嫁接电路板及其嫁接方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板嫁接工艺的技术领域，具体涉及一种嫁接电路板及其嫁接方法。

背景技术

目前，随着市场的竞争，越来越多的电子厂要求生产联片线路板，以提高生产效率，降低生产成本。但连片线路板的单只报废渐渐成为了线路板厂的难题。为解决这个难题，PCB板移植技术应运而生。

现有的PCB板嫁接工艺，主要有对外层电路板无缝嫁接和有缝嫁接两种。现有的无缝嫁接存在接口胶水太少，结合力不足，接口处脱落风险过高的问题。现有的外层电路板有缝嫁接存在尺寸控制不好，且子母板无接口相扣的支撑点,结合力欠佳,接口平整度不高的问题。且嫁接后的外层电路板的嫁接痕迹会比较明显。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种嫁接电路板及其嫁接方法，能有效解决电路板嫁接工艺中，嫁接结合力欠佳、接口平整度不高，以及嫁接后的外层电路板的嫁接痕迹会比较明显的问题。

为了解决上述问题，本申请第一方面提供了电路板的嫁接方法，包括下述步骤：

获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；

对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，所述子板和所述母板对应的设定边缘处设有缝隙区；

将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。

其中，所述电路板为回流层电路板。

其中，对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补的步骤具体包括：

基于设定形状对所述母板用于与所述子板嫁接的第一边缘进行裁剪，并在所述第一边缘的设定位置形成凹槽；以及

基于所述设定形状对所述子板用于嫁接的第二边缘进行裁剪，并在所述第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的所述第一边缘和所述第二边缘形状互补；所述凹槽与所述架桥的位置对应；

所述将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板的步骤，包括：

将所述第一边缘与所述第二边缘的对应互补的位置进行嫁接，并将位置对应的所述凹槽与所述架桥进行连接。

其中，所述对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补的具体步骤包括：

确定所述母板与所述子板的边缘的对应位置的宽度偏差值；所述宽度偏差值是通过铣刀的直径来表征；

根据所述宽度偏差值对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补。

其中，所述母板的边缘宽度大于所述子板的边缘宽度，所述母板与所述子板的对应位置的宽度偏差值为1个单位的铣刀直径。

其中，所述获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板的具体步骤包括：

响应于所述电路板多联片结构中的废板数量不超过第二设定数量，将所述废板裁剪，并将剩余的正常板作为所述待嫁接的母板；

响应于所述电路板多联片结构中的废板数量超过所述第二设定数量，将所述电路板的多联片中剩余正常板裁剪，并将裁减下来的正常板作为所述用作嫁接的子板。

其中，所述将所述子板扣合到所述母板上，得到嫁接后的电路板，包括：

将所述子板扣合到所述母板上，在非缝隙区所述母板与所述子板完全契合；在所述缝隙区填入胶水，得到嫁接后的电路板。

为了解决上述问题，本申请第二方面提供了一种嫁接电路板，所述嫁接电路板具体包括：

母板和子板；所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上；其中，所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，所述母板和所述子板对应的设定边缘处设有缝隙区。

其中，所述母板用于与所述子板嫁接的第一边缘的设定位置形成凹槽；所述子板用于嫁接的第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的所述第一边缘和所述第二边缘形状互补；所述凹槽与所述架桥的位置对应，且位置对应的所述凹槽与所述架桥相互连接。

其中，所述母板的边缘宽度大于所述子板的边缘宽度，所述母板与所述子板的对应位置的宽度偏差值为1个单位的铣刀直径。

其中，所述嫁接电路板还包括：有缝区，所述缝隙区位于所述第一边缘的凹槽顶端，以及不含所述凹槽的两边设置对称的三个点，所述三个点为等距离的点。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种电路板及其嫁接方法应用于电路板嫁接工艺的技术领域。通过获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；对子板和母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得母板和子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，子板和母板对应的边缘处设有缝隙区；将子板的边缘扣合到母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。本申请通过对回流层电路板多联片中的母板和子板进行有缝加无缝和正反相扣的嫁接方式，可更好的控制产品尺寸，使得产品结合度更高，接口平整度较好,无脱落风险，外观无痕迹，嫁接隐蔽性高；节约资源，有废板的回流层多联片电路板得到利用。

