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一种微波烤箱的散热风道系统及微波烤箱

文献发布时间:2023-06-19 19:23:34


一种微波烤箱的散热风道系统及微波烤箱

技术领域

本发明属于家用电器领域,具体涉及一种微波烤箱的散热风道系统及微波烤箱。

背景技术

微波烤箱的实现需要在烤箱上增加微波系统,相比与其他系统,微波系统中的电子元件多是发热电子元件且对温度限定值要求严格。因此需要设计冷却风道来保证微波电子元件温度值低于限定值,且降低发热电子元件对其他电子元件的影响。

目前带有微波功能的嵌入式烤箱产品中,微波系统的散热主要有两种方式,单风道散热和双风道散热方案。单风道散热方案是:主冷却风机同时为烤箱电子元件和为微波系统进行散热,该方案对主冷却风机的性能要求较高,散热效果并不理想;双风道方案是:通过一个塑料风管将风道分隔成主冷却风道和微波系统冷却风道,该方案虽然具有较好的密封性,但是塑料风管为一体结构,需要拆除的时候只能整体拆除,另外,也没有安装高压启动电容的空间,只适用于只需安装逆变器的变频微波系统,因此无法满足需要设置变压器和高压电容的微波系统的冷却需求。

申请号为CN201720196731.7的中国专利公开了一种散热风道结构,设置在设备内部,用于对设备内部的待散热部件进行散热,其包括第一盖体和第二盖体,在装配状态下,所述第一盖体和所述第二盖体组合在一起,用于限定主散热风道,所述主散热风道具有进风口和出风口,所述进风口和所述出风口之间的位置用于布置所述待散热部件;其中,所述第二盖体的长度大于所述第一盖体的长度。

上述方案中的散热风道结构呈上下两段式,即使只需要对风道内局部电子元件进行维修,也需要将整体上部的盖体拆除,不便于安装和拆卸。

鉴于上述技术缺陷,特提出本发明。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种便于拆装的微波烤箱的散热风道系统。

为解决上述技术问题,本发明采用技术方案的基本构思是:

一种微波烤箱的散热风道系统,所述微波烤箱包括用于对烤箱电子元件散热的主散热风道和用于对微波电子元件散热的微波散热风道;

所述散热风道系统包括,

外壳;

内壳,设置在所述外壳的内部,所述外壳与内壳配合,以限定出至少一容纳腔;

还包括风壳结构,设置在所述容纳腔内,并与容纳腔内壁配合形成所述微波散热风道;

所述风壳结构包括,

第一壳体,内部形成可供冷却气流通过的第一风道,或者与容纳腔内壁配合形成所述第一风道;

第二壳体,沿冷却气流方向设置在第一壳体的下游,内部形成所述第二风道,或者与容纳腔内壁配合形成所述第二风道;

所述第一风道和第二风道相连通。

通过采用上述方案,当需要对设置在散热风道内的部分电子元件进行拆装时,只需要拆除对应区域的壳体,无需将风壳结构整体拆除,简化了拆装过程,提高了拆装效率。

进一步地,所述第一壳体顶部具有敞口,至少与所述外壳的顶壁配合形成内部可供冷却气流通过的第一风道;

所述第二壳体具有顶壁,与所述内壳配合可形成所述第二风道;

优选的,所述第一壳体和第二壳体连接,构成所述散热风道。

通过采用上述方案,当需要对设置在第一风道内的电子元件进行维修或更换时,只需拆除外壳顶壁即可对应将电子元件裸露,既便于第一壳体和外壳之间的拆装,又便于电子元件的拆装。

进一步地,所述第一壳体为板状结构,上下端分别与所述内壳的外顶壁和外壳的内顶壁连接,所述第一壳体与所述内壳和外壳配合形成所述第一风道;

优选的,所述第一壳体的朝向所述第二壳体的一侧与所述第二壳体的侧壁连接。

通过采用上述方案,既简化了第一壳体的结构,又简化了第一壳体与第二壳体以及内壳外壳的连接方式,还节约了材料,降低生产成本。

进一步地,还包括安装部,设置在所述风壳结构的顶壁和/或侧壁上,用于安装电子元件;

