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一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置及其打刻方法

文献发布时间:2024-04-18 19:58:53


一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置及其打刻方法

技术领域

本发明涉及一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置及其打刻方法,属于自动化设备技术领域。

背景技术

目前重卡底盘的装配是通过人工查阅设计图纸,找到元器件在纵梁上的安装位置,然后再进行固定安装,但是该方法非常的耗费时间,且装配容易出错。

为了解决底盘装配效率低、装配出错等问题,在纵梁中的3个面(上腹面、下腹面、侧翼面)上进行图案打刻,将图纸上的标记打刻到纵梁的表面,从而可以在装配的时候直接观察纵梁表面的图案即可。

但是当前的激光打刻主要应用在零部件表面打刻二维码、型号、生产批次号及生产日期等。现有的大幅面激光打刻技术的激光头的数量少,不能同时对1个工件的多个面进行打刻,且对结构类似的不同型号产品的适应性差,无法满足柔性化生产的需求,尤其是针对折弯状的纵梁进行打刻时,由于打刻机的打刻头焦距需要根据折弯情况进行相应的调节,当激光头的数量增加时,并且由于纵梁的上下表面均含有多个通孔,在测距时通孔的存在会对其产生干扰,因此需要特定的取值逻辑才能确保不同位置的打刻头处于最佳的打刻焦距内。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置及其打刻方法,使用多打标头组合成大幅面打刻机,打刻机可沿着纵梁长度方向高精度行走,通过特定的取值逻辑准确控制打刻头的焦距,确保打刻图案的清晰度,极大地提高了底盘装配的作业效率。

为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:

一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,包括第一地轨,所述第一地轨的至少一侧设置有用于支撑和定位折弯状纵梁的第一定位机构,所述第一地轨上设置有可相对其水平移动的打刻机组件;

所述打刻机组件包括上打刻架、下打刻架和中打刻架;

所述上打刻架上设置有多组上打刻机构,所述上打刻机构包括上固定架、连接在所述上固定架下方的可相对其上下移动的上打刻头,所述上打刻头的一侧设置有与其位置相对固定的第一激光测距传感器,所述上固定架上设置有用于驱动所述上打刻头和第一激光测距传感器上下移动的第一伺服电机;

所述下打刻架上设置有多组下打刻机构,所述下打刻机构包括下固定架,连接在所述下固定架上方的可相对其上下移动的下打刻头,所述下打刻头的一侧设置有与其位置相对固定的第二激光测距传感器,所述下固定架上设置有用于驱动所述下打刻头和第二激光测距传感器上下移动的第二伺服电机;

所述中打刻架上固定设置有多组中打刻头和第三激光测距传感器。

前述的一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,其特征在于:所述第一定位机构的左右两侧分别设置有第二地轨,所述第二地轨上设置有可相对其移动的、用于支撑和定位所述折弯状纵梁的第二定位机构,所述第一定位机构和第二定位机构的支撑面均可相对第一地轨上下、前后调节。

前述的一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,其特征在于:所述上打刻架上设置有与所述上打刻机构数量一致的上滑板,所述上固定架可滑动连接在所述上滑板上,且相邻两个所述上固定架之间通过第一调节螺杆连接。

前述的一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,其特征在于:所述下打刻架上设置有与所述下打刻机构数量一致的下滑板,所述下固定架可滑动连接在所述下滑板上,且相邻两个所述下固定架之间通过第二调节螺杆连接。

前述的一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,其特征在于:所述打刻机组件还包括两条水平设置的滑轨,所述中打刻架可滑动连接在所述滑轨上,所述中打刻架上设置有用于驱动其相对滑轨水平移动的第三伺服电机。

前述的一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,其特征在于:第一地轨的两侧设置均有用于支撑和定位折弯状纵梁的第一定位机构,所述第一地轨上设置有两组分别对应两侧折弯状纵梁进行打刻的打刻机组件。

一种利用前述的大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的打刻方法,包括如下步骤:

(1)根据折弯状纵梁调整第一定位机构和第二定位机构支撑面的位置,将待打刻的折弯状纵梁放置到第一定位机构和第二定位机构的支撑面上;

