多电压芯片的逻辑综合性能评估方法、系统及应用

技术领域

本发明涉及集成电路设计技术领域。

背景技术

随着超大规模集成电路的发展，功耗已经成为制约集成电路发展的关键因素，降低芯片工作电压一直是最有效的低功耗技术，因而现在工作电压也越来越接近于阈值电压，电压对于时序分析的影响越来越重要。在现有芯片设计中，为降低芯片功耗，一般采用多电压芯片设计技术。多电压芯片设计（Multi-Voltage Chip Design）是指在集成电路设计中使用多个不同电压供应域的技术，其将芯片内部的逻辑分为多个部分，每个部分由其对应的电源电压进行供电。这种设计方法可以提高功耗效率、减少功耗和热量，并提供更好的性能和可靠性。在进行多电压芯片设计时，通常是根据芯片中各电路模块的功能，为各电路模块设置不同的时钟，并为关键路径上的电路模块分配较高的电源电压以维持芯片的性能、非关键路径上的电路模块分配较低的电源电压以降低芯片的功耗。作为举例，比如CPU模块通常需要在系统中以较快速度运行，这样的前提下，CPU就需要较高的电源电压；对于USB模块，则通常只需要以一个比协议要求的基本频率稍高一点且相对固定的频率去运行就可以，这种情况下，USB模块就可以以一个比CPU模块的电压低的电源来供电，而低电压通常意味着更低的动态功耗和静态功耗。

为了在芯片的逻辑综合阶段得到更好的芯片综合性能，现有技术提供了PPA指标，即功耗Power、性能Performance和面积Area三个指标，以用于评估和比较芯片设计的逻辑综合表现。针对多电压芯片设计，工程师需要针对不同电压编写的设计约束SDC（Synopsysdesign constraints）和逻辑综合环境（设置综合环境约束和规则等信息）分别进行评估，根据综合和物理布局布线（即PR，全称Placement and routing）的时序来判断在某个电压下该逻辑综合的结果是否能满足PPA要求。然而，在实际开发中，在项目初期工程师往往难以准确地评估出某个模块在不同电压下的工作频率，在同一个逻辑综合环境中需要遍历很多个的电压和频率的测试案例（case）才能得到最优解，期间需要进行大量的迭代和对比来完成评估，迭代时间较长，消耗了较多的时间资源。

另一方面，随着芯片工艺水平和设计要求的不断提高，在电路设计中引入了多模式多端角MMMC (Multi Mode Multi corner)方法以考虑多种工作模式和不同工作条件，从而便于工程师更全面地评估电路性能。其中，多模式（Multi-Mode）指的是考虑电路在不同功能模式下的性能变化，比如在一个系统芯片中，电路可能会在运行、待机和休眠等不同模式下工作，每个模式下的电路性能都可能有所不同；通过使用多模式分析，工程师可以更好地了解电路在各种模式下的性能特征，并做出相应的优化和改进。多端角（Multi-Corner）则考虑电路在不同工作条件或参数变化下的性能变化；通过使用多端角（也有称多条件）分析，工程师可以评估电路在不同工作条件下的鲁棒性，并确保其在各种参数变化情况下的可靠性和性能。比如，在Cadence逻辑综合工具Genus中，就支持多模式多端角MMMMC的设计流程，使设计工程师能够针对不同模式和不同端角进行综合和优化，以实现设计的可靠性和性能要求。

发明内容

本发明的目的在于：克服现有技术的不足，提供了一种多电压芯片的逻辑综合性能评估方法、系统及应用。本发明利用综合工具提供的MMMC方法，在逻辑综合环境中配置常规综合流程和MMMC综合流程两套综合流程，常规综合流程用于实现芯片电路在基准电压工作模式下的时序评估，MMMC综合流程用于实现芯片电路在多电压工作模式下的时序评估，通过比对常规综合流程和MMMC综合流程的逻辑综合报告来判断电压的频率制定是否合理，显著缩短了评估时间，提高了评估效率。进一步，还可以根据逻辑综合结果判断各种组合的综合结果是否满足PPA要求，将综合结果较优的组合输出给自动布局布线APR工具进行布局布线处理。

