光源、光源的制作方法以及照明装置

技术领域

本发明涉及照明装置技术领域，特别涉及一种光源、光源的制作方法以及照明装置。

背景技术

传统的台灯等照明装置中的光源通常采用直下式的设计方案，通常是先将灯珠封装为灯条，再将灯条通过粘接剂固定在基板上。这种方式使得基板和灯条呈双层的结构，占用的空间大，由于灯条的封装工艺的限制，导致封装后的灯条存在出光面小、出光不够均匀等缺陷，因此，需要使用导光板、扩散板、反光纸、遮光纸等光学材料对灯条的光源进行处理以提升产品的光学性能。但是，这种方式需要的光学材料较多，不仅造成产品的成本高、还使得了产品的装配复杂，产品的厚度厚等问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种光源、光源的制作方法以及照明装置，旨在优化光源的结构，简化照明装置结构，降低照明装置的装配难度，减小产品的厚度。

为实现上述目的，本发明提出的光源，应用于照明装置，包括：

基板；

多个发光芯片，多个所述发光芯片封装于所述基板的表面，且多个发光芯片沿所述基板的表面均匀地排布；以及

匀光胶，所述匀光胶覆盖所述发光芯片。

在本发明的一实施例中，所述基板的材质为导电金属，或

所述基板的表面涂覆有导电层，所述基板的材质为树脂，所述多个发光芯片设置在所述导电层上。

在本发明的一实施例中，所述基板还设有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述多个发光芯片之间。

在本发明的一实施例中，多个发光芯片沿所述基板的表面呈阵列式排布。

在本发明的一实施例中，多个所述发光芯片分为多个组，每组的所述发光芯片串联连接成发光条，多个所述发光条并联连接。

本发明还提供了一种光源的制作方法，用于封装所述光源，包括以下步骤：

将多个发光芯片分别固定于基板的表面，以使多个所述发光芯片沿所述基板的表面均匀地排布；

将匀光胶通过点胶方式覆盖所述发光芯片，以将所述发光芯片封装于所述基板的表面。

在本发明的一实施例中，将匀光胶通过点胶方式覆盖所述发光芯片，并将所述发光芯片封装于所述基板的表面的步骤之后，还包括：

将多个所述发光芯片分为多个组，每组的所述发光芯片串联连接为发光条，并将多个发光条并联连接。

在本发明的一实施例中，在将多个发光芯片分别固定于基板的表面，以使多个所述发光芯片沿所述基板的表面均匀地排布的步骤中，所述发光芯片可通过固晶工艺或焊接工艺固定于所述基板的表面。

本发明还提供了一种照明装置，所述照明装置包括所述光源和扩散件。

在本发明的一实施例中，所述扩散件具有相对设置的入光面和出光面，所述入光面朝向所述发光芯片设置，并与所述光源抵接，所述入光面具有多个偏光结构，所述出光面具有多个匀光结构。

在本发明的一实施例中，所述偏光结构的横截面为三角形，所述发光芯片对应位于两偏光结构之间。

在本发明的一实施例中，所述匀光结构为散射凸包。

在本发明的一实施例中，所述照明装置还包括散热件，所述散热件设于所述基板背离所述扩散件的表面。

本发明技术方案提供一种的光源应用于照明装置，该光源包括基板、多个发光芯片以及匀光胶。其中，多个发光芯片直接封装于基板的表面，如此，发光芯片和基板只形成为单层的结构，减少灯条占用的空间。匀光胶覆盖在发光芯片。由于匀光胶可以覆盖整个发光芯片，可以使得发光芯片射出的光线均匀。并且，多个发光芯片沿基板的表面呈阵列设置，可以使得光源形成为面光源，以增大出光面。而应用该光源的照明装置的出光面也能有效地增大，并且具有良好的光学性能，使得照明装置可以不需要使用导光板、反光纸以及遮光纸等光学材料，减少了照明装置的材料成本，简化了装配，同时还有效地降低了照明装置灯头部分的厚度，使得照明装置具有结构简单、设计轻薄，且出光面大、光学性能良好等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明照明装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中照明装置中的光源的结构示意图；

