设备结构化组装件

附图简述

各附图例示了本文档中所传达的诸概念的实现。所例示的实现的特征可通过参考以下结合附图的描述来更容易地理解。在可行的情况下，各附图中相同的附图标记被用来指代相同的元件。此外，每个附图标记的最左边的数字传达其中首次引入该附图标记的附图及相关联的讨论。

图1和3B-3D是根据本发明概念的可包括本发明结构化组装件实现的示例设备的局部剖切透视图。

图2A、2B、3A和8是根据本发明概念的示例结构化组装件实现的透视图。

图4A-4C、6A-6E和7A-7F是根据本发明概念的示例结构化组装件实现的截面图。

图5A-5D是常规设备的截面图。

图9和10是根据本发明概念的示例结构组装方法的流程图。

描述

本发明的概念涉及设备，诸如计算设备。此类设备通常在该设备中采用结构化组件，以例如限定屏蔽该设备的电子组件的法拉第笼的周界。结构化组件可由库存基板(诸如片材或卷材)形成。一旦形成，结构化组件在组装期间可能容易变形或损坏。例如，结构化组件在处置期间可能从矩形变形为平行四边形。这种变形可能导致设备落入设计公差之外并且无法通过检查。为了避免这种场景，在组装期间将牺牲组件与结构化组件一起维护，并且随后作为最终阶段之一将其移除。传统上，在牺牲组件和结构化组件之间的边界处形成包括一对相对的V形空隙的分离式凸片。然而，牺牲组件在相对的V形空隙处与结构化组件的分离通常无意地使结构化组件变形，并且可能再次导致设备无法通过检查。本发明概念可以采用利用偏移且至少部分地重叠的空隙的分离式凸片。本发明的分离式凸片可以在组装过程期间将牺牲组件和结构化组件保持为结构化组装件，而且可以更容易地分离而不损坏结构化组件。替换地或附加地，本发明的概念可以在结构化组件上邻近分离式凸片处提供加强结构。这种加强结构还可以减少结构化组件在分离式凸片的分离期间的变形。这些和其它方面在以下更加详细地描述。

图1示出了示例设备100的局部剖切视图。在该示例中，设备100表现为平板型设备，但是本发明概念同样适用于其他类型的设备。在该情形中，设备100包括壳体102和定位在壳体上的显示器104。设备100还可包括电子组件106(诸如处理器108)。这些电子组件106可以定位在基座110(诸如电路板112)上。设备100还可包括结构化组装件114。在该情形中，结构化组装件114可以形成围绕处理器108的屏蔽封装件或法拉第笼116的一部分。(注意，并非所有屏蔽封装件都被示出，以使得底层组件是可见的。)

图2A和2B共同示出了关于示例结构化组装件114的附加细节。结构化组装件114可包括结构化元件或组件202和牺牲元件或组件204。图2A示出了结构化组件202和牺牲组件204两者。图2B示出了移除牺牲组件204之后的结构化组件202。结构化组件202和牺牲组件204可以在一个或多个分离式连接器206处接合。牺牲组件204可以帮助在处置和/或组装期间保持结构化组件202的完整性。例如，牺牲组件204可以帮助保持结构化组件202的整体尺寸，帮助保持结构化组件202的平面配置，和/或帮助避免结构化组件202的弯曲。

结构化组件202可包括相对的第一和第二表面208和210。(在这些视图中，第一表面208面向读者，而第二表面210背向读者。)结构化组件202可以限定如一般在212处指示的结构化组装件114的周界以及面向内的表面214。在该实现中，牺牲组件204可位于结构化组件202的内部，如在216处指示的。

虽然结构化组装件114的具体示例在图1-2B中示出，但是以下所描述的概念可以应用于设备中所利用的任何类型的结构化组装件。例如，这些概念可以应用于任何类型的结构化组装件，该结构化组装件在该结构化组装件的最终加工之前被部分制备并且随后组装到设备(或设备的更大组件组装件)上。

图3A-3D共同示出了结构化组装件114的分离式连接器206(3)的附加细节。图3A是透视图，并且图3B-3D是沿图3A中所指示的平面的剖切透视图。分离式连接器206(3)可包括结构化组件202上的凸片302和牺牲组件204上的另一凸片304。凸片302和304可以被穿过第一表面208形成的空隙306和穿过第二表面210形成的另一空隙308分开。空隙306可以从空隙308偏移，以使得空隙的经组合深度大于结构化组装件114的厚度，但空隙306和308不相交(例如，基板材料310保留在其间)。将相对于图4A-4C更详细地讨论该方面。在该示例中，牺牲组件204包括把手312。如图3C所明示的，把手312可以被提起以在分离式连接器206(3)上施加破坏空隙306与308之间的剩余基板材料310的力。如图3D所明示的，牺牲组件204随后可被移除，以使得仅保留结构化组件202。

