音频播放设备的温度预测方法和系统、音频播放设备

技术领域

本申请涉及信号处理技术领域，具体涉及一种音频播放设备的温度预测方法和系统、音频播放设备。

背景技术

微型喇叭、扬声器和/或音响等音频播放设备在人们的生活工作中得到广泛应用，比如微型喇叭是手机和平板电脑等电子设备的重要组成部分，扬声器经常出现在各类会议现场等等。这些音频播放设备在工作过程中，音圈所在电路的温度会随相关工作参数发生变化，并影响听感等设备性能，很多情况下，过高的音圈温度甚至会导致相应的音频播放设备出现故障。因而上述音频播放设备往往需要一个当前或者未来的温度的指导，以触发不同温度对应的保护机制对其中工作电路进行保护，保证其工作过程中的各项性能和工作安全性。

传统方案中，有些温度计算方法将现有音频混合成指定频率与幅度的导频音(Pilot Tone)，再使用相关算法检测电压电流中该导频音的成分，从而得出电阻；最后使用电阻和温度的线性关系折算实时温度，再依据该实时温度确定相应的温度保护机制；这样容易使温度保护响应的时效性差。还有方案采用二阶热模型对音圈所在电路的温度进行预测，这些方案在起始的温度上升阶段，容易使初始温度预测值偏低，而中段又因为要照顾末端温度的上限，导致相应预测值偏高，因而存在预测结果准确性低的问题。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种音频播放设备的温度预测方法和系统、音频播放设备，以解决现有的音圈温度预测方案时效性和准确性低的问题。

本申请第一方面提供一种音频播放设备的温度预测方法，所述音频播放设备包括音圈电路；所述温度预测方法包括：

获取所述音圈电路的高阶时域函数；其中，所述高阶时域函数表征所述音圈电路当前预测时刻的当前工作参数与在所述当前预测时刻之前的至少三个预测采样时刻的预测参考参数之间的关系；所述当前工作参数包括可测参数和音圈的温度；

获取所述音圈电路在所述当前预测时刻的当前可测参数，以及在所述当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数；

根据所述当前可测参数、各组预测参考参数和所述高阶时域函数获取当前预测时刻音圈的预测温度。

具体地，所述获取所述音圈电路的高阶时域函数包括：获取所述音圈电路的高阶温度热模型；其中，所述高阶温度热模型采用热容和热阻表征所述音圈电路的温度特征；根据所述高阶温度热模型中各组热容和热阻之间的关系确定所述高阶时域函数。

具体地，所述高阶温度热模型采用至少三组热容和热阻表征所述音圈电路的温度特征。

具体地，所述获取所述高阶温度热模型对应的高阶时域函数包括：根据所述高阶温度热模型中各组热容和热阻之间的关系获取所述高阶温度热模型的s域传递函数；对所述s域传递函数进行离散化处理，得到z域离散函数；将所述z域离散函数进行时域变换，得到所述高阶时域函数。

具体地，所述高阶温度热模型包括三阶温度热模型；所述三阶温度热模型采用三组热容和热阻表征所述音圈电路的温度特征。

具体地，所述三阶温度热模型包括电源、第一热容、第二热容、第三热容、第一热阻、第二热阻和第三热阻；所述电源、所述第一热容、所述第二热容和所述第三热容并联，所述第一热阻连接在所述第一热容的第一端和所述第二热容的第一端之间，所述第二热阻连接在所述第二热容的第一端和所述第三热容的第一端之间，所述第三热阻连接在所述第三热容的第一端和第二端之间；所述第一热容、所述第二热容和所述第三热容分别对应的第二端接地。

具体地，所述预测参考参数包括预测采样时刻的可测参数和温度；所述可测参数包括功率；所述三阶温度热模型对应的高阶时域函数包括：

T

其中，T

具体地，所述第一热容、所述第二热容、所述第三热容、所述第一热阻、所述第二热阻和所述第三热阻分别对应的取值的确定过程包括：

获取一组调试模型参数；所述调试模型参数包括所述高阶温度热模型的模型参数的初始值或者调试值；所述模型参数包括所述第一热容、所述第二热容、所述第三热容、所述第一热阻、所述第二热阻和所述第三热阻的参数；

