电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前，电脑、手机等电子设备已经和我们的生活密不可分，生活中随处可见，且极大地提高了人们的生活水平。而随着电子设备日趋小型化发展，电子设备内的电子元器件的集成程度和组装密度需要不断提高，这在为电子设备提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，因而电子设备对电子元器件的散热需求也随之增加。

以电子元器件为芯片为例，现有的电子设备中，为了避免电子设备内的其它电子元器件对芯片造成干扰，一般会在芯片的外部罩设一个屏蔽组件，以将芯片与外部隔绝开，但这样又会在一定程度上影响芯片的散热性能。所以，相关技术中，为了解决芯片散热不佳的问题，一般是在屏蔽组件与手机的中框之间设置导热凝胶层(例如导热膏)，然后芯片所产生的热量经过屏蔽组件后，再通过导热凝胶层传导至手机中框。

然而，上述方案中，芯片的散热性能仍然较差，无法满足散热需求，容易影响电子设备的使用性能。

发明内容

本申请提供一种电子设备，能够减轻或避免现有技术中电子设备中的芯片的散热性能较差的问题，能够满足电子设备的散热需求，从而能够提升电子设备的使用性能。

本申请实施例提供一种电子设备，至少包括：中框以及元器件组件；所述元器件组件包括：元器件本体以及罩设在所述元器件本体外部的屏蔽组件，所述中框位于所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一侧；所述屏蔽组件和所述中框中的至少一者上设有至少一个导热结构件，所述导热结构件的熔点为40℃-60℃。

本申请实施例提供的电子设备，该电子设备中，通过在屏蔽组件上设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件，或者，在中框上设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件，或者，在屏蔽组件和中框上分别设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件，由于导热结构件的熔点为40℃-60℃，导热结构件在常温下为固态，能够保证导热结构件在生产过程中保持一定的形态，具有可加工性，而电子设备在工作过程中，该导热结构件可以受热熔化转变为液态，液态的导热结构件能够吸收电子设备发热所产生的热量，还能够通过熔化与其接触的界面形成良好的润湿，加强热量的扩散。

这样，元器件本体所产生的热量传递至罩设在元器件本体外部的屏蔽组件或者进一步传递至中框后，熔点为40℃-60℃的导热结构件能够增强导热，起到很好的散热作用。因而，通过上述设置，能够有助于增大屏蔽组件和中框的传热效率，从而能够提高元器件本体的散热效果，减轻或避免现有技术中电子设备中的元器件本体的散热性能较差的问题，进而能够满足电子设备的散热需求，进一步提升电子设备的使用性能。

在一种可能的实现方式中，所述导热结构件的数量为一个；所述导热结构件在所述中框上的正投影与所述元器件本体在所述中框上的正投影至少部分重叠。

导热结构件在中框上的正投影与元器件本体在中框上的正投影至少部分重叠，能够相对缩短导热结构件与元器件本体之间的热传递路径，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

在一种可能的实现方式中，所述导热结构件的数量为多个，多个所述导热结构件间隔分布在所述屏蔽组件或所述中框上；且多个所述导热结构件中的至少一个所述导热结构件在所述中框上的正投影与所述元器件本体在所述中框上的正投影至少部分重叠。

通过将多个导热结构件间隔分布在屏蔽组件或者中框上，这样，屏蔽组件或者中框上的导热结构件的数量增多，元器件本体所产生的热量传递至屏蔽组件或者中框后，多个导热结构件能够更大程度上增强导热，从而能够起到更好的散热作用。另外，通过将多个导热结构件中的至少一个导热结构件在中框上的正投影设计为与元器件本体在中框上的正投影至少部分重叠，能够保证至少一个导热结构件与元器件本体之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

在一种可能的实现方式中，每个所述导热结构件在所述中框上的正投影均位于所述元器件本体在所述中框上的正投影内。

通过将每个导热结构件在中框上的正投影均设计为位于元器件本体在中框上的正投影内，即每个导热结构件的正投影均位于元器件本体的正投影区域内，这样能够保证导热结构件整体与元器件本体之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

在一种可能的实现方式中，所述导热结构件所采用的材质包括锡、铟、铋和镓中的一种或多种。

在一种可能的实现方式中，所述导热结构件和所述屏蔽组件或所述中框之间设置有连接层。

通过在导热结构件和屏蔽组件之间设置有连接层，导热结构件能够通过连接层连接在屏蔽组件上，以此实现导热结构件和屏蔽组件之间的连接，通过在导热结构件和中框之间设置有连接层，导热结构件能够通过连接层连接在中框上，以此实现导热结构件和中框之间的连接。

在一种可能的实现方式中，所述连接层在所述中框上的投影面积小于所述元器件本体在所述中框上的投影面积。

由于导热结构件通过连接层连接在屏蔽组件或者中框上，连接层在中框上的投影面积小于元器件本体在中框上的投影面积，能够在极大程度上确保导热结构件在屏蔽组件或者中框上的投影区域位于元器件本体在屏蔽组件或者中框上的投影区域内，这样能够保证导热结构件与元器件本体之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

在一种可能的实现方式中，所述连接层包括：至少一个连接点；每个所述导热结构件和所述屏蔽组件或所述中框之间设置有至少一个所述连接点；且所述连接点的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。

在一种可能的实现方式中，所述连接层包括多个连接点时，多个所述连接点呈阵列分布。通过将连接层设计为包括多个连接点，能够增加导热结构件和屏蔽组件或中框之间的连接性能，进而能够确保导热结构件和屏蔽组件或中框之间的连接可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述连接层为镀层或者粘接层。

在一种可能的实现方式中，所述镀层所采用的材质包括镍、铜、锡、锌、银和金中的一种或多种。

在一种可能的实现方式中，所述中框背离所述屏蔽组件的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述中框背离所述屏蔽组件的一面上的所述导热结构件为第一导热结构件，每个所述第一导热结构件和所述中框之间设置有第一连接层。

