导线组件、其制备方法、显示面板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种导线组件、其制备方法、显示面板组件及电子设备。

背景技术

现有的显示面板，为了使屏幕能够实现全屏显示，显示区域尽量占满整个设备的表面，通常显示面板的电路板设置在显示区域的非显示面上，在通过导线将显示区域与电路板进行电连接，但是，现有的应用于显示面板的柔性导线长期弯折，应力集中使导线容易断裂，增加了显示面板后期的维修费用。

发明内容

针对上述问题，本申请提供一种导线组件，其具有更好的抗弯折性能，能更好的防止弯折过程中的应力集中。

本申请实施例的提供一种导线组件，其包括：

柔性基底；

多个应力释放部，所述多个应力释放部间隔设置于所述柔性基底的一侧；以及

导线，所述导线覆盖所述多个应力释放部背离柔性基底的表面及侧面、以及相邻应力释放部之间的间隙。

可选地，所述应力释放部包括本体部及设置于所述本体部背离所述柔性基底的凸起部，所述本体部相较于所述凸起部靠近所述柔性基底设置。

可选地，沿所述多个应力释放部的排列方向上，所述本体部的宽度大于所述凸起部的宽度。

可选地，所述本体部与所述凸起部为一体结构。

可选地，所述应力释放部还包括隔离部，所述隔离部位于所述本体部和所述柔性基底之间。

可选地，沿所述多个应力释放部的排列方向上，所述隔离部靠近所述本体部的宽度与所述本体部的靠近所述隔离部的宽度相等。

可选地，所述导线进行图案化，以释放所述导线弯折时产生的应力。

可选地，所述导线组件还包括：

平坦化层，所述平坦化层设于所述导线背离所述柔性基底的表面。

可选地，所述平坦化层、所述本体部及凸起部均包括有机材料。

可选地，所述导线组件被弯折时，所述应力释放部用于释放所述导线组件弯折产生的应力。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种导线组件的制备方法，其包括：

在柔性基底上形成应力释放层；

将所述应力释放层进行刻蚀，形成多个间隔设置于所述柔性基底一侧表面的多个应力释放部；

在所述多个应力释放部背离所述柔性基底的表面及侧面，相邻所述应力释放部之间间隙对应的柔性基底表面覆盖导线层；以及

将所述导线层进行刻蚀，形成间隔设置的多条导线，所述多条导线的延伸方向与所述多个应力释放部的延伸方向相交，并使所述导线图案化。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种显示面板组件，其包括：显示面板、电路板及本申请所述的导线组件，所述导线组件分别弯折电连接于所述显示面板及所述电路板。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，其包括：本申请所述的导线组件。

本申请实施例的导线组件通过设置多个应力释放部，让导线覆盖多个应力释放部的表面及侧面，以及相邻应力释放部之间的间隙，使得导线弯折时，可以更好的对导线上的应力进行释放，减少导线弯折时的应力集中，降低导线弯折过程中或者长期处于弯折状态时断裂的概率，提高导线组件的使用寿命。此外，当导线组件应用于电子设备时，可以更好的防止因导线断裂产生的接触不良，提高电子设备的使用寿命，降低电子设备返修的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的导线组件的结构示意图。

图2是本申请图1实施例的导线组件的俯视图。

图3是本申请又一实施例的导线组件的结构示意图。

图4是当前导线组件伸直时的结构示意图。

图5是当前导线组件弯折时的受力的示意图。

图6是本申请实施例的导线组件弯折时的受力示意图。

图7是本申请实施例的显示面板组件的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

请参见图1，本申请提供一种导线组件100，其包括：柔性基底10；多个应力释放部30，所述多个应力释放部30间隔设置于所述柔性基底10的一侧；以及导线50，所述导线50覆盖所述多个应力释放部30背离柔性基底10的表面及侧面、以及相邻应力释放部30之间的间隙。当所述导线组件100被弯折时，所述应力释放部30用于释放所述导线组件100弯折产生的应力。

