显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示装置的需求和应用范围不断扩大。常用的显示装置有手机、电视机、平板电脑、笔记本电脑和显示器等。

显示装置通常可以包括：显示面板和驱动芯片。其中，显示面板具有多条数据线；驱动芯片可以与显示面板绑定连接。这里，驱动芯片可以具有多个驱动单元，多个驱动单元可以与多条数据线一一对应电。在驱动芯片与显示面板绑定连接后，驱动芯片中的每个驱动单元可以与对应的一条数据线连接。这样，驱动芯片可以通过各个向数据线发送数据信号的方式，驱动显示面板显示画面。

然而，随着显示面板的分辨率不断增加，显示面板内设置的数据线的条数也越来越多，这样，驱动芯片内需要集成的驱动单元的个数也越来越多。而受驱动芯片的自身体积的影响，驱动芯片无法封装太多的驱动单元，该驱动芯片可能会出现无法适配高分辨率的显示面板的情况。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示装置。可以解决现有技术的因驱动芯片无法封装太多的驱动单元，导致驱动芯片可能会出现无法适配高分辨率的显示面板的情况的问题，所述技术方案如下：

提供了一种显示装置，包括：

显示面板，所述显示面板具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：在所述显示区内分布的多条数据线，以及在所述非显示区内分布的多个面板焊盘，所述多个面板焊盘与所述多条数据线一一对应电连接；

驱动芯片，所述驱动芯片包括：多路复用器MUX、多个驱动单元和多个芯片输出焊盘，所述驱动单元与至少两个所述芯片输出焊盘对应，且所述驱动单元通过所述MUX与对应的至少两个芯片输出焊盘电连接；

其中，所述多个面板焊盘与所述多个芯片输出焊盘一一对应电连接。

可选的，所述驱动芯片中的MUX具有多个硅基薄膜晶体管。

可选的，所述非显示区包含绑定区，所述驱动芯片直接绑定在所述绑定区内。

可选的，所述显示装置还包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括：多个第一输出焊盘、多个第二输出焊盘和多条第一信号转接线，所述多个第一输出焊盘与所述多个面板焊盘一一电连接，所述多个第二输出焊盘与所述多个芯片输出焊盘一一对应电路连接，所述多个第一输出焊盘通过所述多条第一信号转接线与所述多个第二输出焊盘电连接。

可选的，在垂直于所述数据线的延伸方向上，所述覆晶薄膜的宽度小于或等于所述显示面板的宽度。

可选的，所述显示面板还包括：在所述非显示区内分布的多条扇出引线，所述多条数据线通过所述多条扇出引线与所述多个面板焊盘电连接；

其中，所述扇出引线的延伸方向与所述数据线的延伸方向平行。

可选的，所述覆晶薄膜包括：衬底，位于所述衬底一侧的层叠设置的至少两层第一导电层，以及位于所述至少两层第一导电层背离所述衬底一侧的第二导电层；

其中，各层所述第一导电层均包括：所述第一信号转接线，所述第二导电层包括：所述多个第一输出焊盘和所述多个第二输出焊盘。

可选的，各条所述第一信号转接线在所述衬底上的正投影不重合，且在两层相邻的所述第一导电层中，一层第一导电层中的第一信号转接线在所述衬底上的正投影的边界，与另一层第一导电层中的第一信号转接线在所述衬底上的正投影的边界部分重合。

可选的，所述多个第一输出焊盘或所述多个第二输出焊盘中均包含：多排输出焊盘，所述多排输出焊盘能够划分为至少两组，各组输出焊盘中的输出焊盘的排数均为至少一排；

其中，至少两组输出焊盘与所述至少两层第一导电层一一对应，每层所述第一导电层中的第一信号转接线，与对应的一组输出焊盘中的输出焊盘电连接。

可选的，所述覆晶薄膜还包括：位于两层相邻的所述第一导电层之间的第一绝缘层，以及位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的第二绝缘层；

