线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为了线路板的发展方向。印制电路板上的组建越来越复杂，而线路板尺寸却不断减小，加上搭配有很多的尺寸较小的载板，载板的单元边开设有整排的金属化半孔。作为一个母板的子板，子板通过金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。

一般情况下，由于数控铣床的主轴总是顺时针旋转的，在铣切过程中，子板的侧面会产生一个切削力，在切削力作用下，铣刀将多余的板料铣削下来，以加工出子板的金属化半孔。在加工金属化半孔时，镀铜层与基材层之间的结合力、铣刀切削性能、半金属化单元图形的设计特点以及铣切方式等因素都会影响金属化半半孔的成型加工质量。在金属化半孔的加工过程中，即在一次性铣切金属化半孔的过程中，若不增加任何辅助工艺，金属化半孔内壁上会产生毛刺和铜丝等，使金属化半孔的加工精度较低。

此外，在加工过程中，加工产生的粉屑混合物堆积甚至粘附于金属化半孔边缘，在蚀刻过程中，受干膜的保护，粉屑混合物无法完全去除，导致线路板存在凸起残留物，影响线路板的外观，使线路板的合格率较差。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金属化半孔的加工精度较和线路板的合格率较好的线路板及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板的制造方法，包括：

对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；

对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；

对所述板体进行表面处理；

对所述板体进行大板测试；

对所述板体的切割对准线进行识别；

根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；

沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。

在其中一个实施例中，位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置。

在其中一个实施例中，同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个。

在其中一个实施例中，所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2。

在其中一个实施例中，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤之前，以及在对所述板体进行大板测试的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体的金属孔进行二钻加工，以铣切去除所述金属孔内的碎屑。

在其中一个实施例中，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤具体为：

通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体进行退膜处理，以退掉所述板件表面的干膜。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对所述板体进行退膜处理的步骤之后，所述制造方法还包括：

对退膜处理后的所述板体进行蚀刻操作，以去除板体上多余的铜箔。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对退膜处理后的所述板体进行蚀刻操作的步骤之后，所述制造方法还包括：

对蚀刻后的板体进行退锡操作，使板体上的线路裸露于外。

一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法加工得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、首先，对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；然后对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；然后对所述板体进行表面处理，如对板体进行沉金、喷锡或抗氧化处理等；然后对板体进行大板测试，即在分板之前对各个子板的电气性能进行测试，提高了单个线路板的生产效率；然后对所述板体的切割对准线进行识别；然后根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；最后沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板，由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；

2、由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；

3、在线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中的线路板的制造方法的流程图；

图2为采用图1所示线路板的制造方法的步骤S103印制于大板的切割对准线的示意图，图中未示出金属孔；

图3为图2所示大板的预钻孔与金属孔的位置示意图；

图4为V割机的局部示意图；

图5为经图4所示V割机切割后得到的子板的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种线路板的制造方法，包括：对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；对所述板体进行表面处理；对所述板体进行大板测试；对所述板体的切割对准线进行识别；根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板。

上述的线路板的制造方法，首先，对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；然后对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；然后对所述板体进行表面处理，如对板体进行沉金、喷锡或抗氧化处理等；然后对板体进行大板测试，即在分板之前对各个子板的电气性能进行测试，提高了单个线路板的生产效率；然后对所述板体的切割对准线进行识别；然后根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；最后沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板，由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。

请参阅图1，其为本发明一实施例的线路板的制造方法的流程图。在其中一个实施例中，所述线路板的制造方法包括以下步骤的部分或全部。

S101，对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔。

同时参见图2和图3，在本实施例中，板体10为大板，为未分割为子板的板件，即为未分割为线路板的子板12。大板包括多个阵列排布的子板。对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔14，即在相邻的两个子板之间及每一子板内加工出金属孔。具体地，在相邻的两个子板之间，金属孔的数目为多个，多个金属孔呈线性排布。