如图1所示，在一具体实施例中，多个应力释放部30间隔设置于所述柔性基底10的一侧表面，导线50覆盖所述多个应力释放部30背离柔性基底10的表面及侧面、以及相邻应力释放部30之间的柔性基底10表面。在其他实施例中，柔性基底10与多个应力释放部30之间还可以设置有其它绝缘层或功能层等层结构。

可选地，基板10可以为玻璃基板，也可以为在玻璃基板上沉积聚酰亚胺(P I)柔性基板的基板等。

本申请实施例的导线组件100通过设置多个应力释放部30，让导线50覆盖多个应力释放部30的表面及侧面，以及相邻应力释放部30之间的间隙，使得导线50弯折时，可以更好的对导线50上的应力进行释放，减少导线50弯折时的应力集中，降低导线50弯折过程中或者长期处于弯折状态时断裂的概率，提高导线组件100的使用寿命。此外，当导线组件100应用于电子设备时，可以更好的防止因导线50断裂产生的接触不良，提高电子设备的使用寿命，降低电子设备返修的成本。

在一些实施例中，所述应力释放部30包括本体部31及设置于所述本体部31背离所述柔性基底10的凸起部33，所述本体部31相较于所述凸起部33靠近所述柔性基底10设置。

在一些实施例中，所述本体部31与所述凸起部33为一体结构；换言之，本体部31和凸起部33在同一制程中形成。在另一些实施例中，所述本体部31与所述凸起部33为相连的两个部件，换言之，本体部31与所述凸起部33可以在不同的制程中形成。

可选地，本体部31与所述凸起部33由有机材料经涂布、刻蚀等工艺形成，换言之，本体部31与所述凸起部33包括有机材料。可选地，有机材料可以为但不限于为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，又称亚克力)。有机材料具有更好的伸缩性能，导线50直接设置于有机材料上，可以更好的避免导线50的应力集中。

在一些实施例中，沿所述多个应力释放部30的排列方向上，所述本体部31的宽度大于所述凸起部33的宽度。换言之，沿着导线50的延伸方向，本体部31的宽度大于凸起部33的宽度。这样可以使本体部31与凸起部33形成台阶，可以更好的避免导线50弯折时的应力集中，更好的避免长期应力集中对导线50的损害。

在一些实施例中，所述应力释放部30还包括隔离部35，所述隔离部35位于所述本体部31和所述柔性基底10之间。隔离部35可以防止水氧从柔性基底10侧进入，使导线50被水氧腐蚀，降低导线50的使用寿命。

在一些实施例中，沿所述多个应力释放部30的排列方向上，所述隔离部35靠近所述本体部31的宽度与所述本体部31的靠近所述隔离部35的宽度相等。换言之，沿着导线50的延伸方向，所述隔离部35靠近所述本体部31的宽度与所述本体部31的靠近所述隔离部35的宽度相等。隔离部35大多有无机材料制得，导线50在无机材料的延展或伸缩性能较差，导线50弯折时，与无机材料贴合的部分容易造成应力集中，使导线50经过一段时间使用后，容易损坏断裂，造成接触不良或短路。所述隔离部35靠近所述本体部31的宽度与所述本体部31的靠近所述隔离部35的宽度相等，可以更好的减少导线50与隔离部35的接触面积，降低应集中的部分，提高导线组件100的使用寿命。

可选地，隔离部35由无机材料制得，换言之，隔离部35包括无机材料。无机材料可以为但不限于为氧化硅或氮化硅等。无机材料可以更好的防止水氧入侵，腐蚀导线50，此外，无机材料与导线50具有更好的附着性能，部分导线50与隔离部35粘合，可以更好的防止弯折过程中，导线50出现错位或者脱离的现象。

在一些实施例中，所述导线50在所述隔离部35上的附着性大于与所述导线50在所述本体部31及凸起部33上的附着性。这样可以更好的防止弯折过程中，导线50出现错位或者脱离的现象。

在一些实施例中，导线50的数量为一条或多条。当导线50的数量为多条时，多条导线50间隔排列，导线50的延伸方向与导线50的排列方向相交。可选地，所述多条导线50的延伸方向与所述多个应力释放部30的延伸方向相交，以使导线50更好的减少导线50的应力集中。