所述安装部包括,

限位单元,设置在所述风壳结构的顶壁和/或侧壁上,与风壳结构配合形成安装区域,用于对电子元件限位;

连接单元,设置在所述风壳结构的顶壁和/或侧壁上,用于与电子元件连接将电子元件固定安装在所述风壳结构的安装区域。

通过采用上述方案,可将相关的电子元件通过安装部安装在风壳结构的顶壁和/或侧壁上,防止有些待散热的电子元件无法与微波烤箱上的相关结构直接接触,不便于设置。

进一步地,所述安装部设置在所述第二壳体上;

优选的,所述安装部设置在所述第二壳体的顶壁上;

进一步优选的,所述安装部设置在所述第二壳体顶壁的外侧。

进一步地,所述第二壳体的顶壁具有向下弯折段,所述限位单元设置在该向下弯折段的外侧,所述限位单元与该向下弯折段配合形成所述安装区域。

通过采用上述方案,可将电子元件安装在第二壳体的顶壁上,与风壳结构的后壁距离较远,能防止安装在安装部上的电子元件与微波烤箱的内壳的外顶壁接触;另外,安装区域的结构以及形成方式较为简单,便于设置。

进一步地,还包括,

进风口,设置在所述风壳结构的设有所述第一壳体的一侧;

出风口,设置在所述风壳结构的设有所述第二壳体的一侧;

所述安装部设置在所述第二壳体的设有出风口的一端;

优选的,所述第一壳体至少与所述外壳配合形成所述进风口。

进一步地,所述第二壳体包括,

第一段,配置为第二壳体的靠近所述第一壳体的壳体段,对应的风道部位配置为第一通道;

第二段,配置为第二壳体的远离所述第一壳体的壳体段,设有所述安装部,对应的风道部位配置为第二通道。

通过采用上述方案,第二壳体的两段式结构可分别为不同的电子元件散热,提高散热效率。

进一步地,所述微波电子元件包括磁控管,设置在所述第一通道内,用于对磁控管散热;

所述安装部用于安装高压电容,所述第二通道用于对高压电容的散热。

通过采用上述方案,能实现该风道只对微波烤箱的微波电子元件散热,提高散热效率,还能防止烤箱电子元件和微波电子元件产热不同,发热后互相干扰。

本发明的另一目的在于提供一种具有上述散热风道系统的微波烤箱,所述微波烤箱为定频微波烤箱,包括,

变压器,设置在所述第一风道内;

高压电容,设置在所述风壳结构上;

或者,所述微波烤箱为变频微波烤箱,包括,逆变器,设置在所述风壳结构的腔室内的设置所述变压器的位置。

通过采用上述方案,由于散热风壳结构具有安装高压电容的安装部,因此该微波烤箱采用的微波形式无论是定频微波还是变频微波,都能使用同一种散热风壳结构,无需单独设置相应的散热风壳结构,简化了微波烤箱的整体结构。

采用上述技术方案后,本发明与现有技术相比具有以下有益效果。

1、风壳结构分为前后两段式结构,当需要对设置在散热风道内的部分电子元件进行拆装时,只需要拆除对应区域的壳体,无需将风壳结构整体拆除,简化了拆装过程,提高了拆装效率。

2、当需要对设置在第一风道内的电子元件进行维修或更换时,只需拆除外壳顶壁即可对应将电子元件裸露,既便于第一壳体和外壳之间的拆装,又便于电子元件的拆装。

3、第一壳体的结构简单,且与第二壳体以及内壳外壳的连接方式,节约了材料,降低生产成本。

4、风壳结构上设有可用于安装高压电容的安装部,安装部位于第二壳体顶壁的外侧,通过第二壳体壳壁对安装在风壳结构外的高压电容散热,能防止风壳结构安装在微波烤箱上之后,微波烤箱上的加热管产热对高压电容影响较大;且实际应用时,如果微波烤箱采用的是定频微波系统,可以对应在所述安装部上安装高压电容,如果微波烤箱采用的是变频微波系统,不需要高压电容,可以将安装部空置,即本发明的风壳结构既适用于变频微波系统又适用于定频微波系统,提高了该风壳结构的通用性。

