一种横担压接系统及其控制方法

技术领域

本申请涉及压接设备领域，特别是涉及一种横担压接系统及其控制方法。

背景技术

现有技术中，金具与待套接产品一般通过压接的方式进行固定，而在压接之前需要将金具套接在待套接产品上，目前金具套接主要还是依靠人工进行组装，而该方式又经常会出现金具与待套接产品尺寸不符合要求、金具与待套接产品的套接位置存在偏移等一系列的问题，导致产品质量低下，且产品在使用的过程中也容易出现安全隐患。

并且在对金具与待套接产品进行压接的过程中，由于金具的待压接部位存在氧化层、油污等异物，将影响到产品压接的效果和质量。而现有的解决方式也是采用人工手持打磨枪对金具的待压接部位进行打磨处理，但该方式存在着打磨不彻底、打磨不到位的问题，同时也会导致后续的最终产品的质量存在异常的情况。

发明内容

本申请至少提供一种横担压接系统及其控制方法，能够实现金具压接面表面物的自动剥离，以提高压接质量，且压接效率高。

本申请第一方面提供了一种横担压接系统，包括：承载机构，用于固定金具和控制金具旋转；剥离机构，用于对金具的压接面进行表面物的剥离；输送机构，用于移动承载机构上完成剥离的金具；第一定位机构，用于放置输送机构移动的金具，并将放置的金具移动至预设压接位置；第二定位机构，用于放置并移动待套接产品，并将位于预设压接位置的金具套接于待套接产品上；压接机，用于对金具的压接面进行压接，以将待套接产品上套接的金具压接在待套接产品上，形成横担。

其中，剥离机构设于承载机构的预设方向上，系统还包括剥离移动机构，剥离移动机构与剥离机构固定连接，用于带动剥离机构在预设方向上移动，以调整剥离机构与承载机构上的金具的压接面之间的距离。

其中，剥离移动机构包括：第一导轨，设于预设方向上；滑动板，通过第一滑块与第一导轨连接，滑动板与剥离机构固定连接；第一动力组件，设于第一导轨一端，用于驱动滑动板沿第一导轨移动，以实现通过滑动板带动剥离机构在预设方向上移动。

其中，承载机构包括：基座；旋转组件，设于基座上，用于对金具的压接面进行翻转；第二动力组件，与旋转组件连接，用于驱动旋转组件旋转；固定组件，与旋转组件连接，用于固定金具，以实现旋转组件通过固定组件带动金具旋转；升降组件，用于控制金具的高度，以实现将金具移动至固定组件所在的高度，使得固定组件能够对升降组件上的金具进行固定。

其中，基座包括第一基座和第二基座，旋转组件包括主动旋转件和随动旋转件，固定组件包括第一夹持件和第二夹持件，主动旋转件设于第一基座上，第一夹持件固定在主动旋转件上；随动旋转件设于第二基座上且与第二基座活动连接，第二夹持件固定在随动旋转件上，且随动旋转件能够沿着第一基座的方向移动；升降组件设置于第一基座和第二基座之间。

其中，承载机构还包括第三动力组件和第一推板，第三动力组件用于驱动随动旋转件沿着第一基座的方向移动，第一推板通过导柱与第三动力组件连接，随动旋转件设置于第一推板上，且与第一推板活动连接；和/或，系统还包括粉尘收集装置，粉尘收集装置设于承载机构的预设距离范围内，用于收集剥离时在预设距离范围内产生的粉尘。

其中，第一定位机构包括：第一底板；第二导轨，设置于第一底板上；第一安装板，通过第二滑块与第二导轨连接；限位组件，设置于第一安装板上，用于支撑金具且控制金具移动至预设位置，以将金具固定在第一安装板上；第四动力组件，设置于第一底板上，用于驱动第一安装板在第二导轨上移动。

其中，限位组件包括第一支撑件、挡板和第五动力组件，第一支撑件设置于第一安装板上，第一支撑件用于放置金具，挡板设置于第一支撑件的一侧，第五动力组件设置于第一支撑件的另一侧，第五动力组件用于驱动金具沿着挡板方向移动，直至金具与挡板抵接。

