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一种Type-C母座及制造方法

文献发布时间:2024-01-17 01:18:42


一种Type-C母座及制造方法

技术领域

本发明涉及通讯领域,特别是涉及一种Type-C母座及制造方法。

背景技术

现今电子科技快速发展,台式电脑、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、电子书或者耳机等各式电子装置也逐渐普及于人们的生活中,大多电子设备设有TYPE-C连接器,以供电子设备电连接于周边设备以进行功能扩充、充电或传输档案等动作;USB(UniversalSerial Bus2.0,通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快,支持热插拔以及连接多个设备的特点。已经在各类外部设备中广泛的被采用。

现有技术中,舌片大多为两片端子之间夹着铁片,形状如专利CN211629351U。

但现有技术舌片的存在两个问题,一、不防水,安全性能较低,容易造成安全隐患;二、舌片的强度低、易破裂。

发明内容

鉴于上述问题,提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种Type-C母座及制造方法。

一种Type-C母座,包括插座本体以及外壳组件;

所述插座本体套设在所述外壳组件内;

所述插座本体包括用于与Type-C接口连接的舌片;所述舌片包括第一端子排、第二端子排以及金属夹片结构;

所述第一端子排和所述第二端子排之间设有所述金属夹片结构;所述金属夹片结构呈四边形结构,所述金属夹片结构中部设有通孔;其中,所述金属夹片结构的头部与所述第一端子排和所述第二端子排设有预设距离。

优选地,所述防水胶层设置在所述插座本体中部,所述插座本体和所述外壳组件配合形成用于容置所述防水胶层的预设空间;

所述防水胶层通过向所述预设空间内灌入防水胶并进行烘烤制成。

优选地,所述插座本体和所述外壳组件配合形成用于灌入防水胶的通道;其中,所述通道和所述预设空间连通。

优选地,还包括防水密封圈,所述防水密封圈设置在所述外壳组件的一端;其中,所述防水密封圈与所述外壳组件过盈配合。

优选地,所述防水密封圈由硅胶制成;或;所述防水密封圈由UV胶制成。

优选地,第一端子排包括第一端子和第一绝缘层,所述第二端子排包括第二端子和第二绝缘层,还包括用于将第一端子排和所述第二端子排连接的第三注塑层;

所述第一端子和所述金属夹片之间设有所述第一绝缘层;所述第二端子和所述金属夹片之间设有所述第二绝缘层;所述第三注塑层贯穿所述第一绝缘层、所述金属夹片和所述第二绝缘层。

优选地,所述外壳组件包括内壳体和设置在内壳体外的外壳体;

所述内壳体呈椭圆柱状,所述内壳体内部设有所述插座本体;所述内壳体外圈设有所述防水密封圈。

为实现本申请还包括一种所述的Type-C母座的制造方法,包括:

将金属夹片一边分别设置第一端子排,所述金属夹片另一边设置第二端子排;其中,所述金属夹片结构的头部与所述第一端子排和所述第二端子排设有预设距离;

对所述第一端子排和所述第二端子排进行注塑,得到插座本体;其中,所述插座本体预设有用于灌入防水胶的通道以及用于形成防水胶层的预设空间,所述通道与所述预设空间连通;

将所述插座本体套入到外壳组件内,并对通过通道对预设空间内灌入防水胶并进行烘烤制成防水胶层;

在所述外壳组件外部顶端设置防水密封圈。

优选地,所述对所述第一端子排和所述第二端子排进行注塑,得到插座本体的步骤,包括:

对所述第一端子排和所述金属夹片之间进行注塑得到第一绝缘层,并对所述第二端子排和所述金属夹片之间进行注塑得到第二绝缘层;其中,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均设有通孔;

对所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔进行注塑生成第三注塑层,得到插座本体。

优选地,所述在所述外壳组件外部顶端设置防水密封圈的步骤,包括:

在所述外壳组件外部顶端设置硅胶预制的防水密封圈;或;通过UV胶在所述外壳组件外部顶端制成所述防水密封圈。

本申请具体包括以下优点:

