用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法及装置、蒸汽灭菌器、存储介质

技术领域

本申请涉及蒸汽灭菌器技术领域，例如涉及一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法及装置、蒸汽灭菌器、存储介质。

背景技术

目前，商用蒸汽灭菌器的类型多样，不同类型的蒸汽灭菌器所采用的控温方法存在差异。为满足温控国际标准，部分类型的蒸汽灭菌器设置固定的灭菌温度值，或者设置固定的灭菌环温值。上述控温方式虽然能够固定灭菌温度值或者灭菌环温值下的温控要求，但是，存在控温的适应性较差的缺陷。

相关技术公开一种蒸汽灭菌器温度控制方法，步骤如下：S1，获取不同时刻下的灭菌柜的实际内室温度。S2，根据实际内室温度得到实际温度变化率。S3，判断实际内室温度是否小于预设灭菌温度；若是，则进入升温模式，在实际温度变化率与预设温度变化率之间的偏差超出第一预设偏差时依据接收的预设温度变化率调节进蒸汽阀的开度使实际温度变化率与预设温度变化率一致。若否，则进入灭菌模式。依据接收的预设灭菌温度及预设温度偏差调节进蒸汽阀的开度使实际内室温度介于预设灭菌温度与预设灭菌温度和预设温度偏差之和之间。

相关技术采用的蒸汽灭菌器温度控制方法，根据内室温度与预设灭菌温度的比较结果触发执行升温模式或者灭菌模式。通过调节进蒸汽阀的开度避免灭菌柜的内室温度在灭菌阶段过低或者过高，使灭菌柜在灭菌阶段保持进汽与排汽平衡，实现控温目的。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

蒸汽灭菌器在调节灭菌柜的内室温度过程中会对灭菌柜内的压力值产生影响，在温度调控过程中极易出现温控波动，导致温度变化过快或者压力变化过快，甚至超出国际标准的温控范围。因此，相关技术的蒸汽灭菌器在灭菌阶段的温控过程中，存在温控波动范围较大、控温精度低的缺陷。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法、装置、蒸汽灭菌器和存储介质，以在蒸汽灭菌器控温灭菌阶段同步调控温度值和压力值，提升灭菌温度的稳定性，并提高控温精度。

在一些实施例中，所述方法包括：获取灭菌主体的实时温度值以及实时压力值；根据目标温控范围和目标压控范围，调节脉冲宽度调制PWM占空比，以使调控后的实时温度值位于目标温控范围内且调控后的实时压力值位于目标压控范围内。

在一些实施例中，所述装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如前述的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法。

在一些实施例中，所述蒸汽灭菌器包括：灭菌主体；如前述的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置，被安装于所述灭菌主体。

在一些实施例中，所述存储介质，存储有程序指令，所述程序指令在运行时，执行如前述的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法。

本公开实施例提供的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法、装置、蒸汽灭菌器和介质，可以实现以下技术效果：

本公开实施例根据目标温控范围和目标压控范围调节脉冲宽度调制PWM占空比实现灭菌主体的实时温度值和实时压力值的调控，使调控后的实时温度值位于目标温控范围内且实时压力值位于目标压控范围内。由此，本公开实施例在温控的基础上增设了压力控制，通过调节PWM占空比实现温度和压力双线控制，提高了温控精度并提升了温控稳定性。同时，本公开实施例根据目标温控范围和目标压控范围，适应性调整PWM占空比控制参数，拓宽了灭菌温度的适用范围。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法的示意图；

图2是本公开实施例提供的另一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法的示意图；

图3是本公开实施例提供的另一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法的示意图；

图4是本公开实施例提供的另一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法的示意图；

图5是本公开实施例提供的另一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法的示意图；

图6是本公开实施例的一个应用示意图；

图7是本公开实施例提供的一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置的示意图；

图8是本公开实施例提供的另一个用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置的示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