所述覆晶薄膜具有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔用于依次贯穿所述第二绝缘层和至少一层所述第一绝缘层，所述第二过孔用于贯穿所述第二绝缘层；

其中，在所述至少两层第一导电层中，距离所述衬底最远的第一导电层通过所述第二过孔与所述第二导电层电连接，其他的第一导电层通过所述第一过孔与所述第二导电层电连接。

可选的，所述驱动芯片还包括：多个芯片输入焊盘，所述覆晶薄膜还包括：多个第一输入焊盘；

其中，所述多个第一输入焊盘与所述多个芯片输入焊盘一一对应电连接，且所述第一输入焊盘的厚度大于所述第二输出焊盘的厚度。

可选的，所述第一输入焊盘与所述第二输出焊盘同层设置且材料相同。

可选的，所述覆晶薄膜还包括：多个第二输入焊盘和多条第二信号转接线，所述多个第二输入焊盘通过所述多条第二信号转接线与所述多个第一输入焊盘电连接；

其中，所述第二输入焊盘的厚度等于所述第一输入焊盘的厚度，且等于所述第二信号转接线的厚度。

可选的，所述显示装置还包括：电路板，所述电路板具有多个电路板焊盘，所述多个电路板焊盘与所述多个第二输入焊盘一一对应电连接。

可选的，所述衬底为柔性衬底，所述覆晶薄膜具有：弯折薄膜以及位于所述弯折薄膜两侧的第一平面薄膜和第二平面薄膜，所述第一平面薄膜在所述显示面板的正面与所述显示面板绑定连接，所述第二平面薄膜在所述显示面板的背面与所述显示面板连接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

显示装置可以包括：显示面板和驱动芯片。由于驱动芯片内集成有MUX，驱动芯片中的每个驱动单元可以通过MUX与至少两个芯片输出焊盘电连接。显示面板中的多条数据线与多个面板焊盘一一对应电连接，且多个面板焊盘可以与多个芯片输出焊盘一一对应电连接。因此，无需在显示面板内集成MUX，便能够让驱动芯片中的每个驱动单元与至少两条数据线电连接。为此，通过在驱动芯片内集成MUX的方式，即使在显示面板的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片内封装过多的驱动单元，便能够保证这种驱动芯片正常适配分辨率较高的显示面板。并且，当显示面板内未集成MUX时，无需在显示面板的非显示区内预留出单独设置MUX的区域，进而可以有效的减小显示面板的非显示区的宽度，使得集成了这种显示面板的显示装置的屏占比较高。此外，由于驱动芯片通常需要采用硅基技术制成。因此，集成在驱动芯片中的MUX内的多个TFT均属于硅基TFT。而硅基TFT的特性较好，在驱动芯片中的MUX工作时，信号上升沿的时长和信号下降沿的时长均较低，进而有效的提高了驱动芯片向数据线加载数据信号时的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示装置的俯视图；

图2是图1示出的显示装置中的显示面板的俯视图；

图3是图1示出的显示装置中的驱动芯片的结构框图；

图4是本申请实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图5是图4示出的显示装置中的COF的俯视图；

图6是图4示出的显示装置中的显示面板的俯视图；

图7是图5示出的COF在A-A’处的膜层结构示意图；

图8是图5示出的COF在B-B’处的膜层结构示意图；

图9是图4示出的显示装置中的驱动芯片的结构框图；

图10是图5示出的COF在C-C’处的膜层结构示意图；

图11是本申请实施例提供的又一种显示装置的侧视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

在相关技术中，为了保证驱动芯片能够适配高分辨的显示面板，需要在显示面板内集成多路复用器(英文：multiplexer，简称：MUX)。例如，显示面板的显示区内设置有多条数据线，显示面板的非显示区内设置有多个面板焊盘和MUX。这里，当多条数据线通过MUX与多个面板焊盘电连接时，可以保证数据线的条数可以少于面板焊盘的个数。这样，每个面板焊盘可以与至少两条数据线对应，且每个面板焊盘可以通过MUX分别与对应的至少两条数据线电连接。