以所述调试模型参数作为所述高阶温度热模型的模型参数，得到调试温度热模型，获取所述调试温度热模型对应的调试时域函数；

获取调试采样时刻的调试工作参数，以及在所述调试采样时刻之前至少三个调试参考时刻分别对应的一组调试参考参数；其中，所述调试工作参数包括调试采样时刻音圈电路的实测温度和可测参数；所述调试参考参数包括对应调试参考时刻音圈电路的温度和可测参数；各个调试参考时刻和所述调试采样时刻在时序上连续；

采用所述调试温度热模型、各组调试参考参数和所述调试采样时刻的可测参数获取调试温度，根据所述实测温度和所述调试温度构建误差函数；

获取误差函数最优时的最优模型参数，根据所述最优模型参数分别确定所述第一热容、所述第二热容、所述第三热容、所述第一热阻、所述第二热阻和所述第三热阻的取值。

具体地，所述模型参数的初始值的确定过程包括：获取参考模型参数；其中，所述参考模型参数包括至少一组已知的模型参数；采用至少一个工具变量获取所述参考模型参数的估计量，将所述估计量作为所述模型参数的初始值。

具体地，所述获取误差函数最优时的最优模型参数包括：获取所述误差函数的代价函数，将所述代价函数取到最小值时的模型参数确定为最优模型参数。

具体地，所述代价函数包括：

其中，C(θ)表示代价函数，n表示调试次数，∈(t，θ

本申请第二方面提供一种音频播放设备的温度预测系统，所述音频播放设备包括音圈电路；所述温度预测系统包括：

第一获取模块，用于获取所述音圈电路的高阶时域函数；其中，所述高阶时域函数表征所述音圈电路当前预测时刻的当前工作参数与在所述当前预测时刻之前的至少三个预测采样时刻的预测参考参数之间的关系；所述当前工作参数包括可测参数和音圈的温度；

第二获取模块，用于获取所述音圈电路在所述当前预测时刻的当前可测参数，以及在所述当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数；

第三获取模块，用于根据所述当前可测参数、各组预测参考参数和所述高阶时域函数获取当前预测时刻音圈的预测温度。

本申请第三方面提供一种音频播放设备，包括音圈电路、处理器和存储介质；所述存储介质上存储有程序代码；所述处理器用于调用所述存储介质存储的程序代码，以执行上述任一种音频播放设备的温度预测方法。

本申请提供的音频播放设备的温度预测方法和系统、音频播放设备，通过获取音圈电路的高阶时域函数、当前预测时刻的当前可测参数，以及在当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数，获得当前预测时刻音圈的预测温度，所得到的预测温度能够贴合实际温度，具有较高的准确性和时效性；依据该预测温度启用对应的温度保护机制，通过调节音圈电路的各项工作参数等方式达到相应保护目的，在保证音圈电路工作安全性的基础上，还可以提高音圈电路的各项工作性能，从而可以提升相应音频播放设备的音频播放效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例中音频播放设备的温度预测方法流程示意图；

图2是本申请一实施例的三阶温度热模型示意图；

图3是本申请一实施例的温度结果对比分析示意图；

图4是本申请一实施例中音频播放设备的温度预测系统结构示意图；

图5是本申请一实施例的音频播放设备结构示意图。

具体实施方式

如背景技术所述，传统方案中，相关温度计算方法使用导频音直接计算实时温度，以指导喇叭等音频播放设备的保护机制，容易影响相应温度保护响应的时效性；另外采用二阶热模型预测音圈所在电路的温度的方案在起始的温度上升阶段，其中二阶模型往往会因为阶数低导致的斜率不足使初始温度预测值偏低，而中段又因为要照顾末端温度的上限，导致相应预测值偏高，对应的预测结果准确性低。

针对上述问题，本申请提供的音频播放设备的温度预测方法和系统、音频播放设备，通过获取所述音圈电路的高阶时域函数、当前预测时刻的当前可测参数，以及在当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数，获得当前预测时刻音圈的预测温度，所得到的预测温度准确性高，时效性也能满足相应音频播放设备的工作需求。