图3为图2中光源的结构分解图；

图4为本使用新型光源和扩散件的结构分解图；

图5为本发明照明装置的光路示意图；

图6为本发明扩散件一实施例的结构示意图；

图7为本发明扩散件另一实施例的结构示意图；

图8为本发明扩散件又一实施例的结构示意图；

图9为本发明扩散件再一实施例的结构示意图；

图10为本发明光源制作工艺一实施例的流程图；

图11为本发明光源制作工艺又一实施例的流程图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种光源100。

参照图1至图3，在本发明光源100一实施例的光源100，应用于照明装置(未图示)，包括：

基板11；

多个发光芯片13，多个所述发光芯片13封装于所述基板11的表面，且多个发光芯片13沿所述基板11的表面均匀地排布；以及

匀光胶15，所述匀光胶15覆盖所述发光芯片13。

本发明技术方案提供一种的光源100应用于照明装置，该光源100包括基板11、多个发光芯片13以及匀光胶15。其中，多个发光芯片13封装于基板11的表面，如此，发光芯片13和基板11只形成为单层的结构，减少灯条占用的空间。匀光胶15可以覆盖在发光芯片13。由于匀光胶15可以覆盖整个发光芯片13设置，可以使得发光芯片13射出的光线均匀。并且，多个发光芯片13沿基板11的表面呈阵列设置，可以使得光源100形成为面光源，以增大出光面230。如此，应用该光源100的照明装置的出光面也能有效地增大，并且具有良好的光学性能，使得照明装置可以不需要使用导光板、反光纸以及遮光纸等光学材料，减少了照明装置的材料成本，简化了装配，同时还有效地降低了照明装置灯头部分的厚度，使得照明装置具有结构简单、设计轻薄，且出光面大、光学性能良好等优点。

需要说明是，基板11的形状可以是圆形、椭圆形、跑道形、方形或者是其他的异形结构。基板11的形状可以是根据照明装置的灯头的形状进行合理地布置。基板11具有导电性能，以便于发光芯片13封装在基板11表面时布置电路结构。其中，基板11可以是金属板，例如铝板、铝合金板、铜板、铜合金板等。基板10的材质为导电金属，可以使得基板10具有良好的散热性能。以铝基板为例，铝基板是一种具有良好散热功能的铝基覆铜板，一般由三层结构所组成，分别是铝基层、绝缘层以及导电层(铜箔)，其中，导电层可设置电路结构。

在一些实施例，基板11也可以选择耐热性较高的树脂板，例如BT树脂(其以双马来酰亚胺(BMI)和三嗪为主树脂成份，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)或烯丙基化合或的热固性树脂，被称为BT树脂)，其耐热温度高达160°至230°，具有良好的耐热性能。并在树脂的表面镀有导电层，以方便个发光芯片13之间的电路设计，其中，导电层可以是镀银，也可以是镀铜等，导电层可设置电路结构。

进一步，多个发光芯片13沿所述基板11的表面呈阵列式排布，如此可以使得多个发光芯片13之间的间距均匀，进而使得出光均匀，出光的效果好。

进一步，基板11设有发光芯片的表面还设有反光涂层(未标示)，反光涂层可以对射向基板11表面光反射，进一步提升光源100光学性能。反光涂层可以是反光漆等。

进一步，在本发明的一实施例中，多个发光芯片13中，多个发光芯片13分为多个组，每个组的发光芯片13串联连接形成发光条(未标示)，基板10上的多个发光芯片13可串联形成为多个发光条，多个发光条呈并联连接。通过将部分发光芯片13串联连接形成发光条后，再将多个发光条并联连接，可以便于光源100的电路结构设计，也方便后期对照明装置的维修或更换。

发光芯片13为裸晶发光芯片13，发光芯片13与基板11固定可以通过固晶工艺，也可以是通过焊接工艺等，在此不进行限定。多个发光芯片13沿基板11的表面呈阵列设置，可以是形成矩行阵列、圆形增量形阵列等方式等。其中，本发明一实施例中的基板11为方形结构、多个发光芯片13形成为矩行阵列。多个发光芯片13呈阵列式排布，可以使得各个发光芯片13之间的距离相等，进而使得整个光源100的出光均匀。