其中，第一定位机构还包括抵接组件，抵接组件设置于第一安装板上，抵接组件用于抵接金具远离压接机的一端。

其中，第二定位机构包括：第二底板；第三导轨，设置于第二底板上；第二安装板，通过第三滑块与第三导轨连接；位移组件，设置于第二安装板上，位移组件用于支撑待套接产品且控制待套接产品移动；第六动力组件，设置于第二底板上，用于驱动第二安装板在第三导轨上移动。

其中，位移组件包括第二支撑件、第三支撑件、第二推板和第七动力组件，第二支撑件和第三支撑件间隔设置于第二安装板上，第二推板设置于第三支撑件远离第二支撑件的一侧，第二推板与第七动力组件连接，第七动力组件用于驱动第二推板沿着第二支撑件方向移动，以推动待套接产品移动。

本申请第二方面提供了一种横担压接系统的控制方法，方法包括：利用剥离机构对承载机构上的金具的压接面进行表面物剥离；控制输送机构将完成剥离的金具从承载机构移动至第一定位机构；利用第一定位机构将压接面移动至预设压接位置，利用第二定位机构移动待套接产品，将待套接产品与金具进行套接；利用压接机对压接面进行压接，以将金具压接在待套接产品上。

其中，利用剥离机构对承载机构上的金具的压接面进行表面物剥离，包括：控制剥离移动机构移动剥离机构；响应于剥离机构与压接面之间的距离满足剥离要求，利用剥离机构对压接面进行剥离。

其中，利用第一定位机构将压接面移动至预设压接位置，利用第二定位机构移动待套接产品，将待套接产品与金具进行套接，包括：响应于套接信号，利用第一定位机构的限位组件控制金具移动至预设位置，以将金具固定于第一定位机构的第一安装板上；利用第一定位机构的第四动力组件移动第一安装板，以将金具的压接面移动至预设压接位置；利用第二定位机构的第六动力组件和位移组件控制待套接产品向金具移动，直至金具套接在待套接产品上。

上述方案，利用承载机构固定金具和控制金具进行旋转，利用剥离机构对金具的压接面进行表面物的剥离，以在后续对金具进行压接时能够有更好的压接效果，进而提升压接质量，在对金具和待套接产品进行压接的过程中，利用输送机构将承载机构上的金具移动至第一定位机构上，利用第一定位机构将完成剥离后的金具移动至预设压接位置，利用第二定位机构将待套接产品向金具方向移动，以使得位于预设压接位置的金具套接在待套接产品上，利用压接机对待套接产品上套接的金具进行压接，以形成横担。本申请利用定位机构精准控制金具和待套接产品移动，利用压接机对金具上经剥离后的压接面进行压接，将金具压接在待套接产品上的指定位置，从而可以提高产品的压接质量，且相较于人工处理方式，压接效率也得到进一步提高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于说明本申请的技术方案。

图1是本申请横担压接系统一实施例的结构示意图；

图2是本申请承载机构一实施例的结构示意图；

图3是本申请剥离机构一实施例的结构示意图；

图4是本申请第一定位机构一实施例的结构示意图；

图5是本申请第二定位机构一实施例的结构示意图；

图6是本申请横担压接系统的控制方法一实施例的流程示意图；

图7是本申请电子设备一实施例的框架示意图；

图8是本申请计算机可读存储介质一实施例的框架示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。

请结合参阅图1，图1是本申请横担压接系统一实施例的结构示意图。横担压接系统包括：承载机构110、剥离机构120、输送机构130、第一定位机构140、第二定位机构150和压接机160。承载机构110用于固定金具和控制金具旋转。剥离机构120用于对金具的压接面进行表面物的剥离。输送机构130用于移动承载机构110上完成剥离的金具。第一定位机构140用于放置输送机构130移动的金具，并将放置的金具移动至预设压接位置。第二定位机构150用于放置并移动待套接产品，并将位于预设压接位置的金具套接于待套接产品上。压接机160用于对金具的压接面进行压接，以将待套接产品上套接的金具压接在待套接产品上，形成横担。压接机160可采用现有技术中的压接设备，在此不作具体的限定。

本申请中的横担压接系统主要用于生产横担产品，在生产过程中横担压接系统可对金具压接面的表面物进行剥离，并对金具、待套接产品进行压接，以达到最佳的压接效果。其中，关于表面物，其可为金具表面的氧化层或是表面的污迹等。