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

本申请第一方面提供一种音频播放设备的温度预测方法，所述音频播放设备包括音圈电路(即音圈所在的电路)；参考图1所示，上述温度预测方法包括：

S100，获取所述音圈电路的高阶时域函数；其中，所述高阶时域函数表征所述音圈电路当前预测时刻的当前工作参数与在所述当前预测时刻之前的至少三个预测采样时刻的预测参考参数之间的关系；所述当前工作参数包括可测参数和音圈的温度。

上述高阶时域函数可以依据音圈电路对应的高阶温度热模型确定。上述当前工作参数包括所述当前预测时刻的可测参数和音圈温度；所述预测参考参数包括对应预测采样时刻的可测参数和如音圈温度等相应音圈电路的温度；各个预测采样时刻和当前预测时刻在时序上连续，如若i表示当前预测时刻，则当前预测时刻之前的各个预测采样时刻按照时序在后的时刻排列在前的规律，依次为：i-1、i-2、i-3、i-4、……。上述可测参数(包括当前预测时刻、各个预测采样时刻、调试采样时刻和各个调试参考时刻的可测参数)可以指能够通过相关仪器测量得到的参数或者对通过测量所得参数进行计算获得的参数，如电参数和/或影响音圈温度的其他参数。其中电参数可以包括音圈电路的电压、电流、阻抗和/或功率等参数；以电参数为例进行说明，若电参数包括功率，对应的当前可测参数包括当前预测时刻的功率，此时可以采集音圈电路的电流和/或电压等其他电参数，计算对应功率。在一个示例中，若可测参数为功率，考虑到对于微型喇叭这一类音频播放设备，电流往往过小，在浮点数转定点数后，采用电流计算功率或者其他参数会存在较大误差的问题，此时可以采用相应电压、温度阻抗反馈求取的阻抗计算功率，以降低所得功率的误差，还可以弱化音圈电路电阻的实时变化对功率造成的影响。

需要说明的是，音频播放设备中音圈电路的温度可以包括音圈温度、音圈磁铁间隙温度、磁铁温度和电路环境温度等温度参数。具体地，由于音圈温度对音圈电路的影响程度较高，其过高容易造成音圈故障，因而对音圈温度进行预测，可以保证预测所得温度的有效性。

S200，获取所述音圈电路在所述当前预测时刻的当前可测参数，以及在所述当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数。

上述步骤中，电参数等当前可测参数的具体类型可以依据高阶时域函数的特征确定，通常确定为相应高阶时域函数中采用的参数。

S300，根据所述当前可测参数、各组预测参考参数和所述高阶时域函数获取当前预测时刻音圈的预测温度。

上述步骤直接以当前可测参数、至少三组预测参考参数代入高阶时域函数得到当前预测时刻的预测温度，以提高所得预测温度的准确性，使该预测温度更贴近实际温度。其中不使用导频信号检测温度，即不再需要使用导频音计算实时温度，而是使用高阶时域函数针对当前可测参数、至少三组预测参考参数对当前预测时刻的温度进行预测，对未来的温度有一个前瞻性，对实际场景中的线圈电路温度控制具有重要的指导意义；此外不再需要额外的导频音生成模组，因而不会对相应线圈电路温度产生微小影响，可以保证相应音频播放设备的工作性能；且采用高阶温度热模型相比于传统的二阶喇叭热模型，对应的高阶时域函数具有更多多项式来表达阶跃响应(Step Response)，因而所得预测温度更贴近实际温度。

在一个实施例中，上述步骤S100，获取所述音圈电路的高阶时域函数包括：

S110，获取所述音圈电路的高阶温度热模型；其中，所述高阶温度热模型采用热容和热阻表征所述音圈电路的温度特征；

S120，根据所述高阶温度热模型中各组热容和热阻之间的关系确定所述高阶时域函数。

上述温度特征包括温度分布特征、温度传导特征和/或温度变化特征等内容。上述高阶温度热模型也可以称为高阶等效热路图，其所包括的热容和热阻组数可以依据所需的预测精度和对应音圈电路的结构特征设置。高阶温度热模型的阶数与热容和热阻的组数一致，比如，包括三组热容和热阻的温度热模型为三阶温度热模型，包括四组热容和热阻的温度热模型为四阶温度热模型等等。