这样，中框背离屏蔽组件的一面上设有至少一个第一导热结构件，每个第一导热结构件和中框之间设置有第一连接层，第一导热结构件能够通过第一连接层连接在中框背离屏蔽组件的一面上。

在一种可能的实现方式中，所述中框朝向所述屏蔽组件的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述中框朝向所述屏蔽组件的一面上的所述导热结构件为第二导热结构件，每个所述第二导热结构件和所述中框之间设置有第二连接层。

这样，中框朝向屏蔽组件的一面上设有至少一个第二导热结构件，每个第二导热结构件和中框之间设置有第二连接层，第二导热结构件能够通过第二连接层连接在中框朝向屏蔽组件的一面上。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上的所述导热结构件为第三导热结构件，每个所述第三导热结构件和所述屏蔽组件之间设置有第三连接层。

这样，屏蔽组件背离元器件本体的一面上设有至少一个第三导热结构件，每个第三导热结构件和屏蔽组件之间设置有第三连接层，第三导热结构件能够通过第三连接层连接在屏蔽组件背离元器件本体的一面上。

在一种可能的实现方式中，所述中框和所述屏蔽组件之间设置有第一导热胶层；所述第二导热结构件和所述第三导热结构件中的至少一者包裹在所述第一导热胶层内。

由于第二导热结构件位于中框朝向屏蔽组件的一面上，第三导热结构件位于屏蔽组件背离元器件本体的一面上，第二导热结构件和第三导热结构件位于中框和屏蔽组件之间，通过在中框和屏蔽组件之间设置有第一导热胶层，若第二导热结构件包裹在第一导热胶层内，第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第二导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

若第三导热结构件包裹在第一导热胶层内，第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第三导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

若第二导热结构件和第三导热结构件均包裹在第一导热胶层内，第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件和第三导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第二导热结构件和第三导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

在一种可能的实现方式中，所述第二导热结构件在所述元器件本体上的正投影与所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影至少部分重叠；所述第三导热结构件在所述元器件本体上的正投影与所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影至少部分重叠。

第二导热结构件在元器件本体上的正投影与第一导热胶层在元器件本体上的正投影至少部分重叠，即可确保第二导热结构件的至少部分包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件到处流动。第三导热结构件在元器件本体上的正投影与第一导热胶层在元器件本体上的正投影至少部分重叠，即可确保第三导热结构件的至少部分包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件到处流动。

在一种可能的实现方式中，所述第二导热结构件在所述元器件本体上的正投影位于所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影内；所述第三导热结构件在所述元器件本体上的正投影位于所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影内。

第二导热结构件在元器件本体上的正投影位于第一导热胶层在元器件本体上的正投影内，即可确保第二导热结构件完全包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够完全防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件到处流动。第三导热结构件在元器件本体上的正投影位于第一导热胶层在元器件本体上的正投影内，即可确保第三导热结构件完全包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够完全防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件到处流动。

在一种可能的实现方式中，所述第二导热结构件和所述第二连接镀层的总厚度小于等于所述第一导热胶层的厚度；所述第三导热结构件和所述第三连接镀层的总厚度小于等于所述第一导热胶层的厚度。

通过将第二导热结构件和第二连接镀层的总厚度设计为小于等于第一导热胶层的厚度，能够避免发生第一导热胶层不能包裹第二导热结构件和第二连接镀层的问题。通过将第三导热结构件和第三连接镀层的总厚度设计为小于等于第一导热胶层的厚度，能够避免发生第一导热胶层不能包裹第三导热结构件和第三连接镀层的问题。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽组件朝向所述元器件本体的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上的所述导热结构件为第四导热结构件，每个所述第四导热结构件和所述屏蔽组件之间设置有第四连接层。

这样，屏蔽组件朝向元器件本体的一面上设有至少一个第四导热结构件，每个第四导热结构件和屏蔽组件之间设置有第四连接层，第四导热结构件能够通过第四连接层连接在屏蔽组件朝向元器件本体的一面上。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽组件和所述元器件本体之间设置有第二导热胶层；所述第四导热结构件包裹在所述第二导热胶层内。

由于第四导热结构件位于屏蔽组件朝向元器件本体的一面上，第四导热结构件位于屏蔽组件和元器件本体之间，通过在屏蔽组件和元器件本体之间设置有第二导热胶层，若第四导热结构件包裹在第二导热胶层内，第二导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第四导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第四导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

在一种可能的实现方式中，所述第四导热结构件和所述第四连接层的总厚度小于等于所述第二导热胶层的厚度。

通过将第四导热结构件和第四连接镀层的总厚度设计为小于等于第二导热胶层的厚度，能够避免发生第二导热胶层不能包裹第四导热结构件和第四连接镀层的问题。

在一种可能的实现方式中，还包括：电路板；所述元器件组件位于所述电路板上，且所述电路板位于所述元器件本体背离所述屏蔽组件的一侧；所述电路板和所述屏蔽组件围设形成容置腔，所述元器件本体位于所述容置腔内。

元器件本体位于电路板和屏蔽组件围设形成的容置腔，能够将元器件本体与电子设备内的其它电子元器件隔绝开，进而能够避免电子设备内的其它电子元器件对元器件本体造成干扰。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的整体结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的拆分结构示意图；

图3为现有技术中的电子设备的电路板与元器件组件的剖面结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的电子设备中的电路板与元器件组件的剖面结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和导热结构件的剖面结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的电子设备中的电路板与元器件组件以及中框的剖面结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层的俯视图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层的俯视图；

图9为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层的俯视图；

图10为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层的俯视图；

图11为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层以及第一导热胶层的俯视图；

图12为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层以及第一导热胶层的俯视图；

图13为本申请一实施例提供的电子设备中的元器件本体和连接层以及第一导热胶层的俯视图；

图14为本申请一实施例提供的电子设备中的中框与元器件组件以及屏蔽框的剖面结构示意图；

图15A为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图15B为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图15C为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图15D为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图15E为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图16A为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图16B为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图16C为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图17A为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图17B为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图17C为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图17D为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图17E为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图17F为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图18A为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图18B为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图18C为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图18D为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图18E为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图18F为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图19为本申请一实施例提供的电子设备中在中框上设置导热结构件的剖面结构示意图；