在系统中主要包括剥离工位和压接工位，剥离工位位于系统的上游，压接工位位于系统的下游。剥离工位设有承载机构110和剥离机构120，压接工位设有第一定位机构140、第二定位机构150和压接机160，输送机构130可为输送线或是机械手臂等，通过输送机构130可将金具从剥离工位移动至压接工位，即将承载机构110上完成剥离的金具移动至第一定位机构140上，以进行后续的压接操作。

为提升生产效率，系统上游可设置多个剥离工位，同时对多个金具的压接面进行剥离；系统下游可设置多个压接工位，同时对多组金具和待套接产品进行压接。

请参阅图2，图2是本申请承载机构110一实施例的结构示意图。承载机构110包括：基座111、旋转组件112、第二动力组件(图未示)、固定组件113和升降组件114。旋转组件112设于基座111上，用于对金具的压接面进行翻转，其中，旋转组件112的旋转角度可为360°或任意角度。第二动力组件与旋转组件112连接，用于驱动旋转组件112旋转。固定组件113与旋转组件112连接，用于固定金具，以实现旋转组件112通过固定组件113带动金具旋转。升降组件114用于控制金具的高度，以实现将金具移动至固定组件113所在的高度，使得固定组件113能够对升降组件114上的金具进行固定。可以理解的是，第二动力组件可以为电机、气缸等动力源，在此不作具体的限定。

在一些实施例中，基座111可包括第一基座1111和第二基座1112，旋转组件112包括主动旋转件(图未示)和随动旋转件(图未示)，固定组件113包括第一夹持件(图未示)和第二夹持件(图未示)，主动旋转件设于第一基座1111上，第一夹持件固定在主动旋转件上。随动旋转件设于第二基座1112上且与第二基座1112活动连接，第二夹持件固定在随动旋转件上，且随动旋转件能够沿着第一基座1111的方向移动。利用第一夹持件和第二夹持件可配合固定金具，同时利用主动旋转件可带动随动旋转件旋转，从而实现对金具待剥离的压接面进行翻转。升降组件114设置于第一基座1111和第二基座1112之间。具体地，升降组件114可包括载台和电机，载台用于放置金具，电机与载台连接，电机用于控制载台沿竖直方向移动，以实现将载台上的金具移动至固定组件113所在的高度，使得固定组件113能够对载台上的金具进行固定。其中，载台上可设置若干定位件，该若干定位件可相互配合用于限制金具在载台上的位置，以使载台更好地放置金具，避免在载台移动过程中放置在载台上的金具发生位移甚至掉落。

此外，承载机构110还包括第三动力组件115和第一推板116，第一推板116通过导柱与第三动力组件115连接，随动旋转件设置于第一推板116上，且与第一推板116活动连接，第三动力组件115用于驱动随动旋转件沿着第一基座1111的方向移动，以便第一夹持件和第二夹持件对金具进行限位和固定。可以理解的是，第三动力组件115可以为电机、气缸等动力源，在此不作具体的限定。

请参阅图3，图3是本申请剥离机构120一实施例的结构示意图。剥离机构120可为激光剥离装置，激光剥离装置包括激光发射组件121和镜头组件122，镜头组件122可通过光线传输管道或是光线折射管道与激光发射组件121连接。其中，镜头组件122可根据剥离机构120所要剥离的不同金属氧化层或是所要剥离的不同污迹，选用不同的镜头并调整相应的镜头焦距，以使得通过镜头组件122射出的光线能够彻底剥离金具的表面物。可以理解的是，剥离机构120可为激光剥离装置，也可为电子剥离装置等剥离装置，在此不作具体的限定。

在一些实施例中，为控制金具与剥离机构120之间的距离，以达到最佳的剥离效果，系统中可设置剥离移动机构123，剥离移动机构123与剥离机构120固定连接，用于带动剥离机构120在预设方向上移动，以调整剥离机构120与承载机构110上的金具的压接面之间的距离。其中，剥离机构120设于承载机构110的预设方向上，预设方向可为满足剥离机构120能够精确瞄准压接面的任意方向，而在本实施例中预设方向为竖直方向。

