一种NTC温度传感器

技术领域

本发明属于NTC温度传感器技术领域，尤其是一种NTC温度传感器。

背景技术

NTC(Negative Temperature Coefficient)指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，NTC温度传感器是利用导体或半导体的电阻随温度的变化原理进行测温的一种传感器，NTC温度传感器是一种热敏电阻，其电阻值随着温度上升而迅速下降。NTC温度传感器在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空、计算机等领域也得到了普遍的应用；

相关技术中，NTC温度传感器是将热敏电阻用环氧树脂灌封在圆柱形外壳内，由于圆柱形壳体内部为光滑接触面，在实际使用过程中，外壳容易脱落，影响NTC温度传感器使用寿命。

发明内容

发明目的：提供一种NTC温度传感器，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种NTC温度传感器，包括芯片、引线、保护层，填充层、外壳，所述保护层包裹芯片，所述芯片焊接在引线的包埋端，所述引线与芯片的焊接部分折弯处理，所述引线的折弯端延伸出芯片后包埋于保护层中，所述填充层灌封在外壳内部，所述填充层包裹保护层与引线，所述外壳的开口端设有收口。

通过采用上述技术方案，将引线的包埋端折弯处理后焊接在焊接在芯片上，并将引线的折弯端延伸出芯片，并包埋于保护层中，提高了引线与芯片焊接的强度，防止焊接处引线发生断裂，同时提高了引线与芯片的焊接接触面，增强引线与芯片之间的导电性，而外壳的开口端做收口处理，使得外壳与填充层之间形成卡接结构，防止外壳脱落，提高NTC温度传感器使用寿命。

优选的，所述收口的直径大于保护层最外侧直径。

优选的，所述引线与芯片的焊接部分卷绕处理，所述引线的卷绕端延伸出芯片后包埋于保护层中。

优选的，所述引线与芯片的焊接部分交叉折弯处理，所述引线的交叉折弯端延伸出芯片后包埋于保护层中。

优选的，所述引线卷绕部分的交错处压平处理。

优选的，所述引线交叉折弯部分的交错处压平处理。

优选的，所述引线上包裹有绝缘漆。

优选的，所述保护层与填充层的材质为环氧树脂。

优选的，所述引线的末端设有端子胶座。

综上所述，本发明的有益效果是：

将引线的包埋端折弯处理后焊接在焊接在芯片上，并将引线的折弯端延伸出芯片，并包埋于保护层中，提高了引线与芯片焊接的强度，防止焊接处引线发生断裂，同时提高了引线与芯片的焊接接触面，增强引线与芯片之间的导电性；

外壳的开口端做收口处理，使得外壳与填充层之间形成卡接结构，防止外壳脱落，提高NTC温度传感器使用寿命。

附图说明

图1是本发明NTC温度传感器的引线折弯处理结构示意图；

图2是本发明NTC温度传感器的引线卷绕处理结构示意图；

图3是本发明NTC温度传感器的引线交叉折弯处理结构示意图。

附图标记为：1、芯片；2、引线；3、保护层；4、填充层；5、外壳；6、收口；7、绝缘漆；8、端子胶座。

实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

一种NTC温度传感器，如图1，包括芯片1、引线2、保护层3，填充层4、外壳5，保护层3包裹芯片1，芯片1焊接在引线2的包埋端，引线2与芯片1的焊接部分折弯处理，引线2的折弯端延伸出芯片1后包埋于保护层3中，填充层4灌封在外壳5内部，填充层4包裹保护层3与引线2，外壳5的开口端设有收口6。

如图1，将引线2的包埋端折弯处理后焊接在焊接在芯片1上，并将引线2的折弯端延伸出芯片1，并包埋于保护层3中，提高了引线2与芯片1焊接的强度，防止焊接处引线2发生断裂，同时提高了引线2与芯片1的焊接接触面，增强引线2与芯片1之间的导电性，而外壳5的开口端做收口6处理，使得外壳5与填充层4之间形成卡接结构，防止外壳5脱落，提高NTC温度传感器使用寿命。

如图1，为便于将保护层3插入外壳5中，收口6的直径大于保护层3最外侧直径。

如图2，引线2与芯片1的焊接部分卷绕处理，引线2的卷绕端延伸出芯片1后包埋于保护层3中。

如图3，引线2与芯片1的焊接部分交叉折弯处理，引线2的交叉折弯端延伸出芯片1后包埋于保护层3中。

如图2，引线2在卷绕处理后，交错处会产生拱起，为防止拱起影响引线2的焊接效果，应将引线2卷绕部分的交错处压平处理。

如图3，引线2在交叉折弯处理后，交错处会产生拱起，为防止拱起影响引线2的焊接效果，应将引线2交叉折弯部分的交错处压平处理。

如图1，通过在引线2外侧喷涂绝缘漆7，使得两股引线2之间达到绝缘效果，防止短路，绝缘漆7的材质选优为聚酯亚胺漆。

如图1，保护层3与填充层4的材质为环氧树脂。

如图1，为便于NTC温度传感器连接其他设备，在引线2的末端设有端子胶座8。

工作原理：将引线2的包埋端折弯处理后焊接在焊接在芯片1上，并将引线2的折弯端延伸出芯片1，并包埋于保护层3中，提高了引线2与芯片1焊接的强度，防止焊接处引线2发生断裂，同时提高了引线2与芯片1的焊接接触面，增强引线2与芯片1之间的导电性，如将引线2的包埋端进行卷绕处理或交叉折弯处理，应将交错处压平，防止交错处拱起影响引线2的焊接效果，同时外壳5的开口端做收口6处理，使得外壳5与填充层4之间形成卡接结构，防止外壳5脱落，提高NTC温度传感器使用寿命，为便于将保护层3插入外壳5中，收口6的直径大于保护层3最外侧直径。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。