图20A为本申请一实施例提供的电子设备中在中框和屏蔽组件上均设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图20B为本申请一实施例提供的电子设备中在中框和屏蔽组件上均设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图20C为本申请一实施例提供的电子设备中在中框和屏蔽组件上均设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图20D为本申请一实施例提供的电子设备中在中框和屏蔽组件上均设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图20E为本申请一实施例提供的电子设备中在中框和屏蔽组件上均设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图21A为本申请一实施例提供的电子设备中在屏蔽组件上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图21B为本申请一实施例提供的电子设备中在屏蔽组件上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图21C为本申请一实施例提供的电子设备中在屏蔽组件上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图21D为本申请一实施例提供的电子设备中在屏蔽组件上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图21E为本申请一实施例提供的电子设备中在屏蔽组件上设置导热结构件时的步骤的剖面结构示意图；

图22为本申请一实施例提供的电子设备中在子电路板上设置导热结构件的剖面结构示意图；

图23为本申请一实施例提供的电子设备中在金属壳朝向电路板的一面上设置导热结构件的剖面结构示意图；

图24为本申请一实施例提供的电子设备中在金属壳朝向电路板的一面上和屏蔽组件背离电路板的一面上均设置导热结构件的剖面结构示意图。

附图标记说明：

100-手机； 110-中框； 111-边框；

112-金属中板； 120-元器件组件； 121-元器件本体；

122-屏蔽组件； 1221-屏蔽框； 1222-屏蔽盖；

1223-容置腔； 130-导热结构件； 131-第一导热结构件；

132-第二导热结构件； 133-第三导热结构件； 134-第四导热结构件；

1301-一体式导热结构件； 140-连接层； 1401-连接点；

141-第一连接层； 1411-第一连接点； 142-第二连接层；

1421-第二连接点； 143-第三连接层； 1431-第三连接点；

144-第四连接层； 1441-第四连接点； 145-第五连接层；

1451-第五连接点； 151-第一导热胶层； 1511-第一部分；

1512-第二部分； 152-第二导热胶层； 1521-第三部分；

1522-第四部分； 160-电路板； 161-子电路板；

162-框板； 170-显示屏； 171-开孔；

180-电池； 190-后盖； 210-液态金属层；

220-密封泡棉； 230-其它器件； 240-绝缘层；

241-开口； 250-金属壳； 251-第三导热胶层。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种电子设备，可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of sales，POS)机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等移动或固定终端。

以手机100为上述电子设备为例进行说明。本申请实施例提供的手机100可以为曲面屏手机也可以为平面屏手机，本申请实施例中以平面屏手机为例进行说明。图1和图2分别示出了手机100的整体结构和拆分结构，本申请实施例提供的手机100的显示屏170可以为水滴屏、刘海屏、全面屏或者挖孔屏(参见图1所示)，例如，显示屏170上开设有开孔171，下述描述以挖孔屏为例进行说明。

其中，本申请实施例中，手机100至少可以包括：显示屏170、后盖190以及位于显示屏170和后盖190之间的电路板160和电池180。其中，电池180上一般具有电池接口，该电池接口(图中未示出)与电路板160电连接。

在一些示例中，参见图2所示，手机100还可以包括中框110，其中，电路板160可以设置在中框110上，例如，电路板160可以设置在中框110朝向后盖190的一面上(如图2所示)，或者电路板160可以设置在中框110朝向显示屏170的一面上，显示屏170和后盖190分别位于中框110的两侧。电池180可以设在中框110朝向后盖190的一面上(如图2所示)，或者电池180可以设置在中框110朝向显示屏170的一面上，例如中框110朝向后盖190的一面可以具有电池仓(图中未示出)，电池180安装在电池仓中。

其中，电池180可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板160相连，电源管理模块接收电池180和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏170、摄像模组以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板160的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。

当手机100为平面屏手机时，显示屏170可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏，也可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)，当手机100为曲面屏手机时，显示屏170可以为OLED显示屏。

继续参照图2，中框110可以包括金属中板112和边框111，边框111围绕金属中板112的外周设置一周。一般地，边框111可以包括顶边、底边、左侧边和右侧边，顶边、底边、左侧边和右侧边围成方环结构的边框111。其中，金属中板112的材料可以包括但不限于为铝板、铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板、钛合金或镁合金等。边框111可以为金属边框，也可以为陶瓷边框，还可以为玻璃边框。当边框111为金属边框时，金属边框的材料可以包括但不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板或钛合金等。其中，金属中板112和边框111之间可以卡接、焊接、粘合或一体成型，或者金属中板112与边框111之间可以通过注塑固定相连。

后盖190可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本申请实施例中，对后盖190的材质并不加以限定，也不限于上述示例。

需要说明的是，在一些示例中，手机100的后盖190可以与边框111相连形成一体成型(Unibody)后盖，例如手机100可以包括：显示屏170、金属中板112和电池盖，电池盖可以为边框111和后盖190一体成型(Unibody)形成的后盖，这样电路板160和电池180位于金属中板112和电池盖围成的空间中。

另外，电路板160上一般设置有多个电子元器件，电路板160可以为电子元器件供电，例如电路板160上一般会设置有芯片、处理器、天线模块、蓝牙模块、无线保真(Wireless-Fidelity，WiFi)模块、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)模块、电源以及充电模块或摄像操作模块等。

为了避免多个电子元器件之间互相产生干扰，一般会在单个电子元器件的外部罩设一个屏蔽组件，以将该电子元器件与外部隔绝开，但这样又会在一定程度上影响电子元器件的散热性能。