5、本发明的散热风道为用于对微波电子元件散热的微波散热风道,既能实现散热风道只对微波烤箱的微波电子元件散热,提高散热效率,还能防止烤箱电子元件和微波电子元件产热不同,发热后互相干扰。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

附图作为本发明的一部分,用来提供对本发明的进一步的理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,但不构成对本发明的不当限定。显然,下面描述中的附图仅仅是一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中:

图1是本发明定频微波烤箱的结构示意图;

图2是本发明变频微波烤箱的结构示意图;

图3是本发明第一壳体的结构示意图;

图4是本发明第二壳体的结构示意图。

图中:1、风壳结构;11、第一壳体;111、第一翻边;112、第二翻边;113、连接孔;12、第二壳体;1201、第一段;12011、开口;1202、第二段;120、安装部;121、连接单元;122、限位单元;14、出风口;15、布线槽;17、导线孔;171、孔结构;2、微波烤箱;21、高压电容;22、变压器;23、磁控管;24、风机;26、送风口;29、逆变器;201、外壳;202、内壳;203、控制面板;204、门体;205、前板。

需要说明的是,这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本发明的构思范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至图4所示,本发明一种微波烤箱的散热风道系统,所述微波烤箱包括用于对烤箱电子元件散热的主散热风道和用于对微波电子元件散热的微波散热风道;所述散热风道系统包括,外壳201;内壳202,设置在所述外壳201的内部,所述外壳201与内壳202配合,以限定出至少一容纳腔;还包括风壳结构1,设置在所述容纳腔内,并与容纳腔的部分内壁配合形成所述微波散热风道;所述风壳结构1包括,第一壳体11,内部形成可供冷却气流通过的第一风道,或者第一壳体11与容纳腔内壁配合形成所述第一风道;第二壳体12,沿冷却气流方向设置在第一壳体11的下游,内部形成可供冷却气流通过的第二风道,或者第二壳体12与容纳腔内壁配合形成所述第二风道;所述第一风道和第二风道相连通。

本发明的风壳结构1为前后分段式结构,当需要对设置在微波散热风道内的部分电子元件进行拆装时,只需要拆除对应区域的第一壳体11或第二壳体12,无需将风壳结构1整体拆除,简化了拆装过程,提高了拆装效率。

所述第一壳体11顶部具有敞口,至少与所述外壳201的顶壁配合可形成可供冷却气流通过的第一风道;第二壳体12具有顶壁,内部形成供冷却气流通过的第二风道,或者第二壳体12为罩壳状,朝向内壳202的一侧具有敞口,与所述内壳202配合可形成所述第二风道。

本发明的第一壳体11为半敞开式,当需要对设置在第一风道内的电子元件进行维修或更换时,只需拆除外壳201顶壁即可对应将电子元件裸露,既便于第一壳体11和外壳201之间的拆装,又便于电子元件的拆装。

如图2所示,所述第一壳体11和第二壳体12连接,构成所述微波散热风道。所述第一风道和第二风道配合形成的微波散热风道为一体结构,能实现微波散热风道的一体性,进而保证微波散热风道的密封性,提高散热效果。所述第一壳体11和第二壳体12为一体结构,或者所述第一壳体11和第二壳体12拼接之后形成所述风壳结构1。

如图2和图3所示,所述第一壳体11为板状结构,上下端分别与所述内壳202的外顶壁和外壳201的内顶壁连接,与所述内壳202和外壳201配合形成所述第一风道;优选的,所述第一壳体11的朝向所述第二壳体12的一侧与所述第二壳体12一侧壁连接。

作为一种实施方案,所述第一壳体11为金属材质,降低材料成本。

作为一种实施方案,所述风壳结构1设置在所述容纳腔的左侧,所述第一壳体11与所述第二壳体12的右侧壁连接,所述第一壳体11与外壳201的左侧壁,顶壁以及内壳202的外顶壁配合形成所述第一风道。

本发明第一壳体11的板状结构,简化了第一壳体11的结构,节约了用于制备第一壳体11的材料,降低生产成本;由于第一壳体11只需要与第二壳体12的一侧连接,因此又简化了第一壳体11与第二壳体12的连接方式。

