卡缘连接器

技术领域

本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种卡缘连接器。

背景技术

近年来数据中心发展迅速，对服务器性能的要求也越来越高，而对服务器的核心部件之一DDR连接器而言，传统的波峰焊接封装方式已经难以满足需求其性能要求，所以未来的发展都朝向表面贴装封装方式(SMT)发展。SMT制程对连接器的平面度、抗翘曲有着很高的要求，一般的允许变形值为0.10mm以内，否则焊接时会出现浮高、虚焊、空焊等不良。一般DDR连接器有着140mm以上的长度，平面度控制在0.10mm是非常困难的。因此，需设计一种卡缘连接器，以改善前述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种卡缘连接器，能提高连接器的平整度，增强连接器抗翘曲能力，降低焊接的不良。

为实现上述目的，本发明提供一种卡缘连接器，包括纵长型的绝缘本体，所述绝缘本体的顶面沿纵长方向凹陷有一中央插槽，中央插槽宽度方向的两侧有收容孔，收容孔内设置有导电端子，收容孔贯穿绝缘本体的顶底两面及中央插槽宽度方向的两侧的侧壁的内壁，收容孔有与中央插槽垂直的两相对的侧壁一和与中央插槽平行且远离中央插槽的侧壁二，侧壁二的上部外扩形成一让位槽一，绝缘本体宽度方向的两侧底部内向凹陷形成让位槽二，所述收容孔从绝缘本体顶面至底面的高度定义为H，让位槽二的顶壁与让位槽一的底壁之间的距离定义为J，J＝H/2±0.1H。

作为本发明的进一步改进，所述让位槽一的底壁与绝缘本体的底部之间的距离定义为D，让位槽一的底壁与绝缘本体的顶壁之间的距离定义为A，D≧2A。

作为本发明的更进一步改进，所述让位槽一的底壁高于沿绝缘本体宽度方向的水平中心线，让位槽二的顶壁至绝缘本体底面的距离定义为E，中央插槽的底壁至绝缘本体底面的距离定义为G，E≦G。

作为本发明的更进一步改进，所述让位槽一的与中央插槽平行且远离中央插槽的侧壁三与绝缘本体的纵长方向的外壁面之间的距离定义为B，让位槽二的内侧壁与收容孔的侧壁二之间的距离定义为F，B与F基本相等。

作为本发明的更进一步改进，所述中央插槽的宽度定义为K，收容孔的侧壁二与绝缘本体的纵长方向的外壁面之间的距离定义为L，K与L基本相等。

作为本发明的更进一步改进，所述让位槽一的底壁朝上凸伸形成凸台或朝下凹陷形成凹槽。

作为本发明的更进一步改进，所述收容孔的侧壁二中部或让位槽一的侧壁三外扩形成台阶式侧壁。

作为本发明的更进一步改进，所述绝缘本体的两端分别凸设有两个塔部，两个塔部均分别枢接安装有一耳扣；中央插槽内设置有至少一插卡方向防插错的防呆凸块；金属端子为表面贴装封装型或双列直插式封装型。

作为本发明的更进一步改进，所述绝缘本体的两端分别凸设有两个塔部，其中一个塔部枢接安装有一耳扣，另一个塔部固定有一盖帽、一金属弹片；中央插槽内设置有至少一插卡方向防插错的防呆凸块；金属端子为表面贴装封装型或双列直插式封装型。

作为本发明的更进一步改进，所述绝缘本体的两端分别凸设有两个塔部，两个塔部均分别枢接安装有一耳扣或其中一个塔部枢接安装有一耳扣、另一个塔部固定有一盖帽、一金属弹片；中央插槽内设置有至少一插卡方向防插错的防呆凸块；绝缘本体的外面包覆有金属外壳，金属端子为表面贴装封装型或双列直插式封装型。

与现有技术相比，本发明的一种卡缘连接器的有益效果如下：

(1)通过J＝H/2±0.1H的设计，能提高卡缘连接器的平整度，增强卡缘连接器抗翘曲能力，降低焊接的不良。

(2)通过D≧2A、E≦G、B与F基本相等、K与L基本相等的设计，进一步提高了卡缘连接器的平整度，增强卡缘连接器抗翘曲能力，降低焊接的不良，使得卡缘连接器的主体平面度与抗翘曲能力达到最佳状态。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为卡缘连接器实施例一的立体示意图。