相关技术中，为了解决电子元器件散热不佳的问题，一般是在屏蔽组件122与手机100的中框110之间设置导热凝胶层(例如导热膏)，然后电子元器件所产生的热量经过屏蔽组件122后，再通过导热凝胶层传导至中框110，但是，提升热导率需要填料尺寸增加或者用更加高导热的材料导致成本增加较多，而且，尽管这样电子元器件的散热性能仍然较差，无法满足散热需求，容易影响手机100的使用性能。

或者，如图3所示，在电子元器件(即元器件本体121)和屏蔽组件122之间设置有液态金属层210，液态金属是一种较好的导热材料，其热导率一般有几十W/mK，其液态情况下对材料界面有较好的接触，有较好的填缝能力。但是液态金属在较高温度下是金属材质，容易外溢导致电子元器件或者电路板160发生短路。例如，图3中，一般会在元器件本体121之外的其它器件230朝向液态金属层210的一侧设置有密封泡棉220。

但在手机100产品上，导热间隙非常小，难以进行结构密封，液态金属应用受限。液态金属难以在小结构空间应用，需要组装工艺上和结构上的特殊防护，否则易产生外溢导致电子元器件或者电路板160失效短路。

基于此，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备通过在屏蔽组件和中框中的至少一者上设有至少一个导热结构件，导热结构件的熔点为40℃-60℃，元器件本体所产生的热量传递至罩设在元器件本体外部的屏蔽组件或者进一步传递至中框后，熔点为40℃-60℃的导热结构件能够增强导热，起到很好的散热作用。这样，能够减轻或避免现有技术中电子设备中的元器件本体例如芯片的散热性能较差的问题，提高元器件本体的散热效果，进而能够满足电子设备的散热需求，从而能够提升电子设备的使用性能。

下面以具体的实施例为例，结合附图对该电子设备的具体结构进行介绍。

本申请实施例提供一种电子设备，以电子设备为手机100为例，该手机100至少可以包括：中框110以及元器件组件120，其中，参照图4所示，元器件组件120可以包括：元器件本体121以及屏蔽组件122，其中，屏蔽组件122罩设在元器件本体121的外部，中框110位于屏蔽组件122背离元器件本体121的一侧。

元器件本体121例如可以是连接器、电子变压器、继电器、激光器件、封装器件、生物特征识别模组、处理器、存储器、电源模块等，其中，存储器可以为双倍数据率(doubledata rate，DDR)存储器。元器件本体121例如还可以是片上系统(system on chip，SOC)元件、主电源管理芯片(power management unit，PMU)、射频芯片(radiofrequencyintegrated circuit，RF IC)、射频功率放大器(radio frequency poweramplifier，RFPA)、无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片、辅PMU等。元器件本体121除了可以是单个元器件，还可以是通过堆叠方式得到的。SOC元件与DDR存储器可以堆叠形成封装堆叠(package on package，PoP)元件。其中，SOC元件与DDR存储器也可以单独设置。

屏蔽组件122可以包括：屏蔽框1221以及屏蔽盖1222，其中，屏蔽框1221背离屏蔽盖1222的一端与电路板160固定相连，屏蔽盖1222位于元器件本体121和中框110之间。另外，在一些实施例中，屏蔽框1221和屏蔽盖1222之间还可以设置有密封泡棉220。

在本申请实施例中，屏蔽组件122和中框110中的至少一者上设有至少一个导热结构件130，导热结构件130的熔点可以为40℃-60℃。也就是说，该电子设备中，在屏蔽组件122上设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件130，或者，在中框110上设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件130，或者，在屏蔽组件122和中框110上分别设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件130。

由于导热结构件130的熔点为40℃-60℃，导热结构件130在常温下为固态，能够保证导热结构件130在生产过程中保持一定的形态，具有可加工性，而电子设备在工作过程中，该导热结构件130可以受热熔化转变为液态，液态的导热结构件130能够吸收电子设备发热所产生的热量，因而，本申请实施例能够利用低熔点导热结构件130的相变吸收元器件本体121所散发的热量，实现短时间储热作用，降低传热路径上的热阻，还能够通过熔化与其接触的界面形成良好的润湿，加强热量的扩散。

这样，元器件本体121所产生的热量传递至罩设在元器件本体121外部的屏蔽组件122或者进一步传递至中框110后，熔点为40℃-60℃的导热结构件130能够增强导热，起到很好的散热作用。因而，通过上述设置，能够有助于增大屏蔽组件122和中框110的传热效率，从而能够提高元器件本体121的散热效果，减轻或避免现有技术中电子设备中的元器件本体121的散热性能较差的问题，进而能够满足电子设备的散热需求，进一步提升电子设备的使用性能。

导热结构件130的熔点可以为40℃、45℃、50℃、55℃或者60℃等，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。

可以理解的是，在本申请实施例中，导热结构件130的数量可以为一个，导热结构件130在中框110上的正投影与元器件本体121在中框110上的正投影至少部分重叠。

也就是说，导热结构件130在中框110上的正投影与元器件本体121在中框110上的正投影可以是全部重叠，也可以是部分重叠，导热结构件130在中框110上的正投影与元器件本体121在中框110上的正投影相重叠，能够相对缩短导热结构件130与元器件本体121之间的热传递路径，进而能够进一步提升元器件本体121与导热结构件130之间的散热性能和散热效率，从而能够更大程度上提高元器件本体121的散热效果，更好的满足手机100的散热需求。

或者，在一些实施例中，导热结构件130的数量可以为多个，多个导热结构件130可以间隔分布在屏蔽组件122或中框110上。通过将多个导热结构件130间隔分布在屏蔽组件122或者中框110上，这样，屏蔽组件122或者中框110上的导热结构件130的数量增多，元器件本体121所产生的热量传递至屏蔽组件122或者中框110后，多个导热结构件130能够更大程度上增强导热，从而能够起到更好的散热作用。

而且，多个导热结构件130中的至少一个导热结构件130在中框110上的正投影与元器件本体121在中框110上的正投影至少部分重叠。通过将多个导热结构件130中的至少一个导热结构件130在中框110上的正投影设计为与元器件本体121在中框110上的正投影至少部分重叠，能够保证至少一个导热结构件130与元器件本体121之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体121的散热效果。