在本申请的实施例中,相对于现有技术中的“舌片的强度低、易破裂”,本申请提供了所述金属夹片结构呈四边形结构的解决方案,具体为:插座本体以及外壳组件;所述插座本体套设在所述外壳组件内;所述插座本体包括用于与Type-C接口连接的舌片;所述舌片包括第一端子排、第二端子排以及金属夹片结构;所述第一端子排和所述第二端子排之间设有所述金属夹片结构;所述金属夹片结构呈四边形结构,所述金属夹片结构中部设有通孔;其中,所述金属夹片结构的头部与所述第一端子排和所述第二端子排设有预设距离。通过所述金属夹片结构呈四边形结构解决了“舌片的强度低、易破裂”的技术问题,从而使得本申请达到了成品的Type-C母座的舌片强度好,不易破裂的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种Type-C母座的各个部件结构示意图;

图2是本发明的一种Type-C母座的结构示意图;

图3是本发明的插座本体的结构示意图;

图4是本发明的一种Type-C母座的结构示意图;

图5是本发明的防水胶层的结构示意图;

图6是本发明的通道的结构示意图;

图7是本发明的舌片的第一端子的结构示意图;

图8是本发明金属夹片的结构示意图;

图9是现有技术的舌片结构示意图;

图10是本发明的金属夹片的结构示意图;

图11是本发明的舌片的第一绝缘层的结构示意图;

图12是本发明的第一端子和金属夹片的结构示意图;

图13是本发明的Type-C母座的结构示意图;

1、金属夹片;11、头部横板;111、第一窄部;112、宽部;113、第二窄部;12、尾部横板;13、第一竖板;14、第二竖板;15、夹片料带;2、第一端子排;21、第一端子;22、第一绝缘层;23、第一端子料带;3、第二端子排;31、第二端子;32、第二绝缘层;4、第三注塑层;5、内壳体;6、外壳体;7、防水胶层;8、防水密封圈;9、通道。

具体实施方式

为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

发明人通过分析现有技术发现:现有技术中,现有解决方案主要如图9所示,现有的技术通常为两竖板之间不连接,呈凹槽状,从而造成舌片的强度低,塑胶部分易断裂,且不防水。不防水,安全性能较低,容易造成安全隐患,一旦进水或淋水还会引发插线短路或损害;插座本体底部有缝隙,容易进水。因此,本申请发明一种舌片强度高,塑胶部分部不易断裂的一种防水Type-C母座。

需要说明的是,生活中很多电子产品都有做防水,因为不少电子元件都不能和水亲密接触,不然的话轻则短路,重则直接损毁。电子仪器的防水保护分别以IPX-1、IPX-2等表示。等级越高代表防水性能越好。生活消费类电子产品,如户外电源、美容仪、剃须刀等,防水等级达到IPX-7级别即可。本申请能够达到防浸型,即在规定的条件下浸入水中也不会进入内部即可。

参照图1-8,图10-13,示出了本发明的一种Type-C母座的结构示意图,具体可以包括如下结构:所述防水胶层7设置在所述插座本体中部,所述插座本体套设在所述外壳组件内;其中,所述插座本体和所述外壳组件配合形成用于容置所述防水胶层7的预设空间;所述插座本体包括用于与Type-C接口连接的舌片;所述舌片包括第一端子21排2、第二端子31排3以及金属夹片1结构;第一端子21排2、第二端子31排3以及金属夹片1结构;所述第一端子21排2和所述第二端子31排3之间设有所述金属夹片1结构;所述金属夹片1结构呈四边形结构,所述金属夹片1结构中部设有通孔;其中,所述金属夹片1结构的头部与所述第一端子21排2和所述第二端子31排3设有预设距离。