如图1和图2所示,第一壳体11和第二壳体12等高,壳体结构设置在所述容纳腔内之后,第一壳体11的上端和第二壳体12的外顶壁分别与所述外壳201的内顶壁抵接,所述第二壳体12的另一侧壁的端部与外壳201的侧壁密封连接,保证该微波散热风道的密封性。

所述第一壳体11上端的端面水平,与外壳201的内顶壁贴合密封连接。具体的,所述第一壳体11上端沿垂直于第一壳体11板面的方向延伸形成第一翻边111,第一翻边111与外壳201的内顶壁贴合。所述第一翻边111上设有连接孔113,所述第一壳体11的上端通过所述连接孔113与所述外壳201的内顶壁连接。

所述第一壳体11下端的端面水平,与内壳202的外顶壁贴合密封连接。具体的,所述第一壳体11下端沿垂直于第一壳体11板面的方向延伸形成第二翻边112,第二翻边112与内壳202的外顶壁贴合。所述第二翻边112上设有连接孔113,所述第一壳体11的下端通过所述连接孔113与所述内壳202的外顶壁连接。优选的,所述第二翻边112的翻折方向与所述第一翻边111的翻折方向相同。

进一步的,所述连接孔113为螺钉孔,所述第一壳体11分别与所述外壳201和内壳202螺钉连接。

本发明的设置在第一壳体11上的翻边,既便于第一壳体11与外壳201和内壳202连接,又提高了连接处的密封效果,进而保证微波散热风道的密封性。

如图3和图4所示,所述壳体结构上设有多个导线孔17,分别贯穿所述壳体结构的壳壁,用于通过相关电子元件的导线。

所述的多个导线孔17包括设置在所述第一壳体11上部的孔结构171,所述孔结构171呈非闭合式的半敞口状,所述第一壳体11与所述外壳201配合连接后可形成封闭的导线孔17。

作为一种实施方案,如图3所示,所述孔结构171设有至少两个,敞口的一侧分别朝向外壳201的顶壁和/或外壳201的后壁。

所述导线孔17的内周设有密封保护衬套,用于保护导线和将导线与导线孔17的连接处密封。优选的,所述密封保护衬套为弹性密封结构。密封保护衬套既有利于该风壳结构1的密封,又能起到保护导线和风壳结构1的作用,防止导线穿过导线孔17的过程中以及微波烤箱工作的过程中与导线孔17摩擦,刮伤导线和风壳结构1。

如图4所示,本发明的微波散热风道系统还包括安装部120,设置在所述风壳结构1的顶壁和/或侧壁上,用于安装电子元件,配置为电子元件安装在第二壳体12上之后,不与内壳202的外顶壁接触。

所述安装部120包括,限位单元122,设置在所述风壳结构1的顶壁和/或侧壁上,与风壳结构1配合形成安装区域,用于对电子元件限位;连接单元121,设置在所述风壳结构1的顶壁和/或侧壁上,用于与电子元件连接将电子元件固定安装在所述风壳结构1的安装区域。

本发明的风壳结构1上设有用于安装电子元件的安装部120,可将相关的电子元件通过安装部120安装在风壳结构1的顶壁和/或侧壁上,防止有些待散热的电子元件无法与微波烤箱上的相关结构直接接触,不便于设置。

进一步地,所述安装部120设置在所述第二壳体12的顶壁上;优选的,所述安装部120设置在所述第二壳体12顶壁的外侧,通过所述第二壳体12的顶壁对电子元件散热,防止电子元件安装在所述第二壳体12上之后与内壳202接触。

如图4所示,所述第二壳体12的顶壁具有向下弯折段,所述安装部120设置在所述向下弯折段的外侧。

所述限位单元122设置在该向下弯折段的外侧,所述限位单元122与该向下弯折段配合形成所述安装区域。电子元件可设置在所述限位单元122的朝向向下弯折段较高的一侧,防止电子元件沿斜面滑脱,所述向下弯折段的位于所述限位单元122的朝向向下弯折段较高的一侧配置为所述安装区域。