为了使保证高阶温度热模型所表征的温度特征与音圈电路的实际温度特征之间的贴合度，使高阶温度热模型能够精准体现音圈电路的各个温度特征，上述高阶温度热模型采用至少三组热容和热阻表征所述音圈电路的温度特征。在一些情况下，可以采用三阶温度热模型表征音圈电路的温度特征，既可以保证其所表征的温度特征与音圈电路的实际温度特征之间的整体贴合度，使两者基本一致，又能够简化高阶温度热模型的结构，提高其获取效率及采用该三阶温度热模型预测音圈电路温度的效率，为保证温度预测的前瞻性、准确性和高效性作贡献。

本实施例可以通过设置高阶温度热模型中各组热容和热阻的连接关系及具体取值，使高阶温度热模型对音圈电路的温度特征进行准确表征。其中各组热容和热阻的连接关系可以依据相应的温度预测精度和预测效率设置，确定各组热容和热阻的连接关系之后，可以采用多次调试、对多个调试结果进行拟合和/或采用工具变量处理多个调试结果等方式确定各组热容和热阻分别对应的取值，以提高所确定的取值的准确性。

上述高阶温度热模型在确定各组热容和热阻的连接关系及具体取值之后，具有对应的高阶时域函数，该高阶时域函数能够准确表征当前预测时刻的音圈电路参数(当前工作参数)与各个预测采样时刻的音圈电路参数(预测参考参数)之间的关系，这样将各组预测参考参数和当前预测时刻的可测参数代入上述高阶时域函数便可以得到当前预测时刻的音圈电路温度。具体地，上述在确定高阶温度热模型中各组热容和热阻的连接关系及具体取值之后，可以先求得高阶温度热模型的频域传递函数，对频域传递函数进行离散化处理，得到对应的离散函数，再获得该离散函数对应的高阶时域函数，以保证所得到的高阶时域函数的准确性。在一个示例中，上述步骤S120，根据所述高阶温度热模型中各组热容和热阻之间的关系确定所述高阶时域函数包括：

S121，根据所述高阶温度热模型中各组热容和热阻之间的关系获取所述高阶温度热模型的s域传递函数；

S122，对所述s域传递函数进行离散化处理，得到z域离散函数；

S123，将所述z域离散函数进行时域变换，得到所述高阶时域函数。

上述步骤S121中，s域传递函数可以描述高阶温度热模型中音圈电路的温度与功率之间的关系；其中由于音圈电路中磁铁以及音圈磁铁间隙并不会因为温度的过高而损坏，所以预测音圈温度以指导音圈电路保护的有效性高。上述步骤S122可以使用双线性变换法将s域传递函数转换为z域离散函数。上述步骤S123可以采用差分的方法将z域离散函数转换到时域，得到高阶时域函数。

在一个实施例中，所述高阶温度热模型包括三阶温度热模型；所述三阶温度热模型采用三组热容和热阻表征所述音圈电路的温度特征。

具体地，参考图2所示，所述三阶温度热模型包括电源DC、第一热容C1、第二热容C2、第三热容C3、第一热阻R1、第二热阻R2和第三热阻R3；所述电源DC、第一热容C1、第二热容C2和第三热容C3并联，所述第一热阻R1连接在所述第一热容C1的第一端和所述第二热容C2的第一端之间，所述第二热阻R2连接在所述第二热容C2的第一端和所述第三热容C3的第一端之间，所述第三热阻R3连接在所述第三热容C3的第一端和第二端之间；所述第一热容C1、第二热容C2和第三热容C3分别对应的第二端接地。

上述音圈电路包括音圈和磁铁。参考图2所示，该三阶温度热模型中，经过电源DC，有一个功率P首先通过表征音圈的第一热容C1和第一热阻R1，致使音圈温度Tvc上升；然后通过表征音圈磁铁间隙的第二热容C2和第二热阻R2，致使喇叭音圈磁铁间隙温度Tg上升；再通过表征磁铁的第三热容C3和第三热阻R3，致使磁铁温度Tm上升；最后该功率P流向环境温度Ta，排放热量到音圈电路的外环境。上述三阶温度热模型的结构简单，在保证其所表征的温度特征与音圈电路的实际温度特征之间的整体贴合度的基础上，可以提高采用该三阶温度热模型预测音圈电路温度的效率。

