一种车用进气压力温度传感器

技术领域

本发明涉及压力温度传感器领域。更具体地说，本发明涉及一种车用进气压力温度传感器。

背景技术

随着社会与技术的繁荣发展，我国车辆产量不断提升，同时人们对车辆的要求不断提高。现有的进气温度压力传感器结构复杂，装配流程繁琐，错误率大，压力芯片互换性低，生产效率低下，无法匹配日益增长的车辆产量及高标准的质量要求。

发明内容

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明的一优选实施方案提供了一种车用进气压力温度传感器，包括端钮分总成、贴片线路板分总成、热敏电阻，所述端钮分总成其内部设置彼此连通的容置空腔和气体通道，所述贴片线路板分总成焊接在所述端钮分总成的容置空腔内，所述贴片线路板分总成的上表面设置有压力芯片，所述端钮分总成上设置有压力感知孔，以供气体进入，所述压力感知孔连通于所述气体通道。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述端钮分总成的下端包括依次彼此连接第一段体、第二段体以及第三段体，所述第二段体内设置有所述容置空腔，所述第三段体的下端设置有圆柱状的第一凸起和圆柱状的第二凸起，所述第一凸起同轴连接于所述第三段体，所述第二凸起非同轴连接于所述第一凸起，所述第二凸起内部中空，且其远离所述第一凸起的一端敞开设置，所述第二凸起的侧壁上环向开设四个开孔。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述第二段体的容置空腔的内壁环向向内凸出形成点胶凸台，所述点胶凸台位于所述贴片线路板分总成和所述容置空腔的内壁的连接处的正下方，以对胶水起到阻挡作用，避免其继续向下流动。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述第三段内设置有热敏电阻，所述第三段内还设置有热敏电阻孔，气体可从所述热敏电阻孔进入所述第三段内。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述容置空腔内位于所述气体通道的顶端向上凸起，且所述凸起的顶端内壁从中间部位向下倾斜。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述第二段位于所述容置空腔的上端为敞开设置，盖板为倒U型，所述盖板插入容置空腔内，以实现盖封，其中所述盖板的下端向外延伸形成圆柱突出筋，其与所述容置空腔的内壁相抵。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述容置空腔的顶端和所述贴片线路板分总成之间相隔一定距离。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述容置空腔的内壁和所述盖板之间灌填胶水，且胶水位于所述圆柱突出筋的上方。

优选地，所述的车用进气压力温度传感器，所述第三段内陷形成一环形凹槽，其内填充一层灌封胶。

本发明至少包括以下有益效果：本发明的车用进气压力温度传感器简化模具复杂程度及降低模具制造难度，保证产品可靠的密封性能。可以减少碳质颗粒对产品性能的影响，提高产品配合精度。同时，点胶配合后，胶水翻至凸筋上方，胶水固化与凸筋形成倒扣，强化粘接强度，提高产品粘接质量，可满足各类客户特殊要求，降低气流干扰对传感器响应速度的影响。同时，热敏电阻晃动小，产品质量稳定。

本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本发明中车用进气压力温度传感器的整体结构示意图。

图2为本发明中车用进气压力温度传感器剖面图。

图3为图1中A处的局部放大图。

图4为图1中B处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变形。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1-4所示，本发明的一实施方案提供一种车用进气压力温度传感器，包括端钮分总成1、贴片线路板分总成2、热敏电阻3，所述端钮分总成1其内部设置彼此连通的容置空腔4和气体通道5，所述贴片线路板分总成2焊接在所述端钮分总成1的容置空腔4 内，所述贴片线路板分总成2的上表面设置有压力芯片6，所述端钮分总成1上设置有压力感知孔，以供气体进入，所述压力感知孔连通于所述气体通道5。所述端钮分总成1还设有插片11，其通讯连接于压力芯片6。