在这种情况下，驱动芯片可以包括：多个驱动单元，以及与多个驱动单元一一对应电连接的多个芯片焊盘。在将驱动芯片绑定在显示面板上后，驱动芯片的多个芯片焊盘可以与多个面板焊盘一一对应电连接。这样，可以保证驱动芯片中的每个驱动单元通过相应的芯片焊盘和面板焊盘，以及MUX与至少两条数据线电连接。为此，通过在显示面板内集成MUX的方式，即使在显示面板的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片内封装过多的驱动单元，便能够让驱动芯片正常适配分辨率较高的显示面板。

然而，在MUX通常是在显示面板的非显示区内集成的，显示面板的非显示区需要预留出单独设置MUX的区域，这样，会导致显示面板的非显示区的宽度较大，进而会导致集成这种显示面板的显示装置的屏占比较低。

此外，MUX内通常还包含薄膜晶体管(英文：Thin Film Transistor，简称：TFT)，而直接将MUX集成在显示面板内时，MUX中的TFT的特性比较差，在MUX工作时，信号上升沿的时长和信号下降沿的时长均较长，导致驱动芯片通过MUX向数据线加载数据信号时的效果较差。

本申请实施例提供的一种显示装置。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。请参考图1，图1是本申请实施例提供的一种显示装置的俯视图。该显示装置000可以包括：显示面板100和驱动芯片200。

为了更清楚的看出显示装置000中的显示面板100的结构，请参考图2，图2是图1示出的显示装置中的显示面板的俯视图。显示面板100可以具有显示区100a，以及位于显示区100a外围的非显示区100b。显示面板100可以包括：位于显示区100a内的多条数据线101，以及位于非显示区100b内的多个面板焊盘102。这里，显示面板100中的多个面板焊盘102可以与多条数据线101一一对应电连接。

示例的，显示面板000还可以包括：在非显示区100b内分布的多条扇出引线103。显示面板000中的多条数据线101可以通过多条扇出引线103与多个面板焊盘102电连接。例如，多条扇出引线103可以与多条数据线101一一对应，且可以与多个面板焊盘102一一对应，每条扇出引线103的一端可以与对应的一条数据线101的端部电连接，另一端可以与对应的面板焊盘102电连接。

为了更清楚的看出显示装置000中的驱动芯片200的结构，请参考图3，图3是图1示出的显示装置中的驱动芯片的结构框图。驱动芯片200可以包括：MUX 201、多个驱动单元202和多个芯片输出焊盘203。这里，驱动芯片200中的每个驱动单元202可以与至少两个芯片输出焊盘203对应，且每个驱动单元202可以通过MUX 201与对应的至少两个芯片输出焊盘203电连接。

其中，显示面板100中的多个面板焊盘102可以与驱动芯片200中的多个芯片输出焊盘203一一对应电连接。这样，驱动芯片200中的每个驱动单元202可以通过MUX 201、芯片输出焊盘203和面板焊盘102与至少两条数据线201电连接。也即是，驱动芯片200中的每个驱动单元202可以为至少两条数据线201提供数据信号。

在一种可能的情况中，驱动芯片200可以直接绑定在显示面板100上。这样，在驱动芯片200绑定在显示面板100上后，驱动芯片200中的多个芯片输出焊盘203可以与显示面板100中的多个面板焊盘102一一对应电连接。

在另一种可能的情况中，驱动芯片200可以先固定在覆晶薄膜(英文：Chip OnFlex，简称：COF)上，且COF可绑定在显示面板100上。这样，在COF绑定在显示面板100上后，驱动芯片200中的多个芯片输出焊盘203可以通过COF与显示面板100中的多个面板焊盘102一一对应电连接。