具体地，所述预测参考参数包括预测采样时刻的可测参数和温度；所述可测参数包括功率；所述三阶温度热模型对应的高阶时域函数包括：

T

其中，T

其中，第一功率权重c

在一个示例中，该三阶温度热模型对应的高阶时域函数的推导过程可以包括：获取三阶温度热模型的s域传递函数；采用双线性变换法将s域传递函数转换到z域，得到z域离散函数；采用差分的方法将z域离散函数进行时域变换，得到对应的高阶时域函数。

上述s域传递函数包括：

Q＝s(R2C2+R3C2+R3C3+R1C1+R2C1+R3C1)+s

式中，s表示s域的自变量，P表示音圈电路的输入功率，第一热阻R1表示音圈对应的热阻，第二热阻R2表示音圈磁铁间隙对应的热阻，第三热阻R3表示磁铁对应的热阻，第一热容C1表示音圈对应的热容，第二热容C2表示音圈磁铁间隙对应的热容，第三热容C3表示磁铁对应的热容，T

上述z域离散函数包括：

式中，z表z域的自变量，a

在一个实施例中，所述第一热容、所述第二热容、所述第三热容、所述第一热阻、所述第二热阻和所述第三热阻分别对应的取值的确定过程包括：

S111，获取一组调试模型参数；所述调试模型参数包括所述高阶温度热模型的模型参数的初始值或者调试值；所述模型参数包括所述第一热容、所述第二热容、所述第三热容、所述第一热阻、所述第二热阻和所述第三热阻的参数；

S112，以所述调试模型参数作为所述高阶温度热模型的模型参数，得到调试温度热模型，获取所述调试温度热模型对应的调试时域函数；

S113，获取调试采样时刻的调试工作参数，以及在所述调试采样时刻之前至少三个调试参考时刻分别对应的一组调试参考参数；其中，所述调试工作参数包括调试采样时刻音圈电路的实测温度和可测参数；所述调试参考参数包括对应调试参考时刻音圈电路的温度和可测参数；各个调试参考时刻和所述调试采样时刻在时序上连续，如若t表示调试参考时刻，则调试参考时刻之前的各个调试采样时刻按照时序在后的时刻排列在前的规律，依次为：t-1、t-2、t-3、t-4、……；

S114，采用所述调试温度热模型、各组调试参考参数和所述调试采样时刻的可测参数获取调试温度，根据所述实测温度和所述调试温度构建误差函数；

S115，获取误差函数最优时的最优模型参数，获取误差函数最优时的最优模型参数，根据所述最优模型参数分别确定所述第一热容、所述第二热容、所述第三热容、所述第一热阻、所述第二热阻和所述第三热阻的取值。

本实施例可以设置模型参数的初始值，以此作为调试模型参数确定调试温度热模型，构建误差函数，在误差函数未达到最优状态时，重新确定模型参数的调试值，以更新调试模型参数，返回执行依据调试模型参数确定调试温度热模型的过程，直至得到误差函数最优时的最优模型参数，根据该最优模型参数分别确定模型参数的取值，使所确定的模型参数的取值准确性高，以该模型参数的取值确定的高阶温度热模型能够对音圈电路的温度特征进行准确表征。

具体地，上述模型参数的初始值可以通过参考经验值，和/或对相关经验值进行去噪处理等方式确定。在一个示例中，所述模型参数的初始值的确定过程可以包括：获取参考模型参数；其中，所述参考模型参数包括至少一组已知的模型参数(如相关经验值或者测试值等等)；采用至少一个工具变量(Instrumental Variable)获取所述参考模型参数的估计量，将所述估计量作为所述模型参数的初始值。本示例采用至少一个工具变量对参考模型参数进行滤波处理，可以有效过滤其中的扰动分量，提高所得到的模型参数的初始值的有效性，从而可以提高依据该初始值进行相应调试的效率。

