一种用于晶圆去胶的气体分配盘

技术领域

本发明涉及一种去胶装置，尤其是一种用于晶圆去胶的气体分配盘。

背景技术

如图2所示，离子浆从L型管进入腔体，经过气体分配盘到达晶圆进行去胶，未参与反应的离子浆以及反应物由泵抽走，由于L型管的结构以及泵的位置是分别位于去胶机的两端，因此导致离子浆在图1中的B处密度大于A处，最终导致了工艺单项均匀性偏大。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种能够有效提高单项均匀性的一种用于晶圆去胶的气体分配盘，具体技术方案为：

一种用于晶圆去胶的气体分配盘，包括气体分配盘，所述气体分配盘从一端到另一端依次设有大孔组和小孔组，所述大孔组包括若干大通孔，所述小孔组包括若干小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径。

优选的，所述大通孔的孔径为所述小通孔的孔径的1.8～2.2倍。

进一步的，所述大通孔的孔径为所述小通孔的孔径的2倍。

优选的，所述大通孔和所述小通孔均等间距设有若干列。

优选的，还包括设有若干过渡孔的过渡孔组，所述过渡孔的孔径小于所述大通孔的孔径，大于所述小通孔的孔径。

若干所述过渡孔的直径从所述大孔组向所述小孔组依次减小。

优选的，所述过渡孔位于所述气体分配盘的中心时，所述过渡孔的孔径＝(所述大通孔的孔径+所述小通孔的孔径)/2；

所述过渡孔从所述气体分配盘的中心偏向所述大孔组的一侧时，所述过渡孔的孔径＞(所述大通孔的孔径+所述小通孔的孔径)/2；

所述过渡孔从所述气体分配盘的中心偏向所述小孔组的一侧时，所述过渡孔的孔径≤(所述大通孔的孔径+所述小通孔的孔径)/2，且等间距设置多列。

优选的，所述气体分配盘为铝合金分配盘。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种用于晶圆去胶的气体分配盘通过设置直径依次减小的大孔组和小孔组来提高均匀性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是去胶机的工作原理图。

具体实施方式

现结合附图对本发明作进一步说明。

实施例一

如图1所示，一种用于晶圆去胶的气体分配盘，包括气体分配盘，气体分配盘从一端到另一端依次设有大孔组1和小孔组3，大孔组1包括若干阵列设置的大通孔11，小孔组3包括若干阵列设置的小通孔31，大通孔11的孔径大于小通孔31的孔径。大通孔11的孔径为小通孔31的孔径的2倍，并且大通孔11和小通孔31均等间距设有若干列。

如图2所示，离子浆从L型管进入，在常压状态下会优先充斥于分配盘上方的腔室，但是由于泵位于远离L形管的出口处腔室B，因此泵对整体腔体产生的负压不均匀，腔室A处的负压要小于腔室B的负压，因此在分配盘上的孔大小一致的情况下，就会导致分配盘上靠近腔室B的负压大，空气流速快，而腔室A处的负压小、空气流道速度慢，从而导致离子浆分布不均。通过增大腔室A处的孔，也就是打孔组的大通孔11的直径，能够有效解决上述问题，从而使腔室内的气压分布均匀、离子浆的速度均匀，提高了离子浆分配的均匀性。

实施例二

如图1所示，在上述实施例一的基础上，还包括过渡孔组2，过渡孔组2设有若干过渡孔21，过渡孔21的孔径小于大通孔11的孔径，大于小通孔31的孔径，具体的有三种状态：

过渡孔21位于气体分配盘的中心时，过渡孔21的孔径＝大通孔11的孔径+小通孔31的孔径/2，即B＝A+C/2；

过渡孔21从气体分配盘的中心偏向大孔组1的一侧时，过渡孔21的孔径＞大通孔11的孔径+小通孔31的孔径/2，即B＞A+C/2；

过渡孔21从气体分配盘的中心偏向小孔组3的一侧时，过渡孔21的孔径≤大通孔11的孔径+小通孔31的孔径/2，且等间距设置多列，即B≤A+C/2。

实施例三

如图1所示，本实施例与实施例二的不同之处在于，过渡孔21的直径从大孔组1向小孔组3依次减小，并且最大的过渡孔21的直径小于大通孔11的直径，最小的过渡孔21的直径大于小通孔31的直径。

过渡孔21提高了分配盘中间部分的均匀性。

实施例四

如图1所示，在上述任一项实施例的基础上，气体分配盘为铝合金分配盘，也就是采用铝合金材料制成。

现有的气体分配盘材质为石英，石英分配盘的使用寿命较短，并且无法形成通路过滤离子浆中的电子，电子会损伤晶圆的功能。铝合金分配盘既能大大增加使用寿命，还可以与腔体形成通路，过滤电子，减小晶圆的功能损伤。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明权利要求的保护范围之内。