为实现上述目标，本发明提供了如下技术方案：

一种多电压芯片的逻辑综合性能评估方法，包括如下步骤：

搭建逻辑综合环境；其中，在逻辑综合环境中设置有第一综合模式和第二综合模式，在所述第一综合模式下采用常规综合流程，所述常规综合流程用于芯片电路在基准电压工作模式下的时序评估，在所述第二综合模式下采用多模式多端角MMMC综合流程，所述MMMC综合流程用于芯片电路在多电压工作模式下的时序评估；在所述基准电压工作模式下，工作电压采用预设的基准电压，对应预设的工作频率；在所述多电压工作模式下，工作电压包括前述基准电压和其它电压，对应其它电压能够制定频率；

获取待测电路模块的寄存器传输级RTL代码文件，利用前述逻辑综合环境的第一综合模式和第二综合模式分别进行综合处理，得到所述待测电路模块在基准电压下的常规逻辑综合报告和在多电压工作模式下的MMMC逻辑综合报告；

比对前述常规逻辑综合报告和MMMC逻辑综合报告，根据比对的结果判断多电压工作模式下所述其它电压的制定频率是否合理。

进一步，逻辑综合报告中包括PPA指标信息，所述PPA指标包括时序、面积和功耗三个指标；

所述比对为：从常规逻辑综合报告中提取PPA指标的三个指标值作为指标基准值，从MMMC逻辑综合报告中提取一个制定频率下PPA指标的三个指标值，将该制定频率下PPA指标的三个指标值与前述指标基准值进行比对；

判断制定频率是否合理的方式为：不同制定频率下，PPA指标的三个指标值越接近指标基准值，对应的制定频率越合理。

进一步，获取用户针对一个其它电压设置的多个制定频率，得到每个制定频率下的PPA指标的三个指标值后，将三个指标值最接近前述指标基准值的制定频率配置为当前多电压组合下前述其它电压的最佳工作频率值；

将所述最佳工作频率值向用户输出。

进一步，针对不同的多电压组合，对每个多电压组合采用MMMC综合流程进行综合处理以得到该多电压组合对应的MMMC逻辑综合报告，比对常规逻辑综合报告与各个多电压组合对应的MMMC逻辑综合报告，获取综合结果最佳的多电压组合；

所述不同的多电压组合，具有相同的基准电压但具有不同的其它电压，该基准电压对应固定的工作频率，该其它电压的工作频率能够由用户制定。

进一步，获取综合结果最佳的多电压组合的步骤包括：针对每个多电压组合对应的MMMC逻辑综合报告，获取该MMMC逻辑综合报告中的PPA指标的三个指标值，选择PPA指标的三个指标值最接近指标基准值的多电压组合作为综合结果最佳的多电压组合；

以及，将所述综合结果最佳的多电压组合对应的MMMC综合网表输送到自动布局布线APR工具进行布局布线处理。

进一步，在采用常规综合流程进行常规综合时，使用待测电路模块预设的基准电压和预设工作频率，并预留综合不确定量；以及，输出基准电压约束文件；

在采用MMMC综合流程进程MMMC综合时，使用前述基准电压和预设的特定电压；其中，获取前述常规综合产生的基准电压约束文件作为MMMC综合的初始基准电压约束文件；以及，基于前述基准电压约束文件，对约束文件中的电压值和频率值进行修改以得到前述特定电压的制定频率下的约束文件，将其作为初始特定电压约束文件；将前述初始基准电压约束文件和初始特定电压约束文件输入到MMMC综合流程进程MMMC综合。

进一步，所述MMMC综合流程的配置信息包括：

创建时序分析用的两个电压库的库文件ND_lib和OD_lib，所述ND表示特定电压，所述OD表示基准电压，ND_lib表示特定电压的库文件，OD_lib表示基准电压的库文件，如下：