图4A-4C和5A-5D共同示出了与本发明概念一致的分离式连接器206A与常规分离式连接器602之间的比较。

如图4A中所示，结构化组件202和牺牲组件204在第一表面208与第二表面210之间具有厚度(例如，尺寸D1)。在该示例中，空隙306和308两者都是V形的。其他实现的空隙可具有其他形状。以下关于图7A-7F描述了一个此类示例。在该情形中，空隙306具有深度(例如，尺寸D2)，并且空隙308具有深度(例如，尺寸D3)。空隙306可以部分地由上表面502来限定，并且空隙308可以部分地由下表面504来限定(见图4B)。剩余的基板材料310可以位于上表面502与下表面504之间。

空隙306和308在x参考方向上彼此偏移(例如，空隙的最深区域被分开一距离(例如，尺寸D4))。这种偏移导致基板材料310保留在空隙的侧面之间(如尺寸D5所明示的)。这种偏移允许空隙重叠(例如，空隙深度的总和(D2+D3)大于基板的厚度(D1))。该偏移进一步允许剩余基板的厚度(尺寸D5)在仍保持结构化组件202的完整性的情况下比图5A-5D的常规配置薄得多。例如，剩余基板310的尺寸D5可约为总基板厚度D1的1/4或更小。

图5A示出了常规分离式连接器602。常规分离式连接器602具有厚度(尺寸D6)以及在结构化组件608与牺牲组件610之间对齐的空隙604和606。基板612中保留在对齐的空隙604和606的底部之间的厚度(尺寸D7)必须保持在基板厚度的最小1/3以避免在组装期间断裂。因此，每个空隙604和606的深度约为总基板深度的1/3，并且保留在空隙底部之间的基板材料612约为总基板厚度的1/3。

如图5B和5C所明示的，当牺牲组件被抬起时，剩余基板612的厚度使其难以断裂。这种力传递在图5B和5C上由力箭头(FA)的长度来传达。力箭头一(FA

当牺牲组件610被提起时，剩余基板材料612的定位还导致剩余基板材料将应力传递到结构化组件608。图5C示出了向上力已经增加(如由相对于图5B的FA

图5D示出了牺牲组件610已经被向上提起直到剩余基板材料612最终断裂。破坏剩余基板材料612所需的力可损坏结构化组件608。还要注意，剩余基板材料612的断裂(一般在614处指示)往往是大致垂直的，并且在两个空隙的底部之间延伸穿过基板材料。为了造成这种类型的断裂而在结构化组件608上施加较大的应力并且增加了损坏的可能性。

作为对比，图4B示出了利用分离式连接器206A的配置，由FA

图4C示出了剩余基板材料310容易断裂而不将较大的力传递到结构化组件202(如由相对短的力箭头FA

图6A-6E共同涉及结构化组件202与牺牲组件204之间的另一示例分离式连接器206B。该实现在结构化组件202中邻近分离式连接器206B处引入了加强结构702的添加。加强结构可以起到限制从分离式连接器206B到结构化组件202的其余部分的力传递的作用。以下更详细地描述这方面。

图6A-6C示出了被冲压到心轴704上以形成加强结构702的结构化组件202。因此，在该示例中，加强结构702是通过对结构化组件202的区域进行加工硬化(在该情形中为冲压)而生成的。在该情形中，该区域在由第一表面208限定的平面上方延伸(例如，在与结构化组件的大部分共面的平面上方延伸)。在其他实现中，可以在将区域保持在平面内或平面下方时实现加工硬化。在其他情形中，可以通过向该区域添加增强材料和/或以其他方式改变该区域的特性(诸如通过回火等)来形成加强结构702。

图6D和6E示出了施加到牺牲组件204的向上力(FA5)被传递给剩余基板材料310。由剩余基板材料310传递给结构化组件202的任何力(FA6)往往被加强结构702局部化。因此，可以通过加强结构702来进一步减少结构化组件202的变形。加强结构概念可应用于任何类型的分离式结构，包括传统设计，以减少分离期间的损坏。

图7A-7F和8共同涉及结构化组装件114C的结构化组件202与牺牲组件204之间的另一示例分离式连接器206C。

图7A-7C示出了相对于结构化组装件114C的边界定位的心轴704，以在邻近分离式连接器206C的指定位置处形成加强结构702。

图7D示出了可在结构化组装件114C上执行的各种其他动作的示例。例如，可以(诸如通过切割和/或烧蚀材料来)形成偏移且部分重叠的空隙306和308。在该情形中，空隙306和308的轮廓具有大致直的(例如，垂直的)侧壁和弯曲的底部。此外，如在802处所指示的，可以从结构化组装件114C的内部移除材料。参见例如图2的牺牲组件204的骨架化性质。

图7E和7F示出了施加到牺牲组件204的力如何能够容易地破坏剩余基板材料310以将牺牲组件204与结构化组件202分开。这可以在不施加通过结构化组件202的损坏性应力的情况下实现。

图8是类似于图7的视图的结构化组装件114C的视图。在该情形中，加强结构702被定位在结构化组装件114C上邻近分离式连接器206C处。加强结构702可以沿着分离式连接器延伸以减少穿过结构化组件202的力传递。