在本申请的实施例中,相对于现有技术中的“不防水,安全性能较低,舌片的强度低、易破裂”,本申请提供了在插座本体设有防水胶层7,并且提供了所述金属夹片1结构呈四边形结构的解决方案,具体为:插座本体、外壳组件以及防水胶层7;所述防水胶层7设置在所述插座本体中部,所述插座本体套设在所述外壳组件内;其中,所述插座本体和所述外壳组件配合形成用于容置所述防水胶层7的预设空间;所述插座本体包括用于与Type-C接口连接的舌片;所述舌片包括第一端子21排2、第二端子31排3以及金属夹片1结构;所述第一端子21排2和所述第二端子31排3之间设有所述金属夹片1结构;所述金属夹片1结构呈四边形结构,所述金属夹片1结构中部设有通孔;其中,所述金属夹片1结构的头部与所述第一端子21排2和所述第二端子31排3设有预设距离。通过插座本体设有防水胶层7解决了“不防水,安全性能较低”的技术问题,并通过所述金属夹片1结构呈四边形结构解决了“舌片的强度低、易破裂”的技术问题,从而使得本申请达到了成品的Type-C母座的舌片强度好,不易破裂、防水效果好,从而提高安全性能的技术效果。

下面,将对本示例性实施例中一种Type-C母座作进一步地说明。

在本申请一实施例中,所述插座本体套设在所述外壳组件内;所述外壳组件包括内壳体5和设置在内壳体5外的外壳体6;所述内壳体5呈椭圆柱状,所述内壳体5内部设有所述插座本体;所述内壳体5外圈设有所述防水密封圈8。

在一具体实施例中,所述内壳体5和所述外壳体6均由不锈钢制成,所述内壳体5为椭圆柱状,所述内壳体5用于容置所述插座本体,所述外壳体6用于连接外部的PCB板等,所述外壳体6和所述内壳体5通过激光焊从而焊接在一起,所述外壳体6和所述内壳体5形状相适配,所述外壳体6形状为半圆弧状,从而能够将内壳体5固定在外部的PCB板上。

在一具体实施例中,所述外壳体6一边半包裹所述内壳体5,另一边设置连接部件,从而能够将所述内壳体5进行固定。

在一具体实施例中,所述插座本体的下部与所述内壳体5的形状相同,从而能够使得插座本体套入所述外壳组件,所述插座本体所述上部呈细条状,不与所述内壳体5接触,用于与Type-C接口连接,所述插座本体的上部的第一端子21排2和第二端子31排3外露,从而能够与Type-C接口电连接。

在本申请一实施例中,所述防水胶层7设置在所述插座本体中部,所述防水胶层7通过向所述预设空间内灌入防水胶并进行烘烤制成。所述插座本体和所述外壳组件配合形成用于容置所述防水胶层7的预设空间。所述防水胶层7设置在所述插座本体的上部和下部之间,从而能够有效防止水进入Type-C母座的内部,所述防水胶层7使得Type-C母座的底部为密封状态。

在一具体实施例中,所述防水胶可以为环氧树脂胶。根据胶水的厂家不同,烘烤温度及烘烤时间做相对于的调整。在本申请中使用的环氧树脂胶,一般烘烤温度在120℃-150℃的范围,烘烤时间在30-60分钟范围内。

在本申请一实施例中,所述插座本体和所述外壳组件配合形成用于灌入防水胶的通道9;其中,所述通道9和所述预设空间连通。所述通道9的入口宽度大于出口宽度,从而能够使防水胶能容易流入。

在本申请一实施例中,还包括防水密封圈8,所述防水密封圈8设置在所述外壳组件的一端;其中,所述防水密封圈8与所述外壳组件过盈配合。所述防水密封圈8由硅胶制成;或;所述防水密封圈8由UV胶制成。

在一具体实施例中,所述防水密封圈8能够有效防止水从内壳体5的周圈进入装置内部,所述防水密封圈8和内壳体5顶部过盈配合,所述防水密封圈8和外部装置过盈配合。

在一具体实施例中,所述防水密封圈8可以为硅胶预先制造成防水密封硅胶圈,再套入所述内壳体5顶部;所述防水密封圈8也可以为是UV胶,由点胶机器直接点在内壳体5前端铁壳外壁,点胶机器能直接点出环形UV胶圈。防水密封胶圈在内壳体5外壁与客户端设备的机壳之间过盈配合,水不会进入设备内部。

在本申请一实施例中,第一端子21排2包括第一端子21和第一绝缘层22,所述第二端子31排3包括第二端子31和第二绝缘层32,还包括用于将第一端子21排2和所述第二端子31排3连接的第三注塑层4;所述第一端子21和所述金属夹片1之间设有所述第一绝缘层22;所述第二端子31和所述金属夹片1之间设有所述第二绝缘层32;所述第三注塑层4贯穿所述第一绝缘层22、所述金属夹片1和所述第二绝缘层32。其中,所述注塑包括埋入射出、注塑成型、嵌入射出以及嵌件注塑。