S103，对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心。

如图2所示，在本实施例中，字符标记可以为电阻或电容或正负极等字符。切割对准线16的数目为多个，多个切割对准线呈网格状分布。多个切割对准线包括M个横向切割对准线和N个竖向切割对准线，M个横向切割对准线并排设置，N个竖向切割对准线并排设置，每一横向切割对准线分别与N个竖向切割对准线之间存在交接点，每一纵向切割对准线分别与M个竖向切割对准线之间存在交接点。相邻两个子板之间通过一切割对准线分界。切割对准线经过所述金属孔的中心，即相邻两个子板之间的切割对准线经过相邻两个子板之间的金属孔的圆心，亦即是相邻两个子板之间的切割对准线经过相邻两个子板之间的金属孔的中心。

S105，对所述板体进行表面处理。

在本实施例中，对所述板体进行表面处理，即对板体进行沉金、喷锡或抗氧化处理等处理。

S107，对所述板体进行大板测试。

在本实施例中，对所述板体进行大板测试，即对板体的多个子板进行批量电气性能测试，提高了单个子板的生产效率。

S109，对所述板体的切割对准线进行识别。

在本实施例中，对所述板体的切割对准线进行识别，即找准板体的切割对准线的过程。可以理解，对所述板体的切割对准线进行识别可以由人工肉眼识别，也可以由机器采集识别，如采用CCD相机或CMOS相机采集识别。

S111，根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心。

如图3所示，在本实施例中，根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，即在切割对准线与金属孔的周缘处的交接点进行预钻加工，亦即是即在通过切割对准线的金属孔的中心的交接于金属孔的周缘处的两端点分别加工出预钻孔18，如此在每一金属孔的周缘加工出两个对称的预钻孔。

S113，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。

在本实施例中，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板。

上述的线路板的制造方法，首先，对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；然后对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；然后对所述板体进行表面处理，如对板体进行沉金、喷锡或抗氧化处理等；然后对板体进行大板测试，即在分板之前对各个子板的电气性能进行测试，提高了单个线路板的生产效率；然后对所述板体的切割对准线进行识别；然后根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；最后沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板，由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。

在其中一个实施例中，位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置。在本实施例中，位于同一所述切割对准线上的金属孔的数目为多个，即在相邻两个子板之间的分界线上开设有多个金属孔。

在其中一个实施例中，同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个，即在通过切割对准线的金属孔的中心的交接于该金属孔的周缘处的两端点分别开设有预钻孔，如此在每一金属孔的周缘加工出两个对称的预钻孔，使金属孔与切割对准线交接的点均开设有预钻孔，避免沿切割对准线进行V割分板的过程中存在铜皮卷起的情形，避免子板之间的分割线上存在金属披锋的情形。

如图3所示，为提高板体分割为子板的平整性，在其中一个实施例中，所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2，使板体在V割前将金属孔及预钻孔钻除，有效地避免了板体在V割过程中拉扯铜层的情形，提高了板体分割为子板的平整性。

在其中一个实施例中，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤之前，以及在对所述板体进行大板测试的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体的金属孔进行二钻加工，以铣切去除所述金属孔内的碎屑，由于金属孔加工成型之后，金属孔内壁存在碎屑如铜屑，若不提前清理，则V割后得到的金属半孔的表面上存在披锋，影响了金属半孔的外观，导致线路板的子板的合格率较低。

在其中一个实施例中，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤具体为：

如图4所示，通过V割机20沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。在本实施例中，通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，以将分板分割为至少两个子板，即至少两个线路板的子板。图5为通过V割机20切割后的子板的断面示意图。

如图4所示，在一个实施例中，V割机20包括主机架100、第一活动架200、第二活动架300、第一切割组件400和第二切割组件500，第一活动架和第二活动架均活动设置于主机架，第一切割组件设于第一活动架，第二切割组件设于第二活动架，第一切割组件与第二切割组件相对设置。第一活动架与第二活动架相对运动，即第一活动架与第二活动架相互靠近或远离，使第一切割组件与第二切割组件相互靠近或远离，进而使第一切割组件与第二切割组件共同沿切割对准线切割线路板的子板，实现板体的V割分板。在本实施例中，第一切割组件和第二切割组件分别从大板的两侧沿切割对准线对大板进行切割加工，使子板与子板之间沿切割对准线有效地分开，第一切割组件对大板的切割面与第二切割组件对大板的切割面在同一切割面上，使子板与子板之间的分割面较平整。