匀光胶15可以是荧光胶，荧光胶内设有荧光粉。匀光胶15覆盖发光芯片13设置，可以对发光芯片13集中的光束进行均匀地分散。在一实施例中，荧光胶呈黄色，通电后，发光芯片13射出蓝光，发光芯片13发出的蓝光经过匀光胶15后，射出亮度较好的白光，以得到光学性能良好的光源。

匀光胶15可以是通过点胶的方式形成于基板11的表面，并覆盖于整个发光芯片13。进一步，匀光胶15涂覆于所述发光芯片13的表面的方式有多种，例如，可以是一个发光芯片13的表面覆盖有一层匀光胶15，即该各个发光芯片13表面的匀光胶15均不连接，均呈独立设置。

在一实施例中，匀光胶15还可以呈条状设置，一条匀光胶15可同时覆盖在一列发光芯片13的表面上，如此，可以提升匀光胶15与基板11的固定效率。

在一实施例中，匀光胶15还可以是呈块状设置，一块匀光胶15可以覆盖多列发光芯片13设置，例如，一基板11上只采用一个匀光胶15块，以进一步提升匀光胶15与基板11的固定效率。

可以理解地，匀光胶15具有一定厚度，并且，匀光胶15对应发光芯片13顶部的区域还形成有凹槽(未图示)，如此，当将匀光胶15覆盖在发光芯片13的表面时，发光芯片13的部分结构可容置在凹槽内，还可以对荧光胶片进行定位，以提升荧光胶与基板11固定效率。

参照图1至图3，在本发明的一实施例中，所述基板11还设有多个散热孔111，多个所述散热孔111位于多个发光芯片13之间。

在本发明的一实施例中，通过在基板11上设置有多个散热孔111，散热孔111的形状可以是圆孔、方孔或异形孔等，散热孔111的设置可以有效地将发光芯片13产生的热量传递出去。在本发明的一实施例中，为了提升散热的均匀性，多个散热孔111也呈阵列设置。多个散热孔111也呈阵列式分布，多个散热孔111形成的阵列形状与多个发光芯片13的阵列形状相似。

进一步，参照图10和图11，在本发明还提供了一种光源100的制作方法，用于制作光源100，包括以下步骤：

步骤S10：将多个发光芯片13分别固定于基板11的表面，以使多个所述发光芯片13沿所述基板11的表面均匀地排布；

步骤S20：将匀光胶15通过点胶方式覆盖在所述发光芯片13，以将所述发光芯片13封装于所述基板10的表面。

进一步，本发明的一实施例中，在步骤S20将匀光胶15通过点胶方式覆盖所述发光芯片13，并将所述发光芯片13封装于所述基板10的表面的步骤之后，还包括：

步骤S30：将多个发光芯片13分为多个组，每组的发光芯片13串联连接为发光条，并将多个发光条并联连接。

进一步，在本发明的一实施例中，在所述将多个发光芯片13分别固定于基板11的表面，以使多个所述发光芯片13沿所述基板11的表面均匀地排布的步骤中，所述发光芯片13可通过固晶工艺或焊接工艺固定于所述基板11的表面。

本发明一实施的技术方案中，多个发光芯片13可以是通过焊接工艺或者是通过固晶工艺分别固定于基板11的表面。多个发光芯片13沿基板11的表面均匀地排布，可以使得光源100的出光更加均匀。进一步，多个发光芯片13沿基板11的表面呈阵列的方式排布设置，可以使得多个发光芯片13之间的间距均匀，进而使得出光均匀，出光的效果好。

其中，当基板11为金属材质时，可以是在基板11的表面设有多个发光芯片13的定位点，以提升发光芯片13的固定的效率。进一步，将匀光胶15通过点胶的方式与基板11固定，并覆盖在发光芯片13的表面形成匀光胶15设置。其中，匀光胶15可以单个设置，也可以是呈条状设置，或者匀光胶15还可以呈块设置。其中，条状的匀光胶15和块状的匀光胶15与基板11固定时，其固定效率要比单个的匀光胶15的效率高。

进一步，覆盖匀光胶15后，单个发光芯片13形成为单胞发光体，单胞发光体呈阵列式排布，此时，多个单胞发光体形成为多列和多行结构。在电路的设计时，可以是将位于同一列的任意两个单胞发光体的电路设置成串联连接形成单列发光条，然后再将多个单列发光条中的任意两列发光条进行并联，以将光源100制作形成面发光源，需要说明的是，在光源100的电路设计好之后，还可以将通过封装胶对裸露部分的电路进行进一步地封装。