在一具体实施例中,所述第三注塑层4贯穿第一绝缘层22和第二绝缘层23,并且第一绝缘层22和所述第二绝缘层23之间设有五个通孔,所述第三注塑层4贯穿这五个通孔,从而将第一绝缘层22和第三绝缘层23连接在一起。

在一具体所述中,所述五个通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔以及第五通孔;所述第三通孔设置在最中间,第一通孔和第二通孔设置在一列,第四通孔和第五通孔设置在一列,所述第一通孔和第二通孔以第三通孔为中心轴对称设置所述第四通孔和第五通孔。在此列举的是五个通孔的其中一种设置方式,在此不做限制。同时,也可以为多个通孔,数目也不做限制,至少一个即可,本申请的五个通孔属于能够较为稳定的连接所述第一绝缘层22和所述第二绝缘层23。

在一具体实施例中,所述第一端子21从所述Type-C母座的底部延伸,所述第二端子31从所述Type-C母座的底部延伸,从而能够通电。

在本申请一实施例中,本申请还包括夹片料带15,所述夹片料带15设置在所述金属夹片1结构外侧;所述夹片料带15一端与所述第一竖板13连接,所述夹片料带15另一端与所述第二竖板14连接。

作为一种示例,所述夹片料带15是当舌片生产成Type-C母座时,需要去除的部分,所述夹片料带15的形状呈凹槽型,所述夹片料带15包括第一去除竖板、第二去除竖板以及去除横板,所述第一去除竖板通过所述去除横板与所述第二去除竖板连接,所述第一去除竖板和所述第二去除竖板分别与所述去除横板垂直设置。

在一具体实施例中,所述第一去除竖板一端与所述第一竖板13连接,所述第一去除竖板另一端与所述去除横板连接;所述第二去除竖板一端与所述第二竖板14连接,所述第二去除竖板另一端与所述去除横板连接。

在一具体实施例中,所述去除横板设有圆孔。

在一具体实施例中,所述第一去除竖板和所述第一竖板13平行设置,所述第二去除竖板和所述第二竖板14平行设置,所述头部横板11与所述去除横板平行设置。

在一具体实施例中,所述夹片料带15设置在所述金属夹片1外侧一圈,从而在制造Type-C母座时,方便模具治具定位,最后去除此结构。

在本申请一实施例中,所述第一端子排2和所述第二端子排3之间设有所述金属夹片1结构;所述金属夹片1结构呈四边形结构,所述金属夹片1结构中部设有通孔;其中,所述金属夹片1结构的头部与所述第一端子排2和所述第二端子排3设有预设距离。所述金属夹片1结构由不锈钢制成。

在本申请一实施例中,所述金属夹片1结构包括第一竖板13、第二竖板14、头部横板11以及尾部横板12;其中,所述头部横板11与所述第一端子排2和所述第二端子排3设有预设距离;所述第一竖板13和所述第二竖板14平行设置,所述头部横板11与尾部横板12平行设置;所述头部横板11分别与所述第一竖板13和所述第二竖板14垂直设置,所述尾部横板12分别与所述第一竖板13和所述第二竖板14垂直设置。

在一具体实施例中,所述第一竖板13、头部横板11、第二竖板14以及尾部横板12依次连接形成一个四边形结构,也即一个闭环。所述四边形结构与所述第一端子排2和第二端子排3的形状相适配。所述头部横板11避开所述第一端子排2和第二端子排3上的端子,从而防止短路。

在一具体实施例中,所述头部横板11设置的目的是用于加强舌片的强度,现有技术中,没有头部横板11的设计,第一竖板13和所述第二竖板14之间没有连接,从而使得后期的强度不够,本申请增加了头部横板11的设置,从而使得本申请具有强度。