其中，在一种可能的实现方式中，每个导热结构件130在中框110上的正投影均位于元器件本体121在中框110上的正投影内。通过将每个导热结构件130在中框110上的正投影均设计为位于元器件本体121在中框110上的正投影内，即每个导热结构件130的正投影均位于元器件本体121的正投影区域内，这样能够保证导热结构件130整体与元器件本体121之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体121的散热效果。

需要说明的是，在本申请实施例中，导热结构件130所采用的材质可以包括锡、铟、铋和镓中的一种或多种。例如，导热结构件130所采用的材质可以为锡、铟、铋或者镓，或者，导热结构件130所采用的材质可以为锡、铟、铋和镓任意两种或多种所组合的复合材料，本申请实施例对此并不加以限定。

具体地，导热结构件130可以为熔点为40℃-60℃的液态金属，液态金属是指一种不定型、可流动液体的金属，液态金属可看作由正离子流体和自由电子气组成的混合物。液态金属对保证降温或者促进热传导起着很重要的作用。其中，液态金属例如可以是水银等。

另外，在本申请实施例中，导热结构件130和屏蔽组件122之间或导热结构件130和中框110之间设置有连接层140。通过在导热结构件130和屏蔽组件122之间设置有连接层140，导热结构件130能够通过连接层140连接在屏蔽组件122上，以此实现导热结构件130和屏蔽组件122之间的连接，通过在导热结构件130和中框110之间设置有连接层140，导热结构件130能够通过连接层140连接在中框110上，以此实现导热结构件130和中框110之间的连接。

在一种可能的实现方式中，连接层140在中框110上的投影面积可以小于元器件本体121在中框110上的投影面积。由于导热结构件130通过连接层140连接在屏蔽组件122或者中框110上，连接层140在中框110上的投影面积小于元器件本体121在中框110上的投影面积，能够在极大程度上确保导热结构件130在屏蔽组件122或者中框110上的投影区域位于元器件本体121在屏蔽组件122或者中框110上的投影区域内，这样能够保证导热结构件130与元器件本体121之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体121的散热效果。

可以理解的是，在本申请实施例中，如图5所示，连接层140可以包括：至少一个连接点1401，其中，每个导热结构件130和屏蔽组件122之间设置有至少一个连接点1401，或者，每个导热结构件130和中框110之间设置有至少一个连接点1401。

具体地，每个导热结构件130和屏蔽组件122之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个连接点1401，同样，每个导热结构件130和中框110之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个连接点1401。

另外，可以理解的是，在本申请实施例中，连接点1401的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。需要说明的是，本申请实施例对连接点1401的具体形状并不加以限定，也不限于上述示例，只要能达到连接的作用即可。

当连接层140可以包括多个连接点1401，即导热结构件130和屏蔽组件122之间设置有多个连接点1401或者每个导热结构件130和中框110之间设置有多个连接点1401时，多个连接点1401可以呈阵列分布。通过将连接层140设计为可以包括多个连接点1401，能够增加导热结构件130和屏蔽组件122或中框110之间的连接性能，进而能够确保导热结构件130和屏蔽组件122或中框110之间的连接可靠性。

需要说明的是，连接层140可以为镀层或者粘接层。

当连接层140为镀层时，镀层可以采用金属材料制成，具体地，镀层所采用的材质可以包括镍、铜、锡、锌、银和金中的一种或多种。例如，镀层所采用的材质可以为镍、铜、锡、锌、银或者金，或者，镀层所采用的材质可以为镍、铜、锡、锌、银和金中任意两种或多种所组合的复合材料。

当连接层140为粘接层时，粘接层可以为胶层，例如，粘接层可以是黑胶，白胶，雾面胶等胶材或胶带。当然，在一些实施例中，还可以通过增加粘接层的粘性来降低导热结构件130和屏蔽组件122之间或者导热结构件130和中框110之间的分离风险。

需要说明的是，本申请实施例对镀层或者粘接层的具体材质并不加以限定，也不限于上述示例，只要能起到粘接的作用，都在本申请的保护范围之内。

在本申请实施例中，如图6所示，导热结构件130和连接层140的具体设置位置可以包括但不限于以下几种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：中框110背离屏蔽组件122的一面上设有至少一个导热结构件130，将位于中框110背离屏蔽组件122的一面上的导热结构件130作为第一导热结构件131，而且，每个第一导热结构件131和中框110之间设置有第一连接层141。

这样，中框110背离屏蔽组件122的一面上设有至少一个第一导热结构件131，每个第一导热结构件131和中框110之间设置有第一连接层141，第一导热结构件131能够通过第一连接层141连接在中框110背离屏蔽组件122的一面上。

第一连接层141可以包括：至少一个第一连接点1411，其中，每个第一导热结构件131和中框110之间设置有至少一个第一连接点1411。具体地，每个第一导热结构件131和中框110之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个第一连接点1411。

第一连接点1411的形状为圆形(参见图7所示)、矩形(参见图8和图10所示)、长条形(参见图9所示)或者三角形中的任意一种。而且，如图7至图9所示，当第一连接层141包括多个第一连接点1411，即第一导热结构件131和中框110之间设置有多个第一连接点1411时，多个第一连接点1411可以呈阵列分布。或者，第一连接点1411可以为覆盖元器件本体121的中间区域的整体式焊点。

另一种可能的实现方式为：中框110朝向屏蔽组件122的一面上设有至少一个导热结构件130，将位于中框110朝向屏蔽组件122的一面上的导热结构件130作为第二导热结构件132，而且，每个第二导热结构件132和中框110之间设置有第二连接层142。

这样，中框110朝向屏蔽组件122的一面上设有至少一个第二导热结构件132，每个第二导热结构件132和中框110之间设置有第二连接层142，第二导热结构件132能够通过第二连接层142连接在中框110朝向屏蔽组件122的一面上。