(2)将所有上打刻头、下打刻头和 中打刻头进行位置初始化,并将打刻机组件移动至第一水平部的端面处进行初始位置定位;

(3)根据第一水平部相对打刻机组件的单次打刻宽度的不同分为以下两种情况:

第一种:当第一水平部的长度小于或者等于打刻机组件的单次打刻宽度时:

(3.1)折弯状纵梁上腹面的打刻过程如下:

(3.11)通过第一激光测距传感器采集所有上打刻头距离第一水平部上表面的距离,并取其中最小值,然后依据该最小值调整所有上打刻头相对第一水平部上表面的打刻焦距,利用上打刻头完成对第一水平部上表面的打刻;

(3.12)控制打刻机组件向第二水平部方向移动一个单次打刻宽度,采集位于第二水平部上方的第一激光测距传感器的测距数值,取有效值中的最小值调整所有上打刻头相对第二水平部的打刻焦距,利用上打刻头完成对第二水平部上表面第一部分的打刻,若位于第二水平部上方的第一激光测距传感器的测距数值均为无效值,则控制所有上打刻头均向下移动折弯部的高度值,然后进行打刻;

(3.13)控制打刻机组件向第二水平部端面方向继续移动一个单次打刻宽度,通过第一激光测距传感器采集所有上打刻头距离第二水平部上表面的距离,并取其中最小值,然后依据该最小值调整所有上打刻头相对第二水平部上表面的打刻焦距,利用上打刻头完成对第二水平部上表面的打刻,保持上打刻头的高度不变继续向第二水平部端面方向移动并完成第二水平部上腹面的打刻;

(3.2)折弯状纵梁下腹面的打刻过程如下:

(3.21)通过第二激光测距传感器采集所有下打刻头距离第一水平部下表面的距离,取所有测量值中有效值中的最大值,则按照该最大值进行调整所有下打刻头相对第一水平部下表面的焦距,并进行对第一水平部下表面的第一步打刻;

(3.22)控制打刻机组件向第二水平部方向移动一个单次打刻宽度,控制所有下打刻头均向下移动折弯部的高度值,然后进行打刻;

(3.23)下打刻头高度不变,并控制打刻机组件向第二水平部端面方向移动一个单次打刻宽度,完成后续折弯状纵梁下腹面的打刻;

(3.3)折弯状纵梁侧翼面的打刻过程如下:第一步打刻时,采集所有第三激光测距传感器的测量值,按照测量的最小值调整所有中打刻头相对侧翼面的焦距位置并进行打刻,并保持中打刻头调整好的位置完成整个侧翼面的打刻;

第二种:当第一水平部的长度大于打刻机组件的单次打刻宽度时:

(3a)折弯状纵梁上腹面的打刻过程如下:

(3a1)通过第一激光测距传感器采集所有上打刻头距离第一水平部上表面的距离,并取其中最小值,然后依据该最小值调整所有上打刻头相对第一水平部上表面的打刻焦距,利用上打刻头完成对第一水平部上表面的打刻;

(3a2)控制打刻机组件向第二水平部方向移动一个单次打刻宽度,

若此时所有上打刻头依然均位于第一水平部上方,保持所有上打刻头位置不变并进行打刻;

若此时有部分上打刻头位于第一水平部上方,其余上打刻头位于折弯部和第二水平部的上方,则保持位于第一水平部上方的上打刻头高度不变,其余上打刻头的焦距调节取值逻辑同步骤(3.12);

若此时上打刻头位于折弯部和第二水平部的上方,则所有上打刻头的焦距调节取值逻辑同步骤(3.12);

(3a3)控制打刻机组件向第二水平部方向再次移动一个单次打刻宽度,

若此时不是所有上打刻头均位于第二水平部上方,则上打刻头的焦距调节取值逻辑同步骤(3a2),并重复该操作过程,直至所有上打刻头均位于第二水平部上方后,则上打刻头的焦距调节取值逻辑同步骤(3.13);

(3b)折弯状纵梁下腹面的打刻过程如下:

(3b1)通过第二激光测距传感器采集所有下打刻头距离第一水平部下表面的距离,取所有测量值中有效值中的最大值,则按照该最大值进行调整所有下打刻头相对第一水平部下表面的焦距,并进行对第一水平部下表面的第一步打刻;