Create_library_set -name ND_lib -target_timing $ND_lib

-link_timing “$ND_lib $ND_mem_lib”

Create_library_set -name OD_lib -target_timing $OD_lib

-link_timing “$ND_lib $ND_mem_lib”；

创建PVT工作条件，包括特定电压工作条件ND_PVT和基准电压工作条件OD_PVT，v1表示特定电压ND的电压值，v2表示基准电压OD的电压值，如下：

Create_opcond -name ND_PVT -process 1.0 -voltage v1

-temperature -40

Create_opcond -name OD_PVT -process 1.0 -volgate v2

-temperature -40 ；

创建timing时序条件组合，包括特定电压时序条件ND_condition和基准电压时序条件OD_condition，如下：

Create_timing_condition -library_sets ND_lib -name ND_condition

-opcond ND_PVT

Create_timing_condition -library_sets OD_lib -name OD_condition

-opcond OD_PVT ；

创建RC Corner寄生参数端角，以提取寄生参数RC，如下：

Create_rc_corner -name cworstT -qrc_tech “$qrcTechFile”

-temperature -40；

创建Delay Corner延时端角组合，包括特定电压延时端角ND_corner和基准电压延时端角OD_corner，如下：

Create_delay_corner -name ND_corner -rc_corner cworstT

-timing_condition ND_condition

Create_delay_corner -name OD_corner -rc_corner cworstT

-timing_condition OD_condition ；

创建约束模式Constraint Mode，包括特定电压时序约束文件ND_sdc和基准电压时序约束文件OD_sdc，读入时序约束文件.sdc，如下：

Create_constraint_mode -name ND_sdc -sdc_files $initial.ND.sdc

Create_constraint_mode -name OD_sdc -sdc_files $initial.OD.sdc ；

创建用于Setup分析和Hold分析的分析视图Analysis View，包括特定电压分析视图ND_view和基准电压分析视图OD_view，如下：

Create_analysis_view -name ND_view -constraint_mode ND_sdc

-delay_corner ND_corner

Create_analysis_view -name OD_view -constraint_mode OD_sdc

-delay_corner OD_corner ；

指定需要进行Setup分析和Hold分析的分析视图，包括特定电压分析视图ND_view和基准电压分析视图OD_view，如下：

Set_analysis_view -setup “ND_view OD_view”

-hold “ND_view OD_view” 。

本发明还提供了一种多电压芯片的逻辑综合性能评估系统，所述系统包括逻辑综合工具，用于获取待测电路模块的寄存器传输级RTL代码文件，在逻辑综合环境中将RTL代码文件中高级抽象的电路描述语言转换为物理设计中的门级网表，即综合网表；

其中，所述逻辑综合工具支持多模式多端角MMMC，在逻辑综合环境中设置有第一综合模式和第二综合模式，在所述第一综合模式下采用常规综合流程，所述常规综合流程用于芯片电路在基准电压工作模式下的时序评估，在所述第二综合模式下采用多模式多端角MMMC综合流程，所述MMMC综合流程用于芯片电路在多电压工作模式下的时序评估；在所述基准电压工作模式下，工作电压采用预设的基准电压，对应预设的工作频率；在所述多电压工作模式下，工作电压包括前述基准电压和其它电压，对应其它电压能够制定频率；

所述逻辑综合工具还被配置为：利用前述逻辑综合环境的第一综合模式和第二综合模式分别进行综合处理，得到所述待测电路模块在基准电压下的常规逻辑综合报告和在多电压工作模式下的MMMC逻辑综合报告；以及，比对前述常规逻辑综合报告和MMMC逻辑综合报告，根据比对的结果判断多电压工作模式下所述其它电压的制定频率是否合理。