具体地，上述步骤S115可以通过多次迭代、获取误差函数保持在某最小值的状态、和/或获取误差函数的收敛状态等方式确定误差函数的最优状态。在一个示例中，所述获取误差函数最优时的最优模型参数可以包括：获取所述误差函数的代价函数，将所述代价函数取到最小值时的模型参数确定为最优模型参数。

其中，所述代价函数包括：

式中，C(θ)表示代价函数，n表示调试次数，即整个调试周期的采样点数，∈(t，θ

本示例可以采用梯度下降或非线性求解器等方式最小化代价函数，以确定代价函数取到最小值时的模型参数，使所得到的最优模型参数具有更高的准确性和稳定性。

在一个示例中，参考图3所示，分别采用测量温度、依据本申请所确定的三阶温度热模型(图示三阶喇叭热模型)预测温度和依据传统的二阶温度热模型预测温度的方式针对手机等便携电子设备上使用的微型喇叭进行温度检测或者预测，所得结果如图3所示，依据传统二阶温度热模型预测所得的温度曲线与实际测量得到的温度曲线之间存在明显偏差，依据本申请所提供的三阶温度热模型预测所得的温度曲线与实际测量得到的温度曲线基本重合，可见，采用本申请确定的三阶温度热模型预测得到的温度准确性高。

以上音频播放设备的温度预测方法，通过获取音圈电路的高阶时域函数、当前预测时刻的当前可测参数，以及在当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数，获得当前预测时刻音圈的预测温度，所得到的预测温度能够贴合实际温度，具有较高的准确性和时效性。具体地，其中不使用导频信号检测温度，即不再需要使用导频音计算实时温度，而是使用高阶时域函数针对当前可测参数、至少三组预测参考参数对当前预测时刻的温度进行预测，对未来的温度有一个前瞻性，对实际场景中的线圈电路温度控制具有重要的指导意义。此外不再需要额外的导频音生成模组，因而不会对相应线圈电路温度产生微小影响，可以保证相应音频播放设备的工作性能；且采用高阶温度热模型相比于传统的二阶喇叭热模型，对应的高阶时域函数具有更多多项式来表达阶跃响应，因而所得预测温度更贴近实际温度。

本申请在第二方面提供一种音频播放设备的温度预测系统，所述音频播放设备包括音圈电路；参考图4所示，所述温度预测系统包括：

第一获取模块100，用于获取所述音圈电路的高阶时域函数；其中，所述高阶时域函数表征所述音圈电路当前预测时刻的当前工作参数与在所述当前预测时刻之前的至少三个预测采样时刻的预测参考参数之间的关系；所述当前工作参数包括可测参数和音圈的温度；

第二获取模块200，用于获取所述音圈电路在所述当前预测时刻的当前可测参数，以及在所述当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数；

第三获取模块300，用于根据所述当前可测参数、各组预测参考参数和所述高阶时域函数获取当前预测时刻音圈的预测温度。

关于音频播放设备的温度预测系统的具体限定可以参见上文中对于音频播放设备的温度预测方法的限定，在此不再赘述。上述音频播放设备的温度预测系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

本申请在第三方面提供一种音频播放设备，参考图5所示，该音频播放设备可以包括音圈电路810、处理器820和存储介质830；所述存储介质830上存储有程序代码；所述处理器820用于调用所述存储介质830存储的程序代码，以执行上述任一实施例所述的音频播放设备的温度预测方法。

上述音频播放设备可以包括扬声器和音响等独立的音频播放设备，也可以包括微型喇叭等设于其他电子设备上的音频播放模块，还可以包括手机和平板电脑等具有音频播放模块的电子设备。该音频播放设备通过获取其中音圈电路的高阶时域函数、当前预测时刻的当前可测参数，以及在当前预测时刻之前至少三个预测采样时刻分别对应的一组预测参考参数，及时准确获得音圈在当前预测时刻的预测温度，依据所得到的预测温度启用对应的温度保护机制，通过调节音圈电路的各项工作参数等方式达到保护目的，在保证音圈电路工作安全性的基础上，还可以提高音圈电路的各项工作性能，从而可以提升相应音频播放设备的音频播放效果。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。

即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

另外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二””、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，本申请给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中，不会对公知的过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。