一种高密接口压力测试卡及测试装置

技术领域

本发明涉及高密接口压力测试技术领域，具体涉及一种高密接口压力测试卡及测试装置。

背景技术

随着IT行业的快速发展，计算机设备已经是我们生活的重要组成部分。笔记本、台式机、服务器以及其他专用计算机设备随处可见。很多大型企业建有专门的数据中心或机房用于存放计算机设备，随着大数据技术的发展，企业对服务器的数据处理速度和存储容量等的要求越来越高，因此服务器中会设计更先进的技术，PCIe卡是必不可少的，PCIe，即PCI-Express，是一种总线和接口标准，PCIe比以前的标准有许多改进，包括更高的最大系统总线吞吐量，更低的I/O引脚数量和更小的物理尺寸，更好的总线设备性能缩放，更详细的错误检测和报告机制和本机热插拔功能。

随着对数据传输更高要求的激进，针对PCIe金手指插接，有着更高的要求，当然对结构设计的间隙和公差要求也会很严格，接触差一些，可能会导致降带宽，对连接器内触PIN和金手指之间的压力要求也很敏感，也经常会发生降带宽的问题。

因此针对上述问题的发生，需要提供一种高密接口压力测试卡及测试装置来分析与解决此类问题。

发明内容

基于高密接口连接器与PCIe卡插接设计，由于PCIe金手指出现压力偏差导致的降带宽的问题，本发明提供一种高密接口压力测试卡及测试装置为设备中的金手指进行压力测试。

第一方面，本发明技术方案提供一种高密接口压力测试卡，包括板卡本体，所述板卡本体设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片和供电压力测试芯片；

板卡本体上还设置有数据交互处理基站；信号压力测试芯片和供电压力测试芯片分别与数据交互处理基站连接；信号压力测试芯片，用于获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站；供电压力测试芯片，用于获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站；数据交互处理基站，用于将接收到的压力数据进行交互转换后输出。

将压力测试芯片设计成金手指结构，与待测试的高密接口插接，可以实现压力测试，通过数据交互处理基站将测试压力信号转换数据并输出，大大提高问题分析效率和解决问题的时效，起到很好的辅助作用，此发明设计方案结构设计方案架构简洁，实现方便，功能可靠。

作为本发明技术方案的优选，板卡本体上还设置有供电输入接口，所述供电输入接口分别与信号压力测试芯片、供电压力测试芯片和数据交互处理基站连接；供电输入接口，用于连接外部的供电单元给压力测试卡供电。

供电输入接口设置成连接器的形式用于活动连接外部的供电单元给压力测试卡供电。

作为本发明技术方案的优选，数据交互处理基站的数量为两个，分别为供电数据交互处理基站和信号数据交互处理基站；供电数据交互处理基站与供电压力测试芯片连接；信号数据交互处理基站与信号压力测试芯片连接。

信号和供电区域的不同，设置数据交互处理基站存在两个通道进行数据交互与传输。

第二方面，本发明技术方案还提供一种高密接口压力测试装置，包括安装架以及如第一方面所述的压力测试卡；

安装架，用于固定设置有高密接口的待测板卡；

压力测试卡的金手指与待测板卡的高密接口插接，压力测试卡通过挡片与安装架固定；

所述挡片用于对压力测试卡进行限位固定。

作为本发明技术方案的优选，安装架包括前端安装板、安装固定板和顶端连接板；前端安装板，用于安装固定挡片；前端安装板垂直安装在安装固定板的第一端；顶端连接板分别与前端安装板和安装固定板固定连接；安装固定板上设置有多个开口，安装固定板安装待测板卡，待测板卡上的高密接口通过开口伸入安装架内与安装架内的压力测试卡插接。

安装固定板包括用于与前端安装板固定的前端固定部分和用于与安装固定待测板卡的后端安装部分；前端安装板垂直安装在安装固定板的前端固定部分；安装固定板的后端安装部分设置有多个开口，为了测试卡的安装方便，最下端的开口为下端敞开的开口，其余开口为开窗式开口。前端固定部分和后端安装部分不在同一平面上，两者之间设置有高度差，前端固定部分和后端安装部分之间通过高度差部分连接。

作为本发明技术方案的优选，前端安装板的第一端与安装固定板的第一端固定，前端安装板的第一端还设置有用于与挡片插接的插接口，前端安装板的第二端设置有用于与挡片固定的固定孔；插接口贯穿前端安装板和安装固定板。

前端安装板的第一端与安装固定板的前端固定部分固定连接，前端安装板的第一端还设置有用于与挡片插接的插接口，前端安装板的第二端设置有用于与挡片固定的固定孔；插接口贯穿前端安装板和前端固定部分；前端安装板的第二端实际上是安装架的开口端。