作为一种示例,所述第一竖板13上依次设有两个圆孔和一个方孔,所述圆孔和所述方孔用于后期将第一端子排2和第二端子排3固定,即后期进行嵌件注塑。

在一具体实施例中,所述金属夹片1中间的通孔为避开所述第一端子排2和第二端子排3中间设置的端子部分,从而设置所述通孔,所述通孔也为四边形结构。如图8所示。

在本申请一实施例中,所述头部横板11包括依次设置的第一窄部111、宽部112以及第二窄部113;其中,所述第一窄部111和第二窄部113的宽度小于所述宽部112的宽度;所述第一窄部111与所述第一竖板13连接,所述第二窄部113与所述第二竖板14连接。

在一具体实施例中,所述第一窄部111和第二窄部113的设置是用于避开电源正极端子,防止短路,同时,所述头部横板11的形状与所述第一端子排2和第二端子排3前端的形状相同,但头部横板11距离所述第一端子排2和所述第二端子排3设有预设距离,所述预设距离为0.15-0.3毫米。

作为一种示例,所述预设距离可以为0.15毫米、0.3毫米、0.2毫米、0.25毫米以及0.28毫米等。

在一具体实施例中,所述预设距离指的是,第一窄部111、宽部112以及第二窄部113远离所述第一端子排2和第二端子排3的距离。所述第一窄部111、宽部112以及第二窄部113远离所述第一端子排2和第二端子排3的距离可以相同,也可以不同。

在本申请一实施例中,所述第一端子排2包括第一绝缘层22以及设置在所述第一绝缘层22的第一端子21;所述第二端子排3包括第二绝缘层以及设置在所述第二绝缘层的第二端子。所述第一端子排2和第二端子排3通过所述绝缘塑胶固定连接。

在一具体实施例中,所述第一绝缘层22和所述第二绝缘层相对设置,形成所述舌片。舌片的层次依次为第一端子21、第一绝缘层22、第二绝缘层以及第二端子。所述第一端子21设置在第一绝缘层22上,第二端子设置在第二绝缘层上。

在一具体实施例中,所述第一端子21延伸到第一绝缘层22的下方,所述第一绝缘层22下方还设有第一端子21料带,所述第一端子21料带在形成舌片后去除。

在一具体实施例中,所述第二端子延伸到第二绝缘层的下方,所述第二绝缘层下方还设有第二端子料带,所述第二端子料带在形成舌片后去除。

作为一种示例,所述第一端子21料带、第二端子料带以及夹片料带15都在形成舌片后去除。所述绝缘塑胶是通过注塑形成,从而将第一端子排2和第二端子排3固定连接,所述第一端子排2设有方孔,所述第二端子排3也设有方孔,从而能够固定,第一端子排2、金属夹片1以及第二端子排3。

在一具体实施例中,先把第一端子21和第二端子31分别放入模具中,或者埋入模具中,再分别进行合模,将模具合起来,在将塑胶注入并成型分别得到第一端子排2和第二端子排3,从而形成第一端子排2和第二端子排3;再将第一端子排2和第二端子排3以及金属夹片1组装在一起,再次放入模具进行注塑,从而形成所述舌片。所述注塑包括埋入射出、注塑成型、嵌入射出以及嵌件注塑。

在本申请一实施例中,当所述Type-C母座为直立式时,所述插座本体套设在外壳组件内部;所述插座本体中部设有防水胶层7,所述插座本体底部设有焊接脚。

在一具体实施例中,所述插座本体与所述外壳组件相适配,所述插座本体外侧设有限位部件,从而将所述插座本体与所述外壳组件连接紧密。

在本申请一实施例中,所述插座本体套设在所述外壳组件内部,所述外壳组件与所述插座本体相适配。所述插座本体中部设有防水胶层7;其中,所述防水胶层74与所述外壳组件密封连接。

在一具体实施例中,当所述插座本体套设在外壳组件内后,在所述插座底部用点胶机点上防水胶,所述防水胶为半流质状态,半流质的防水胶经过烤箱烘烤过后固化,从而形成所述防水胶层7,所述防水胶层7和所述外壳组件为密封连接,使得Type-C母座的后端防水,底部不进水;其中,所述防水胶可以为环氧树脂胶。

在一具体实施例中,根据胶水的厂家不同,烘烤温度及烘烤时间做相对于的调整。在本申请中使用的防水胶水,一般烘烤温度在120℃-150℃的范围,烘烤时间在30-60分钟范围内。

