电感装置

技术领域

本申请是关于一种电感装置，特别是应用于集成电感的电感装置。

背景技术

现有的各种型态的电感器皆有其优势与劣势，诸如螺旋状(spiral-type)电感器、八字形电感器等。然而，螺旋状(spiral-type)电感器的互感值及耦合常发生在线圈之间，另外，八字形电感器在装置中占用的面积较大。

因此，期望提供一种电感装置，以提供不同的电感值，以拓展电感装置的使用范围并维持电感的品质因素。

发明内容

本申请的一种形式是提供一种电感装置，包含电感组件、基板与接地板。接地板包含多个子接地板，其中电感组件设置在基板之上，并且基板设置在接地板之上，并且当多个子接地板之间的多个连接关系中的至少一者改变时，电感组件的电感值改变。

附图说明

为让本公开的上述和其他目的、特征、优点与实施例能够更明显易懂，所附附图说明如下：

图1是依照本公开一些实施例所绘示的电感装置的示意图；

图2是依照本公开一些实施例所绘示的电感装置的仰视图；

图3是依照本公开一些实施例所绘示的另一个电感装置的示意图；以及

图4是依照本公开一些实施例所绘示的另一个电感装置的示意图。

具体实施方式

下文是通过实施例配合所附附图作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本公开所涵盖的范围，而结构操作的描述并非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本公开所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为便于理解，下述说明中相同组件或相似组件将以相同的符号标示来说明。

请参考图1。图1是依照本公开一些实施例所绘示的电感装置100的示意图。电感装置100包含电感组件110、基板130以及接地板150的示意图。如图1所示，电感组件110、基板130以及接地板150分别平行于由X方向与Y方向所形成的XY平面。X方向垂直于Y方向。电感组件110设置在基板130之上，并且基板130设置在接地板150之上。电感组件110在XY平面上的垂直投影、基板130在XY平面上的垂直投影以及接地板150在XY平面上的垂直投影互相重叠。

此外，接地板150包含多个子接地板152A和152B。在图1的实施方式中，子接地板152A和152B均平行于由X方向与Y方向所形成的XY平面。此外，子接地板152A在XY平面上的垂直投影与子接地板152B在XY平面上的垂直投影不重叠。

电感装置100还包含开关170A。开关170A用以连接符接地板152A和子接地板152B，用以控制子接地板152A和子接地板152B之间的连接关系。在部分实施例中，当开关170A导通时，子接地板152A和子接地板152B之间的连接关系为连接，而当开关170A不导通时，子接地板152A和子接地板152B之间的连接关系为不连接。

电感组件110的电感值随着开关170A的导通状态而改变。当子接地板152A和子接地板152B之间的连接关系改变时，电感组件110的电感值改变。即，开关170A导通时电感组件110的电感值和开关170A不导通时电感组件110的电感值不同。

在部分实施例中，电感装置100还包含开关180。开关180用以控制接地板150的接地关系。当接地板150的接地关系改变时，电感组件110的电感值改变。

当开关180导通时，子接地板152B的接地关系为接地。而当开关180不导通时，子接地板152B的接地关系为浮接(不接地)。

在其他一些实施例中，当开关170A与开关180均导通时，子接地板152A和152B均经由开关180接地。电感组件110的电感值随着开关180的导通状态而改变。即，开关180导通时电感组件110的电感值和开关180不导通时电感组件110的电感值不同。

如图1所绘式的情况是仅有子接地板152B连接于开关180的情况。在其他一些实施例中，子接地板152A也可连接于另一开关以接地。

请参考图2。图2是依照本公开一些实施例所绘示的电感装置100的仰视图。在部分实施例中，子接地板152A和子接地板152B经由开关170A和170B连接。

详细而言，开关170A还包含子开关172a1和子开关172a2。子开关172a1连接于子接地板152A，而子开关172a2连接于子接地板152B。当子开关172a1和子开关172a2之间导通时，即为开关170A导通。而当子开关172a1和子开关172a2之间不导通时，即为开关170A不导通。如图2中所绘式的开关的数量和连接位置仅为例示说明使用，本案的实施方式不以此为限制。

如图2所示，在部分实施例中，基板130设置在接地板150的一侧，而开关170A和170B设置在接地板150的另一侧。

在部分实施例中，子接地板152A和子接地板152B之间包含开口190。在图1和图2中，开口190沿着Y方向延伸，然而本申请的实施方式不以此为限制，各种开口的延伸方向均在本申请的实施方式之内，例如X方向、和X方向呈45度的方向等。

