一种用于测试半导体晶圆的电子管芯及其使用方法

技术领域

本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种用于测试半导体晶圆的电子管芯。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是，高纯度的溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在生产出来以后需要使用到探针对晶粒上的接点接触，使其，测试其电气特征，将不合格的晶粒淘汰，避免徒增制造成本，但现有的部分测试半导体晶圆的设备在对晶圆进行测试时往往存在一定的不足，需要对其进行加以改进。

现技术中半导体晶圆测试设备存在的缺陷是：

1、现有的部分半导体晶圆测试设备在对圆盘上的晶粒进行测试时，探针检测到不合格的芯片时，需要控制另一个相邻的部件对其进行标记，使其较为费时，耽误工作的进度，因此急需一种检测到不合格的芯片时，探针自身能够对其立即标记，进而能够节省一定的工作时间，加快工作的进度。

2、现有的部分半导体晶圆测试设备在对晶圆进行测试时，需要工作人员逐一将晶圆盘放到工作台上进行测试，且在晶圆盘测试完毕以后，难以将其自动取出，又再一次的需要工作人员将其从工作台的内部取出，在这期间可能会使得工作人员手部误触到部分设备，造成设备的运转或启停，甚至会接触到部分尖锐物体时造成工作人员手部受伤的情况，在使用时具有一定的局限性。

3、现有的部分半导体晶圆测试设备在使用时难以将测试完毕均的全部合格的晶圆盘进行表面封膜，对其表面进行保护，方便后续转运和输送，同时难以将具有不合格的芯片的晶圆进行集中放置，方便后续的集中处理，在使用时存在一定的不足。

4、现有的部分半导体晶圆测试设备在使用时难以将晶圆盘的输送结构进行拆卸，以及快速连接，现有的大多数传送结构大多与工作台均采用固定连接的一体化结构，进而使其后续损坏后难以拆卸，同时因部分角度问题，不便于工作人员进行维修和更换其内部的零部件，在使用时具有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于测试半导体晶圆的电子管芯，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种用于测试半导体晶圆的电子管芯，包括底座，所述底座顶部的一侧设置有测试台，所述底座顶部的另一侧设置有封膜腔；

所述测试台的顶部设置有连接座，所述连接座的下方设置有测试组件，所述测试组件的底部设置有探针，所述探针内侧壁的顶端安装有第一横板，所述第一横板底部的两侧均设置有第一伸缩气缸，且探针与第一伸缩气缸电性连接，所述第一伸缩气缸的输出端设置有按压板，所述按压板的内部贯穿有按压杆，所述探针内侧壁的底端安装有第二横板，所述按压杆的表面套接有第一压缩弹簧，所述按压杆的底端螺纹连接有标记头。

优选的，所述连接座底部的两侧均设置有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的内部滑动连接有第一电动滑块，所述第一电动滑块的底部连接有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的内部滑动连接有第二电动滑块，且第二电动滑块的底部与测试组件固定连接。

优选的，所述测试台的表面连接有支撑台，所述支撑台的内部设置有传送带，所述测试台的顶部设置有保护腔，所述保护腔的内部设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有第一齿轮，所述第一齿轮的表面啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的内部贯穿有旋转座，所述旋转座的表面设置有旋转臂。

优选的，所述旋转臂的一侧设置有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的输出端设置有支撑板，所述支撑板的内部贯穿有第三伸缩气缸，所述第三伸缩气缸的输出端设置有电磁吸盘。

优选的，所述测试台的下方设置有晶圆放置座，所述晶圆放置座的内底壁设置有第一导磁面板，所述支撑台的内部设置有第二导磁面板。

优选的，所述测试台的一侧设置有导向板，所述底座表面的一侧设置有放置腔，所述放置腔的表面开设有竖槽，所述竖槽的内部贯穿有抬升板，所述封膜腔的表面设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有第一放置盘，所述第一放置盘顶部的一侧安装有一组第一支撑块。

优选的，所述第一支撑块顶部的一侧设置有第四伸缩气缸，所述第四伸缩气缸的输出端设置有第一挤压块，所述封膜腔的内侧壁设置有转轴，所述转轴的底端设置有第二放置盘，所述第二放置盘顶部的一侧安装有一组第二支撑块，所述第二支撑块顶部的一侧设置有第五伸缩气缸，所述第五伸缩气缸的输出端设置有第二挤压块。