所述限位单元122沿第二壳体12的宽度方向设有至少两个,以提高对待安装电子元件的支撑力和稳定性。

如图4所示,所述限位单元122呈三角形支架结构,用于与电子元件接触的部位与电子元件表面形状匹配,能提高支撑力和稳定性。

所述限位单元122设有两组,沿第二壳体12的长度方向分布,两组限位单元122之间形成用于放置和安装电子元件的安装区域。

所述连接单元121设置在所述向下弯折段的外侧,与相关紧固件配合可将电子元件固定在所述向下弯折段的安装区域内。

作为一种实施方案,如图4所示,所述连接单元121设有两个,沿第二壳体12的长度方向相对设置,为安装柱结构。优选的,至少一个连接单元121和限位单元122为一体结构。

所述散热风道系统还包括,进风口,设置在所述风壳结构1的设有所述第一壳体11的一侧;出风口14,设置在所述风壳结构1的设有所述第二壳体12的一侧。

所述第一壳体11至少与所述外壳201配合形成所述进风口,具体的,如图1所示,所述进风口由所述第一壳体11与所述外壳201的左侧壁、顶壁以及内壳202的顶壁配合形成。

所述出风口14设置在所述第二壳体12上;进一步地,所述向下弯折段位于所述第二壳体12的设有出风口14的一端;所述出风口14的端口与所述向下弯折段的终止端重叠,所述出风口14的端口配置为所述安装区域的末端。

如图1和图2所示,第一壳体11的远离第二壳体12的一端与所述外壳201的后壁连接,配置为所述进风口贴合外壳201的后壁设置,所述第二壳体12的远离第一壳体11的一端与所述外壳201的前板205连接,配置为所述出风口14贴合外壳201的前板205设置。

所述散热风道系统还包括,送风口26,设置在所述外壳201的后壁上,与所述风壳结构1的进风口衔接,用于向风壳结构1内通风;排风口,设置在所述外壳201的前板205上,位于微波烤箱门体204和控制面板203之间,与所述风壳结构1的出风口14衔接,用于将风壳结构1内换热后的热风排出。

如图4所示,所述出风口14沿第二壳体12的宽度方向向两侧扩张,配置为第二壳体12的出口端的宽度大于第二壳体12的其他部位宽度,既便于出风,又便于与微波烤箱的排风口连接。

所述风壳结构1的出风口14与所述内壳202和前板205的连接处设有密封部,用于对风壳结构1该连接处密封,防止该微波散热风道与微波散热风道外的环境连通,提高风壳结构1的密封性,优选的,所述密封部设置在所述出风口14沿宽度方向的两侧与所述内壳202和前板205的连接处;进一步优选的,所述密封部为密封筋结构。

如图4所示,本发明的风壳结构1还包括,布线槽15,设置在所述第二壳体12的顶壁上,靠近所述安装部120,位于第二壳体12顶壁的外侧或贯穿第二壳体12顶壁,用于布置安装在所述安装部120上的电子元件的导线。

如图4所示,所述第二壳体12沿出风方向包括,第一段1201,配置为第二壳体12的靠近所述第一壳体11的壳体段,对应的风道部位配置为第一通道,第一段1201一侧壁与所述第一壳体11连接,另一侧壁与外壳201的侧壁连接;第二段1202,配置为第二壳体12的远离所述第一壳体11的壳体段,与所述前板205连接,设有所述安装部120,对应的风道部位配置为第二通道,尾部形成所述出风口14。所述第二段1202自与第一段1201连接处沿出风方向向下弯折形成所述向下弯折段,第二段1202的末端配置为所述向下弯折段的末端。

如图1和图2所示,所述容纳腔的位于所述风壳结构1外部的区域形成用于对烤箱电子元件冷却的主冷却风道。所述微波电子元件包括磁控管23,设置在所述第一通道内,用于对磁控管23散热;所述安装部120用于安装高压电容21,所述第二通道用于对高压电容21的散热;所述第一风道用于设置变压器22或逆变器29,通风对变压器22或逆变器29散热。