附图说明

图1是本申请电路板的嫁接方法一实施方式的流程示意图；

图2是图1步骤S102一具体实施方式的流程示意图；

图3是本申请嫁接电路板一实施方式的结构示意图；

图4a是本申请母板一实施方式的结构示意图；

图4b是本申请子板一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在日常电路板制备中，会经常遇到多联片中有个别电路板报废的场景。尤其是高层板在层压的过程中，若还是未层压到底层和顶层的回流层电路板就产生报废板了，此时可以先进行回流层电路板的嫁接，然后再进一步层压，不会因为回流层报废了浪费后续层压的材料。例如16层的电路板在层压到8层时检测到有报废板，先将报废板裁剪下来，对8层回流层电路板进行嫁接后，再进行下一步的层压。本申请通过对回流层电路板进行嫁接，得到外观无痕，且结合紧密的电路板。

具体地，请参阅图1，图1是本申请的电路板的嫁接方法第一实施方式的流程示意图。包括如下步骤：

步骤S101：获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板。

在本实施方式中，检测回流层电路板的多联片结构中是否有废板。

响应于电路板多联片结构中的废板数量不超过第二设定数量，将废板裁剪，并将剩余的正常板作为待嫁接的母板；

响应于电路板多联片结构中的废板数量超过第二设定数量，将电路板的多联片中剩余正常板裁剪，并将裁减下来的正常板作为用作嫁接的子板。

具体地，上述的回流层电路板的多联片结构可以为6联片，第二设定数量可以设定为2块，多联片结构也可以为4块、8块回流层电路板连接的整体结构，具体回流层电路板的数量可根据实际需求去设定，在此不做限定。回流层电路板的层数也可根据实际设定，在层压的过程中，只要没有层压底层和顶层的内层电路板均为回流层电路板，例如总层数16层的电路板，在层压至4层、8层、12层等层数时均可以进行嫁接。

在其他实施方式中，在获取带嫁接的母板和子板时，第二设定数量不限于2块，可根据实际多联片中回流层电路板的数量来定，在检测中若发现多个多联片有废板，只需将废板数量少的多联片作为母板，将废板多的多联片中的正常板作为子板，以保证材料的最大利用率。

步骤S102：对子板和母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得母板和子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，子板和母板对应的设定边缘处设有缝隙区。

具体地，请参阅图2，图2是步骤S102中对子板和母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理的一具体实施方式的流程示意图。包括如下步骤：

步骤S1021：对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理。

基于设定形状对母板用于与子板嫁接的第一边缘进行裁剪，并在第一边缘的设定位置形成凹槽；以及

基于设定形状对子板用于嫁接的第二边缘进行裁剪，并在第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的第一边缘和第二边缘形状互补；凹槽与架桥的位置对应；

将子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板的步骤，包括：

将第一边缘与第二边缘的对应互补的位置进行嫁接，并将位置对应的凹槽与架桥进行连接。

步骤S1022：所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补。

母板的边缘宽度大于子板的边缘宽度，母板与子板的对应位置的宽度偏差值为1个单位的铣刀直径。

在本实施方式中，上述的铣刀直径为19.5mil，那么在裁剪母板时将第一边缘宽度增加19.5mil，对应的在裁剪子板时将第二边缘宽度减少19.5mil的，使得母板和子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补。

在其他实施方式中，母板与子板的对应位置的宽度偏差值也可以设置为1.5个单位、2个单位的铣刀直径。具体地，可根据实际的铣刀直径、单元板之间的实际间距、以及所需的边缘宽度而定，在此不做限定。

步骤S103：将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。

将子板扣合到所述母板上，在非缝隙区母板与子板完全契合；在缝隙区填入胶水，得到嫁接后的电路板。

区别与现有技术，本申请提供一种电路板的嫁接方法，通过嫁接母板和嫁接子板有缝加无缝，以及正反相扣的嫁接方式，使得回流层电路板嫁接的更加牢固，得到外观无痕，且结合紧密的电路板。