具体地，剥离移动机构123包括：第一导轨(图未示)、滑动板(图未示)和第一动力组件(图未示)。第一导轨设于预设方向上。滑动板通过第一滑块与第一导轨连接，滑动板与剥离机构120固定连接。第一动力组件(图未示)设于第一导轨的一端，用于驱动滑动板沿第一导轨移动，以实现通过滑动板带动剥离机构120在预设方向上移动。

此外，若系统的剥离工位上设置有多个承载机构110和一个剥离机构120，为便于剥离机构120对多个承载机构110上的金具的压接面进行剥离，系统可设置第二剥离移动机构，剥离机构120和剥离移动机构123均设于第二剥离移动机构上，以使得剥离机构120可往返于多个承载机构110之间。

在一些实施例中，为避免剥离机构120对金具的压接面剥离时产生的粉尘四处飘散，污染环境。因此，系统可设置粉尘收集装置(图未示)，粉尘收集装置设于承载机构110的预设距离范围内，用于收集剥离时在预设距离范围内产生的粉尘。其中，预设距离范围为离承载机构110上的金具的最近或最佳且不影响剥离机构120进行剥离的距离，例如，预设距离范围为距离承载机构110的5cm-10cm的范围。

请参阅图4，图4是本申请第一定位机构140一实施例的结构示意图。第一定位机构140位于压接机160的一侧，第一定位机构140包括：第一底板141、第二导轨142、第一安装板143、限位组件144和第四动力组件145。第二导轨142设置于第一底板141上。第一安装板143通过第二滑块与第二导轨142连接。限位组件144设置于第一安装板143上，用于支撑金具且控制金具移动至预设位置，以将金具固定在第一安装板143上。第四动力组件145设置于第一底板141上，用于驱动第一安装板143在第二导轨142上移动。可以理解的是，第四动力组件145可以为电机、气缸等动力源，在此不作具体的限定。

在一些实施例中，限位组件144包括第一支撑件1441、挡板1442和第五动力组件1443，第一支撑件1441设置于第一安装板143上，第一支撑件1441用于放置金具，挡板1442设置于第一支撑件1441的一侧，第五动力组件1443设置于第一支撑件1441的另一侧，第五动力组件1443用于驱动金具沿着挡板1442方向移动，直至金具与挡板1442抵接。可以理解的是，第五动力组件1443也可为电机、气缸等动力源，在此不作具体的限定。

在一些实施例中，为防止金具在套接或压接的过程中发生位移，第一定位机构中可设置抵接组件146，抵接组件146设置于第一安装板143上，抵接组件146用于抵接金具远离压接机160的一端。具体地，抵接组件146包括基座、抵接杆和气缸，基座固定在第一安装板143上，抵接杆和气缸设置在基座上，气缸用于驱动抵接杆沿压接机160方向移动，从而推动金具也向压接机160方向移动，直至使得金具与挡板1442抵接，气缸停止运动，从而通过气缸和抵接杆将金具进一步固定，且在套接和压接过程中，抵接杆可持续抵接金具的底板，使金具始终处于预设压接位置，保证产品质量。进一步地，抵接杆可调整抵接角度，以使得对于不同规格的金具，抵接杆都能抵接金具的一端。

在一些实施例中，第一定位机构140上的金具与压接机160中的预设压接位置之间可能存在高度差，为使得第一定位机构140能够准确将金具移动至预设压接位置，第一定位机构140中可设置移动组件147，移动组件147与第一底板141的底部连接，移动组件147用于控制第一底板141的高度，从而可调整金具的高度。

请参阅图5，图5是本申请第二定位机构150一实施例的结构示意图。为了提高生产效率，在预设压接位置对金具和待套接产品完成套接后可立即进行压接，第二定位机构150可位于压接机160的另一侧，即第一定位机构140和第二定位机构150分别位于压接机160的两侧。第二定位机构150包括：第二底板151、第三导轨152、第二安装板153、位移组件154和第六动力组件155。第三导轨152设置于第二底板151上。第二安装板153通过第三滑块与第三导轨152连接。位移组件154设置于第二安装板153上，位移组件154用于支撑待套接产品且控制待套接产品移动。第六动力组件155设置于第二底板151上，用于驱动第二安装板153在第三导轨152上移动。可以理解的是，第六动力组件155也可为电机、气缸等动力源，在此不作具体的限定。