第二连接层142可以包括：至少一个第二连接点1421，其中，每个第二导热结构件132和中框110之间设置有至少一个第二连接点1421。具体地，每个第二导热结构件132和中框110之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个第二连接点1421。

第二连接点1421的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。而且，当第二连接层142包括多个第二连接点1421，即第二导热结构件132和中框110之间设置有多个第二连接点1421时，多个第二连接点1421可以呈阵列分布。

又一种可能的实现方式为：屏蔽组件122背离元器件本体121的一面上设有至少一个导热结构件130，将位于屏蔽组件122背离元器件本体121的一面上的导热结构件130作为第三导热结构件133，而且，每个第三导热结构件133和屏蔽组件122之间设置有第三连接层143。

这样，屏蔽组件122背离元器件本体121的一面上设有至少一个第三导热结构件133，每个第三导热结构件133和屏蔽组件122之间设置有第三连接层143，第三导热结构件133能够通过第三连接层143连接在屏蔽组件122背离元器件本体121的一面上。

第三连接层143可以包括：至少一个第三连接点1431，其中，每个第三导热结构件133和中框110之间设置有至少一个第三连接点1431。具体地，每个第三导热结构件133和中框110之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个第三连接点1431。

第三连接点1431的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。而且，当第三连接层143包括多个第三连接点1431，即第三导热结构件133和中框110之间设置有多个第三连接点1431时，多个第三连接点1431可以呈阵列分布。

又一种可能的实现方式为：屏蔽组件122朝向元器件本体121的一面上设有至少一个导热结构件130，将位于屏蔽组件122背离元器件本体121的一面上的导热结构件130作为第四导热结构件134，而且，每个第四导热结构件134和屏蔽组件122之间设置有第四连接层144。

这样，屏蔽组件122朝向元器件本体121的一面上设有至少一个第四导热结构件134，每个第四导热结构件134和屏蔽组件122之间设置有第四连接层144，第四导热结构件134能够通过第四连接层144连接在屏蔽组件122朝向元器件本体121的一面上。

第四连接层144可以包括：至少一个第四连接点1441，其中，每个第四导热结构件134和中框110之间设置有至少一个第四连接点1441。具体地，每个第四导热结构件134和中框110之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个第四连接点1441。

第四连接点1441的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。而且，当第四连接层144包括多个第四连接点1441，即第四导热结构件134和中框110之间设置有多个第四连接点1441时，多个第四连接点1441可以呈阵列分布。

需要说明的是，在本申请实施例中，可以仅设置第一导热结构件131、第二导热结构件132、第三导热结构件133和第四导热结构件134中的任意一种，也可以同时设置第一导热结构件131、第二导热结构件132、第三导热结构件133和第四导热结构件134中的任意两种或三种，当然，在一些实施例中，也可以同时设置第一导热结构件131、第二导热结构件132、第三导热结构件133和第四导热结构件134，本申请实施例对此并不加以限定。

在上述实施例的基础上，如图7所示，中框110和屏蔽组件122之间可以设置有第一导热胶层151。通过在中框110和屏蔽组件122之间设置第一导热胶层151，能够进一步提高中框110和屏蔽组件122之间的传热能力，从而能够提高元器件本体121的散热效果。

如图11所示，连接层140在元器件本体121上的正投影可以与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影至少部分重叠。也就是说，连接层140在元器件本体121上的正投影可以与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影可以是全部重叠，也可以是部分重叠。

或者，如图12和图13所示，连接层140在元器件本体121上的正投影也可以与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影不重叠，例如，连接层140在元器件本体121上的正投影可以位于第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影区域内部。

也就是说，第一导热胶层151可以为局部覆盖在第二导热结构件132或者第三导热结构件133的上方，也可以为涂布在第二导热结构件132或者第三导热结构件133的周边区域，本申请实施例对此并不加以限定。

第二导热结构件132和第三导热结构件133中的至少一者可以包裹在第一导热胶层151内。例如，可以是第二导热结构件132包裹在第一导热胶层151内，或者，可以是第三导热结构件133包裹在第一导热胶层151内，或者，还可以是第二导热结构件132和第三导热结构件133均包裹在第一导热胶层151内。

由于第二导热结构件132位于中框110朝向屏蔽组件122的一面上，第三导热结构件133位于屏蔽组件122背离元器件本体121的一面上，第二导热结构件132和第三导热结构件133位于中框110和屏蔽组件122之间，通过在中框110和屏蔽组件122之间设置有第一导热胶层151，若第二导热结构件132包裹在第一导热胶层151内，第一导热胶层151能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件132到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第二导热结构件132不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

若第三导热结构件133包裹在第一导热胶层151内，第一导热胶层151能够防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件133到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第三导热结构件133不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

若第二导热结构件132和第三导热结构件133均包裹在第一导热胶层151内，第一导热胶层151能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件132和第三导热结构件133到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第二导热结构件132和第三导热结构件133不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

或者，在一些实施例中，第一导热胶层151可以避让开第二导热结构件132和第三导热结构件133，例如，第一导热胶层151可以包括相互间隔开的第一部分1511和第二部分1512，第二导热结构件132和第三导热结构件133可以位于第一部分1511和第二部分1512所形成的间隔内，此时第一导热胶层151仍然能够起到阻挡第二导热结构件132和第三导热结构件133到处流动的作用。

在本申请实施例中，第二导热结构件132在元器件本体121上的正投影可以与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影至少部分重叠。

第二导热结构件132在元器件本体121上的正投影与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影至少部分重叠，即可确保第二导热结构件132的至少部分包裹在第一导热胶层151内，进而使得第一导热胶层151能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件132到处流动。

第三导热结构件133在元器件本体121上的正投影可以与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影至少部分重叠第三导热结构件133在元器件本体121上的正投影与第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影至少部分重叠，即可确保第三导热结构件133的至少部分包裹在第一导热胶层151内，进而使得第一导热胶层151能够防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件133到处流动。