在本申请实施例中，由于驱动芯片200内集成有MUX 201，驱动芯片200中的每个驱动单元202可以通过MUX 201与至少两个芯片输出焊盘203电连接。显示面板100中的多条数据线101与多个面板焊盘102一一对应电连接，且多个面板焊盘102可以与多个芯片输出焊盘203一一对应电连接。因此，无需在显示面板100内集成MUX，便能够让驱动芯片200中的每个驱动单元202与至少两条数据线201电连接。为此，通过在驱动芯片200内集成MUX 201的方式，即使在显示面板100的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片200内封装过多的驱动单元202，便能够保证这种驱动芯片200正常适配分辨率较高的显示面板100。

并且，当显示面板100内未集成MUX时，无需在显示面板100的非显示区100b内预留出单独设置MUX的区域，进而可以有效的减小显示面板100的非显示区100b的宽度，使得集成了这种显示面板100的显示装置000的屏占比较高。

此外，由于驱动芯片200通常需要采用硅基技术制成。因此，集成在驱动芯片200中的MUX 201内的多个TFT均属于硅基TFT。而硅基TFT的特性较好，在驱动芯片200中的MUX201工作时，信号上升沿的时长和信号下降沿的时长均较低，进而有效的提高了驱动芯片200向数据线101加载数据信号时的效果。

综上所述，本申请实施例提供的显示装置，包括：显示面板和驱动芯片。由于驱动芯片内集成有MUX，驱动芯片中的每个驱动单元可以通过MUX与至少两个芯片输出焊盘电连接。显示面板中的多条数据线与多个面板焊盘一一对应电连接，且多个面板焊盘可以与多个芯片输出焊盘一一对应电连接。因此，无需在显示面板内集成MUX，便能够让驱动芯片中的每个驱动单元与至少两条数据线电连接。为此，通过在驱动芯片内集成MUX的方式，即使在显示面板的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片内封装过多的驱动单元，便能够保证这种驱动芯片正常适配分辨率较高的显示面板。并且，当显示面板内未集成MUX时，无需在显示面板的非显示区内预留出单独设置MUX的区域，进而可以有效的减小显示面板的非显示区的宽度，使得集成了这种显示面板的显示装置的屏占比较高。此外，由于驱动芯片通常需要采用硅基技术制成。因此，集成在驱动芯片中的MUX内的多个TFT均属于硅基TFT。而硅基TFT的特性较好，在驱动芯片中的MUX工作时，信号上升沿的时长和信号下降沿的时长均较低，进而有效的提高了驱动芯片向数据线加载数据信号时的效果。

可选的，如图1和图2所示，显示面板100还可以包括：位于显示区100a内的多条栅线104。这里，显示区100a内分布的数据线101的延伸方向可以与栅线104的延伸方向垂直。这样，任意两条相邻的数据线101与任意两条相邻的栅线104可以围成一个子像素区域P，每个子像素区域P内可以分布有至少一个子像素，且每个子像素区域P内分布的子像素可以分别与相邻的一条数据线101和相邻的一条栅线104电连接。显示面板100通常还包括：位于非显示区100b内设置的栅极驱动(英文：Gate Driver On Array，中文：GOA)电路100b1，显示区100a内排布的多条栅线104可以均与GOA电路100b1电连接。这样，通过驱动芯片200可以为数据线101提供数据信号，且通过GOA电路100b1为栅线104提供数据信号后，可以对相应的子像素进行控制。

在本申请实施例中，由于驱动芯片200可以直接绑定在显示面板100上，也可以通过COF绑定在显示面板100上。因此，本申请实施例将以以下两种可能的实现方式为例进行示意性的说明：

第一种可能的实现方式，如图2所示，显示面板100的非显示区100b具有绑定区100b2。显示面板100中的多个面板焊盘102可以均分布在绑定区100b2内。驱动芯片200可以直接绑定在这个绑定区100b2内。