请结合图3，图3是本申请的嫁接电路板的结构示意图。本申请的电路板由上述任一嫁接方法的实施方式获得；具体地，可以包括如下结构：

301为母板；302为子板；303为缝隙区。母板301为裁剪掉报废板后剩余的有空缺的回流层电路板的多联片，子板302为单一回流层电路板，子板302的边缘扣合到母板301对应的边缘上；其中，母板301和子板302用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，母板301和子板302对应的设定边缘处设有缝隙区303。

具体地，母板301用于与子板302嫁接的第一边缘的设定位置形成凹槽；子板302用于嫁接的第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的第一边缘和第二边缘形状互补；第一边缘的凹槽与第二边缘的架桥的位置对应，且位置对应的凹槽与架桥相互连接。

母板301的边缘宽度大于子板302的边缘宽度，母板301与子板302的对应位置的宽度偏差值为1个单位的铣刀直径。

缝隙区303位于第一边缘的凹槽顶端，以及不含凹槽的两边分别设置对称的三个点，其中每边的三个点为等距离的点。该缝隙区303为半圆形状，且直径为2个单元的铣刀直径。

在其他实施方式中，缝隙区303的形状也可以根据实际情况设置为不同的形状，例如矩形、圆形等，且大小，直径也可以设置为2.5个单元、3个单元的铣刀直径等，在此不做限定。

区别与现有技术，本申请提供了一种电路板，该电路板由上述任一嫁接方法的实施方式获得，嫁接后的回流层电路板结合紧密，进一步层压后，得到外观无嫁接痕迹的完整的电路板。

在一具体地实施例中，请参阅图4a、图4b，图4a是上述实施方式中的任意步骤的母板结构示意图，图4b为上述实施方式中的任意步骤的子板结构示意图。

图4a中401为嫁接母板；402为第一边缘；403为缝隙区。嫁接母板401为裁去废板后待嫁接的PCB多联片结构，裁剪路径为第一边缘402。若在该多联片结构中相邻单元板间距为60mil，设置铣刀裁剪的位置离废板边缘的距离为30mil，铣刀自身的直径为19.5mil，那么设置宽度偏差值为19.5mil，即实际第一边缘402离废板的距离为10.5mil。进一步的将架桥全部裁剪至废板上，在架桥对应的凹槽顶端设置缝隙区403；在无架桥凹槽的两边分别设置三个缝隙区403。具体的每条边上的缝隙区403等距离设置，使得两边的缝隙区403对称。该缝隙区403为直径为两个铣刀直径，即39mil的半圆点，故在缝隙区403的位置距废板的最远距离为49.5mil。

在其他实施例中，多联片结构中相邻单元板的间距可根据实际情况而定，第一边缘402离废板的距离可根据实际情况设置为不同距离；具体的裁剪工具也可以为其他工具，工具自身的直径也可按实际情况而定，那么对应的宽度偏差值，以及缝隙区403的直径是裁剪工具的直径的两倍，也可根据实际情况做出调整，在此不做限定。进一步的，缝隙区403的形状也可以根据实际情况设置为不同的形状，例如矩形、圆形等，在此不做限定。

图4b中404为嫁接子板；405为第二边缘；406为架桥。嫁接子板404为从多联片上裁剪下来的正常的单元PCB板，裁剪路径为第二边缘405。设置铣刀裁剪的位置离废板边缘的距离为30mil，铣刀自身的直径为19.5mil，那么设置宽度偏差值为19.5mil，即实际第二边缘405离废板的距离为49.5mil。

在其他实施例中，第二边缘405离正常板的距离可根据实际情况设置不同距离；具体的裁剪工具也可以为其他工具，工具自身的直径也可按实际情况而定，那么对应的宽度偏差值跟裁剪工具的直径保持一致。

将裁剪后的嫁接母板401的第一边缘402和嫁接子板404的第二边缘405相结合，非有缝区完全契合，没有缝隙；在缝隙区403中注入胶水，使嫁接母板401和嫁接子板404结合的更加紧密。

本申请通过有缝加无缝嫁、正反相扣的方式嫁接后的回流层多联片结构，结合度更高，隐蔽性高；嫁接完成的回流层多联片结构会进行下一步层压至包含顶层和底层的完整电路板，通过对嫁接后的回流层电路板层压进一步稳固了嫁接处的结合度，且有更隐蔽的效果。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。