优选的，所述封膜腔的内侧壁设置有支撑架，所述支撑架的内侧壁设置有收卷辊，所述收卷辊的表面设置有透明胶，所述封膜腔内侧壁的顶端设置有导向辊，且导向辊的表面与透明胶的表面连接。

优选的，所述支撑台的背面设置有一组插杆，所述插杆的表面开设有通孔，所述支撑台顶部的一侧设置有触碰开关，且触碰开关与传送带电性连接，所述测试台的表面开设有一组插孔，所述插杆的表面贯穿于插孔的内部，所述测试台顶部的一侧开设有一组活动槽，所述活动槽的内部贯穿有卡杆，所述卡杆的表面安装有拉动杆，所述卡杆的表面安装有竖块，所述活动槽内侧壁的底端设置有安装有导向杆，且导向杆的表面贯穿于竖块的内部，所述导向杆的表面安装有阻挡块，所述导向杆的表面套接有第二压缩弹簧。

优选的，该测试半导体晶圆的电子管芯的方法步骤如下；

S1、工作人员将待测试的晶圆放置在晶圆放置座内部测试后，检测到不合格的晶粒时，探针控制第一伸缩气缸工作，第一伸缩气缸工作，带动其输出端的按压板下降后再对第一压缩弹簧进行挤压，进而使得按压板带动按压杆下降，使得按压杆下降后带动标记头下降，使得标记头对不合格的晶粒进行标记，便于后续工作人员对晶圆上不合格的晶粒进行拆卸。

S2、工作人员通过控制传送带将晶圆输送到测试台的前方，此时工作人员控制伺服电机启动，伺服电机的输出端带动第一齿轮转动，第一齿轮转动带动第二齿轮转动，进而使得第二齿轮带动旋转座和旋转臂转动，旋转臂带动支撑板转动到传送带的上方后，工作人员再通过电磁吸盘将传送带上方的晶圆进行吸附，便于晶圆的上料和转运工作。

S3、电磁吸盘将具有合格和不合格的晶圆放置在导向板上，通过导向板向下滑动后，工作人员将不合格的晶圆放到放置腔的内部，对其进行集中收集，对于合格的晶圆，工作人员将其放进第一放置盘和第二放置盘内部后，同时将合格的晶圆上下两层放上保护膜，然后再将透明胶的一端预先贴合在上层的保护膜上，之后再启动驱动电机，驱动电机的输出端带动第一放置盘和第二放置盘转动，使得透明胶通过第一放置盘和第二放置盘之间的槽对两侧保护膜进行包裹，使其将合格的晶圆进行保护。

S4、工作人员将支撑台背面的插杆插进测试台表面的插孔内部，与此同时工作人员将拉动杆向后拉动，使得卡杆向后移动，其底端贯穿于活动槽的内部，进而使得卡杆带动竖块向后移动，使得竖块对第二压缩弹簧进行挤压，使其形成一定的挤压力，当插杆完全进入活动槽内部后，通过第二压缩弹簧的反向作用力将竖块向前抵触，同时工作人员停止对拉动杆的拉动，使得卡杆的顶端插进插杆表面的通孔内部，进而使得插杆和测试台连接稳定。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过连接座、第一电动滑轨、第二电动滑轨、测试组件、探针、第一横板、第一伸缩气缸、按压杆、按压杆和第一压缩弹簧的搭配使用，使得探针在对晶圆测试工作时，将探针探测出来不合格的晶粒便于及时进行标记，避免探针停止工作，控制另一个设备对其进行标记工作，耽误工作过的时间，从而耽误工作的进度。

2、本发明通过伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、旋转座、旋转臂、支撑板、第三伸缩气缸、电磁吸盘、第一导磁面板和第二导磁面板的搭配使用，使得晶圆在进行测试工作时，晶圆能够自动进入晶圆放置座的内部，同时测试完毕后的晶圆能够自动将其取出，避免工作人员手动进行操作，造成不必要的危险情况，一定程度上能够加快工作的进度。