(3b2)控制打刻机组件向第二水平部方向移动一个单次打刻宽度,

若此时下打刻头位于折弯部和第二水平部的下方,则所有下打刻头向下移动折弯部的高度值,然后进行打刻,并控制所有下打刻头的高度不变完成第二水平部下腹面的打刻;

若此时有部分下打刻头位于第一水平部下方,其余上打刻头位于折弯部和第二水平部的下方,则保持位于第一水平部下方的下打刻头高度不变,其余下打刻头向下移动折弯部的高度值,然后进行打刻,打刻完成后继续向第二水平部方向移动一个单次打刻宽度,控制原先位于第一水平部上方的下打刻头向下移动折弯部的高度值,其余下打刻头高度不变,然后完成第二水平部下腹面的打刻;

若此时所有下打刻头依然均位于第一水平部下方,保持所有下打刻头位置不变并进行打刻,并继续向第二水平部方向移动一个单次打刻宽度,当出现以上两种情况时,进行相同的处理;

(3c)折弯状纵梁侧翼面的打刻过程如下:第一步打刻时,采集所有第三激光测距传感器的测量值,按照测量的最小值调整所有中打刻头相对侧翼面的焦距位置并进行打刻,并保持中打刻头调整好的位置完成整个侧翼面的打刻;

(4)将打刻完成的折弯状纵梁下料。

本发明的有益效果是:通过设置三组打刻头组件组合成大幅面打刻机,控制打刻机沿着纵梁长度方向高精度行走,同时对纵梁的上腹面、下腹面和侧翼面进行快速打刻,并且根据纵梁的折弯长度,设计特定取值逻辑控制打刻头的焦距,确保打刻图案的清晰度,极大地提高了底盘装配的作业效率,减少了装配错误的发生,改善了厂内的环境质量;提高了单位时间内的生产值;该生产线能适应多种类型的纵梁,满足柔性打刻的需求。

附图说明

图1是本发明一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的主视图;

图2是本发明一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的打刻机的主视图;

图3是图2中A的放大示意图;

图4是本发明一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的打刻机的正视图;

图5是图4中B的放大示意图;

图6是本发明一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的打刻机的侧视图;

图7是本发明一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的折弯状纵梁的结构示意图。

实施方式

下面将结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。

如图1-图7所示,一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置,包括第一地轨20,所述第一地轨20的至少一侧设置有用于支撑和定位折弯状纵梁60的第一定位机构30,所述第一地轨20上设置有可相对其水平移动的打刻机组件10;所述打刻机组件10包括上打刻架11、下打刻架12和中打刻架13;所述上打刻架11上设置有多组上打刻机构,所述上打刻机构包括上固定架111、连接在所述上固定架111下方的可相对其上下移动的上打刻头112,所述上打刻头112的一侧设置有与其位置相对固定的第一激光测距传感器113,所述上固定架111上设置有用于驱动所述上打刻头112和第一激光测距传感器113上下移动的第一伺服电机114;所述下打刻架12上设置有多组下打刻机构,所述下打刻机构包括下固定架,连接在所述下固定架上方的可相对其上下移动的下打刻头121,所述下打刻头121的一侧设置有与其位置相对固定的第二激光测距传感器122,所述下固定架上设置有用于驱动所述下打刻头121和第二激光测距传感器122上下移动的第二伺服电机123;所述中打刻架13上固定设置有多组中打刻头131和第三激光测距传感器132。

将上打刻机构、中打刻机构和下打刻机构集成到同一个打刻机组件10上,通过对应的伺服电机控制每一个打刻头相对纵梁表面的距离,从而调整打刻头的焦距,确保打刻图案的清晰,同时利用伺服电机精确控制打刻机组件10相对折弯状纵梁60的水平移动,根据折弯的情况,利用对应的激光测距传感器检测对应的打刻头相对纵梁表面的距离,并根据特定的取值逻辑对打刻头的位置进行调整,从而实现了纵梁大幅面进行快速打刻。

所述第一定位机构30的左右两侧分别设置有第二地轨50,所述第二地轨50上设置有可相对其移动的、用于支撑和定位所述折弯状纵梁60的第二定位机构40,所述第一定位机构30和第二定位机构40的支撑面均可相对第一地轨20上下、前后调节。

