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混凝土找平地坪开裂修补施工方法

文献发布时间:2024-04-18 19:59:31


混凝土找平地坪开裂修补施工方法

技术领域

本发明属于建筑施工技术领域,具体涉及一种混凝土找平地坪开裂修补施工方法。

背景技术

混凝土找平地坪一般指通过细石混凝土进行找平和修整后的地坪,通常在经过一定周期后会出现开裂情况。在大面积混凝土地坪施工中,项目进场一般都是优先实施混凝土地坪找平施工,待天棚及墙面装饰实施完成后,混凝土找平地坪开裂情况基本会出现。目前混凝土找平地坪开裂后,如很严重均会选择剔打掉开裂部分重新施工,如不严重会选择用水泥砂浆修补,修补完成后实施地胶或地坪漆等面层。大面积剔除重新施工会产生较大的施工成本,特别是此时现场的情况已经不具备大面积湿作业条件,且项目接近尾声,不能够满足施工周期要求;而简单的采用水泥砂浆修补则使用耐久性存在不足,尤其是需要承受重载的地坪,裂缝修补区域易出现凹陷或是二次开裂等情况,后期需要不断的修补。

因此,亟需提供一种新的用于混凝土找平地坪开裂修补的施工方法,以求能够快速、稳定和经济的解决混凝土找平地坪开裂问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种混凝土找平地坪开裂修补施工方法,能够快速、稳定和经济的解决混凝土找平地坪开裂问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种混凝土找平地坪开裂修补施工方法,包括如下步骤:S1:裂缝原因判断,对地坪开裂部位的裂缝进行裂缝形成原因判断,将裂缝划分为空鼓开裂和伸缩开裂两种并相应的做好标识;

S2:开设V型坡口,在裂缝的顶部沿裂缝的延伸方向开设V型坡口,对于空鼓开裂区域预先做好钻孔注浆处理;S3:在裂缝的延伸路径上间隔的切割出多条与裂缝的延伸路径垂直布置的竖向切缝,并分别向竖向切缝内插入加强板;S4:缝隙填充,先将V型坡口内的灰尘清理干净,由V型坡口处向裂缝内注射环氧树脂,于此同时向V型坡口内洒入石英砂,并用刮刀让石英砂填充裂缝的缝隙;S5:再次向已经填充了石英砂的V型坡口内注射环氧树脂,于此同时向V型坡口内洒入金刚砂直至将V型坡口填平;S6:在环氧树脂未完全干透时,对开裂修补部位进行打磨抹平处理。

进一步,所述步骤S2中竖向切缝的深度与地坪找平层厚度的比值大于2/3。

进一步,所述步骤S3中加强板的顶部对应V型坡口的位置开设有适形的V形口。

进一步,所述加强板的板面上开设多个贯通孔。

进一步,所述加强板为钢板。

进一步,述加强板的厚度范围为1-3mm。

进一步,所述加强板为矩形板,并在矩形板下部的两角分别设有斜角结构。

进一步,所述步骤S2中的钻孔注浆处理,包括如下步骤:S21:在裂缝50周围50mm的区域内单独开设注浆孔,由注浆孔向空鼓部注浆;S22:注浆过程中,一边注浆一边用小锤敲击,检查注浆料的流向及饱满度;S23:清理从裂缝处跑出来的注浆料,待注浆料凝固后进行下道工序。

进一步,所述步骤S4和S5中环氧树脂的注射方式均为注射器注射。

与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

1、本施工方法中,裂缝的填充材料采用环氧树脂和金刚砂结合的方式,利用环氧树脂良好的粘结效果保证石英砂砂与裂缝的有效接合,环氧树脂与石英砂、金刚砂等结合后具有较高的承载能力和耐磨能力,有效提高了修补质量;

2、本施工方法中,通过在裂缝路径上设置与裂缝路径垂直布置的竖向切缝并插入加强板的方式,可有效抵抗裂缝内部的变形应力,提升裂缝两侧的横向拉结力,减小修补区域二次损坏的风险;

3、环氧树脂注射后可以将加强板周围的竖向切缝填充,使得填充的金刚砂等与裂缝两侧混凝土找平层的结合整体性更好,整体承载和抵抗变形的能力更好,可有效防止裂缝修补区域的凹陷变形;

4、本发明提供的混凝土找平地坪开裂修补施工方法,无需进行大面积剔除重新施工,能够相对快速的完成地坪裂缝的修补施工,可有效保证施工进度要求,节省施工成本。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

图1为本发明地坪裂缝断面结构示意图

图2为本发明地坪俯视结构示意图

图3为加强板的轴侧结构示意图

附图标记:1-裂缝;101-延伸路径;2-V型坡口;3-竖向切缝;4-加强板;401-V形口;402-贯通孔;403-斜角结构;5-找平层;501-注浆孔;502-空鼓部;6-地坪基础。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅用于说明本发明的基本构想,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1-3,一种混凝土找平地坪开裂修补施工方法,包括如下步骤:

S1:裂缝原因判断,对地坪开裂部位的裂缝1进行裂缝形成原因判断,将裂缝1划分为空鼓开裂和伸缩开裂两种并相应的做好标识,实际中,如可通过采用空鼓锤敲击,通过敲击的声音来判断敲击部位的裂缝形成原因,敲击如有空腔回声,则是由于空鼓造成的裂纹,如声音沉闷,则不是由于空鼓造成的,对于空鼓部分,可通过画圈标注处空鼓范围;

S2:开设V型坡口2,在裂缝1的顶部沿裂缝的延伸方向开设V型坡口2,实际中,可采用切割机切割的方式完成V型坡口2的开设,对于空鼓开裂区域预先做好钻孔注浆处理,钻孔注浆可有效防止空鼓区域的塌陷,开设V型坡口2可增加修补材料与混凝土结构的接触面积,进而有效增加修补材料的附着力,使修补后的结构更加牢固;

S3:在裂缝1的延伸路径101上间隔的切割出多条与裂缝1的延伸路径101垂直布置的竖向切缝3,竖向切缝3指竖向向下切割出的切缝,竖向利于切割施工,并分别向竖向切缝3内插入加强板4,加强板4一般为钢板,加强板4可提升裂缝两侧的横向拉结力,同时,由于裂缝1的延伸路径101通常是弯弯曲曲的曲线,延伸路径101上不同点位的竖向切缝3在地面上呈现一种发散分布的情况,这样加强板4安装后可有效抵抗地坪内部各个方向的应力变形,可有效减小修补区域二次损坏的风险;

S4:缝隙填充,先将V型坡口2内的灰尘清理干净,如采用吸尘器清理,由V型坡口2处向裂缝1内注射环氧树脂,如采用注射器注射,于此同时向V型坡口2内洒入石英砂,并用刮刀让石英砂填充裂缝1的缝隙,石英砂具有较好的具有高硬度和耐磨特性,利用环氧树脂良好的粘结效果保证石英砂与裂缝的有效接合,环氧树脂与石英砂结合后具有较高的承载能力和耐磨能力,有效提高了修补质量;

S5:再次向已经填充了石英砂的V型坡口2内注射环氧树脂,于此同时向V型坡口2内洒入金刚砂(150目)直至将V型坡口2填平,金刚砂相比石英砂具有更高的硬度和耐磨性,可有效提高上表层的耐磨性,再次注射的环氧树脂可以保证环氧树脂充分渗透;

S6:在环氧树脂未完全干透时(一般10分钟之内),对开裂修补部位进行打磨抹平处理;

上述的施工方法中,裂缝的填充材料采用环氧树脂和金刚砂结合的方式,利用环氧树脂良好的粘结效果保证石英砂砂与裂缝的有效接合,环氧树脂与石英砂、金刚砂等结合后具有较高的承载能力和耐磨能力,有效提高了修补质量;通过在裂缝路径上设置与裂缝路径垂直布置的竖向切缝并插入加强板的方式,可有效抵抗裂缝内部的变形应力,提升裂缝两侧的横向拉结力,减小修补区域二次损坏的风险;环氧树脂注射后可以将加强板周围的竖向切缝填充,使得填充的金刚砂等与裂缝两侧混凝土找平层的结合整体性更好,整体承载和抵抗变形的能力更好,可有效防止裂缝修补区域的凹陷变形;无需进行大面积剔除重新施工,能够相对快速的完成地坪裂缝的修补施工,可有效保证施工进度要求,节省施工成本。

本实施例中,所述步骤S2中竖向切缝3的深度与地坪找平层5厚度的比值大于2/3,这里的地坪找平层5指地坪基础6上的细石混凝土找平层,竖向切缝3的深度大于地坪找平层5厚度的比值大于2/3,利于在加强板3安装后的对整个竖向上对裂缝两侧的拉结力更好,过浅则效果不佳。

本实施例中,所述步骤S3中加强板4的顶部对应V型坡口2的位置开设有适形的V形口401,通过在加强板4上设计V形口401,可利于保证V型坡口2沿延伸路径101全线贯通,利于投入石英砂和金刚砂,利于抹平施工,从而进一步提高施工效率。

本实施例中,所述加强板4的板面上开设多个贯通孔402;通过在加强板4的板面上开设多个贯通孔402,可以利于环氧树脂的充分渗透,保证对切割出的竖向切缝周围的充分填充,保证加强板4与周围混凝土的充分结合。

本实施例中,所述加强板4为钢板,钢板结构强度好,材料便宜。

本实施例中,述加强板4的厚度范围为1-3mm;此厚度结构利于加工,利于节省成本。

本实施例中,所述加强板4为矩形板,并在矩形板下部的两角分别设有斜角结构403,通过设计斜角结构403可起到一定的安装导向作用。

本实施例中,所述步骤S2中的钻孔注浆处理,包括如下步骤:

S21:在裂缝50周围50mm的区域内单独开设注浆孔501,可安装注浆套管,由注浆孔501向空鼓部502注浆,一般采用加压注浆;

S22:注浆过程中,一边注浆一边用小锤敲击,检查注浆料的流向及饱满度,;

S23:清理从裂缝处跑出来的注浆料,待注浆料凝固后进行下道工序;

此钻孔注浆操作简单,步骤简洁。

本实施例中,所述步骤S4和S5中环氧树脂的注射方式均为注射器注射,操作简单,利于提升施工效率。

尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术分类

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