此外，开口190在XY平面上的垂直投影与电感组件110在XY平面上的垂直投影重叠。即，开口190位于电感组件110的下方。

请参考图3。图3是依照本公开一些实施例所绘示的另一个电感装置300的示意图。在其他一些实施例中，如图1中的接地板150可包含多个子接地板310A至310D。多个子接地板310A至310D之间也以多个开关310A至310E连接。多个开关312A至310E的导通或不导通可为各自独立，也可为同时导通或同时不导通。

随着多个开关312A至310E的导通或不导通，多个子接地板310A至310D之间的连接关系也会改变，并且如图1中所绘式的电感组件110的电感值亦会随着多个子接地板310A至310D之间的连接关系改变而随之改变。

此外，如图3所绘示，电感装置300包含开口390A与390B。开口390A沿着Y方向延伸，而开口390B沿着Y方向延伸。如图3中所绘示的开口390A与390B仅为例式说明使用，各种开口的延伸方向均在本申请的实施方式之内。

请再回头参阅图1。在部分实施例中，电感装置100还包含贯穿基板通路(TSV)组件195。贯穿基板通路组件195连接于接地板150，并且在Z方向上延伸，Z方向垂直于XY平面。即，贯穿基板通路组件195与接地板150垂直。贯穿基板通路组件195将基板195连接至接地板150。

如图1所示，贯穿基板通路组件195连接于子接地板152B，并且与子接地板152B垂直。在图1的图示中仅包含一个连接于子接地板152B的贯穿基板通路组件195。然而，在其他一些实施例中，电感装置100可包含多个贯穿基板通路组件195。举例而言，在部分实施例中，子接地板152A也可包含贯穿基板通路组件195。

在部分实施例中，当接地板150为直接接地时，也可通过贯穿基板通路组件195的导通与否来控制电感组件110和基板130的接地关系，并进而改变电感组件110的电感值。

举例而言，当贯穿基板通路组件195导通时，电感组件110和基板130连接于接地板150并进而接地。而当贯穿基板通路组件195不导通时，电感组件110和基板130不连接于接地板150并进而不接地。当贯穿基板通路组件195的导通状况改变时，电感组件110的电感值也随之改变。

在部分实施例中，基板130包含氧化硅层132、氮化硅层134以及硅层136。氧化硅层132设置在氮化硅层134之上，另外，氮化硅层134设置在硅层136之上。氧化硅层132、氮化硅层134以及硅层136分别平行于由X方向与Y方向所形成的XY平面且互相重叠。

请参考图4。图4是依照本公开一些实施例所绘示的另一电感装置400的示意图。图4和图1不同的地方在于电感组件的类型，图4的其余部分和图1相同或类似。图1中所绘式的电感组件110为单端电感组件，而在其他一些实施例中，如图4所示，电感组件410也可为差分电感组件。

在部分实施例中，当电感组件110为单端电感组件时，电感组件110的电感值随着接地板150的接地与否而有效改变，并且会随着多个子接地板152A与152B的连接关系的改变而有效改变。

在其他一些实施例中，如图4所示，当电感组件410系为分电感组件时，电感组件410的电感值受到接地板150的接地与否而改变的效果较低，然而，电感组件410的电感值仍会随着多个子接地板152A与152B的连接关系的改变而有效改变。

本发明实施例的电感装置可通过开关的操作，改变多个子接地板之间的连接关系、接地板的接地关系、子接地板的接地关系、电感组件的接地关系等，以有效改变电感组件的电感值。通过本申请的实施方式改变电感组件的电感值，电感组件的品质(Q值)亦可有效维持。也就是说，本案的实施方式可在维持电感组件的操作Q值的同时改变电感组件的电感值。

虽然本公开已以实施方式公开如上，然而，其并非用以限定本公开，任何本领域内普通技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，应当可以作各种变动与润饰，因此，本公开的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。

符号说明

100:电感装置

X,Y,Z:方向

XY:平面

110:电感组件

130:基板

132:氧化硅层

134:氮化硅层

136:硅层

150:接地板

152A,152B:子接地板

170A,170B:开关

172a1,172a2:子开关

180:开关

190,390A,390B:开口

195:贯穿基板通路组件

300:电感装置

310A,310B,310C,310D:子接地板

312A,312B,312C,312D,312E:开关

400:电感装置

410:电感组件