请参见图2，在一些实施例中，所述导线50进行图案化，以释放所述导线50弯折时产生的应力。在一具体实施例中，在所述导线50的延伸方向上设置多个间隔排列的通孔51，以释放所述导线组件100弯折时，导线50上的应力集中。可选地，所述通孔51的形状可以为圆形、椭圆形、多边形、星型等规则或不规则形状的一种或多种。

在一些实施例中，沿着与导线50的延伸方向垂直的方向上，导线50设有通孔51的部分宽度大于导线50未设置通孔51的部分的宽度，这样可以使得通孔51部分可以更好的对导线50的应力集中进行释放。

请参见图3，在一些实施例中，本申请实施例的导线组件100还包括：平坦化层70，所述平坦化层70设于所述导线50背离所述柔性基底10的表面。

在一些实施例中，所述平坦化层70由有机材料制得，换言之，平坦化层70包括有机材料或者平坦化层70为有机层。当导线50两侧都为有机层时，可以更好的避免因导线50两侧的材料不同造成的应力差异，从而容易使导线50断裂，同时，导线50两侧均为有机层时，平坦化层70与应力释放部30的相容性更好，可以更好的粘合在一起，防止导线50弯折过程中出现错位。

请参见图4至图6，图4为当前导线组件100伸直时的结构示意图，图5为当前导线组件100弯折时的受力的示意图，图6为本申请实施例的导线组件100弯折时的受力示意图。以下通过理论推导证明本申请实施例的导线组件100可以更好的减少应力集中，可以更好的释放应力。

请参见图5，当前的导线组件100进行弯折时，其拉应力F

请参见图5，当前的导线组件100进行弯折时，其切应力τ

本申请实施例还提供一种导线组件100的制备方法，其包括：

S201，在柔性基底10上形成应力释放层；

具体地，在柔性基底10的表面形成一层无机层；以及在无机层背离柔性基底10的表面形成一层有机层，其中，应力释放层包括层叠设置的无机层和有机层。

S202，将所述应力释放层进行刻蚀，形成多个间隔设置于所述柔性基底10一侧表面的多个应力释放部30；

具体地，对有机层和无机层进行刻蚀，使无机层形成多个间隔设置的间隔部，有机层形成多个间隔设置的本体部31及凸起部33，应力释放层形成多个应力释放部30，其中，应力释放部30包括叠合设置的间隔部、本体部31及凸起部33。

S203，在所述多个应力释放部30背离所述柔性基底10的表面及侧面，相邻所述应力释放部30之间间隙对应的柔性基底10表面覆盖导线50层；以及

具体地，采用导电金属、金属合金等在多个应力释放部30背离所述柔性基底10的表面及侧面，相邻所述应力释放部30之间间隙对应的柔性基底10表面镀上导线50层，使导电层覆盖本体部31及凸起部33背离柔性基底10的表面及侧面，隔离部35的侧面，以及隔离部35之间的间隙对应的柔性基底10。

S204，将所述导线50层进行刻蚀，形成间隔设置的多条导线50，其中，所述多条导线50的延伸方向与所述多个应力释放部30的延伸方向相交，并使所述导线50图案化。

在一些实施例中，本申请实施例的导线组件100的制备方法还包括：在导线50背离柔性基底10的表面形成整层平坦化层70。

请参见图7，本申请实施例还提供一种显示面板组件300，其包括：显示面板310、电路板330及本申请实施例的导线组件100，所述导线组件100分别弯折电连接于所述显示面板310及所述电路板330。

本申请实施例的显示面板310包括但不限于包括有机发光二极管显示屏(Organ ic L i ght-Emitt i ng Di ode，OLED显示屏)、发光二极管显示屏(LED显示屏)、次毫米发光二极管显示屏(Mi croLED显示屏)、微发光二极管显示屏(Mi n i LED显示屏)、液晶显示屏(LCD显示屏)、触控显示面板等具有显示功能的组件。

请参见图8，本申请实施例还提供一种电子设备400，其包括：本申请实施例的导线组件100。

本申请的电子设备400包括但不限于包括显示器、电脑、电视机、平板电脑、手机、电子阅读器、带显示屏的智能手表、智能手环、带显示屏的播放器等具有显示功能的设备。

在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。