示例的，驱动芯片200与显示面板100中位于绑定区100b2内的部分之间可以设置有ACF，驱动芯片200可以采用ACF绑定在显示面板100的绑定区100b2内。其中，ACF的一侧可以与绑定区100b2内设置的多个面板焊盘102粘接，ACF的另一侧可以与驱动芯片200的多个芯片输出焊盘203粘接。且在将驱动芯片200绑定在显示面板100上后，多个面板焊盘102可以通过ACF与多个芯片输出焊盘203一一对应电连接。

在这种情况下，显示面板100可以为有机发光二极管(英文：Organic LightEmitting Diode；简称：OELD)显示面板。又由于驱动芯片200的整体体积通常较小，且驱动芯片200在显示面板100上的正投影的面积较小。因此，需要保证显示面板100中的至少部分扇出引线103为倾斜的引线，才能够保证扇出引线103的两端分别与数据线101和面板焊盘102电连接。也即是，显示面板100中的扇出引线103分布方式为由两端向中间汇聚的方式。

第二种可能的实现方式，如图4所示，图4是本申请实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。显示装置000还可以包括：COF 300。显示装置000中的驱动芯片200可以先固定在COF 300上，在COF 300绑定在显示面板100上后，驱动芯片200中的多个芯片输出焊盘203可以通过COF 300与显示面板100中的多个面板焊盘102一一对应电连接。在这种情况下，显示面板100可以为OLED显示面板，也可以为液晶显示面板。本申请实施例对此不做限定。

为了更清楚的看出显示显示装置000中的COF 300的结构，请参考图5，图5是图4示出的显示装置中的COF的俯视图。COF 300可以包括：多个第一输出焊盘301、多个第二输出焊盘302和多条第一信号转接线303。

其中，COF 300中的多个第一输出焊盘301可以与显示面板100中的多个面板焊盘102一一对应电连接。示例的，COF 300可以采用ACF绑定在显示面板100上。其中，ACF的一侧可以与显示面板100中的多个面板焊盘102粘接，ACF的另一侧可以与COF 300中的多个第一输出焊盘301粘接。且在将COF 300绑定在显示面板100上后，多个面板焊盘102可以通过ACF与多个第一输出焊盘301一一对应电连接。

COF 300中的多个第二输出焊盘302可以与驱动芯片200中的多个芯片输出焊盘203一一对应电连接。示例的，驱动芯片200可以采用内引线键合(英文：Inner Lead Bond；简称：ILB)工艺固定在COF上。这里，驱动芯片200中的各个芯片输出焊盘203均比COF 300中相应的第二输出焊盘302宽3微米至4微米，使得多个芯片输出焊盘203可以与多个第二输出焊盘302一一对应电连接。

COF 300中的多个第一输出焊盘301可以通过多条第一信号转接线303与多个第二输出焊盘302电连接。示例的，COF 300中的多条第一信号转接线303可以与多个第一输出焊盘301一一对应，且可以与多个第二输出焊盘302一一对应，每条第一信号转接线303的一端可以与对应的第一输出焊盘301电连接，另一端可以与对应的第二输出焊盘302电连接。

可选的，如图4所示，在垂直于数据线101的方向上，显示装置000中的COF 300的宽度可以小于或等于显示面板100的宽度。在这种情况下，由于驱动芯片200的整体体积通常较小，且驱动芯片200在COF 300上的正投影的面积较小。因此，需要保证COF 300中的至少部分第一信号转接线303为倾斜的引线，才能够保证第一信号转接线303的两端分别与第一输出焊盘301和第二输出焊盘302电连接。也即是，COF 300中的第一信号转接线303分布方式为由两端向中间汇聚的方式。