根据不同型号的折弯状纵梁60,调节第二定位机构40的位置,并同步调节支撑面的上下、前后位置从而确保第一定位机构30和第二定位机构40能够对折弯状纵梁60的支撑位置进行精准调节,便于后期打刻机组件10的精准打标。其中第二定位机构40相对第二地轨50的移动可以通过常规的伺服电机驱动来实现,而第一定位机构30和第二定位机构40的支撑面的上下、前后移动均可通过伺服组件来实现,是比较成熟的现有技术,在此不再赘述。

所述上打刻架11上设置有与所述上打刻机构数量一致的上滑板115,所述上固定架111可滑动连接在所述上滑板115上,且相邻两个所述上固定架111之间通过第一调节螺杆116连接。本实施例采用的上打刻头打刻范围为以打刻头为中心的300mm*300mm范围,为了确保整个打刻机组件10即不会出现打刻范围重叠,又不会出现打刻范围空白的情况,需要精确调整相邻两个上打刻头之间的距离为300mm,在装配的时候很难做到间距的精准控制,因此在实际作业之前,可以通过第一调节螺杆116进行微调。

所述下打刻架12上设置有与所述下打刻机构数量一致的下滑板,所述下固定架可滑动连接在所述下滑板上,且相邻两个所述下固定架之间通过第二调节螺杆连接。原理和调节过程同上打刻头。

本实施例中,上打刻架11和下打刻架12上均安装有4个打刻头,每个打刻头的打刻宽度为300mm,而中打刻架13上设置有8个打刻头,打刻宽度为150mm,因此整个打刻机组件10单次的打刻宽度为1200mm。

所述打刻机组件10还包括两条水平设置的滑轨14,所述中打刻架13可滑动连接在所述滑轨14上,所述中打刻架13上设置有用于驱动其相对滑轨14水平移动的第三伺服电机。由于折弯状纵梁60侧翼面是一个平面,因此通过同步调整所有中打刻头131的位置即可。

第一地轨20的两侧设置均有用于支撑和定位折弯状纵梁60的第一定位机构30,所述第一地轨20上设置有两组分别对应两侧折弯状纵梁60进行打刻的打刻机组件10,通过双工位打刻设计,可以进一步提高打刻效率。

本发明还提供了一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置的打刻方法,包括如下步骤:

(1)根据折弯状纵梁60调整第一定位机构30和第二定位机构40支撑面的位置,将待打刻的折弯状纵梁60放置到第一定位机构30和第二定位机构40的支撑面上;

(2)将所有上打刻头112、下打刻头121和 中打刻头131进行位置初始化,通常为将上打刻头112移动到最高位置,下打刻头121移动至最低位置,中打刻头131移动到距离折弯状纵梁60最远的位置,然后将打刻机组件10移动至第一水平部61的端面处进行初始位置定位;在初始化定位的过程中,通过定位传感器即可实现;

(3)根据第一水平部61相对打刻机组件10的单次打刻宽度的不同分为以下两种情况:

第一种:当第一水平部61的长度小于或者等于打刻机组件10的单次打刻宽度时:

(3.1)折弯状纵梁60上腹面的打刻过程如下:

(3.11)通过第一激光测距传感器113采集所有上打刻头112距离第一水平部61上表面的距离,并取其中最小值,然后依据该最小值调整所有上打刻头112相对第一水平部61上表面的打刻焦距,利用上打刻头112完成对第一水平部61上表面的打刻;在此处通过选取最小值的方式对所有上打刻头112进行焦距调整的原因是,由于折弯状纵梁60的上腹面存在很多的通孔64,有可能某些第一激光测距传感器113的位置正好正对通孔,从而导致没有反馈数值(即为无效值),或者是穿过通孔后被支撑面阻挡,则测得的数值为第一激光测距传感器113到支撑面的距离,因此所有上打刻头112根据选取的最小值统一进行焦距的调整,确保调整位置后的所有的上打刻头112均可以进行清晰的打标,而且所有上打刻头112正好形成一个即没有重叠又没有间隙的打刻范围;