3、本发明通过放置腔、竖槽、抬升板、封膜腔、驱动电机、第一放置盘、第二放置盘、第四伸缩气缸、第五伸缩气缸、收卷辊、透明胶和导向辊的搭配使用，使得安全合格的晶圆能够对其表面进行封上保护膜，同时保护膜能够与晶圆紧密贴合，便于后续的运输或包装，同时具有不合格的晶圆能够对其预先集中收集，便于后续的集中处理。

4、本发明通过支撑台、传送带、插杆、活动槽、卡杆、拉动杆、竖块、第二压缩弹簧、导向杆和阻挡块的搭配使用，使得支撑台和传送带便于和测试台快速连接，同时后续传送带发生损坏后便于及时拆卸，且拆卸方式和连接方式简单，便于工作人员操作。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的晶圆放置座结构示意图；

图3为本发明的标记头结构示意图；

图4为本发明的卡杆结构示意图；

图5为本发明的电磁吸盘结构示意图；

图6为本发明的探针结构示意图；

图7为本发明的第一放置盘结构示意图；

图8为本发明的收卷辊结构示意图；

图9为本发明的第二导磁面板结构示意图。

图中：1、底座；2、测试台；3、封膜腔；4、连接座；5、第一电动滑轨；6、第二电动滑轨；7、测试组件；8、探针；9、第一横板；10、第一伸缩气缸；11、按压板；12、按压杆；13、第二横板；14、第一压缩弹簧；15、标记头；16、支撑台；17、传送带；18、保护腔；19、伺服电机；20、第一齿轮；21、第二齿轮；22、旋转座；23、旋转臂；24、第二伸缩气缸；25、支撑板；26、第三伸缩气缸；27、电磁吸盘；28、晶圆放置座；29、第一导磁面板；30、第二导磁面板；31、导向板；32、放置腔；33、竖槽；34、抬升板；35、驱动电机；36、第一放置盘；37、第一支撑块；38、第四伸缩气缸；39、转轴；40、第二放置盘；41、支撑架；42、收卷辊；43、透明胶；44、导向辊；45、插杆；46、插孔；47、活动槽；48、卡杆；49、拉动杆；50、竖块；51、导向杆；52、阻挡块；53、第二压缩弹簧；54、触碰开关。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1、图2、图3和图6，一种用于测试半导体晶圆的电子管芯；

包括底座1，底座1顶部的一侧设置有测试台2，底座1顶部的另一侧设置有封膜腔3，测试台2的顶部设置有连接座4，连接座4的下方设置有测试组件7，测试组件7的底部设置有探针8，探针8内侧壁的顶端安装有第一横板9，第一横板9底部的两侧均设置有第一伸缩气缸10，且探针8与第一伸缩气缸10电性连接，第一伸缩气缸10的输出端设置有按压板11，按压板11的内部贯穿有按压杆12，探针8内侧壁的底端安装有第二横板13，按压杆12的表面套接有第一压缩弹簧14，按压杆12的底端螺纹连接有标记头15，连接座4底部的两侧均设置有第一电动滑轨5，第一电动滑轨5的内部滑动连接有第一电动滑块，第一电动滑块的底部连接有第二电动滑轨6，第二电动滑轨6的内部滑动连接有第二电动滑块，且第二电动滑块的底部与测试组件7固定连接。

当要对半导体晶圆进行测试时，工作人员控制第一电动滑块在第一电动滑轨5的内部横向来回滑动，使得第一电动滑块带动其底部的第二电动滑轨6来回移动，与此同时控制第二电动滑块在第二电动滑轨6的内部滑动，使得第二电动滑块带动其底部的测试组件7前后移动，与此同时工作人员控制探针8对晶圆表面的晶粒进行测试，若探针8检测到不合格的晶粒时，探针8控制第一伸缩气缸10工作，第一伸缩气缸10的输出端带动按压板11下降，按压板11将第一压缩弹簧14的顶端向下挤压，使得第一压缩弹簧14的底端受到第二横板13的阻挡，此时按压板11下降时带动按压杆12下降，进而使得按压杆12带动其底端的标记头15对不合格的晶粒进行标记，便于后续工作过人员区分，对其进行淘汰，通过第一电动滑轨5、第二电动滑轨6、第一电动滑块和第二电动滑块的设置，使得测试组件7以及探针8便于来回移动，进而便于对晶圆进行测试，通过第一伸缩气缸10、按压板11、按压杆12和标记头15的设置，使得不合格的晶粒便于标记，通过第一横板9和第二横板13的设置，使得按压杆12能够起到一定的导向和限位作用。