在本申请实施例中，当显示装置000中的COF 300的宽度可以小于或等于显示面板100的宽度时，请参考图6，图6是图4示出的显示装置中的显示面板的俯视图，显示面板100中的扇出引线103的延伸方向可以与数据线101的延伸方向平行。在这种情况下，与数据线101的延伸方向平行的扇出引线103在显示面板100内的占用空间减小，可以进一步的减小显示面板100的非显示区100b的宽度，从而可以进一步的提高集成了这种显示面板100的显示装置000的屏占比。

在本申请实施例中，请参考图7，图7是图5示出的COF在A-A’处的膜层结构示意图。COF 300可以包括：衬底300a，以及位于衬底300a一侧的层叠设置的至少两层第一导电层300b，以及位于至少两层第一导电层300b背离衬底300a一侧的第二导电层300c。在本申请中，COF 300还可以包括：位于两层相邻的第一导电层300b之间的第一绝缘层300d，以及位于第一导电层300a与第二导电层300b之间的第二绝缘层300e。需要说明的是，图7是以COF300内包含三层第一导电层300b和两层第一绝缘层300d为例进行示意性说明的。

其中，在COF 300中，各层第一导电层300b均可以包括：第一信号转接线303，第二导电层300b可以包括：多个第一输出焊盘301和多个第二输出焊盘302。在这种情况下，COF300中的第一信号转接线303采用多层走线的排布方式布置，使得COF 300内能够集成较多的第一信号转接线303。

可以理解的是，由于显示面板100内未集成MUX，因此需要保证COF 300内封装的第一信号转接线303的条数可以与显示面板100内的数据线101的条数相同。且当显示面板100的分辨率较高时，显示面板100内排布的数据线101的条数较多，而当COF 300中的第一信号转接线303采用多层走线的排布方式布置时，可以保证COF 300内能够封装的第一信号转接线303的条数较多。为此，即使在显示面板100内未集成MUX，且显示面板100的分辨率较高的情况下，也可以保证COF 300内封装的第一信号转接线303的条数与显示面板100内的数据线101的条数相同。

在本申请中，请参考图8，图8是图5示出的COF在B-B’处的膜层结构示意图。COF300可以具有第一过孔V1和第二过孔V2。其中，第一过孔V1用于依次穿过第二绝缘层300e和至少一层第一绝缘层300d，第二过孔V2仅用于穿过第二绝缘层300e。这里，在COF 300中的至少两层第一导电层300b中，距离衬底300a最远的第一导电层300b可以通过第二过孔V2与第二导电层300c电连接，其他的第一导电层300a可以通过第一过孔V1与第二导电层300c电连接。需要说明的是，在第一导电层300b与第二导电层300c搭接后，可以保证第一信号转接线300的端部可与第一输出焊盘301或第二输出焊盘302电连接。

可选的，如图8所示，在COF 300中，各条第一信号转接线303在衬底300a上的正投影不重合。这样，可以有效的降低位于不同的第一导电层300b中的第一信号转接线303之间产生的寄生电容，使得某一层第一导电层300b中的第一信号转接线303在传输信号时，受到的其他的第一导电层300b中的第一信号转接线303干扰的概率较低，进而可以保证各条第一信号转接线303均可以稳定的传输信号。

在本申请中，在两层相邻的第一导电层300b中，一层第一导电层300b中的第一信号转接线303在衬底300a上的正投影的边界，可以与另一层第一导电层300b中的第一信号转接线303在衬底300a上的正投影的边界部分重合。这里，在COF 300中，在衬底300a上的正投影的边界部分重合的两条第一信号转接线303可以相邻分布。这样，可以保证COF 300内能够分布更多的第一信号转接线303，进而可以保证这种COF 300能够适配更高分辨率的显示面板100。