通过本实施的制作方法制作的光源100为面发光源，其出光面大，光学性能良好。从而使得应用该光源100的照明装置的出光面增大，并且具有良好的光学性能，使得照明装置可以不需要使用导光板、反光纸以及遮光纸等光学材料，减少了照明装置的材料成本，简化了装配，同时还有效地降低了照明装置灯头部分的厚度，使得照明装置具有结构简单、设计轻薄，且出光面230大、光学性能良好等优点。

进一步，参照图1、图4至图9，本发明还提供了一种照明装置，所述照明装置包括所述光源100和扩散件200。该光源100的具体结构参照上述实施例，由于本照明装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，所述扩散件200的具有相对设置的入光面210和出光面230，所述入光面210朝向所述发光芯片13设置，并与所述光源100抵接，所述入光面210具有多个偏光结构211，所述出光面230具有多个匀光结构231。

进一步，参照图5，在本发明的一实施例中，扩散件200为扩散板，扩散件200的形状与光源100的形状相适配。扩散件200用于将光源100的面光源做进一步的扩散，以使经过扩散件200扩散后光更为柔和、更均匀，进一步提升照明装置的光学性能。其中，扩散件200是通过照明装置的壳体机构实现与光源100紧密配合的。

进一步，参照图9，扩散件200的入光面210具有多个偏光结构211，所述偏光结构211横截面为三角形。具体地，入光面210为多个平行设置的偏光结构211，发光芯片13对应位于两偏光结构211之间，以使这个入光面210均匀。偏光面可以对光源100射出的光线的光路进行偏折，使得光路发生折转，进而增大出光面设置。

进一步，参照图6至图8，扩散件200的出光面230包括多个匀光结构231，匀光结构231为任意能使透过光线发生散射的透镜面。匀光结构231进一步将偏折后的光线进行折射，以使经过出光面230后的光线更为均匀和柔和，进一步提升照明装置的光学性能。其中，匀光结构231的表面呈凹凸不平设置，从而使得光线在匀光结构231发生多次折射和反射，从而使得经过匀光结构231的光线更为均匀、柔和。

具体地，匀光结构231为凸设于出光面230设置的散射凸包，多个散射凸包均匀地排布在出光面230的表面。可以理解地，每一散射凸包为一个单体，多个散射凸包呈阵列式分布，可以使得光线在多个散射凸包之间形成多次反射，进一步提高出光的均匀性。

相邻的散射凸包边缘的至少部分相互连接。即，相邻的散射凸包边缘呈重叠设置，其重叠的面积约为单个散射凸包面积的十分之一。如此，可以确保经过出光面230的光线均经过散射凸包的散射处理，以提高光线的散射率。

如图8所示，散射凸包可以呈锥体设置，锥体可以是四面椎体、六面椎体或八面椎体等，散射凸包在出光面230的投影呈正四边形、正六边形、整八边形等，以使整个出光面230的外观呈棱晶面设置，进入扩散件光线经由椎体的表面射出时，能使得光线产生散射，进而提升出光均匀性。

如图6和图7所示，散射凸包可以呈弧面设置，散射凸包在出光面230的投影呈圆形、椭圆形等。散射凸包可以为蜂窝状排列，形成六边珠点面，也可以四边形排列，形成四边珠点面，使得散射凸包的排列均匀，提高出光的均匀性，同时还能使得扩散件的出光面具有富有美感的外观，提升产品的可观赏性。

进一步，每一散射凸包的横截面自出光面230向背离出光面230的方向逐渐减小，如此，可以增加光线的散射角度。其中，散射凸包的厚度值范围在0.3mm至0.6mm之间。具体地，散射凸包的厚度值可以是0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm等，如此，既能确保对光线的散射需求，以达到光线出光均匀的目的。

在本发明的一实施例中，所述照明装置还包括散热件(未图示)，所述散热件设置在基板11的背离所述扩散件的表面。

进一步，照明装置还包括散热件，散热件贴设于基板11背离扩散件200的表面的，散热件可将发光芯片13产生的热量快速导出，从而降低光源100的工作温度，避免光源100被烧坏，提升光源100以及照明装置的使用寿命。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。