(3.12)控制打刻机组件10向第二水平部62方向移动一个单次打刻宽度,采集位于第二水平部62上方的第一激光测距传感器113的测距数值,取有效值中的最小值调整所有上打刻头112相对第二水平部62的打刻焦距,利用上打刻头112完成对第二水平部62上表面第一部分的打刻,若位于第二水平部62上方的第一激光测距传感器113的测距数值均为无效值,则控制所有上打刻头112均向下移动折弯部63的高度值,然后进行打刻;通过第一步的测量以及事先已知的折弯状纵梁60折弯部的高度即可知道在该步骤中第二水平部62上方的第一激光测距传感器113的测距数值的有效值范围,若第二水平部62上方的第一激光测距传感器113的测距数值在该有效值范围内,表明该第一激光测距传感器113并非位于通孔上方,可以依据该数值调整上打刻头112的位置,如果第二水平部62上方的第一激光测距传感器113的测距数值均不在该有效值范围内,表明该第一激光测距传感器113位于通孔上方(可能是激光穿过通孔没有有效的反馈数值,或者是激光穿过通孔后碰到支撑面反馈后的数值),则不能根据该数值调整上打刻头112的位置,而是利用折弯部63的高度值调整上打刻头112的位置,需要说明的是采用折弯部63的高度值对上打刻头112的位置进行调整的方法相对于通过第一激光测距传感器113的测距后再进行调整的方法,其精确度会相对差一点,因为折弯部63的理论高度数值和加工后的实际高度数值会有一些差异;

(3.13)控制打刻机组件10向第二水平部62端面方向继续移动一个单次打刻宽度,通过第一激光测距传感器113采集所有上打刻头112距离第二水平部62上表面的距离,并取其中最小值,然后依据该最小值调整所有上打刻头112相对第二水平部62上表面的打刻焦距,利用上打刻头112完成对第二水平部62上表面的打刻,保持上打刻头112的高度不变继续向第二水平部62端面方向移动并完成第二水平部62上腹面的打刻;该取值逻辑同步骤(3.11);

(3.2)折弯状纵梁60下腹面的打刻过程如下:

(3.21)通过第二激光测距传感器122采集所有下打刻头121距离第一水平部61下表面的距离,取所有测量值中有效值中的最大值,则按照该最大值进行调整所有下打刻头121相对第一水平部61下表面的焦距,并进行对第一水平部61下表面的第一步打刻;通过第二激光测距传感器122采集下打刻头121距离第一水平部61下表面的距离的过程中,有可能有的第二激光测距传感器122正好位于通孔下方,导致无法测得有效数值,或者位于支撑面下方,测得的数值较小,因此采用有效值中最大值,可以确保所有下打刻头121可以调整到正确的焦距位置处;

(3.22)控制打刻机组件10向第二水平部62方向移动一个单次打刻宽度,控制所有下打刻头121均向下移动折弯部63的高度值,然后进行打刻;由于此时有些第二激光测距传感器122位于折弯部63的下方,因此如果通过第二激光测距传感器122采集数据,为了避免数据中有的是正对支撑面反馈的数据,还是需要取最大有效值的方式,但是该最大值是位于折弯部63处的,因此该数值也并非准确的参考数值,而直接采用降低折弯部63的高度值的方式,虽然精度稍有不足,但是依然能满足相应的打刻要求。

(3.23)下打刻头121高度不变,并控制打刻机组件10向第二水平部62端面方向移动一个单次打刻宽度,完成折弯状纵梁60下腹面的打刻;

(3.3)折弯状纵梁60侧翼面的打刻过程如下:第一步打刻时,采集所有第三激光测距传感器132的测量值,按照测量的最小值调整所有中打刻头131相对侧翼面的焦距位置并进行打刻,并保持中打刻头131调整好的位置完成整个侧翼面的打刻;

第二种:当第一水平部61的长度大于打刻机组件10的单次打刻宽度时:

(3a)折弯状纵梁60上腹面的打刻过程如下:

(3a1)通过第一激光测距传感器113采集所有上打刻头112距离第一水平部61上表面的距离,并取其中最小值,然后依据该最小值调整所有上打刻头112相对第一水平部61上表面的打刻焦距,利用上打刻头112完成对第一水平部61上表面的打刻,该取值逻辑同步骤(3.11);