在本申请实施例中，COF 300中的多个第一输出焊盘301或多个第二输出焊盘302中均包含：多排输出焊盘。也即是，COF 300中的多个第一输出焊盘301可以排布为多排，COF300中的多个第二输出焊盘302也可以排布为多排。这里，多排输出焊盘能够划分为至少两组，各组输出焊盘中的输出焊盘的排数均为至少一排。在本申请中，至少两组输出焊盘可以与与至少两层第一导电层300b一一对应，每层第一导电层300b中的第一信号转接线300b，与对应的一组输出焊盘中的输出焊盘电连接。这样，可以保证在COF 300中集成更多的输出焊盘，以保证这种COF 300能够适配更高分辨率的显示面板100。

可选的，如图9所示，图9是图4示出的显示装置中的驱动芯片的结构框图。驱动芯片200还可以包括：多个芯片输入焊盘204。这里，驱动芯片200中的多个芯片输出焊盘203和多个芯片输入焊盘204可以分别分布在驱动芯片200的两侧。

如图5所示，COF 300还可以包括：多个第一输入焊盘304。其中，多个第一输入焊盘304可以与多个芯片输入焊盘204一一对应电连接。示例的，驱动芯片200中的各个芯片输入焊盘204均比COF 300中相应的第一输入焊盘304宽3微米至4微米。在驱动芯片200采用ILB工艺固定在COF 300上后，多个第一输入焊盘304可以与多个芯片输入焊盘204一一对应电连接。这里，显示装置000可以通过COF 300和芯片输入焊盘204向驱动芯片200提供电源信号，在驱动芯片200接入电源信号后，驱动芯片200能够正常工作，且驱动芯片200可以通过芯片输出焊盘203和COF 300向显示面板100输出数据信号。

在本申请中，在驱动芯片200固定在COF 300上后，驱动芯片200中的芯片输入焊盘204和芯片输焊盘203可以分别与COF 300中的第一输入焊盘204和第二输出焊盘302电连接。这里，第一输入焊盘204能够通过芯片输入焊盘204焊盘向驱动芯片200传输电源信号，驱动芯片200能够通过芯片输出焊盘203向第二输出焊盘302传输驱动芯片。为此，在COF300中，第一输入焊盘204需要传输电源信号，第二输出焊盘302需要传输数据信号。请参考图10，图10是图5示出的COF在C-C’处的膜层结构示意图，由于电源信号的电流通常大于数据信号的电流，因此，为了保证COF 300能够稳定的传输电源信号和数据信号，需要保证第一输入焊盘204的厚度，大于第二输出焊盘302的厚度，进而可以保证厚度较大的第一输入焊盘204能够稳定的向芯片输入焊盘304传输电源信号，也可以保证厚度较小的第二输出焊盘302也能够稳定的传输芯片输出焊盘303输出的数据信号。

需要说明的是，由于第二输出焊盘302与第一输出焊盘301之间是通过第一转接信号线303连接的，第二输出焊盘302接收到的数据信号可以通过第一转接信号线303传输给第一输出焊盘301，进而使得第一输出焊盘301能够向显示面板100发送数据信号的。因此，第二输出焊盘302与第一输出焊盘301均是用于传输数据信号，第二输出焊盘302的厚度可以等于与第一输出焊盘301的厚度。

可选的，在COF 300中，第一输入焊盘304可以与第二输出焊盘302同层设置且材料相同。也即是，第一输入焊盘304与第二输出焊盘302可以采用同一次构图工艺形成。第一输入焊盘304也属于第二导电层300c中的一部分。也即是，第二导电层300c不仅可以包括第一输出焊盘301和第二输出焊盘302，其还可以包括：第一输入焊盘304。这样，可以有效的降低COF 300的制备难度。示例的，由于第一输入焊盘304的厚度需要大于第二输出焊盘302的厚度。因此，在采用一次工艺形成第一输入焊盘304和第二输出焊盘302的过程中，需要采用半色调掩膜板将第二导电层300c制备为不同区域厚度不同的导电层。

