治具、流水线以及制造层叠电路板的方法

技术领域

本发明实施例涉及柔性线路板技术领域，特别是涉及一种治具、流水线以及制造层叠电路板的方法。

背景技术

LCP(Liquid-Crystal-Polymer，简称LCP)高分子材料由于其具备极低的介电常数和介电损耗因子，并且具有低吸湿、耐化性佳、高阻气性等特点，使其成为5G时代用来生产覆铜板的最重要的基础材料。

本发明实施例的发明人在实施本发明实施例的过程中，发现：制备层叠电路板时，需要在叠置一层层板，然后点胶，再叠置一层层板，再点胶，如此操作，直至所有层板叠置完成，然后移动至烘干构机进行烘烤的工序，在层板叠置并且点胶之后，胶水通常没有固化，并且没有用于对层板进行定位的结构，在移动至烘干机构时，层板之间容易移动，出现层偏现象，从而影响层叠电路板的性能。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种治具，通过设置定位结构和限位阻件，在叠置电路板时，定位结构能够减少层板在叠置时层板与层板之间产生的偏移，限位组件能够减少电路板在叠层时发生晃动。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种治具，包括底板、至少两个定位结构、至少两个限位组件；所述至少两个定位结构间隔设置于所述底板，所述至少两个定位结构用于在若干层板叠置于底座时，插接于所述若干层板的定位孔，对所述若干层板进行定位；所述限位组件包括限位套管和螺栓，所述限位套管设置有螺孔，一所述限位组件的限位套管用于套接于一所述定位结构，所述螺栓用于螺接于所述螺孔，并且所述螺栓抵持定位结构，所述限位组件和底座共同夹持所述若干层板。

可选地，所述定位结构包括导向部和插接部，所述插接部的一端固定于所述底板，所述导向部固定于所述插接部的另一端，沿所述插接部的另一端往一端的方向，所述导向部的横截面的面积逐渐变大。

可选地，所述定位结构和限位组件的数量为五个，四个所述定位结构位于所述底板的四个角部，剩下的一所述定位结构位于所述底板的中部。

可选地，所述限位组件还包括第一抵接板，所述第一抵接板固定于限位套管的一端的端部，所述第一抵接板用于抵持所述若干层板。

可选地，所述限位组件还包括第一缓冲件，所述第一缓冲件固定于第一抵接板背离所述限位套管的表面。

可选地，所述限位组件还包括第二抵接板，所述第二抵接板固定于限位套管的另一端的端部，所述第二抵接板用于抵持所述若干层板。

可选地，所述限位组件还包括第二缓冲件，所述第二缓冲件固定于第二抵接板背离所述限位套管的表面。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种流水线，包括上述任一项所述的治具。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的又一个技术方案是：提供一种制造层叠电路板的方法，包括：提供如权利要求1-8中任意一项所述的治具；提供若干层板，其中，所述层板设置有定位孔；将所述若干层板依次叠置于所述治具的底座，并且在两层所述层板之间点入的固定胶，其中，在所述若干层板叠置于所述底板时，所述治具的定位结构插接于所述层板的定位孔，对所述若干层板定位；将所述若干层板和治具置入烘干机构，由所述烘干机构对固定胶进行烘烤液化；在烘干预定时长后，对液化后的固定胶进行风干，以使其固化，从而将任意相邻两层的层板固定；将所述治具与所述若干层板分离，得到所述层叠电路板。

可选地，在将所述若干层板依次叠置于所述治具的底座的步骤之后，所述方法还包括：将所述治具的一限位组件的限位套管套接于一所述定位结构；将所述限位套管滑动至抵持所述若干层板的最上层的层板，将所述具的一螺栓螺接于一限位套管的螺孔，将所述限位套管固定于所述定位结构，所述限位套管和底层共同夹持所述若干层板。

本发明实施例提供一种治具，包括底板、至少两个定位结构、至少两个限位组件；所述至少两个定位结构间隔设置于所述底板，所述至少两个定位结构用于在若干层板叠置于底座时，插接于所述若干层板的定位孔，对所述若干层板进行定位；所述限位组件包括限位套管和螺栓，所述限位套管设置有螺孔，一所述限位组件的限位套管用于套接于一所述定位结构，所述螺栓用于螺接于所述螺孔，并且所述螺栓抵持定位结构，所述限位组件和底座共同夹持所述若干层板，通过将所述定位结构设置在所述底板，插接于所述若干层板的定位孔，定位结构能够减少层板在叠置时层板与层板之间产生的偏移，限位组件能够减少电路板在叠层时发生晃动，所述层板通过设置定位孔，进行结构上的改进，与所述治具的定位结构配合，使其在进行高温压合时，能够提升多层板之间的对位精度，从而提高LCP基板的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本发明实施例的治具的结构示意图；