图2为图1的剖视图。

图3为卡缘连接器实施例二的立体示意图。

图4为卡缘连接器实施例三的立体示意图。

图5为卡缘连接器实施例四的立体示意图。

图6为图5的剖视图。

附图标号说明：绝缘本体1，中央插槽11，防呆凸块111，收容孔12，侧壁一121，侧壁二122，让位槽一13，底壁131，侧壁三132，让位槽二14，塔部15，凸台16，导电端子2，耳扣3，盖帽4，金属外壳5，金属弹片6。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

实施例一

请参考图1-2，所述的卡缘连接器包括纵长型的绝缘本体1，所述绝缘本体1的顶面沿纵长方向凹陷有一中央插槽11，中央插槽11内设置有至少一插卡方向防插错的防呆凸块111，中央插槽11宽度方向的两侧有收容孔12，各收容孔12处安装有导电端子2，收容孔12贯穿绝缘本体1的顶底两面及中央插槽11宽度方向的两侧的侧壁的内壁面。收容孔12有与中央插槽11垂直的两相对的侧壁一121和与中央插槽11平行且远离中央插槽11的侧壁二122，侧壁二122的上部外扩形成一让位槽一13，绝缘本体1宽度方向的两侧底部内向凹陷形成让位槽二14，所述收容孔12从绝缘本体1顶面至底面的高度定义为H，让位槽二14的顶壁与让位槽一13的底壁之间的距离定义为J，J＝H/2±0.1H。让位槽二14的设计是为了方便自动机设计轨道使用。

所述让位槽一13的底壁131与绝缘本体1的底部之间的距离定义为D，让位槽一13的底壁131与绝缘本体1的顶壁之间的距离定义为A，D≧2A。

所述让位槽一13的底壁131高于沿绝缘本体1宽度方向的水平中心线，让位槽二14的顶壁至绝缘本体1底面的距离定义为E，中央插槽11的底壁至绝缘本体1底面的距离定义为G，E≦G。

所述让位槽一13的与中央插槽11平行且远离中央插槽11的侧壁三132与绝缘本体1的纵长方向的外壁面之间的距离定义为B，让位槽二14的内侧壁与收容孔12的侧壁二122之间的距离定义为F，B与F基本相等，B与F相差不超过0.20mm。绝缘本体1的纵长方向的外壁面是中央插槽11宽度方向的两侧的侧壁的外壁面。

所述中央插槽11的宽度定义为K，收容孔12的侧壁二122与绝缘本体1的纵长方向的外壁面之间的距离定义为L，K与L基本相等，K与L相差不超过0.20mm。

所述绝缘本体1的两端分别凸设有两个塔部15，两个塔部15均分别枢接安装有一耳扣3。所述导电端子2为表面贴装封装型(SMT)或双列直插式封装型(DIP)。

实施例二

请参考图3，本实施例与实施例一的区别仅在于：所述绝缘本体1的两端分别凸设有两个塔部15，其中一个塔部15枢接安装有一耳扣3，另一个塔部15固定有一盖帽4、一金属弹片6，导电端子2为表面贴装封装型(SMT)或双列直插式封装型(DIP)。

实施例三

请参考图4，本实施例与实施例一的区别仅在于：所述绝缘本体1的两端分别凸设有两个塔部15，两个塔部15均分别枢接安装有一耳扣3或其中一个塔部15枢接安装有一耳扣3、另一个塔部15固定有一盖帽4、一金属弹片6，绝缘本体1的外面包覆有金属外壳5，导电端子2为表面贴装封装型(SMT)或双列直插式封装型(DIP)。

实施例四

请参考图5-6，本实施例与实施例一的区别仅在于：所述让位槽一13的底壁131朝上凸伸形成凸台16。所述收容孔12的侧壁二122中部外扩形成台阶式侧壁。也可以使让位槽一13的侧壁三132外扩形成台阶式侧壁。

本发明的卡缘连接器也可以具有其他实施例，在其他实施例中，让位槽一13的底壁131朝下凹陷形成凹槽，收容孔12的侧壁二122中部或让位槽一13的侧壁三132外扩形成台阶式侧壁。

以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。