图9解说了与一些当前分离式连接器概念相关的方法1000的流程图。在框1002，该方法可以限定基板上的结构化组装件的边界。在一些情形中，基板可以表现为基板材料的片材(诸如金属片)。在其他情形中，基板可以表现为基板卷材。卷材的基板材料可以通过加工站以生成结构化组装件，这些结构化组装件保留为卷材的一部分，直到组装过程的后期阶段。例如，作为该过程的一部分，在框1004，该方法可以从基板移除材料以限定结构化组件和牺牲组件。

在框1006，该方法可以在结构化组件与牺牲组件之间形成分离式连接器。分离式连接器可以通过以下操作来形成：通过结构化组装件的第一侧移除材料以形成延伸穿过基板厚度的一部分的空隙，并且通过结构化组装件的第二侧移除附加材料以形成从该空隙偏移并且延伸穿过基板厚度的一部分的另一空隙。因此，该空隙和另一空隙至少部分地重叠但不相交(至少连续)。

图10解说了与一些当前分离式连接器概念相关的方法1100的流程图。在框1102，该方法可以在设备上纳入结构化组装件。结构化组装件可以采用重叠且部分偏移的相对空隙，这些空隙在结构化组装件的结构化组件与结构化组装件的牺牲组件之间形成分离式连接器。

在框1104，该方法可以向牺牲组件施加力直到分离式结构失效。在框1106，可以从设备移除牺牲组件。

在上文中描述了各个分离式连接器概念。本发明概念可以在与所描述的功能性一致的其他架构中实现。在一些情形中，本发明概念使得其自身适于渐进式制造过程。例如，这些概念可以应用于任何可用渐进式工具冲压以限定结构化组件和牺牲组件的部件或组装件。例如，当组装件位于一卷基板材料上时，可能发生这种冲压。当在卷轴上和/或从卷轴移除之后，可以在组装件上执行各种加工。这种加工可包括电镀、涂漆和/或胶合等。在这种情形中，牺牲组件可以提供刚性和/或要保持的位置，以便可以加工结构化组件的所有部分。采用本发明概念可以允许牺牲组件最终被移除而不损坏剩余结构化组件。

本发明分离式连接器概念可被用于各种类型的设备，诸如可包括但不限于笔记本计算机、平板计算机的计算设备、智能电话、可穿戴智能设备、耳机、天线、游戏设备、娱乐控制台、刚性设备、柔性设备、家庭和娱乐电器、汽车、机器、和/或其他正在开发或待开发的类型的设备。如本文所使用，计算设备可以是具有某种处理力和/或存储能力的任何类型的设备。

在上文中描述了各个示例。附加的示例在下文中描述。一个示例包括一种设备，该设备包括：定位在基座上的电子组件；结构化组件，该结构化组件围绕该电子组件以提供该电子组件周围的“屏蔽封装件”的至少一部分，该结构化组件限定相对的第一表面和第二表面以及面向内的凸片，并且该面向内的凸片限定：从第一表面向下延伸的上表面、从第二表面向上延伸经过上表面的至少一部分的偏移下表面、以及连接该上表面与该偏移下表面的表面。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中电子组件包括处理器，并且底座包括电路板。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中结构化组件包括屏蔽封装件的侧壁。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中结构化组件进一步包括将凸片与结构化组件的其余部分分开的加强结构。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中加强结构在与结构化组件的大部分共面的平面上方延伸。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中上表面是弯曲的。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中上表面是直的。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中上表面与第一表面正交。

另一示例包括一种结构化组装件，该结构化组装件包括：限定该结构化组装件的周界和该结构组装件的内部区域的结构化组件；以及定位在该内部区域中并且通过分离式连接器固定到该结构化组件的牺牲组件，该分离式连接器限定第一空隙和至少部分地从第一空隙偏移的相对的第二空隙。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中第一空隙和第二空隙的经组合深度大于牺牲组件的厚度。

另一示例包括一种方法，该方法包括：在基板上限定结构化组装件的边界；从基板移除材料以限定结构化组件和牺牲组件；以及通过以下操作来在结构化组件与牺牲组件之间形成分离式连接器：通过结构化组装件的第一侧移除材料以形成延伸穿过基板厚度的一部分的空隙，并且通过结构化组装件的第二侧移除附加材料以形成从该空隙偏移并且延伸穿过基板厚度的一部分的另一空隙，使得该空隙和另一空隙至少部分地重叠但不相交。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中基板包括基板卷材。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中基板包括金属片。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中形成分离式连接器包括形成多个分离式连接器。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中牺牲组件和结构化组件仅在分离式连接器处连接。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中空隙的形状与另一空隙的形状相同。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中空隙的形状不同于另一空隙的形状。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中该方法进一步包括在结构化组件上邻近分离式连接器形成加强结构。

另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中形成加强结构包括对结构化组件的区域进行加工硬化。

结语

尽管已用对结构特征和/或方法动作专用的语言描述了涉及分离式连接器的技术、方法、设备、系统等，但可以理解，所附权利要求书中定义的主题不必限于所描述的具体特征或动作。相反，这些具体特征和动作是作为实现所要求保护的方法、设备、系统等的示例形式而公开的。