一种回字形VC基板散热模组
文献发布时间:2023-06-19 09:33:52
技术领域
本发明涉及一种VC基板散热模组,具体为一种回字形VC基板散热模组,属于VC基板散热模组技术领域。
背景技术
Vapor Chamber真空腔均热板,技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。
专利号CN 211352933 U的公布了一种VC散热器的散热基板封边结构,在上板上设置钎料孔,在采用钎焊方式时,钎料由钎料孔注入,流动并填充在间隙中,这种结构可防止钎料变形或断裂,防止裂缝产生,提高散热基板的气密性,减少了焊接时间;优化抽真空口的位置,由传统的侧面开设抽真空口优化为在上板开设抽真空口,能够防止因上板与底座闭合不严密而导致气密性低的问题产生;有效避免出现“拼缝”,既美观也解决了散热基板密封性问题。上板采用冲压成型技术一体成型,在上板上形成抽管、鼓包、抽真空口,其工序简单,生产效率高。
现有技术的VC基板散热模组有以下缺点:1、VC均热板与外界空气接触进行散热,仅靠VC均热板散热整体散热速度慢;2、VC均热板内仅通过铜网上对元件吸热,VC均热板自身导热速度慢,因此,针对上述问题进行改进。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种回字形VC基板散热模组,VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热,散热速度快;VC均热板内散热网与散热层配合快速吸收外界元件的热量,可提高VC均热板自身导热效率。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种回字形VC基板散热模组,包括VC均热板,所述VC均热板包括底板和上板,所述底板焊接有上板,所述底板向外延伸有凸块,所述底板内固定连接有铜柱,所述上板表面粘接有隔热垫,所述隔热垫卡扣连接有半导体制冷片,所述隔热垫顶端粘接有散热片,所述散热片位于安装架的下方,所述安装架内安装有风扇,所述底板内表面固定连接有散热网,所述散热网表面粘接有散热层。
优选的,所述上板表面开设有真空孔,所述上板位于铜柱的上方。
优选的,所述安装架粘接在散热片的表面,所述安装架两侧开设有透气孔。
优选的,所述VC均热板呈回字形结构,所述散热层的材质为亚麻纤维。
优选的,所述散热网的材质为铜。
优选的,所述半导体制冷片和风扇的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。
本发明的有益效果是:
1、VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热,散热速度快;VC均热板吸收元件热量后传递到上板,上板表面通过隔热垫连接有半导体制冷片,VC均热板持续与热源接触进行散热过程中半导体制冷片通电,半导体制冷片冷端与VC均热板表面接触,VC均热板与热源接触吸收热源上散发的热量,热量吸收后传递给半导体制冷片冷端,经冷端传递给热端,热端与散热片接触进行散热,同时安装架内风扇启动向下吹风,吹出的空气经过散热片与散热片快速进行热交换进行散热,可通过VC均热板与半导体制冷片配合快速散热,整体散热速度快。
2、VC均热板内散热网与散热层配合快速吸收外界元件的热量,可提高VC均热板自身导热效率;VC均热板通过底板与上板焊接而成,底板内表面从下到上依次粘接有散热网和散热层,且底板底部连接的铜柱顶端抵靠上板,VC均热板与元件接触时底板吸收元件上热量传递给散热网,散热网的材质为铜,导热性好,可快速导热,VC均热板内液体吸收散热网上热量后蒸发,散热网与材质为亚麻纤维的散热层紧贴,亚麻纤维是天然纤维中唯一的束纤维,束纤维是由亚麻单细胞借助胶质粘连在一起形成的,没有更多留有空气的条件,因而其导热性能极佳,且其具有天然的仿锤形结构和独特的果胶质斜边孔结构,它遇热张开,吸收液体和散热网上热量,并将吸收到的液体及热量均匀传导出去,同时铜柱吸收VC均热板底板上热量传递给上板,可通过散热网、散热层和铜柱配合快速吸收外界元件产生的热量,提高VC均热板自身的导热效率。
附图说明
图1为本发明VC基板散热模组的部分剖结构示意图;
图2为本发明散热模组的半剖结构示意图;
图3为本发明底板散热组件的部分结构示意图。