上述实施方案中，气流通过端钮分总成1的压力感知孔，进入气体通道5，气体冲向贴片线路板分总成2上的压力芯片6，气体压力作用于压力芯片6表面，压力芯片6将压力变化转变为电压变化，从端钮分总成1的插片11输出。

其中，线路板分总成通过与端钮分总成的中的插片焊接在一起，形成电气连接，同时通过灌封胶固定及防护。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述端钮分总成1的下端包括依次彼此连接第一段体110、第二段体120以及第三段体130，所述第二段体120内设置有所述容置空腔4，所述第三段体130的下端设置有圆柱状的第一凸起131和圆柱状的第二凸起132，所述第一凸起131同轴连接于所述第三段体130，所述第二凸起132非同轴连接于所述第一凸起131，所述第二凸起132内部中空，且其远离所述第一凸起131的一端敞开设置，所述第二凸起132的侧壁上环向开设四个开孔133。

此处所述第二凸起132内部中空，且其远离所述第一凸起131的一端敞开设置，这样可以对第二凸起132设置成向外开模，同时利用所述第二凸起132的侧壁上左右两侧的两个开孔进行左右开模，二者互不干涉。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述第二段体120的容置空腔4 的内壁环向向内凸出形成点胶凸台9，所述点胶凸台9位于所述贴片线路板分总成2和所述容置空腔4的内壁的连接处的正下方，以对胶水起到阻挡作用，避免其继续向下流动。

在胶水点胶完成，胶水流动入贴片线路板分总成2与端钮分总成1的间隙后，受到点胶凸台9阻挡，不再向下流动，从而防止出现缺胶现象，提升点胶质量，保证产品密封性能。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述第三段内设置有热敏电阻3，所述第三段内还设置有热敏电阻孔，气体可从所述热敏电阻孔进入所述第三段内。热敏电阻通过焊接与贴片线路板分总成形成电气连接。

产品设计采用双孔(热敏电阻孔和压力孔)设计，且两孔分别隔离密封，避免两孔连通，气流相互干扰，进而影响传感器响应速度。同时，两孔分开设计后，热敏电阻孔配合热敏电阻间隙小，热敏电阻晃动小，增加热敏电阻工作寿命，产品质量稳定。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述容置空腔4内位于所述气体通道5的顶端向上凸起，且所述凸起的顶端内壁从中间部位向下倾斜。

产品气流通过压力孔进入产品内腔前，会先冲击盖板顶部，气流中所带的微小碳颗粒因撞击而失去能量。然后在带有斜度的内壁影响下，碳颗粒在线路板表面堆积，而不会影响压力芯片，从而压力芯片性能不受影响。产品性能稳定，质量提高。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述第二段位于所述容置空腔4 的上端为敞开设置，盖板7为倒U型，所述盖板7插入容置空腔4内，以实现盖封，其中所述盖板7的下端向外延伸形成圆柱突出筋8，其与所述容置空腔4的内壁相抵，以提升配合精度，同时增加盖板与端钮分总成的粘接强度。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述容置空腔4的顶端和所述贴片线路板分总成2之间相隔一定距离。

产品内腔采用预留空间设计，可以兼容后续各类客户要求不同品牌的压力芯片，或者不同规格的压力芯片。产品互换性增加，产品成本降低。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述容置空腔4的内壁和所述盖板7之间灌填胶水，且胶水位于所述圆柱突出筋8的上方。

盖板7底部设计有8个高度较低的圆柱突出筋8，将原本端钮分总成1与盖板7配合的方式由面接触改为线接触，提高产品配合精度。同时，点胶后，胶水会翻至圆柱突出筋 8上方，胶水固化与圆柱突出筋8形成倒扣，强化粘接强度，提高产品粘接剥离力。

另一实施方案中，所述的车用进气压力温度传感器，所述第三段内陷形成一环形凹槽，其内填充一层灌封胶10，是为了将热敏电阻气流和压力孔气流隔开，避免气流紊流，提升精度压力响应精度。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。