如图4所示,所述第一段1201与第一壳体11连接的一侧的侧壁上设有开口12011,用于通过波导管,以便于波导管和磁控管23连接,所述开口12011的大小和形状与波导管的形状匹配,为矩形。

作为一种实施方案,如图1和图4所示,所述开口12011朝向第一壳体11的一侧为敞口,所述第一壳体11和第二壳体12连接后配合可将该侧的敞口封闭。

如图1和图2所示,所述第一风道呈长方体结构,体积大于第一通道,且第一通道体积大于第二通道体积。第一风道体积较大,既能满足变压器22对设置空间的需求,又能满足逆变器29对设置空间的需求。所述第一段1201形成的第一通道与磁控管23的结构匹配,整体近似长方形结构,所述布线槽15设置在所述第一段1201的顶壁上。

本发明的散热风道能实现该风道只用于对微波烤箱的微波电子元件散热,能提高对微波电子元件散热的效率,还能防止烤箱电子元件和微波电子元件产热不同,发热后互相干扰。

如图1和图2所示,本发明的另一目的在于提供一种具有上述散热风道系统的微波烤箱2。

若所述微波烤箱2为定频微波烤箱,如图1所示,则该微波电子元件包括,变压器22,设置在所述第一风道内,固定在内壳202的顶壁上;高压电容21,设置在所述风壳结构1上的安装部120上,位于第二壳体12第二段1202的顶壁上。所述向下弯折段的外侧与所述外壳201的上内壁配合形成可放置高压电容21的容纳空间。

由于高压电容21相对于其他电子元件对温度的耐受性较差,在微波烤箱2工作的过程中,如果高压电容21距离内壳202下方用于产热的加热管过近,加热管产热会对高压电容21产生较大的影响,为了保证高压电容21的性能和安全,需要尽可能的将高压电容21设置在远离热源的位置,由于加热管一般设置在内壳202中内胆的上壁上,将高压电容21设置在风壳结构1的外顶壁上,能避免高压电容21与内壳202接触,进而实现高压电容21尽可能远离加热管。

若所述微波烤箱2为变频微波烤箱,则微波电子元件包括,逆变器29,设置在所述风壳结构1的腔室内的设置所述变压器22的位置,即第一风道内。

本申请的散热风道系统,实际应用时,如果微波烤箱2采用的是定频微波系统,可以对应在所述安装部120上安装高压电容21,如果微波烤箱2采用的是变频微波系统,不需要高压电容21,可以将安装部120空置,即本发明的风壳结构1既适用于变频微波系统又适用于定频微波系统,提高了该风壳结构1的通用性。

本发明的半敞开式的风壳结构1,只有磁控管23设置在风壳结构1内部,即拆除外壳201的顶壁后,所有的微波电子元件均可裸露,可以直接拆卸,因此该风壳结构1便于售后检修和电子元件更换。总装时,半开放式的风壳结构1,可以在最后进行线束连接,安装便捷且效率高。

本发明的微波烤箱2还包括波导管,设置在所述风壳结构1的外部,位于主冷却风道内,通过所述开口12011与所述磁控管23连接。

本发明的微波烤箱2还包括风机24,设置在所述风壳结构1内的进风口处,靠近所述送风口26,位于各微波电子元件的上游,用于通过送风口26自外向风壳结构1内鼓风。

如图3所示,所述风机24设置在所述第一壳体11的第二翻边112上,所述第二翻边112对应设有风机24的区域,形状和面积与风机24的底部结构匹配。

工作原理:①该微波烤箱2为定频微波烤箱2:风机24启动,向散热风道内鼓风,通过散热风道先后对沿出风方向设置的变压器22,磁控管23等电子元件进行散热,之后风到达散热风道的第二通道处,通过第二段1202的顶壁对设置在第二段1202外顶壁上的高压电容21散热,最终从出风口14将换热后的风通过排风口向外排出。②该微波烤箱2为变频微波烤箱2:风机24启动,向散热风道内鼓风,通过散热风道先后对沿出风方向设置的逆变器29,磁控管23等电子元件进行散热后,直接从出风口14将换热后的风通过排风口向外排出。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,上述实施例中的实施方案也可以进一步组合或者替换,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明方案的范围内。

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