灰浆完全固化；

2）用橡胶锤顺着地面砖缝隙的方向对提拉头10进行击打，使拉片12在开口13处断裂，直至提拉头10与下面的第一钩头14和第二钩头15分离；

3）清除所有提拉头10，将地面砖表面打扫干净，用吸尘器将地面砖缝隙中的灰尘吸除；

4）用注胶枪将环氧树脂也叫美缝剂填充在地面砖之间的缝隙中；

5）用刮刀骑在两块瓷砖上对地面砖缝隙中填充的环氧树脂进行刮平处理；

6）待环氧树脂完全固化后，用铲刀骑在瓷砖缝隙上刮除影响美观的环氧树脂，施工完毕。

以上仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。