所述系统还包括自动布局布线APR工具,其输入端与前述逻辑综合工具的输出端连接；

所述自动布局布线APR工具被配置为：接收从逻辑综合工具输出的综合结果最佳的多电压组合对应的MMMC综合网表，对前述MMMC综合网表进行布局布线处理。

本发明还提供了一种电子设备，包括：

存储器，非瞬时性地存储有计算机可执行指令；

处理器，配置为运行所述计算机可执行指令，

其中，所述计算机可执行指令被所述处理器运行时实现前述任一项所述的方法。

本发明由于采用以上技术方案，与现有技术相比，作为举例，具有以下的优点和积极效果：本发明利用综合工具提供的MMMC方法，在逻辑综合环境中配置常规综合流程和MMMC综合流程两套综合流程，常规综合流程用于实现芯片电路在基准电压工作模式下的时序评估，MMMC综合流程用于实现芯片电路在多电压工作模式下的时序评估，通过比对常规综合流程和MMMC综合流程的逻辑综合报告来判断电压的频率制定是否合理，如此，可以高效地评估出多工作电压组合下某个特定电压的最佳工作频率。利用本发明，能够直观地发现在某个电压下的频率异常（频率制定的过高会引起综合面积大幅增加，以及出现比较严重的时序违例），显著缩短了评估时间，提高了评估效率。

进一步，还可以根据逻辑综合结果判断各种组合的综合结果是否满足PPA要求，将综合结果较优的组合输出给自动布局布线APR工具进行布局布线处理。

进一步，具体提供了针对多电压组合的MMMC综合流程的配置信息。

附图说明

图1为本发明实施例提供的多电压芯片的逻辑综合性能评估方法的流程图。

图2为本发明实施例提供的PPA比对结果示例图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明公开的多电压芯片的逻辑综合性能评估方法、系统及应用作进一步详细说明。应当注意的是，下述实施例中描述的技术特征或者技术特征的组合不应当被认为是孤立的，它们可以被相互组合从而达到更好的技术效果。在下述实施例的附图中，各附图所出现的相同标号代表相同的特征或者部件，可应用于不同实施例中。因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

需说明的是，本说明书所附图中所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定发明可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所述的或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

技术术语解释：

PVT: 芯片制程，电压，工作温度

SDC：约束文件

Uncertainty: 时钟信号上的不确定度

PPA：性能功耗面积指标

实施例

本发明提供了一种多电压芯片的逻辑综合性能评估方法，整体流程包含一个常规综合过程和一个MMMC（多模式多端角）综合过程，两组综合结果结束之后进行比对，根据比对结果来判断电压的制定频率是否合理。

具体的，所述方法包括如下步骤。

S100,基于综合工具搭建逻辑综合环境。其中，在逻辑综合环境中设置有第一综合模式和第二综合模式，在所述第一综合模式下采用常规综合流程，所述常规综合流程用于芯片电路在基准电压工作模式下的时序评估，在所述第二综合模式下采用多模式多端角MMMC综合流程，所述MMMC综合流程用于芯片电路在多电压工作模式下的时序评估；在所述基准电压工作模式下，工作电压采用预设的基准电压，对应预设的工作频率；在所述多电压工作模式下，工作电压包括前述基准电压和其它电压——比如某个特定电压，对应所述特定电压，用户可以制定对应的频率。

所示综合工具，比如可以使用综合工具genus，其支持多模式多端角MMMC设计。

S200,获取待测电路模块的寄存器传输级RTL代码文件，利用前述逻辑综合环境的第一综合模式和第二综合模式分别进行综合处理，得到所述待测电路模块在基准电压下的常规逻辑综合报告和在多电压工作模式下的MMMC逻辑综合报告；

S300,比对前述常规逻辑综合报告和MMMC逻辑综合报告，根据比对的结果判断多电压工作模式下所述其它电压的制定频率是否合理。

本实施例中，所述逻辑综合报告中包括PPA指标信息，所述PPA指标包括时序、面积和功耗三个指标。

此时，所述比对为：从常规逻辑综合报告中提取PPA指标的三个指标值作为指标基准值，从MMMC逻辑综合报告中提取一个制定频率下PPA指标的三个指标值，将该制定频率下PPA指标的三个指标值与前述指标基准值进行比对。