请参阅图1、图2、图5和图9，一种用于测试半导体晶圆的电子管芯；

测试台2的表面连接有支撑台16，支撑台16的内部设置有传送带17，测试台2的顶部设置有保护腔18，保护腔18的内部设置有伺服电机19，伺服电机19的输出端安装有第一齿轮20，第一齿轮20的表面啮合有第二齿轮21，第二齿轮21的内部贯穿有旋转座22，旋转座22的表面设置有旋转臂23，旋转臂23的一侧设置有第二伸缩气缸24，第二伸缩气缸24的输出端设置有支撑板25，支撑板25的内部贯穿有第三伸缩气缸26，第三伸缩气缸26的输出端设置有电磁吸盘27，测试台2的下方设置有晶圆放置座28，晶圆放置座28的内底壁设置有第一导磁面板29，支撑台16的内部设置有第二导磁面板30，测试台2的一侧设置有导向板31，支撑台16顶部的一侧设置有触碰开关54，且触碰开关54与传送带17电性连接。

工作人员控制传送带17工作，传送带17工作将晶圆输送到测试台2的前方，此时工作人员启动伺服电机19、伺服电机19的输出端带动第一齿轮20转动，第一齿轮20转动带动其表面的第二齿轮21转动，第二齿轮21转动带动旋转座22从测试台2的前方进行旋转工作，使得旋转座22带动旋转臂23转动，直到旋转臂23的一侧带动支撑板25以及电磁吸盘27移动到传送带17的上方时，工作人员启动第三伸缩气缸26，第三伸缩气缸26的输出端带动电磁吸盘27下降，使得传送带17上方的晶圆被吸附，再通过旋转臂23将其移动到晶圆放置座28的内部，后续晶圆测试工作结束后，工作人员再次启动伺服电机19，使得伺服电机19的输出端带动第一齿轮20转动，进而其带动第二齿轮21转动，第二齿轮21带动旋转座22和旋转臂23移动到晶圆放置座28上方，使其被吸附，再通过旋转臂23将其转运到导向板31上，便于后续的区分放置工作，通过传送带17的设置，使得晶圆便于输送，通过触碰开关54的设置，使得晶圆输到带支撑台16顶部的另一侧时，便于及时控制传送带17停止工作，保证已经放置在晶圆放置座28内部的晶圆测试工作的顺利进行，通过伺服电机19、第一齿轮20和第二齿轮21的设置，使得旋转座22和旋转臂23便于移动角度，通过第二伸缩气缸24的设置，使得支撑板25的距离便于调节，通过第三伸缩气缸26的设置，使得电磁吸盘27的高度便于调节，通过电磁吸盘27、第一导磁面板29和第二导磁面板30的设置，使得晶圆便于被吸附，最终进行输送工作和转运工作。

请参阅图1、图2、图7和图8，一种用于测试半导体晶圆的电子管芯；

底座1表面的一侧设置有放置腔32，放置腔32的表面开设有竖槽33，竖槽33的内部贯穿有抬升板34，封膜腔3的表面设置有驱动电机35，驱动电机35的输出端安装有第一放置盘36，第一放置盘36顶部的一侧安装有一组第一支撑块37，第一支撑块37顶部的一侧设置有第四伸缩气缸38，第四伸缩气缸38的输出端设置有第一挤压块，封膜腔3的内侧壁设置有转轴39，转轴39的底端设置有第二放置盘40，第二放置盘40顶部的一侧安装有一组第二支撑块，第二支撑块顶部的一侧设置有第五伸缩气缸，第五伸缩气缸的输出端设置有第二挤压块，封膜腔3的内侧壁设置有支撑架41，支撑架41的内侧壁设置有收卷辊42，收卷辊42的表面设置有透明胶43，封膜腔3内侧壁的顶端设置有导向辊44，且导向辊44的表面与透明胶43的表面连接。