在本实施例中，可通过位移组件154和第六动力组件155对待套接产品进行多阶位移控制。具体地，通过第六动力组件155推动第二安装板153在第三导轨152上移动，从而可控制第二安装板153上的待套接产品向压接机160方向移动，在移动第二安装板153至第三导轨152的最远端后，第二安装板153将不可继续向压接机160方向移动，此时可通过位移组件154直接控制待套接产品向压接机160方向继续移动，以使得待套接产品完成套接等操作。

在一些实施例中，位移组件154包括第二支撑件1541、第三支撑件1542、第二推板1543和第七动力组件(图未示)，第二支撑件1541和第三支撑件1542间隔设置于第二安装板153上，第二推板1543设置于第三支撑件1542远离第二支撑件1541的一侧，第二推板1543与第七动力组件连接，第七动力组件用于驱动第二推板1543沿着第二支撑件方向1541移动，以推动放置在第二支撑件1541和第三支撑件1542上的待套接产品移动。其中，考虑到金具的内壁可能存在部分较小的凸点，导致在金具套入待套接产品时会存在异常的阻力，阻碍金具与待套接产品的套接。因此，第七动力组件可包括伺服电机和减速机，在待套接产品穿过金具存在异常的阻力时，先通过减速机降低待套接产品的移动速度，同时控制伺服电机缓慢增大动力输出，以克服待套接产品穿过金具时的异常阻力，保证套接位置准确。

进一步地，当待套接产品的长度较长时，为了更好地支撑待套接产品，第二定位机构150还包括一个第四支撑件156，第四支撑件156固定设置在第二底板151上靠近压接机160的一端，且第四支撑件156与第二支撑件1541和第三支撑件1542上的支撑点位于同一竖直平面内，第二支撑件1541、第三支撑件1542和第四支撑件156均为高度可调的辊子装置，使上述三个支撑件高度可调节一致，从而使第四支撑件156与第二支撑件1541、第三支撑件1542能够相互配合，在不影响第六动力组件155或第七动力组件驱动待套接产品移动的前提下稳固支撑待套接产品。可以理解的是，上述第四支撑件156也可以设置多个，或者也可以设置为可移动的，本申请对此不作具体的限定。

在一些实施例中，可根据生产需求，系统中可设置多个第一定位机构140。具体地，横担压接系统包括中间第一定位机构和端部第一定位机构，利用中间第一定位机构将中间金具套接在待套接产品的中间位置，利用端部第一定位机构将端部金具套接在待套接产品的端部位置。其中，中间金具和端部金具都可利用承载机构110、剥离机构120进行压接面的表面物剥离。可以理解的是，中间第一定位机构、端部第一定位机构、第二定位机构150和压接机160的相对位置可根据金具与待套接产品的套接、压接生产工序需求进行调整，在此不作具体的限定。

请参阅图6，图6是本申请横担压接系统的控制方法一实施例的流程示意图。具体而言，可包括如下步骤：

步骤S610：利用剥离机构对承载机构上的金具的压接面进行表面物剥离。

在一些实施例中，横担压接系统在检测到承载机构110上放置有金具后，通过升降组件114将金具上升至与固定组件113相同的高度。通过第三动力组件115控制第一推板116向承载机构110中的第一基座1111方向移动，以使得位于第一推板116上的随动旋转件上的第二夹持件夹持金具的一端。第三动力组件115继续驱动第一推板116，以使得金具继续向第一基座1111方向移动，直至第一基座1111上的主动旋转件上的第一夹持件夹持金具的另一端。利用第一夹持件和第二夹持件对金具两端进行夹持固定后，无需再利用升降组件114放置金具，此时升降组件114则可下降返回原位置。通过主动旋转件和随动旋转件配合对金具进行旋转，以使得金具的压接面朝向剥离机构120，系统启动剥离机构120，对金具压接面的表面物进行剥离。

在另一些实施例中，为使得金具在旋转的过程中其压接面与剥离机构120之间的距离始终符合剥离要求，以达到最佳的剥离效果，可利用剥离移动机构123调整剥离机构120与金具的压接面之间的距离，具体步骤为步骤611至步骤612。

步骤611：控制剥离移动机构移动剥离机构。

在一些实施例中，系统中设置有距离检测传感器，用于检测金具的压接面与剥离机构120之间的距离，系统接收到距离检测传感器反馈的信息，通过控制剥离移动机构123以移动剥离机构120。