此时，所述判断制定频率是否合理的方式为：不同制定频率下，PPA指标的三个指标值越接近指标基准值，对应的制定频率越合理。

本实施例中，还可以获取用户针对一个特定电压设置的多个制定频率，得到每个制定频率下的PPA指标的三个指标值后，将三个指标值最接近前述指标基准值的制定频率配置为当前多电压组合下前述其它电压的最佳工作频率值；然后，将所述最佳工作频率值向用户输出。如此，用户可以快速获取一个多电压设计中某个特定电压的合理频率。

作为举例而非限制，比如某个电路模块的基准电压OD预设为0.9V，工作频率使用1.5Ghz的频率；其它电压——比如某个预设的特定电压ND为0.8V，其设计的频率可以由用户制定，比如用户可以根据需要设置了3个制定频率，分别为1.0 Ghz 、1.2Ghz、1.5Ghz。利用本发明，可以得到三个制定频率1.0 Ghz 、1.2Ghz、1.5Ghz下的PPA指标的三个指标值，将三个指标值最接近前述指标基准值的制定频率——比如1.2Ghz——配置为当前多电压组合下前述其它电压的最佳工作频率值；然后，将所述最佳工作频率值，即1.2Ghz向用户输出。如此，用户可以快速获取一个多电压设计中某个特定电压的合理频率。

需要说明的是，其它电压根据需要可以设置为一个及以上，每个所述其它电压都可以设计多个频率，然后通过本发明的逻辑综合性能评估方法判断制定频率是否合理。

本发明还可以针对不同的多电压组合获取综合结果最佳的一个多电压组合。所述不同的多电压组合，具有相同的基准电压但具有不同的其它电压，该基准电压对应固定的工作频率，该其它电压的工作频率则可以由用户制定。

具体的，对于不同的多电压组合，对其中的每个多电压组合采用MMMC综合流程进行综合处理以得到该多电压组合对应的MMMC逻辑综合报告，比对常规逻辑综合报告与各个多电压组合对应的MMMC逻辑综合报告，获取综合结果最佳的多电压组合。

进一步，获取综合结果最佳的多电压组合的步骤包括：针对每个多电压组合对应的MMMC逻辑综合报告，获取该MMMC逻辑综合报告中的PPA指标的三个指标值，选择PPA指标的三个指标值最接近指标基准值的多电压组合作为综合结果最佳的多电压组合；

以及，将所述综合结果最佳的多电压组合对应的MMMC综合网表输送到自动布局布线APR（Automatic Place and Route）工具进行布局布线处理。

下面以基准电压OD为0.9v工作电压，特定电压ND为0.8v工作电压为例，详细描述本实施例。

常规基准流程针对基准电压OD的工作电压，工作频率使用1.5Ghz的频率，预留综合Uncertainty。基于基准电压OD，在第一综合模式采用常规综合流程进行综合处理, 得到常规逻辑综合报告。期间，输出基准电压约束文件SDC。

在采用MMMC综合流程进程MMMC综合时，使用前述基准电压OD和前述特定电压ND。其中，获取前述常规综合产生的基准电压约束文件SDC作为MMMC综合的初始基准电压约束文件SDC；以及，基于前述基准电压约束文件SDC，对约束文件中的电压值和频率值进行修改以得到前述特定电压的制定频率下的约束文件SDC，将其作为初始特定电压约束文件；将前述初始基准电压约束文件SDC和初始特定电压约束文件输入到MMMC综合流程进程MMMC综合，参见图1所示。

加载（load）MMMC综合流程的配置信息可以如下：

Create_library_set -name ND_lib -target_timing $ND_lib

-link_timing “$ND_lib $ND_mem_lib”

Create_library_set -name OD_lib -target_timing $OD_lib

-link_timing “$ND_lib $ND_mem_lib”

Create_opcond -name ND_PVT -process 1.0 -voltage 0.8

-temperature -40

Create_opcond -name OD_PVT -process 1.0 -volgate 0.9

-temperature -40

Create_timing_condition -library_sets ND_lib -name ND_condition

-opcond ND_PVT

Create_timing_condition -library_sets OD_lib -name OD_condition

-opcond OD_PVT

Create_rc_corner -name cworstT -qrc_tech “$qrcTechFile”