如图4所示，进一步地，V割机还包括驱动组件600，驱动组件设置于主机架上，且驱动组件的动力输出端分别与第一活动架和第二活动架连接，使驱动组件驱动第一活动架与第二活动架相互靠近或远离，以调节第一切割组件与第二切割组件之间的距离，实现线路板的子板不同加工需求。在本实施例中，第一切割组件和第二切割组件均进行一次性切割实现分板，则使驱动组件驱动第一活动架与第二活动架相互靠近，直至第一切割组件与第二切割组件之间在加工面上的距离为零。驱动组件为双气缸驱动组件，驱动组件的动力输出端包括第一端和第二端，第一端的动力输出方向与第二端的动力输出方向相互靠近或远离，第一活动架与第一端连接，第二活动架与第二端连接。

如图4所示，进一步地，主机架开设有第一滑槽110和第二滑槽120，第一滑槽的延伸方向与第二滑槽的延伸方向共线。第一活动架包括相连接的第一架体210和第一滑块220，第一架体与驱动组件的动力输出端连接，第一架体位于第一滑槽内并与主机架滑动连接。第一切割组件安装固定于第一架体上，使第一切割组件设于第一活动架。第二活动架包括相连接的第二架体310和第二滑块320，第二架体与驱动组件的动力输出端连接，第二架体位于第二滑槽内并与主机架滑动连接。第二切割组件安装固定于第二架体上，使第二切割组件设于第二活动架。

进一步地，第一切割组件包括第一刀架、第一旋转刀体、第一传动组件和第一动力源，第一刀架转动设于第一架体上，第一旋转刀体固定于第一刀架上，第一动力源设于第一架体上，且第一动力源通过第一传动组件驱动第一刀架相对于第一架体转动。在本实施例中，第一刀架通过轴承套设于第一架体上，使第一刀架与第一架体的转动更加平稳且耐磨性较小。第一传动组件包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮套设于第一动力源的输出轴上，第二齿轮套设于第一刀架上，且第二齿轮与第一齿轮啮合传动。第一动力源为电机或旋转气缸。第一旋转刀体和第一刀架同轴设置。

进一步地，第一旋转刀体包括第一刀盘和多个第一切割刃，第一刀盘固定于第一刀架上，多个第一切割刃沿第一刀盘的周向间隔分布，每一第一切割刃的轮廓呈V型状，使第一旋转刀体能够对线路板的大板进行V割加工。在本实施例中，第一刀盘固定于第一刀架上，第一刀盘和多个第一切割刃一体成型。在其他实施例中，第一刀盘和多个第一切割刃也可以各自成型，并通过焊接固定连接。

进一步地，第二切割组件包括第二刀架、第二旋转刀体、第二传动组件和第二动力源，第二刀架转动设于第二架体上，第二旋转刀体固定于第二刀架上，第二动力源设于第二架体上，且第二动力源通过第二传动组件驱动第二刀架相对于第二架体转动。在本实施例中，第二刀架通过轴承套设于第二架体上，使第二刀架与第二架体的转动更加平稳且耐磨性较小。第二传动组件包括第三齿轮和第四齿轮，第三齿轮套设于第二动力源的输出轴上，第四齿轮套设于第二刀架上，且第四齿轮与第三齿轮啮合传动。第二动力源为电机或旋转气缸。第二旋转刀体和第二刀架同轴设置。

进一步地，第二旋转刀体包括第二刀盘和多个第二切割刃，第二刀盘固定于第二刀架上，多个第二切割刃沿第二刀盘的周向间隔分布，每二第一切割刃的轮廓呈V型状，使第二旋转刀体能够对线路板的大板进行V割加工。在本实施例中，第二刀盘固定于第二刀架上，第二刀盘和多个第二切割刃一体成型。在其他实施例中，第二刀盘和多个第二切割刃也可以各自成型，并通过焊接固定连接。