通过导向板31输送下来的晶圆，工作人员通过观察其表面的标记，若晶圆上没有标记，则可以对其表面进行覆上保护膜，有标记的晶圆，将其放进放置腔32的内部，同时将对没有标记的晶圆工作人员将其放进封膜腔3的内部，此时工作人员将保护膜放置在第一放置盘36和第二放置盘40的底部，工作人员此时再将测试完好的晶圆放到第一层保护膜的顶部，然后此时工作人员再将第二层保护膜放到晶圆的顶部，第一放置盘36和第二放置盘40之间形成一条槽，此时工作人员预先通过导向辊44将透明胶43拉取一段贴合在上层的保护膜上，与此同时工作人员启动第四伸缩气缸38和第五伸缩气缸，使得第四伸缩气缸38输出端的第一挤压块和第五伸缩气缸输出端的第二挤压块下降，将上层的保护膜向下挤压，进而使得晶圆得到按压，此时工作人员启动驱动电机35，驱动电机35的输出端带动第一放置盘36转动，进而使得第二放置盘40通过转轴39转动，使得透明胶43通过第一放置盘36和第二放置盘40之间形成的槽对晶圆进行包裹，进而使得两层保护膜和晶圆紧密贴合，使得晶圆受到两层保护膜的保护，透明胶43缠绕一定圈数后，工作人员使用相关切割设备将透明胶43切断，之后工作人员再控制第四伸缩气缸38和第五伸缩气缸分别带动其输出端的第一挤压块和第二挤压块上升，从而便于工作将包覆保护膜的晶圆取出，通过放置腔32、竖槽33和抬升板34的设置，使得不合格的晶圆便于放置以及便于取出，收集一定数量过后的不合格晶圆后，工作人员通过竖槽33将抬升板34抬起即可将部分不合格的晶圆取出，通过第一放置盘36、第二放置盘40、第四伸缩气缸38和第五伸缩气缸的设置，使得合格的晶圆便于固定，同时便于将其表面覆上保护膜，通过驱动电机35和转轴39的设置，使得第一放置盘36和第二放置盘40便于转动，进而使得透明胶43便于缠绕在两层保护膜上，进而使得晶圆的表面得到保护。

请参阅图1、图2、图4和图9，一种用于测试半导体晶圆的电子管芯；

支撑台16的背面设置有一组插杆45，插杆45的表面开设有通孔，支撑台16顶部的一侧设置有触碰开关54，且触碰开关54与传送带17电性连接，测试台2的表面开设有一组插孔46，插杆45的表面贯穿于插孔46的内部，测试台2顶部的一侧开设有一组活动槽47，活动槽47的内部贯穿有卡杆48，卡杆48的表面安装有拉动杆49，卡杆48的表面安装有竖块50，活动槽47内侧壁的底端设置有安装有导向杆51，且导向杆51的表面贯穿于竖块50的内部，导向杆51的表面安装有阻挡块52，导向杆51的表面套接有第二压缩弹簧53。

工作人员将支撑台16背面的插杆45插进测试台2表面的插孔46内部，此时工作人员将拉动杆49向后拉动，使得卡杆48向后滑动，进而使得卡杆48的表面贯穿于活动槽47的内部，同时卡杆48向后移动时带动竖块50向后移动，使其表面对第二压缩弹簧53进行挤压，同时第二压缩弹簧53的底端受到阻挡块52的阻挡，当插杆45的表面完全进入插孔46的内部时，直到插杆45的表面贯穿于活动槽47的内部时，工作人员停止对拉动杆49的拉动，此时拉动杆49以及卡杆48通过第二压缩弹簧53的反向作用力将其向前抵触，使得第二压缩弹簧53回到原位，同时卡杆48的表面贯穿于插杆45表面的通孔内部，进而使得插杆45固定在活动槽47的内部，便于后续传送带17的稳定工作，通过支撑台16的设置，使得传送带17得以放置，通过插杆45和插孔46的设置，使得支撑台16与测试台2得到初步的连接，通过卡杆48、拉动杆49、活动槽47和竖块50的设置，使得第二压缩弹簧53得以挤压，同时便于插杆45的进入，通过第二压缩弹簧53和阻挡块52的设置，使得卡杆48得以插进插杆45表面的通孔内部，使得支撑台16与测试台2得到二次连接固定。