其中，在一种可能的实现方式中，第二导热结构件132在元器件本体121上的正投影可以位于第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影内。第二导热结构件132在元器件本体121上的正投影位于第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影内，即可确保第二导热结构件132完全包裹在第一导热胶层151内，进而使得第一导热胶层151能够完全防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件132到处流动。

第三导热结构件133在元器件本体121上的正投影可以位于第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影内。第三导热结构件133在元器件本体121上的正投影位于第一导热胶层151在元器件本体121上的正投影内，即可确保第三导热结构件133完全包裹在第一导热胶层151内，进而使得第一导热胶层151能够完全防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件133到处流动。

另外，第二导热结构件132和第二连接镀层的总厚度可以小于等于第一导热胶层151的厚度。通过将第二导热结构件132和第二连接镀层的总厚度设计为小于等于第一导热胶层151的厚度，能够避免发生第一导热胶层151不能包裹第二导热结构件132和第二连接镀层的问题。

第三导热结构件133和第三连接镀层的总厚度可以小于等于第一导热胶层151的厚度。通过将第三导热结构件133和第三连接镀层的总厚度设计为小于等于第一导热胶层151的厚度，能够避免发生第一导热胶层151不能包裹第三导热结构件133和第三连接镀层的问题。

另外，在本申请实施例中，屏蔽组件122和元器件本体121之间可以设置有第二导热胶层152。通过在屏蔽组件122和元器件本体121之间设置第二导热胶层152，能够进一步提高屏蔽组件122和元器件本体121之间的传热能力，从而能够提高元器件本体121的散热效果。

第四导热结构件134可以包裹在第二导热胶层152内。由于第四导热结构件134位于屏蔽组件122朝向元器件本体121的一面上，第四导热结构件134位于屏蔽组件122和元器件本体121之间，通过在屏蔽组件122和元器件本体121之间设置有第二导热胶层152，若第四导热结构件134包裹在第二导热胶层152内，第二导热胶层152能够防止电子设备工作发热时熔化的第四导热结构件134到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第四导热结构件134不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

或者，在一些实施例中，第二导热胶层152可以避让开第四导热结构件134，例如，第二导热胶层152可以包括相互间隔开的第三部分1521和第四部分1522，第四导热结构件134可以位于第三部分1521和第四部分1522所形成的间隔内，此时第二导热胶层152仍然能够起到阻挡第四导热结构件134到处流动的作用。

其中，在一种可能的实现方式中，第四导热结构件134和第四连接层144的总厚度可以小于等于第二导热胶层152的厚度。通过将第四导热结构件134和第四连接镀层的总厚度设计为小于等于第二导热胶层152的厚度，能够避免发生第二导热胶层152不能包裹第四导热结构件134和第四连接镀层的问题。

此外，在本申请实施例中，该电子设备还可以包括：电路板160，其中，元器件组件可以位于电路板160上，而且，电路板160位于元器件本体121背离屏蔽组件122的一侧。

电路板160可以是印刷电路板160(printed circuit board，PCB)、柔性电路板160、集成电路(或称为芯片)。本申请实施例中，以电路板160为PCB为例进行阐述。根据电路板160上承载的元器件本体121的数量，电路板160可以是单面板、双面板，单面板可以指单侧承载元器件的电路板160，双面板可以指双侧承载元器件的电路板160。根据电路板160上承载的元器件本体121的类型，电路板160可以是射频(radio frequency，RF)板或应用处理器(application processor，AP)板，其中，RF板可以用于承载RFIC、RFPA、WIFI芯片等。AP板例如可以用于承载SOC元件、DDR存储器、PMU、辅PMU等。

电路板160与元器件本体121之间可以通过焊料固定。焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等，本申请实施例对焊料的形状不做限制。

另外，电路板160和屏蔽组件122可以共同围设形成容置腔1223(参见图4所示)，元器件本体121位于容置腔1223内。元器件本体121位于电路板160和屏蔽组件122围设形成的容置腔1223，能够将元器件本体121与电子设备内的其它电子元器件隔绝开，进而能够避免电子设备内的其它电子元器件对元器件本体121造成干扰

在一些实施例中，容置腔1223可以为密闭腔体，这样，元器件本体121位于密闭腔体内，还能够避免外界条件对元器件本体121造成影响，例如能够避免空气对元器件本体121产生氧化腐蚀作用。

另外，第二导热结构件132和第三导热结构件133可以为一体件，即第二导热结构件132和第三导热结构件133可以共同形成一体式导热结构件1301(参见图14所示)具体地，第二导热结构件132和第三导热结构件133在组装过程中相互接触，受热后熔化形成相互连通的一体式导热结构件1301。通过将第二导热结构件132和第三导热结构件133设置为一体件，能够提升一体式导热结构件1301的结构强度，还能够提升中框110与屏蔽组件122之间的热传导速度，从而进一步提升元器件本体121的散热效率。

元器件本体121和屏蔽组件122之间也可以设置有一体式导热结构件1301，图14中，元器件本体121朝向屏蔽组件122的一面上设置有第五连接层145，屏蔽组件122朝向元器件本体121的一面上设置有第四连接层144，位于第五连接层145上的导热结构件可以与位于第四连接层144上的第四导热结构件共同形成一体式导热结构件1301。这样，能够提升元器件本体121与屏蔽组件122之间的热传导速度。

第五连接层145可以包括：至少一个第五连接点1451，其中，位于第五连接层145上的导热结构件和中框110之间设置有至少一个第五连接点1451。具体地，位于第五连接层145上的导热结构件134和中框110之间可以设置有一个、两个、三个、四个或者更多个第五连接点1451。

第五连接点1451的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。而且，当第五连接层145包括多个第五连接点1451，即位于第五连接层145上的导热结构件和中框110之间设置有多个第五连接点1451时，多个第五连接点1451可以呈阵列分布。

另外，本申请实施例还对在中框110或者屏蔽组件122上设置导热结构件130的几种制备方法的工艺步骤进行介绍。具体地，下面以在中框110上设置导热结构件130为例进行说明。