步骤612：响应于剥离机构与金具的压接面之间的距离满足剥离要求，利用剥离机构对金具的压接面进行表面物剥离。

在一些实施例中，在利用剥离移动机构123调整剥离机构120的位置高度，以使得剥离机构120与金具的压接面之间的距离满足剥离要求，则启动剥离机构120对压接面进行剥离。在对金具的压接面进行剥离的过程中，利用剥离移动机构123实时调整剥离机构120与金具的压接面之间的距离，以使得金具的压接面与剥离机构120之间的距离在剥离过程中始终保持满足剥离要求。

步骤S620：控制输送机构将完成剥离的金具从承载机构移动至第一定位机构。

在一些实施例中，利用输送机构130将承载机构110上完成剥离的金具移动至第一定位机构140上，以开始后续的压接操作。具体地，输送机构130为机械手臂，利用机械手臂可夹持并移动金具。当金具的压接面完成剥离后，升降组件114上升至金具所在高度，此时第三动力组件115驱动第一推板116回退，从而第一夹持件和第二夹持件松开金具，金具放置在升降组件114的载台上，则机械手臂可将金具移动至第一定位机构140的第一支撑件1441上。

步骤S630：利用第一定位机构将压接面移动至预设压接位置，利用第二定位机构移动待套接产品，将待套接产品与金具进行套接。

在一些实施例中，利用第一定位机构140控制金具移动，直至金具的压接面移动至压接机160中的预设压接位置，再利用第二定位机构150控制待套接产品向预设压接位置移动，以将金具套接于待套接产品上的指定位置。

具体地，步骤S630可包括步骤S631至步骤S633。

步骤S631：响应于套接信号，利用第一定位机构的限位组件控制金具移动至预设位置，以将金具固定于第一定位机构的第一安装板上。

在一些实施例中，金具放置在第一定位机构140的第一支撑件1441上，生成套接信号，系统接收到套接信号后，控制第一定位机构140中的限位组件144的第五动力组件1443推动金具，直至金具与挡板1442抵接，同时控制抵接组件146抵接金具远离压接机160的一端，防止金具向远离压接机160的方向移动，此时金具已位于预设位置，金具相较于第一安装板143可视为是固定的，可有效防止金具在套接或压接的过程中发生位移。

步骤S632：利用第一定位机构的第四动力组件移动第一安装板，以将金具的压接面移动至预设压接位置。

在一些实施例中，通过第一定位机构140中的第四动力组件145驱动第一安装板143移动，从而驱动金具移动，直至金具的压接面移动至预设压接位置。

步骤S633：利用第二定位机构的第六动力组件和位移组件控制待套接产品向金具移动，直至金具套接在待套接产品上。

在一些实施例中，利用第二定位机构150中的第六动力组件155驱动第二安装板153向预设压接位置移动，直至第二安装板153的待套接产品移动至预设压接位置并完成套接。在将金具套接在待套接产品上的过程中，可利用第六动力组件155驱动第二安装板153向金具移动，若第二安装板153已移动至第三导轨152的最接近压接机160的位置，金具还未套接在待套接产品上的指定位置。此时，系统控制位移组件154中的第七动力组件驱动第二推板1543，利用第二推板1543继续推动待套接产品向金具移动，直至金具套接在待套接产品上的指定位置。

