一种双色LED封装结构及方法

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种双色LED封装结构及方法。

背景技术

双色LED一般通过控制不同芯片发光，激发不同胶体，产生不同色温发光，实现智能控制色温。如中国专利公开号为CN214956879U的一种双色COB光源，包括基板、设置在基板上的围堰、倒装设置在基板上的第一蓝光LED芯片和倒装设置在基板上的第二蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片设置在围堰中，第一蓝光LED芯片的顶部设置有第一荧光粉层，第一荧光粉层的顶部设置有第二荧光粉层，第二荧光粉层设置在围堰的开口处且第二荧光粉层的边缘延伸到围堰的内壁并与围堰的内壁粘接，第二荧光粉层与第二蓝光LED芯片间隔设置，第二荧光粉层与第二蓝光LED芯片之间不设置有荧光粉层，第二荧光粉层的色温高于第一荧光粉层的色温，第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片为垂直结构芯片，垂直结构芯片的发光面为顶面。该种双色COB需要先在第一蓝光芯片的顶部形成第一荧光粉层，然后填充透明胶层，最后再形成第二荧光粉层，该种封装工艺相对复杂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种双色LED封装结构及方法，封装结构和封装工艺更简单。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、围堰和荧光胶层，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装芯片，所述第二LED芯片的顶部设有透明导光块，所述围堰内设有覆盖第一LED芯片的第一胶体层，所述第二LED芯片的顶部高于第一胶体层，所述第一胶体层上设有覆盖第二LED芯片的第二胶体层。本发明通过透明导光块增加第二LED芯片的高度，即第二LED芯片的顶部出光面高于第一LED芯片的顶部出光面，填充第一胶体层和第二胶体层后，使第一LED芯片能激发第一胶体层，第二LED芯片能激发第二胶体层，实现两种色温的控制。

作为改进，所述透明导光块为有机硅胶或第二LED芯片未减薄的衬底层所形成。

作为改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片错开分布。

作为改进，所述第一胶体层为混有荧光粉的暖色温胶体或透明胶。

作为改进，所述第二胶体层为高色温胶水。

本发明封装方法，包括以下步骤：

（1）将第一LED芯片和第二LED芯片固设在基板上；

（2）在基板上形成围堰将第一LED芯片和第二LED芯片围起来，围起来的区域为功能区；

（3）在围堰内填充第一胶体，第一胶体将第一LED芯片完全覆盖，第二LED芯片顶部的透明导光块露出第一胶体外；

（4）烘烤固化第一胶体；

（5）在围堰内于第一胶体层上填充第二胶体，第二胶体将第二LED芯片完全覆盖，第二胶体表面平整；

（6）烘烤使第一胶体和第二胶体完成固化。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明通过透明导光块增加第二LED芯片的高度，即第二LED芯片的顶部出光面高于第一LED芯片的顶部出光面，填充第一胶体层和第二胶体层后，使第一LED芯片能激发第一胶体层，第二LED芯片能激发第二胶体层，实现两种色温的控制；由于透明导光块集成在第二LED芯片上，封装时可以简化封装工艺。

附图说明

图1为封装结构示意图。

图2为封装工艺流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种双色LED封装结构，包括基板1、第一LED芯片4、第二LED芯片7、围堰2和荧光胶层。白色围堰2在基板1上围起来形成圆形功能区，所述第一LED芯片4和第二LED芯片7设在功能区内，为使混光更均匀，第一LED芯片4于第二LED芯片7呈错开分布。所述第一LED芯片4和第二LED芯片7均为倒装芯片，第一LED芯片4为普通蓝光芯片，第二LED芯片7的顶部设有透明导光块6，透明导光块6比第一LED芯片4高，所述透明导光块6为有机硅胶或第二LED芯片7未减薄的衬底层所形成，即透明导光块6为第二LED芯片7的一部分。所述围堰2内设有覆盖第一LED芯片4的第一胶体层5，所述第二LED芯片7的顶部高于第一胶体层5，第一LED芯片4的出光激发第一胶体层5；所述第一胶体层5为混有荧光粉的暖色温胶体或透明胶。所述第一胶体层5上设有覆盖第二LED芯片7的第二胶体层3，第二胶体层3与第一胶体层5紧贴，所述第二胶体层3为高色温胶水。

如图2所示，本发明封装方法，包括以下步骤：

（1）将第一LED芯片4固设在基板1上；

（2）将第二LED芯片7固设在基板1上；

（3）在基板1上形成围堰2将第一LED芯片4和第二LED芯片7围起来，围起来的区域为功能区；

（4）在围堰2内填充第一胶体，第一胶体将第一LED芯片4完全覆盖，第二LED芯片7顶部的透明导光块6露出第一胶体外；

（5）烘烤固化第一胶体；

（6）在围堰2内于第一胶体层5上填充第二胶体，第二胶体将第二LED芯片7完全覆盖，第二胶体表面平整；

（7）烘烤使第一胶体和第二胶体完成固化。

本发明通过透明导光块6增加第二LED芯片7的高度，即第二LED芯片7的顶部出光面高于第一LED芯片4的顶部出光面，填充第一胶体层5和第二胶体层3后，使第一LED芯片4能激发第一胶体层5，第二LED芯片7能激发第二胶体层3，实现两种色温的控制；由于透明导光块6集成在第二LED芯片7上，封装时可以简化封装工艺。