在一个实施例中，V割机还包括承接升降机构，承接升降机构设于主机架上。承接升降机构包括升降组件、承接主板和多个支撑吸附件，升降组件安装于主机架上，承接主板与升降组件的动力输出端连接，升降组件驱动承接主板相对于主机架升降运动。多个支撑吸附件连接于承接主板的背离升降组件的动力输出端一侧。多个支撑吸附件间隔设置，每一支撑吸附件包括支撑轴和吸盘，支撑轴的一端与承接主板连接，吸盘设于支撑轴的另一端。多个支撑吸附件的吸盘吸附于相应的子板上，使每一支撑吸附件支撑并固定相应的子板。在V割分板之前，升降组件驱动承接主板相对于主机架升降运动，使支撑吸附件的吸盘抵接并吸附于子板，使各个子板在分割之前相对定位，这样在V割分板之后不至于出现部分子板掉落的问题。进一步地，承接主板滑动连接于主机架上。升降组件包括升降电机、丝杆和螺母，升降电机安装固定在主机架上，丝杆的一端与升降电机的动力轴连接，丝杆的另一端转动连接于主机架上，螺母连接于承接主板上，当升降电机驱动丝杆相对于主机架转动时，丝杆带动螺母螺纹传动，使承接主板滑动连接于主机架上。可以理解，当支撑固定定位子板时，吸盘吸附于子板表面。当需松开子板时，吸盘吹气，以松开子板表面。

在一个具体的实施例中，V割机的两把V刀呈现前后走向，即V割机的第一切割刃和第二切割刃之间的间距较小，使子板的分割的残厚设置到“0”，实现第一切割刃和第二切割刃一次切割即可实现子板之间的分离，V割没有倒角，由于V割刀齿完全深入板内，所以V割两边平齐，残厚为0时，板子V透，板与板间直接分开，得到相应的子板，子板直接与母板焊接，无需再通过分板设备进行分板，减少不必要流程，提高了工厂的生产效率，同时，设计的子板的孔数分两个半孔，而非双孔分成两个半孔的设计也大大提高了板料的利用率，减少了设计钻孔数量，减少钻孔数提高了生产效率，降低成本。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体进行退膜处理，以退掉所述板件表面的干膜，使板体的铜层裸露。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对所述板体进行退膜处理的步骤之后，所述制造方法还包括：

对退膜处理后的所述板体进行蚀刻操作，以去除板体上多余的铜箔。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对退膜处理后的所述板体进行蚀刻操作的步骤之后，所述制造方法还包括：

对蚀刻后的板体进行退锡操作，使板体上的线路裸露于外。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行字符处理的步骤之前，以及在对蚀刻后的板体进行退锡操作的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体进行阻焊操作，以去除板体上多余的油墨。

上述的线路板的制造方法，通过V割半孔的制作子板方案，使子板到SMT流程进行设计优化，将大板实施V割分板出子板的出货方式，不仅在品质问题上可以保证半孔的尺寸大小一致性，减少半孔的披锋产生，进而减少客户端的流程，还可以起到提高线路板的子板的加工板料的利用率，减少钻孔孔数，提高了线路板的生产效率。

进一步地，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤S113之后，制造方法还包括步骤：对切割后的子板进行检测。在本实施例中，对切割后的子板进行检测可以由人工目检，也可以通过CCD相机采集并分析检测，提高子板的检测效率。

进一步地，在对切割后的子板进行检测的步骤之后，制造方法还包括步骤：对检测后的子板进行出货。

在一个实施例中，线路板的制造方法的工序包括：内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→图形转移→图形电镀→褪膜→蚀刻→褪锡→阻焊→字符→表面处理→大板测试→二钻→V割分板成型→目检→出货。

本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法加工得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、首先，对板体进行钻孔处理，以在板体上加工出金属孔；然后对所述板体进行字符处理，以在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心；然后对所述板体进行表面处理，如对板体进行沉金、喷锡或抗氧化处理等；然后对板体进行大板测试，即在分板之前对各个子板的电气性能进行测试，提高了单个线路板的生产效率；然后对所述板体的切割对准线进行识别；然后根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；最后沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板，由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；

2、由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；

3、线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。