第一种制作导热结构件130的方法为：首先，如图15A所示，提供中框110，在中框110的一面上设置连接层140(参见图15B所示)，具体可以在中框110上形成整体的可镀焊层，接着参见图15C所示，在连接层140背离中框110的一面上设置绝缘层240，并在绝缘层240上开设开口241以露出连接层140(参见图15D所示)，然后参照图15E所示，在开口241内设置导热结构件130，例如，可以是采用印刷锡膏或者点锡回流的方式加热形成导热结构件130。

第二种制作导热结构件130的方法为：首先，如图16A所示，提供中框110，在中框110的一面上设置连接层140(参见图16B所示)，具体可以采用电焊工艺设置可镀焊层以形成连接层140，然后参见图16C所示，在连接层140背离中框110的一面上直接设置导热结构件130，例如，可以采用印刷锡膏或者点锡回流的方式形成导热结构件130。

第三种制作导热结构件130的方法为：首先，如图17A所示，提供中框110，在中框110的两面上均设置绝缘层240(参见图17B所示)，并在其中一个绝缘层240上开设开口241(参见图17C所示)，显影或者激光处理后酸洗或者水洗，然后参照图17D所示，在开口241内设置连接点1401，此时连接点1401为焊点，具体可以使用电镀工艺设置可镀焊层以形成连接点1401，然后采用印刷锡膏或者点锡回流的方式在连接点1401背离中框110的一面上设置导热结构件130(参见图17E所示)，最后，参见图17F所示，可以根据实际需求去除掉绝缘层240。

第四种制作导热结构件130的方法为：首先，如图18A所示，提供中框110，在中框110的两面上均设置绝缘层240(参见图18B所示)，并在其中一个绝缘层240上开设开口241(参见图18C所示)，显影或者激光处理后酸洗或者水洗，然后参照图18D所示，在开口241内设置连接点1401，此时连接点1401为焊点，具体可以使用电镀工艺设置可镀焊层以形成连接点1401，然后采用共沉积或者分层电镀的方式(参见图18E所示)或者局部热压焊接的方式(参见图18F所示)在连接点1401背离中框110的一面上设置导热结构件130，最后，去除掉绝缘层240。

第五种制作导热结构件130的方法为：将导热结构件130直接局部粘接在中框110上，具体地，连接层140为粘接层，如图19所示，将导热结构件130通过粘接层连接在中框110上。

下面再对第一导热胶层151和第二导热胶层152覆盖第二导热结构件132、第三导热结构件133以及第四导热结构件134时，第二导热结构件132、第三导热结构件133以及第四导热结构件134的制备工艺进行介绍。

首先，如图20A所示，在元器件本体121背离电路板160的一面上设置第二导热胶层152，接着如图20B所示，在屏蔽盖1222的两面上分别设置第三导热结构件133以及第四导热结构件134，并将屏蔽盖1222连接在屏蔽框1221上，同时提供设置有第二导热结构件132的中框110(参见图20C所示)，接着如图20D所示，在中框110具有第二导热结构件132的一面上设置第一导热胶层151，最后，将中框110组装以形成图20E所示的板式架构。

接着对第一导热胶层151和第二导热胶层152避让第二导热结构件132、第三导热结构件133以及第四导热结构件134时，第二导热结构件132、第三导热结构件133以及第四导热结构件134的制备工艺进行介绍。

首先，如图21A所示，在元器件本体121背离电路板160的一面上设置第三部分1521和第四部分1522，接着如图21B所示，在屏蔽盖1222的两面上分别设置第三导热结构件133以及第四导热结构件134，第三导热结构件133和第四导热结构件134与第三部分1521和第四部分1522相互不干涉，并将屏蔽盖1222连接在屏蔽框1221上，同时提供中框110(参见图21C所示)，接着如图21D所示，在中框110的一面上设置第一部分1511和第二部分1512，最后，将中框110组装以形成图21E所示的板式架构。

在一些实施例中，如图22所示，该电子设备还可以包括：子电路板161和框板162，子电路板161和框板162以及电路板160可以共同围设形成容置腔1223，元器件本体121位于容置腔1223内。也就是说，子电路板161和框板162替代了原来的屏蔽组件122，此时，框板162背离元器件本体121的一面上可以设置有第三导热结构件133，框板162朝向元器件本体121的一面上可以设置有第四导热结构件134。

另外，导热结构件130也可以应用于芯片封装内部，例如，图23中，导热结构件130可以设置在金属壳250朝向芯片(即元器件本体121)的一面上，或者，图24中，金属壳250朝向芯片(即元器件本体121)的一面上和金属壳250背离芯片(即元器件本体121)的一面上均设置有导热结构件130。

另外，在本申请实施例中，金属壳250和元器件本体121之间可以设置有第三导热胶层251。通过在金属壳250和元器件本体121之间设置第三导热胶层251，能够进一步提高金属壳250和元器件本体121之间的传热能力，从而能够提高元器件本体121的散热效果。

导热结构件130可以包裹在第三导热胶层251内。由于导热结构件130位于金属壳250朝向元器件本体121的一面上，导热结构件130位于金属壳250和元器件本体121之间，通过在金属壳250和元器件本体121之间设置有第三导热胶层251，若导热结构件130包裹在第三导热胶层251内，第三导热胶层251能够防止电子设备工作发热时熔化的导热结构件130到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时导热结构件130不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

或者，在一些实施例中，第三导热胶层251可以避让开导热结构件130，例如，第三导热胶层251可以包括相互间隔开的第五部分和第六部分(图中未示出)，导热结构件130可以位于第五部分和第六部分所形成的间隔内，此时第三导热胶层251仍然能够起到阻挡导热结构件130到处流动的作用。

需要说明的是，在本申请实施例中，电路板160的支架上，以及手机100内的均热板上也可以设置导热结构件130，本申请实施例对此并不加以限定。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机100还可以包括摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。