工作原理，当要对半导体晶圆进行测试时，工作人员控制第一电动滑块在第一电动滑轨5的内部横向来回滑动，使得第一电动滑块带动其底部的第二电动滑轨6来回移动，与此同时控制第二电动滑块在第二电动滑轨6的内部滑动，使得第二电动滑块带动其底部的测试组件7前后移动，与此同时工作人员控制探针8对晶圆表面的晶粒进行测试，若探针8检测到不合格的晶粒时，探针8控制第一伸缩气缸10工作，第一伸缩气缸10的输出端带动按压板11下降，按压板11将第一压缩弹簧14的顶端向下挤压，使得第一压缩弹簧14的底端受到第二横板13的阻挡，此时按压板11下降时带动按压杆12下降，进而使得按压杆12带动其底端的标记头15对不合格的晶粒进行标记，便于后续工作过人员区分，对其进行淘汰，工作人员控制传送带17工作，传送带17工作将晶圆输送到测试台2的前方，此时工作人员启动伺服电机19、伺服电机19的输出端带动第一齿轮20转动，第一齿轮20转动带动其表面的第二齿轮21转动，第二齿轮21转动带动旋转座22从测试台2的前方进行旋转工作，使得旋转座22带动旋转臂23转动，直到旋转臂23的一侧带动支撑板25以及电磁吸盘27移动到传送带17的上方时，工作人员启动第三伸缩气缸26，第三伸缩气缸26的输出端带动电磁吸盘27下降，使得传送带17上方的晶圆被吸附，再通过旋转臂23将其移动到晶圆放置座28的内部，后续晶圆测试工作结束后，工作人员再次启动伺服电机19，使得伺服电机19的输出端带动第一齿轮20转动，进而其带动第二齿轮21转动，第二齿轮21带动旋转座22和旋转臂23移动到晶圆放置座28上方，使其被吸附，再通过旋转臂23将其转运到导向板31上，便于后续的区分放置工作，通过导向板31输送下来的晶圆，工作人员通过观察其表面的标记，若晶圆上没有标记，则可以对其表面进行覆上保护膜，有标记的晶圆，将其放进放置腔32的内部，同时将对没有标记的晶圆工作人员将其放进封膜腔3的内部，此时工作人员将保护膜放置在第一放置盘36和第二放置盘40的底部，工作人员此时再将测试完好的晶圆放到第一层保护膜的顶部，然后此时工作人员再将第二层保护膜放到晶圆的顶部，第一放置盘36和第二放置盘40之间形成一条槽，此时工作人员预先通过导向辊44将透明胶43拉取一段贴合在上层的保护膜上，与此同时工作人员启动第四伸缩气缸38和第五伸缩气缸，使得第四伸缩气缸38输出端的第一挤压块和第五伸缩气缸输出端的第二挤压块下降，将上层的保护膜向下挤压，进而使得晶圆得到按压，此时工作人员启动驱动电机35，驱动电机35的输出端带动第一放置盘36转动，进而使得第二放置盘40通过转轴39转动，使得透明胶43通过第一放置盘36和第二放置盘40之间形成的槽对晶圆进行包裹，进而使得两层保护膜和晶圆紧密贴合，使得晶圆受到两层保护膜的保护，透明胶43缠绕一定圈数后，工作人员使用相关切割设备将透明胶43切断，之后工作人员再控制第四伸缩气缸38和第五伸缩气缸分别带动其输出端的第一挤压块和第二挤压块上升，从而便于工作将包覆保护膜的晶圆取出，工作人员将支撑台16背面的插杆45插进测试台2表面的插孔46内部，此时工作人员将拉动杆49向后拉动，使得卡杆48向后滑动，进而使得卡杆48的表面贯穿于活动槽47的内部，同时卡杆48向后移动时带动竖块50向后移动，使其表面对第二压缩弹簧53进行挤压，同时第二压缩弹簧53的底端受到阻挡块52的阻挡，当插杆45的表面完全进入插孔46的内部时，直到插杆45的表面贯穿于活动槽47的内部时，工作人员停止对拉动杆49的拉动，此时拉动杆49以及卡杆48通过第二压缩弹簧53的反向作用力将其向前抵触，使得第二压缩弹簧53回到原位，同时卡杆48的表面贯穿于插杆45表面的通孔内部，进而使得插杆45固定在活动槽47的内部，便于后续传送带17的稳定工作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。