(3a2)控制打刻机组件10向第二水平部62方向移动一个单次打刻宽度,

若此时所有上打刻头112依然均位于第一水平部61上方,保持所有上打刻头112位置不变并进行打刻;

若此时有部分上打刻头112位于第一水平部61上方,其余上打刻头112位于折弯部63和第二水平部62的上方,则保持位于第一水平部61上方的上打刻头112高度不变,其余上打刻头112的焦距调节取值逻辑同步骤(3.12);

若此时上打刻头112位于折弯部63和第二水平部62的上方,则所有上打刻头112的焦距调节取值逻辑同步骤(3.12);

(3a3)控制打刻机组件10向第二水平部62方向再次移动一个单次打刻宽度,

若此时不是所有上打刻头112均位于第二水平部62上方,则上打刻头112的焦距调节取值逻辑同步骤(3a2),并重复该操作过程,直至所有上打刻头112均位于第二水平部62上方后,则上打刻头112的焦距调节取值逻辑同步骤(3.13);

(3b)折弯状纵梁60下腹面的打刻过程如下:

(3b1)通过第二激光测距传感器122采集所有下打刻头121距离第一水平部61下表面的距离,取所有测量值中有效值中的最大值,按照该最大值进行调整所有下打刻头121相对第一水平部61下表面的焦距,并进行对第一水平部61下表面的第一步打刻;该取值逻辑同步骤(3.21);

(3b2)控制打刻机组件10向第二水平部62方向移动一个单次打刻宽度,

若此时下打刻头121位于折弯部63和第二水平部62的下方,则所有下打刻头121向下移动折弯部63的高度值,然后进行打刻,并控制所有下打刻头121的高度不变完成第二水平部62下腹面的打刻;该取值逻辑同步骤(3.22);

若此时有部分下打刻头121位于第一水平部61下方,其余上打刻头112位于折弯部63和第二水平部62的下方,则保持位于第一水平部61下方的下打刻头121高度不变,其余下打刻头121向下移动折弯部63的高度值,然后进行打刻,打刻完成后继续向第二水平部62方向移动一个单次打刻宽度,控制原先位于第一水平部61上方的下打刻头121向下移动折弯部63的高度值,其余下打刻头121高度不变,然后完成第二水平部62下腹面的打刻;

若此时所有下打刻头121依然均位于第一水平部61下方,保持所有下打刻头121位置不变并进行打刻,并继续向第二水平部62方向移动一个单次打刻宽度,当出现以上两种情况时,进行相同的处理;

(3c)折弯状纵梁60侧翼面的打刻过程如下:第一步打刻时,采集所有第三激光测距传感器132的测量值,按照测量的最小值调整所有中打刻头131相对侧翼面的焦距位置并进行打刻,并保持中打刻头131调整好的位置完成整个侧翼面的打刻;

(4)将打刻完成的折弯状纵梁60下料。

需要说明的是,重卡底盘上装配的折弯状纵梁60的第一水平部61的长度范围在900mm-1500mm之间,折弯部63的直线宽度为400mm。而本实施例采用的打刻机组件10的单次打刻宽度为1200mm,其中上打刻架11上等间距设置有4个上打刻头112,每个上打刻头112的打刻宽度为300mm,下打刻架12上等间距设置有4个下打刻头121,每个下打刻头121的打刻宽度为300mm,中打刻架13上等间距设置有8个中打刻头131,每个中打刻头131的打刻宽度为150mm。

因此在实际作业过程中,将折弯状纵梁60按照第一水平部61的长度在900mm-1200mm之间和第一水平部61的长度在1200mm-1500mm之间两种情况,针对这两种情况的打刻过程中各打刻头在调整焦距时的取值逻辑依照前述方法进行即可。

综上所述,本发明提供的一种大幅面折弯状纵梁自动化激光打刻装置及其打刻方法,使用多打标头组合成大幅面打刻机,打刻机可沿着纵梁长度方向高精度行走,通过特定的取值逻辑准确控制打刻头的焦距,确保打刻图案的清晰度,极大地提高了底盘装配的作业效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。

技术分类

06120116506107