图2是本发明实施例的层板的结构示意图；

图3是本发明实施例的制造层叠电路板的方法流程图；

图4是本发明实施例的步骤S103的进一步流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1和图2，所述治具100包括：底板10、至少两个定位结构20和至少两个限位组件40，所述至少两个定位结构20间隔设置于所述底板10，所述至少两个定位结构20用于在若干层板30叠置于底座时，插接于所述若干层板30的定位孔301，对所述若干层板30进行定位，使每一层层板30对准，较少层板30在叠层时产生的层板30与层板30之间产生的偏移，限位组件40包括限位套管402和螺栓(图未示)，所述限位套管402设置有螺孔(图未示)，一所述限位组件40的限位套管402用于套接于一所述定位结构20，所述螺栓用于螺接于所述螺孔，并且所述螺栓抵持定位结构20，所述限位组件40和底座共同夹持所述若干层板30，当所述若干层板30在叠置时，所述限位套管402可以提供压力，减少层板30在叠置后进入外部设备的过程中产生的晃动。

请继续参阅图1，所述定位结构20包括导向部201和插接部202，所述插接部202的一端固定于所述底板10，所述导向部201固定于所述插接部202的另一端，沿所述插接部202的另一端往一端的方向，所述导向部201的横截面的面积逐渐变大，更好的插入所述层板30的定位孔301。

在一些实施例中，所述定位结构20和限位组件40的数量为五个，四个所述定位结构20位于所述底板10的四个角部，当层板30的定位孔301套入所述定位结构20时，所述四个角部的定位结构20有拉扯固定所述层板30的作用，使层板30被拉的更加平整，剩下的一所述定位结构20位于所述底板10的中部，用于定位所述层板30。在一些实施例中，所述治具100和定位结构20均为金属材质，在外部设备烘干机构的作用下，所述治具100会有膨胀(在此利用了热胀冷缩的原理)，带动所述定位结构20微微向外，使产品被拉的更加平整，更加有利于产品的对准。

在一些实施例中，所述定位结构20设置在四个角部，还可以便于蚀刻所述位于所述层板30的中部，也能够为所述层板30的线路预留更多的空间。

在一些实施例中，所述插接部202的截面呈圆形，使得所述层板30在高温压合的过程中，所述定位结构20本身的结构不至于因为高温改变太多，由此能够始终保证高温压合的过程中的定位精度。在其他实施例中，所述定位结构20还可以采用其他的结构形式，例如其横截面还可以是方形或者三角形。

在一些实施例中，所述定位结构20与所述定位孔的结构相匹配，例如当所述定位结构20的插接部202的截面为圆形时，所述定位孔301可以被设计成圆形孔。另外，所述定位孔301的内径应当大于所述插接部202的外径。

所述限位组件40还包括第一抵接板(图未示)、第一缓冲件401、第二抵接板(图未示)和第二缓冲件(图未示)，所述第一抵接板固定于限位套管402的一端的端部，所述第一抵接板用于抵持所述若干层板30，防止所述层板30在进入烘烤设备时，因为烘烤设备内具有较强的循环风，将叠置的层板30吹散滑开导致出现层偏导致最终产品报废，所述第一缓冲件401固定于第一抵接板背离所述限位套管402的表面，起到缓冲的作用。所述限位组件40还包括第二抵接板，所述第二抵接板固定于限位套管402的另一端的端部，所述第二抵接板用于抵持所述若干层板30，所述限位组件40还包括第二缓冲件(图未示)，所述第二缓冲件固定于第二抵接板背离所述限位套管402的表面。

本发明实施例提供一种治具100，包括底板10、至少两个定位结构2020、至少两个限位组件40；所述至少两个定位结构20间隔设置于所述底板10，所述至少两个定位结构20用于在若干层板30叠置于底座时，插接于所述若干层板30的定位孔301，对所述若干层板30进行定位；所述限位组件包括限位套管402和螺栓，所述限位套管402设置有螺孔，一所述限位组件40的限位套管402用于套接于一所述定位结构20，所述螺栓用于螺接于所述螺孔，并且所述螺栓抵持定位结构20，所述限位组件40和底座共同夹持所述若干层板30，通过将所述定位结构20设置在所述底板10，插接于所述若干层板30的定位孔301，定位结构20能够减少层板30在叠置时层板30与层板30之间产生的偏移，限位组件40能够减少电路板在叠层时发生晃动，所述层板30通过设置定位孔，进行结构上的改进，与所述治具的定位结构配合，使其在进行高温压合时，能够提升多层板30之间的对位精度，从而提高LCP基板的性能。

