一种含氟化物的金属COB光源

技术领域

本发明涉及COB光源技术领域，特别涉及一种含氟化物的金属COB光源。

背景技术

随着照明技术的发展，由于LED(发光二极管)具有节能、高发光效率、使用寿命长等优点，而成为照明光源的主流。由于单个LED是一种点光源，为了满足使用需求，市面上出现了COB(板上芯片封装)光源，COB光源是指将多个LED芯片直接贴在基板上而形成的面光源，与传统的贴片式光源相比，COB光源多颗LED芯片直接封装在基板上作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势。

目前市面上的含氟化物的金属COB光源或模组光源产品封装方式还是传统的设计，以金属COB光源为例：LED芯片按照同一方向布置，基板的正负极的打线焊盘分别分布在基板两端，一端为正极，另一端则为负极。由于COB光源产品均为多芯片串联，其正负极电压差累积为串联芯片数×3V，导致靠近正极的芯片与金属基板之间或者靠近负极的芯片与金属基板之间的电势差过大，在芯片与金属基板之间形成较强的外部电场。

因此，针对现有技术的不足提供一种含氟化物的金属COB光源。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种含氟化物的金属COB光源，该装置具有解决芯片对金属基板产生较强的电场催化氟化物反应，造成加速氟化物和金属基板的发黑腐蚀，导致LED产品失效的问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种含氟化物的金属COB光源，包括：金属基板、设置在所述金属基板上的正极焊盘、负极焊盘和至少一颗芯片，所述正极焊盘与所述负极焊盘同心环形布置，至少一颗所述芯片均固设于同心环形内；

至少一颗所述芯片通过导线串联成正向芯片组和反向芯片组，所述正向芯片组两端与所述正极焊盘、所述负极焊盘连接，所述反向芯片组两端与所述正极焊盘、所述负极焊盘连接，所述正向芯片组和反向芯片组的电极极性相反，所述正向芯片组与所述反向芯片组相邻交替设置。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述正极焊盘包括第一焊盘本体和正极电极，所述正极电极与所述第一焊盘本体连接，所述第一焊盘本体为外环焊盘或内环焊盘。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述负极焊盘包括第二焊盘本体和负极电极，所述负极电极与所述第二焊盘本体连接，所述第二焊盘本体为内环焊盘或外环焊盘。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述外环焊盘围设所述内环焊盘，所述外环焊盘设有缺口，所述缺口供与所述内环焊盘连接的导线穿过。

作为本发明技术方案的进一步改进，还包括虚线焊盘，所述虚线焊盘位于所述外环焊盘与所述内环焊盘之间，所述虚线焊盘为中转电路。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述虚线焊盘设有若干焊块，所述焊块两端分别与所述正向芯片组和所述反向芯片组连接，所述虚线焊盘为中转焊盘。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述内环焊盘、反向芯片组、焊块、正向芯片组和外环焊盘构成第一支路，所述内环焊盘、正向芯片组、焊块、反向芯片组和外环焊盘构成第二支路，所述第一支路和第二支路均呈C字型。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述第一支路与所述第二支路的开口方向相反，所述第一支路与所述第二支路相互环绕嵌合布置。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述第二支路的中部位于所述第一支路的开口处。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述导线为键合线。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明的含氟化物的金属COB光源中，通过在金属基板上设置在正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘同心环形布置，芯片固设于同心环形内；芯片串联成电极起始端相反的正向芯片组和反向芯片组，正向芯片组与反向芯片组相邻交替设置，形成芯片与芯片之间的电场，使得芯片对金属基板之间的电场强度被芯片之间的分布电场抵消，从而削弱芯片对金属基板之间的电场强度，从而减少对处于电场内部的含氟化物荧光粉的催化影响。本含氟化物的金属COB光源，具有削弱芯片对金属基板之间的电场强度的特点。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术作进一步地详细说明：

图1是本发明含氟化物的金属COB光源的结构示意图；

图2是本发明含氟化物的金属COB光源的结构示意图。

图中：

1、金属基板；

2、正极焊盘；21、第一焊盘本体；22、正极电极；

3、负极焊盘；31、第二焊盘本体；32、负极电极；

4、正向芯片组；

5、正向芯片组；

6、虚线焊盘；61、焊块；

7、导线。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各处使用的相同的附图标记指示相同或相似的部分。