需要说明的是，为了将驱动芯片200固定在COF 300上的稳定性，需要保证COF中的第一输入焊盘304背离衬底300a的一面，与第二输出焊盘302背离衬底300a的一面齐平。由于第一输入焊盘304的厚度需要大于第二输出焊盘302的厚度。因此，在COF 300中，可以去除第一输入焊盘304靠近衬底300a一侧的绝缘层(包含第一绝缘层300d和第二绝缘层300e)，使得第一输入焊盘304可以与衬底300a直接接触。这样，在第一输入焊盘304背离衬底300a的一面，与第二输出焊盘302背离衬底300a的一面齐平时，第一输入焊盘304的厚度近似等于第二输出焊盘302的厚度与绝缘层的厚度之和。

在本申请实施例中，如图5所示，COF 300还可以包括：多个第二输入焊盘305和多条第二信号转接线306。多个第二输入焊盘305可以通过多条第二信号转接线306与多个第一输入焊盘304电连接。示例的，多条第二信号转接线306可以与多个第一输入焊盘304一一对应，且可以与多个第二输入焊盘305一一对应，每条第二信号转接线306的一端可以与对应的第一输入焊盘304电连接，另一端可以与对应的第二输入焊盘305电连接。

其中，在COF 300中，第二输入焊盘305的厚度等于第一输入焊盘304的厚度，且等于第二信号转接线306的厚度。这里，显示装置000可以通过向第二输入焊盘305输入电源信号，使得电源信号可以依次通过第二信号转接线306和第一输入焊盘304向驱动芯片200传输电源信号。

示例的，如图4所示，显示装置000还包括：电路板400。电路板400可以具有多个电路板焊盘(图中未标注)。电路板400中的多个电路板焊盘可以与与多个第二输入焊盘304一一对应电连接。这里，电路板400可以与显示装置000中的电源组件电连接。这样，电路板400可以通过电路板焊盘向COF 300发送电源信号，电源信号可以在COF 300中的第二信号转接线306内传输，使得电源信号能够接入至驱动芯片200。

可选的，如图11所示，图11是本申请实施例提供的又一种显示装置的侧视图。显示装置000中的COF 300的衬底300a可以为柔性衬底。在这种情况下，COF 300可以具有：弯折薄膜3001以及位于弯折薄膜3001两侧的第一平面薄膜3002和第二平面薄膜3003。其中，第一平面薄膜3002在显示面板100的正面与所述显示面板100绑定连接，第二平面薄膜3003在显示面板100的背面与显示面板100连接。这里，显示面板100的正面是指与显示面板100的显示面共面的一面，显示面板100的背面是指与显示面板100的显示面相对的一面。示例的，第二平面薄膜3003可以通过支撑柱500与显示面板100的背面连接。这样，可以进一步的提高显示装置000的屏占比。

综上所述，本申请实施例提供的显示装置，包括：显示面板和驱动芯片。由于驱动芯片内集成有MUX，驱动芯片中的每个驱动单元可以通过MUX与至少两个芯片输出焊盘电连接。显示面板中的多条数据线与多个面板焊盘一一对应电连接，且多个面板焊盘可以与多个芯片输出焊盘一一对应电连接。因此，无需在显示面板内集成MUX，便能够让驱动芯片中的每个驱动单元与至少两条数据线电连接。为此，通过在驱动芯片内集成MUX的方式，即使在显示面板的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片内封装过多的驱动单元，便能够保证这种驱动芯片正常适配分辨率较高的显示面板。并且，当显示面板内未集成MUX时，无需在显示面板的非显示区内预留出单独设置MUX的区域，进而可以有效的减小显示面板的非显示区的宽度，使得集成了这种显示面板的显示装置的屏占比较高。此外，由于驱动芯片通常需要采用硅基技术制成。因此，集成在驱动芯片中的MUX内的多个TFT均属于硅基TFT。而硅基TFT的特性较好，在驱动芯片中的MUX工作时，信号上升沿的时长和信号下降沿的时长均较低，进而有效的提高了驱动芯片向数据线加载数据信号时的效果。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。