本公开实施例提供一种蒸汽灭菌器。蒸汽灭菌器包括灭菌主体、加热装置以及排气管路。加热装置安装于灭菌主体底部，用以对灭菌主体执行加热处理。灭菌主体与排气管路连通设置。排气管路配置有排气阀门。

基于上述蒸汽灭菌器，结合图1所示，本公开实施例提供一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法，包括：

S01，处理器获取灭菌主体的实时温度值以及实时压力值。

S02，处理器根据目标温控范围和目标压控范围，调节脉冲宽度调制PWM占空比，以使调控后的实时温度值位于目标温控范围内且调控后的实时压力值位于目标压控范围内。

采用本公开实施例提供的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法，本公开实施例根据目标温控范围和目标压控范围调节PWM(Pulse width modulation，脉冲宽度调制)占空比实现灭菌主体的实时温度值和实时压力值的调控，使调控后的实时温度值位于目标温控范围内且实时压力值位于目标压控范围内。由此，本公开实施例在温控的基础上增设了压力控制，通过调节PWM占空比实现温度和压力双线控制，提高了温控精度并提升了温控稳定性。同时，本公开实施例根据目标温控范围和目标压控范围，适应性调整PWM占空比控制参数，拓宽了灭菌温度的适用范围。

需要说明的是，处理器为用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法的执行主体。处理器可以配置于蒸汽灭菌器，也可以配置于与蒸汽灭菌器通信连接的服务器。本公开实施例对此可不做具体限定。

可选地，结合图2所示，处理器按照以下方式获得目标温度范围和目标压控范围：

S11，处理器响应于控制指令，计算目标压力值，控制指令包括有目标温度值。

S12，处理器根据目标温度值，设置目标温控范围，并，设置目标压控范围。

这样，本公开实施例响应于携带有目标温度值的控制指令后，根据目标温度值设置目标温控范围，并，设置目标压控范围。如此，有利于实现温度和压力的双线控制，提高温控精度以及温控稳定性。

可选地，处理器响应于控制指令，计算目标压力值，包括：

处理器输入目标温度值至安托因方程，计算目标温度值对应的目标压力值。

其中，安托因方程为：T＝A+B(InP+C)

T、P分别表示饱和蒸汽温度值和饱和蒸汽压力值，A、B、C分别表示第一系数、第二系数和第三系数。

这样，通过安托因方程计算获得目标温度值对应的目标压力值，能够保证灭菌温度和灭菌压力均满足温控国际标准要求，有利于提升温控精度。

可选地，结合图3所示，处理器根据目标温度值，设置目标温控范围，并，设置目标压控范围，包括：

S21，处理器以目标温度值为基准值，设置目标温控范围[T

该步骤中，T

S22，处理器将T

S23，处理器根据压力下限阈值P

其中，P

P

这样，本公开实施例输入T

需要说明的是，压力下限阈值P

结合图4所示，本公开实施例提供另一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法，包括：

S31，处理器响应于控制指令，计算目标压力值，控制指令包括有目标温度值。

S32，处理器以目标温度值为基准值，设置目标温控范围[T

S33，处理器将T

S34，处理器根据压力下限阈值P

S35，处理器获取灭菌主体的实时温度值以及实时压力值。

S36，处理器在温度值大于T

S37，处理器在温度值小于T

S38，处理器在温度值位于目标温控范围内且压力值位于目标压控范围内的情况下，保持PWM占空比不变。

其中，T

T

采用本公开实施例提供的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法，本公开实施例在温度值大于T

可选地，处理器减小PWM占空比，包括：

处理器按照调控规则以第一设定步长周期性减小PWM占空比。

其中，调控规则表示根据周期阈值调节PWM占空比，或者根据可变周期调节PWM占空比。第一设定步长以及周期阈值均可根据蒸汽灭菌器的灭菌要求进行设定。作为一种示例，周期阈值可以为4秒，3秒或者2秒。本公开实施例对此可不做具体限定。可变周期随调控时长逐渐减小。作为一种示例，可变周期随调控时长依次设置为第一周期、第二周期、第三周期和第四周期。第一周期、第二周期、第三周期和第四周期分别为4秒、3秒、2秒、1秒。