-temperature -40

Create_delay_corner -name ND_corner -rc_corner cworstT

-timing_condition ND_condition

Create_delay_corner -name OD_corner -rc_corner cworstT

-timing_condition OD_condition

Create_constraint_mode -name ND_sdc -sdc_files $initial.ND.sdc

Create_constraint_mode -name OD_sdc -sdc_files $initial.OD.sdc

Create_analysis_view -name ND_view -constraint_mode ND_sdc

-delay_corner ND_corner

Create_analysis_view -name OD_view -constraint_mode OD_sdc

-delay_corner OD_corner

Set_analysis_view -setup “ND_view OD_view”

-hold “ND_view OD_view”

其中，

Create_library_set -name ND_lib -target_timing $ND_lib

-link_timing “$ND_lib $ND_mem_lib”

Create_library_set -name OD_lib -target_timing $OD_lib

-link_timing “$ND_lib $ND_mem_lib”

表示创建时序分析用的两个电压库的库文件ND_lib和OD_lib，所述ND表示特定电压，所述OD表示基准电压，ND_lib表示特定电压的库文件，OD_lib表示基准电压的库文件。

Create_opcond -name ND_PVT -process 1.0 -voltage 0.8

-temperature -40

Create_opcond -name OD_PVT -process 1.0 -volgate 0.9

-temperature -40

表示创建PVT工作条件，本实施例中，所述PVT工作条件包括特定电压工作条件ND_PVT和基准电压工作条件OD_PVT。

Create_timing_condition -library_sets ND_lib -name ND_condition

-opcond ND_PVT

Create_timing_condition -library_sets OD_lib -name OD_condition

-opcond OD_PVT

表示创建timing时序条件组合，时序条件组合为库文件Library set与工作条件的组合。本实施例中，所述时序条件组合具体包括特定电压时序条件ND_condition和基准电压时序条件OD_condition。

Create_rc_corner -name cworstT -qrc_tech “$qrcTechFile”

-temperature -40

表示创建RC Corner寄生参数端角，以提取寄生参数RC。

Create_delay_corner -name ND_corner -rc_corner cworstT

-timing_condition ND_condition

Create_delay_corner -name OD_corner -rc_corner cworstT

-timing_condition OD_condition

表示创建Delay Corner延时端角组合，延时端角组合为库文件library set和寄生参数端角RC Corner等的组合。本实施例中，所述延时端角组合具体包括特定电压延时端角ND_corner和基准电压延时端角OD_corner。

Create_constraint_mode -name ND_sdc -sdc_files $initial.ND.sdc

Create_constraint_mode -name OD_sdc -sdc_files $initial.OD.sdc

表示创建约束模式Constraint Mode。本实施例中，所述约束模式包括特定电压时序约束文件ND_sdc和基准电压时序约束文件OD_sdc，读入时序约束文件.sdc，即初始特定电压约束文件initial.ND.sdc和初始基准电压约束文件initial.OD.sdc。

Create_analysis_view -name ND_view -constraint_mode ND_sdc

-delay_corner ND_corner

Create_analysis_view -name OD_view -constraint_mode OD_sdc

-delay_corner OD_corner

表示创建用于Setup分析和Hold分析的分析视图Analysis View，它是ConstrainMode和Delay Corner的组合。本实施例中，创建的分析视图Analysis View包括特定电压分析视图ND_view和基准电压分析视图OD_view。

Set_analysis_view -setup “ND_view OD_view”

-hold “ND_view OD_view” 。

表示指定需要进行Setup分析和Hold分析的分析视图。本实施例中，包括特定电压分析视图ND_view和基准电压分析视图OD_view。

基于上述的MMMC配置信息记载设计（init_design）和综合处理，上述每个视图view组装了电压信息和频率信息，其他的参数和维度则和常规综合流程保持一致，实现了对ND和OD两种工作电压组合下的综合优化，输出综合网表,得到逻辑综合报告。