一种含氟化物的金属COB光源，参照图1至图2，包括金属基板1、芯片、正极焊盘2和负极焊盘3；

以正极焊盘2为外环、负极焊盘3为内环为例。

在一个实施例中，正极焊盘2、负极焊盘3和至少一颗芯片设置在金属基板1上，正极焊盘2与负极焊盘3同心环形布置，至少一颗芯片均固设于同心环形内；至少一颗芯片通过导线7串联成正向芯片组5和反向芯片组，正向芯片组5和反向芯片组两端均与正极焊盘2和负极焊盘3连接，正向芯片组5和反向芯片组的电极起始端相反，正向芯片组5与反向芯片组相邻交替设置。

其中，通过在金属基板1上设置在正极焊盘2和负极焊盘3，正极焊盘2与负极焊盘3同心环形布置，芯片固设于同心环形内；芯片串联成电极起始端相反的正向芯片组5和反向芯片组，正向芯片组5与反向芯片组相邻交替设置，形成芯片与芯片之间的电场，使得芯片对金属基板1之间的电场强度被芯片之间的分布电场抵消，从而削弱芯片对金属基板1之间的电场强度，从而减少对处于电场内部的含氟化物荧光粉的催化影响，延缓其变质劣化的进程，从而达到提升LED器件的寿命作用。本含氟化物的金属COB光源，具有削弱芯片对金属基板1之间的电场强度的特点。

在一个实施例中，参照图1所示，正极焊盘2包括第一焊盘本体21和正极电极22，正极电极22与第一焊盘本体21连接，第一焊盘本体21为外环焊盘或内环焊盘。优选地，第一焊盘本体21为外环焊盘。正极焊盘2-导线7-反向芯片组-导线7-负极焊盘3构成一组电路。

在一个实施例中，负极焊盘3包括第二焊盘本体31和负极电极32，负极电极32与第二焊盘本体31连接，第二焊盘本体31为内环焊盘或外环焊盘。优选地，第二焊盘本体31为内环焊盘。正极焊盘2-导线7-正向芯片组5-导线7-负极焊盘3构成另一组电路。两组相邻电路的芯片的端部分别为正负交替分布，形成芯片与芯片之间的电场，从而削弱芯片对金属基板1之间的电场强度。

在一个实施例中，外环焊盘围设内环焊盘，外环焊盘设有缺口，缺口供与内环焊盘连接的导线7穿过。优选地，导线7为键合线。

在一个实施例中，参照图2所示，金属COB光源还包括虚线焊盘6，虚线焊盘6位于外环焊盘与内环焊盘之间，虚线焊盘6为中转电路，虚线焊盘6设有若干焊块61，焊块61两端分别与正向芯片组5和反向芯片组连接。虚线焊盘6按照同心圆的方式布置在外环焊盘与内环焊盘之间，虚线焊盘6由一圈完整圆环形按照等距或不等距断开，形成若干个孤立的焊块61，当正向芯片组5和反向芯片组进行布线时，可以通过焊盘作为中转点，起到回绕电流方向的作用，使得正向芯片组5可以和反向芯片组相连接，虚线焊盘6为中转焊盘。

在一个实施例中，内环焊盘、反向芯片组、焊块61、正向芯片组5和外环焊盘构成第一支路，内环焊盘、正向芯片组5、焊块61、反向芯片组和外环焊盘构成第二支路，第一支路和第二支路均呈C字型。第一支路与第二支路的开口方向相反，第一支路与第二支路相互环绕嵌合布置。

在一个实施例中，第二支路的中部位于第一支路的开口处。第一支路和第二支路的最始端芯片和最末端芯片的位置均位于另一支路的中部，峰-谷值电压所在的芯片被错开，可以更进一步缩小电压的差距，平衡电势，降低电场强度。

本发明所述的含氟化物的金属COB光源的其它内容参见现有技术，在此不再赘述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。