在本申请一实施例中,所述防水密封圈8设置在所述插座本体与所述外壳组件连接的入口处;其中,所述防水密封圈8与所述插座本体过盈配合。所述防水密封圈8由硅胶制成。其中,所述防水密封圈8还与客户端的机壳过盈配合,所述防水密封圈8的内圈与所述插座本体过盈配合,所述防水密封圈8的外圈与所述客户端的机壳过盈配合。

本申请通过在Type-C母座的前部设置防水密封圈8,并在插座本体后部设置防水胶层7,能够有效的进行防水,从而防止短路。

在本申请一实施例中,当所述Type-C母座为非直立型时,所述外壳体6为金属连接盖;所述外壳组件外侧通过所述金属连接盖固定在所述PCB板上。所述Type-C母座的非直立型包括沉板式和板上式。

在本申请一实施例中,所述金属连接盖为连接半盖;所述连接半盖的高度小于所述外壳组件的高度。当Type-C母座为沉板式时,所述金属连接盖为连接半盖,沉板式即为所述Type-C母座一半在所述PCB板上,所述Type-C母座底部下半部分在所述PCB板下方。

当Type-C母座为沉板式的时候,所述金属连接盖的连接部件为L型连接件,所述L型连接件包括第一连接件、第二连接件、第三连接件和第四连接件。所述第一连接件和第二连接件设置在一侧,所述第三连接件和第四连接件设置在一侧,对称设计。所述第一连接件、所述第二连接件、所述第三连接件和所述第四连接件均呈L型,从而能够稳定的将所述插座本体和所述外壳组件连接半盖固定在所述PCB板上。

在本申请一实施例中,所述金属连接盖为连接全盖;所述连接全盖的高度大于等于所述外壳组件的高度。当Type-C母座为板上式时,所述金属连接盖为连接全盖,板上式即为所述Type-C母座全部在所述PCB板上,所述PCB板没有所述Type-C母座。

当Type-C母座为板上式的时候,所述金属连接盖的连接部件为直立型连接件,所述直立型连接件包括第一直立连接件、第二直立连接件、第三直立连接件和第四直立连接件。所述第一直立连接件和第二直立连接件设置在一侧,所述第三直立连接件和第四直立连接件设置在一侧,对称设计。所述第一直立连接件、所述第二直立连接件、所述第三直立连接件和所述第四直立连接件均呈直立型,从而能够稳定的将所述插座本体和所述外壳组件连接全盖固定在所述PCB板上。

在本申请中,还包括Type-C母座的制造方法:

S210、将金属夹片1一边分别设置第一端子21排2,所述金属夹片1另一边设置第二端子31排3;其中,所述金属夹片1结构的头部与所述第一端子21排2和所述第二端子31排3设有预设距离;

S220、对所述第一端子21排2和所述第二端子31排3进行注塑,得到插座本体;其中,所述插座本体预设有用于灌入防水胶的通道9以及用于形成防水胶层7的预设空间,所述通道9与所述预设空间连通;

S230、将所述插座本体套入到外壳组件内,并对通过通道9对预设空间内灌入防水胶并进行烘烤制成防水胶层7;

S240、在所述外壳组件外部顶端设置防水密封圈8。

在本申请一实施例中,步骤S220包括:对所述第一端子21排2和所述金属夹片1之间进行注塑得到第一绝缘层22,并对所述第二端子31排3和所述金属夹片1之间进行注塑得到第二绝缘层32;其中,所述第一绝缘层22和所述第二绝缘层32均设有通孔;对所述第一绝缘层22和所述第二绝缘层32的通孔进行注塑生成第三注塑层4,得到插座本体。

在本申请一实施例中,步骤S240包括:在所述外壳组件外部顶端设置硅胶预制的防水密封圈8;或;通过UV胶在所述外壳组件外部顶端制成所述防水密封圈8。

在本申请一实施例中,步骤S230包括:将内壳体5和外壳体6进行焊接,得到外壳组件;将插座本体套入所述内壳体5内部。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种Type-C母座及制造方法,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术分类

06120116123341