掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

基于微流控芯片的嵌段共聚物PCL-b-PEO自组装包封金纳米粒的方法

文献发布时间:2023-06-19 10:36:57


基于微流控芯片的嵌段共聚物PCL-b-PEO自组装包封金纳米粒的方法
相关技术
  • 基于微流控芯片的嵌段共聚物PCL-b-PEO自组装包封金纳米粒的方法
  • 基于微流控芯片的单细胞分离和包封装置和方法
技术分类

06120112616523