步骤S640：利用压接机对压接面进行压接，以将金具压接在待套接产品上。

在一些实施例中，在金具套接在待套接产品上的指定位置后，利用压接机160对金具的压接面进行压接，以使得金具压接在待套接产品上，形成横担。

在一具体应用场景中，横担压接系统中设置有一个剥离工位和一个压接工位，剥离工位包括承载机构110和剥离机构120，压接工位包括第一定位机构140、第二定位机构150和压接机160，输送机构130为机械手臂。本场景中需剥离的金具的两端对称设有套筒，且这两个套筒的外周面为压接面，承载机构110中的第一夹持件和第二夹持件设置为与套筒形状相匹配的凸块，待套接产品为芯棒。压接开始前，工作人员从横担压接系统选择对应的横担产品的压接程序，并将金具放置在剥离工位的承载机构110的升降组件114上，将芯棒放置在压接工位中的第二定位机构150的第二支撑件1541和第三支撑件1542上后，启动该程序。横担压接系统按照该程序进行执行，升降组件114将该金具上升至固定组件113所在的高度，使得套筒中心的高度与固定组件113中心的高度保持一致。之后通过承载机构110中的第三动力组件115控制第一推板116向第一基座1111方向移动，以使得位于第一推板116的随动旋转件上的第二夹持件套入金具一端的套筒内。第三动力组件115继续驱动第一推板116，以使得金具继续向第一基座1111方向移动，直至第一基座1111的主动旋转件上的第一夹持件套入金具另一端的套筒内。利用第一夹持件和第二夹持件对金具两端进行夹持固定，此时不需利用升降组件114对金具进行固定，升降组件114则可下降返回原位置。通过主动旋转件和随动旋转件对金具进行旋转，以使得金具的压接面朝向剥离机构120，系统启动剥离机构120，对金具的压接面的表面物进行剥离。

在对金具的各个压接面都完成剥离后，利用机械手臂夹持承载机构110上的金具，升降组件114上升至金具所在高度，此时第三动力组件115驱动第一推板116回退，直至第一夹持件和第二夹持件完全松开金具，金具放置在升降组件114的载台上，则机械手臂可将金具移动至第一定位机构140的第一支撑件1441上，以将金具从剥离工位移动至压接工位。

在压接工位，第一定位机构140在检测到其第一支撑件1441上承载有金具后，控制限位组件144对金具进行限位，使得金具与挡板1442在一方向上抵接，并利用抵接组件146抵接金具远离压接机160的一端，使金具与挡板1442在另一方向上也抵接。再利用第四动力组件145驱动第一安装板143向压接机160方向移动，以使得第一安装板143上的金具的压接面移动至预设压接位置。此时，利用第二定位机构150中的第六动力组件155控制第二安装板153向压接机160方向移动，直至芯棒移动至第三导轨152靠近压接机160的一端。再利用位移组件154中的第七动力组件驱动第二推板1543，通过第二推板1543继续推动芯棒向压接机160方向移动，使得芯棒穿过金具，直至金具套接在芯棒的中间位置。在套接完成后，利用压接机160对准金具的压接面进行压接，以将金具压接在芯棒上，形成横担。利用第一定位机构140承载横担并控制横担移动，使横担退出压接机160的压接范围，并控制第二定位机构150回退至原位置，等待下一步生产。

本申请中，利用承载机构固定金具和控制金具进行旋转，利用剥离机构对金具的压接面进行表面物的剥离，以在后续对金具进行压接时能够有更好的压接效果，进而提升压接质量，在对金具和待套接产品进行压接的过程中，利用输送机构将承载机构上的金具移动至第一定位机构上，利用第一定位机构将完成剥离后的金具移动至预设压接位置，利用第二定位机构将待套接产品向金具方向移动，以使得位于预设压接位置的金具套接在待套接产品上，利用压接机对待套接产品上套设的金具进行压接，以形成横担。本申请利用定位机构精准控制金具和待套接产品移动，利用压接机对金具上经剥离后的压接面进行压接，将金具压接在待套接产品上的指定位置，从而可以提高产品的压接质量，且相较于人工处理方式，压接效率也得到进一步。

本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。

请参阅图7，图7是本申请电子设备70一实施例的框架示意图。电子设备70包括相互耦接的存储器71和处理器72，处理器72用于执行存储器71中存储的程序指令，以实现上述任一横担压接系统的控制方法实施例中的步骤。在一个具体的实施场景中，电子设备70可以包括但不限于：微型计算机、服务器，此外，电子设备70还可以包括笔记本电脑、平板电脑等移动设备，在此不作限定。

具体而言，处理器72用于控制其自身以及存储器71以实现上述任一横担压接系统的控制方法实施例中的步骤。处理器72还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。处理器72可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器72还可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。另外，处理器72可以由集成电路芯片共同实现。

请参阅图8，图8是本申请计算机可读存储介质80一实施例的框架示意图。计算机可读存储介质80存储有能够被处理器72运行的程序指令801，程序指令801用于实现上述任一横担压接系统的控制方法实施例中的步骤。

在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。

上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性、机械或其它的形式。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。