本发明实施例还提供了一种流水线，具体实施方式请参阅上述治具100，此处不再一一赘述。

请参阅图3，本发明实施例还提供了一种制造层叠电路板的方法，包括；

步骤S101：提供上述任一项所述的治具100；

步骤S102:提供若干层板30，其中，所述层板30设置有定位孔301；

步骤S103：将所述若干层板30依次叠置于所述治具100的底座，并且在两层所述层板30之间点入的固定胶，其中，在所述若干层板30叠置于所述底板10时，所述治具100的定位结构20插接于所述层板30的定位孔301，对所述若干层板30定位；

将若干层板30的各层按照设计叠构使用治具、或者叠层设备逐层叠起，固定方式为点胶固定方式，因所述层板30内部分有效区域以及无效区域，粘胶只能为点状固定而不能整面固定，因此需要设置定位结构固定所述层板30，完成点胶工序。

可以理解的是，有效区域为层板30可投入生产使用的区域，无效区域为设置定位孔的区域。

请参阅图4，在所述步骤将所述若干层板30依次叠置于所述治具100的底座之后，所述方法还包括：

步骤S1031：将所述治具100的一限位组件40的限位套管402套接于一所述定位结构20；

步骤S1032：将所述限位套管402滑动至抵持所述若干层板30的最上层的层板30，将所述具的一螺栓螺接于一限位套管402的螺孔，将所述限位套管402固定于所述定位结构20，所述限位套管402和底层共同夹持所述若干层板30。

将脱离治具的层板30放置在烘烤装置，在一定的温度下烘烤，烘烤过程因所述若干层板30间未完全牢固粘结，且烤箱内有较强的循环风也比较容易将若干层板30吹散滑开最终导致所述层板30产生层偏现象导致报废，因此将所述限位套管402固定于所述定位结构，减少因循环风将若干层板30吹散的想象。

步骤S104:将所述若干层板30和治具100置入烘干机构，由所述烘干机构对固定胶进行烘烤液化；

烘烤是在不脱离治具100定位结构20的状态下进入到所述烘烤机构的，在所述治具100的定位装置的固定下，以及治具100限位组件40的作用下，减少层板30因为外力的作用下发生偏移的情况，所述治具100和定位结构20均为金属材质，在烘烤机构温度的作用下，治具100会有膨胀(在此利用了热胀冷缩的原理)，带动定位结构20微微向外，使产品被拉的更加平整，更加有利于层板30定位孔301与定位结构20的对准；

步骤S105：在烘干预定时长后，对液化后的固定胶进行风干，以使其固化，从而将任意相邻两层的层板30固定；

将叠层完毕的层板30脱离所述治具，所述层板30脱离后失去治具的固定作用，且点胶的过程仅为点状固定，且胶没有在脱离治具前完全固化不能达到粘结牢固的原因，所以脱离治具后的产品有滑开、散落的风险，造成层偏，此为所述层板30重大品质隐患致使产品报废，烘烤机构结束后，层板30与层板30之间的胶已经固化，粘结牢固，此时脱离治具100，层板30不会在发生滑动偏移。

步骤S106：将所述治具100与所述若干层板30分离，得到所述层叠电路板。

本发明实施例提供了一种制备层叠电路板的方法，包括：提供如上述任意一项所述的治具100；提供若干层板30，其中，所述层板30设置有定位孔301；首先将所述若干层板30依次叠置于所述治具100的底座，并且在两层所述层板30之间点入的固定胶，其中，在所述若干层板30叠置于所述底板10时，所述治具100的定位结构20插接于所述层板30的定位孔301，对所述若干层板30定位；将所述若干层板30和治具100置入烘干机构，由所述烘干机构对固定胶进行烘烤液化；然后在烘干预定时长后，对液化后的固定胶进行风干，以使其固化，从而将任意相邻两层的层板30固定；最后将所述治具100与所述若干层板30分离，得到所述层叠电路板。通过上述工艺，在制备电路板的过程中可以减少层板30发生滑动偏移的情况，提升了产品的品质，所述层板通过设置定位孔，进行结构上的改进，与所述治具的定位结构配合，使其在进行高温压合时，能够提升多层板之间的对位精度，从而提高LCP基板的性能。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。