这样，实现PWM占空比的周期性调控。

可选地，处理器增大PWM占空比，包括：

处理器按照调控规则以第二设定步长周期性增大PWM占空比。

其中，第二设定步长可根据蒸汽灭菌器的灭菌要求进行设定。调控规则可参考前文所述，本公开实施例对此不再赘述。

这样，处理器在首次根据第一周期和第二设定步长增大PWM占空比后，再次判断温度值是否位于目标温控范围内且压力值是否位于目标压控范围内。若温度值位于目标温控范围外或者压力值位于目标压控范围外，则处理器再次根据第一周期和第二设定步长增大PWM占空比。直至经调节后的温度值位于目标温控范围内且经调节后的压力值位于目标压控范围内。如此，提升温控精度和温控稳定性的同时，提升温控效率。

结合图5所示，本公开实施例提供另一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法，包括：

S41，处理器响应于控制指令，计算目标压力值，控制指令包括有目标温度值。

S42，处理器以目标温度值为基准值，设置目标温控范围[T

S43，处理器将T

S44，处理器根据压力下限阈值P

S45，处理器获取灭菌主体的实时温度值以及实时压力值。

S46，处理器在温度值大于T

S47，处理器在温度值小于T

S48，处理器在温度值位于目标温控范围内且压力值位于目标压控范围内的情况下，保持PWM占空比不变，并，控制排气阀门关闭。

其中，T

T

采用本公开实施例提供的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法，本公开实施例在在温度值大于T

在实际应用中，如图6所示，用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法具体执行以下步骤：

S101：处理器响应于控制指令，计算目标压力值，控制指令包括有目标温度值。

S102：处理器以目标温度值为基准值，设置目标温控范围[T

S103：处理器将T

S104：处理器根据压力下限阈值P

S105：处理器获取灭菌主体的实时温度值以及实时压力值。

S106：处理器在温度值大于T

S107：处理器在温度值小于T

S108：处理器在温度值位于目标温控范围内且压力值位于目标压控范围内的情况下，保持PWM占空比不变，并，控制排气阀门关闭。

结合图7所示，本公开实施例提供一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置，包括获取模块201和调控模块202。获取模块201被配置为获取灭菌主体的实时温度值以及实时压力值；调控模块202被配置为根据目标温控范围和目标压控范围，调节脉冲宽度调制PWM占空比，以使调控后的实时温度值位于目标温控范围内且调控后的实时压力值位于目标压控范围内。

采用本公开实施例提供的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置，通过调节PWM占空比实现温度和压力双线控制，提高了温控精度并提升了温控稳定性。同时，本公开实施例根据目标温控范围和目标压控范围，适应性调整PWM占空比控制参数，拓宽了灭菌温度的适用范围。

结合图8所示，本公开实施例提供一种用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置，包括处理器(processor)400和存储器(memory)401。可选地，该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)402和总线403。其中，处理器400、通信接口402、存储器401可以通过总线403完成相互间的通信。通信接口402可以用于信息传输。处理器400可以调用存储器401中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法。

此外，上述的存储器401中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器401作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器400通过运行存储在存储器401中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法。

存储器401可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器401可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种蒸汽灭菌器，包括：灭菌主体，以及上述的用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置。用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置被安装于灭菌主体。这里所表述的安装关系，并不仅限于在产品内部放置，还包括了与产品的其他元器件的安装连接，包括但不限于物理连接、电性连接或者信号传输连接等。本领域技术人员可以理解的是，用于蒸汽灭菌器的灭菌控制装置可以适配于可行的产品主体，进而实现其他可行的实施例。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于蒸汽灭菌器的灭菌控制方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。