图中:1、VC均热板;2、底板;3、凸块;4、上板;5、真空孔;6、安装架;7、散热片;8、半导体制冷片;9、风扇;10、透气孔;11、隔热垫;12、铜柱;13、散热层;14、散热网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3所示,一种回字形VC基板散热模组,包括VC均热板1,所述VC均热板1包括底板2和上板4,所述底板2焊接有上板4,所述底板2向外延伸有凸块3,所述底板2内固定连接有铜柱12,所述上板4表面粘接有隔热垫11,所述隔热垫11卡扣连接有半导体制冷片8,所述隔热垫11顶端粘接有散热片7,所述散热片7位于安装架6的下方,所述安装架6内安装有风扇9,所述底板2内表面固定连接有散热网14,所述散热网14表面粘接有散热层13。
示例的,VC均热板1由底板2和上板4焊接而成,底板2中部向外凸出有凸块3使底板2构成回字形,即VC均热板1也呈回字形,凸块3内固定有铜柱12,铜柱12两端分别与底板2和上板4接触,可对底板2和上板4间提供支撑,避免VC均热板1抽真空时凹陷,隔热垫11起隔热作用,可避免VC均热板1上热量经隔热垫11传递到半导体制冷片8热端,散热片7与半导体制冷片8接触进行散热。
作为本发明的一种优选技术方案,所述上板4表面开设有真空孔5,所述上板4位于铜柱12的上方。
示例的,可通过上板4上开设的真空孔5对VC均热板1内抽真空,铜柱12顶端抵靠上板4内表面,可提供支撑。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装架6粘接在散热片7的表面,所述安装架6两侧开设有透气孔10。
示例的,散热片7为安装架6提供支撑,安装架6内风扇9转动可带动空气经透气孔10流动。
作为本发明的一种优选技术方案,所述VC均热板1呈回字形结构,所述散热层13的材质为亚麻纤维。
示例的,VC均热板1呈回字形,突出口可与元件接触进行散热,散热层13材质为亚麻纤维,亚麻纤维的吸湿散热性好。
作为本发明的一种优选技术方案,所述散热网14的材质为铜。
示例的,散热网14为铜制造成的网状结构,铜的导热性好,可快速对热量进行导出。
作为本发明的一种优选技术方案,所述半导体制冷片8和风扇9的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。
示例的,外界电源分别为半导体制冷片8和风扇9提供电源,半导体制冷片8和风扇9间并联,均可独立工作。
本发明在使用时,外界电源供电,把VC均热板1底板2上凸块3与外界元件接触安装,安装后元件通电后产生热量,VC均热板1通过底板2与上板4焊接而成,底板2内表面从下到上依次粘接有散热网14和散热层13,且底板2底部连接的铜柱12顶端抵靠上板4,VC均热板1与元件接触时底板2吸收元件上热量传递给散热网14,散热网14的材质为铜,导热性好,可快速导热,VC均热板1内液体吸收散热网14上热量后蒸发,散热网14与材质为亚麻纤维的散热层13紧贴,亚麻纤维是天然纤维中唯一的束纤维,束纤维是由亚麻单细胞借助胶质粘连在一起形成的,没有更多留有空气的条件,因而其导热性能极佳,且其具有天然的仿锤形结构和独特的果胶质斜边孔结构,它遇热张开,吸收液体和散热网14上热量,并将吸收到的液体及热量均匀传导出去,同时铜柱12吸收VC均热板1底板2上热量传递给上板4,液体蒸发后上升与上板4接触,上板4吸收蒸汽热量后蒸汽冷凝回液体,液体下流与底板2接触再次吸热蒸发,VC均热板1吸收元件热量后传递到上板4,上板4表面通过隔热垫11连接有半导体制冷片8,半导体制冷片8型号为TEC1-12706,VC均热板1持续与热源接触进行散热过程中半导体制冷片8通电,半导体制冷片8冷端与VC均热板1表面接触,VC均热板1与热源接触吸收热源上散发的热量,热量吸收后传递给半导体制冷片8冷端,经冷端传递给热端,热端与散热片7接触进行散热,同时安装架6内风扇9启动(电线圈在磁场中受力而转动,电能主要转化为机械能,风扇9内叶轮转动)向下吹风,风扇9型号为FH-18B,吹出的空气经过散热片7与散热片7快速进行热交换进行散热,整体散热速度快。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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