通过对比常规综合流程和MMMC综合流程的逻辑综合报告中的PPA指标，可以判断频率制定是否合理，以及综合结果是否符合要求。本实施例中，优选的，通过列表形式输出基准电压和多电压的PPA指标的三个指标值。作为举例而非限制，比如图2所示的表格形式。

根据图2示例的数据，可以得到：在ND电压下，1.2Ghz的工作模式会达到时序、面积和功耗的一个最佳平衡点，最接近于对应基准电压的常规综合流程的综合结果。相对于1.2Ghz的制定频率，1.3Ghz频率下的PPA指标有显著的恶化，1.0Ghz频率下各指标值与基准电压下的各指标值的差异比1.2Ghz的大。

本发明提供的上述技术方案，一方面，可以用于工作电压和工作频率评估, 常规综合使用基准电压，多电压综合使用基准电压和其它特定电压，能够快速评估出在特定电压下的最佳工作频率点。另一方面，可以同时进行常规综合和MMMC综合，得到的综合网表进行PPA横向对比，从而将综合结果较好的电压设计输出给自动布局布线APR。再一方面，通过配置set_analysis_view信息，可以根据设计需求组装和修改综合使用的视图（view）场景，方便进行电压和频率评估。

本发明的另一实施例，还提供了一种多电压芯片的逻辑综合性能评估系统。

所述系统包括逻辑综合工具，用于获取待测电路模块的寄存器传输级RTL代码文件，在逻辑综合环境中将RTL代码文件中高级抽象的电路描述语言转换为物理设计中的门级网表，即综合网表。

其中，所述逻辑综合工具支持多模式多端角MMMC，在逻辑综合环境中设置有第一综合模式和第二综合模式，在所述第一综合模式下采用常规综合流程，所述常规综合流程用于芯片电路在基准电压工作模式下的时序评估，在所述第二综合模式下采用多模式多端角MMMC综合流程，所述MMMC综合流程用于芯片电路在多电压工作模式下的时序评估；在所述基准电压工作模式下，工作电压采用预设的基准电压，对应预设的工作频率；在所述多电压工作模式下，工作电压包括前述基准电压和其它电压，对应其它电压能够制定频率。

所述逻辑综合工具还被配置为：利用前述逻辑综合环境的第一综合模式和第二综合模式分别进行综合处理，得到所述待测电路模块在基准电压下的常规逻辑综合报告和在多电压工作模式下的MMMC逻辑综合报告；以及，比对前述常规逻辑综合报告和MMMC逻辑综合报告，根据比对的结果判断多电压工作模式下所述其它电压的制定频率是否合理。

所述系统还包括自动布局布线APR工具,其输入端与前述逻辑综合工具的输出端连接。

所述自动布局布线APR工具被配置为：接收从逻辑综合工具输出的综合结果最佳的多电压组合对应的MMMC综合网表，对前述MMMC综合网表进行布局布线处理。

其它技术特征参见在前实施例的描述，在此不再赘述。

本发明还提供了一种电子设备，包括：

存储器，非瞬时性地存储有计算机可执行指令；

处理器，配置为运行所述计算机可执行指令，

其中，所述计算机可执行指令被所述处理器运行时实现前述的多电压芯片的逻辑综合性能评估方法。

其它技术特征参见在前实施例的描述，在此不再赘述。

在上面的描述中，本发明的公开内容并不旨在将其自身限于这些方面。而是，在本公开内容的目标保护范围内，各组件可以以任意数目选择性地且操作性地进行合并。另外，像“包括”、“囊括”以及“具有”的术语应当默认被解释为包括性的或开放性的，而不是排他性的或封闭性，除非其被明确限定为相反的含义。所有技术、科技或其他方面的术语都符合本领域技术人员所理解的含义，除非其被限定为相反的含义。在词典里找到的公共术语应当在相关技术文档的背景下不被太理想化或太不实际地解释，除非本公开内容明确将其限定成那样。本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。