作为本发明技术方案的优选，挡片包括一体成型的插接部、连接部和固定部；固定部设置有开孔，压力测试卡与待测板卡的高密接口插接时，插接部插入所述插接口，并伸出到安装架外部，所述开孔与所述固定孔配合通过螺钉将挡片与前端安装板固定连接；所述连接部设置有至少两个用于与压力测试卡连接的连接件。

连接件上设置有螺栓孔，相应的压力测试卡的对应位置也设置有通孔，挡片与压力测试卡安装固定时，螺栓穿过对准的螺栓孔和通孔将压力测试卡与挡片固定。

作为本发明技术方案的优选，该装置还包括尾部限位架，尾部限位架与安装固定板的第二端连接；尾部限位架与前端安装板同向平行设置在安装固定板的两端；尾部限位架的内侧设置有滑槽；压力测试卡与待测的高密接口插接时，压力测试卡前端通过挡片固定，压力测试卡尾端通过滑槽进行限位。

尾部限位架与后端安装部分远离前端安装板的一端连接。

作为本发明技术方案的优选，尾部限位架包括一体成型的固定部分和限位部分；固定部分与安装固定板的第二端通过螺栓固定连接；限位部分的数量与安装固定板上开口的数量相同；每个限位部分的内侧均设置有滑槽。

固定部分与后端安装部分远离前端安装板的一端连接；当限位部分设置三个时，尾部限位架为山形结构。

作为本发明技术方案的优选，该装置还包括显示器，所述显示器通过线缆与数据交互处理基站连接；所述显示器，用于将数据交互处理基站输出的数据进行显示。

信号和供电区域的不同，设置数据交互处理基站存在两个通道进行数据交互与传输，显示器也会存在两类数据显示，能够更直观的看到数据测试结果，提高数据统计与问题分析的效率。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：

针对高密接口出现馈PIN和导致信号降带宽的问题，开发设计结构分析的辅助治具即本申请的测试卡，将压力测试芯片设计成金手指结构，与待测试的高密接口插接，可以实现压力测试，并能转换数据并输出，大大提高问题分析效率和解决问题的时效，起到很好的辅助作用，此发明设计方案结构设计方案架构简洁，实现方便，功能可靠。

通过此方案结构设计，能有效的测试与分析金手指出现压力偏差，导致降带宽的问题，并能快速实现数据统计与分析，并且该结构设计系统固定可靠，且此结构方案的架构简洁多样，可以应用在很多场景，实现省时省力，因此可以在服务器量产中问题分析中得到广泛的应用。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的测试卡结构示意图。

图2是本发明一个实施例提供的装置中安装架结构示意图。

图3是本发明一个实施例提供的测试卡与挡板连接示意图。

图4是本发明一个实施例提供的挡板与安装架连接示意图。

图5是本发明一个实施例提供的尾部限位架结构示意图。

图6是本发明一个实施例提供的待测板卡与安装架连接示意图。

图7是本发明一个实施例提供的装置的测试安装示意图。

图中，61-固定部，62-连接部，63-插接部，100-板卡本体，101-信号压力测试芯片，102-供电压力测试芯片，103-数据交互处理基站，104-供电输入接口，105-信号线，200-待测板卡，201-高密接口，300-尾部限位架，301-固定部分，302-限位部分，303-滑槽，304-安装孔，400-安装架，401-前端安装板，402-顶端连接板，403-安装固定板，411-固定孔，412-插接口，431-开口，432-第一螺栓孔，433-第一螺栓，500-显示器，600-挡片，621-连接件。

具体实施方式

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本发明的各方面。为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明中提到的高密接口也叫高密连接器，高密连接器内侧壁设计有触点弯针，用于接触金手指，也就是此触点弯针与金手指的配合程度，会引起降带宽问题的发生。图1是本发明实施例提供的高密接口压力测试卡结构示意图，压力测试卡是基于PCIe卡模型的设计结构来设计的，PCIe卡有业界的结构尺寸规范，金手指部分参考规范设计，本申请设计为与金手指同等要求的芯片，用于压力测试。

本发明一个实施例提供一种高密接口压力测试卡，包括板卡本体100，所述板卡本体100设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102；

板卡本体100上还设置有数据交互处理基站103；信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102分别与数据交互处理基站103连接；压力测试卡与待测的高密接口插接后，信号压力测试芯片101，用于获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片101接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；供电压力测试芯片102，用于获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片102接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；数据交互处理基站103，用于将接收到的压力数据进行交互转换后输出。

将压力测试芯片(本实施例中压力测试芯片包括信号压力测试芯片和供电压力测试芯片)设计成金手指结构，与待测试的高密接口插接，可以实现压力测试，通过数据交互处理基站103将测试压力信号转换数据并输出，大大提高问题分析效率和解决问题的时效，起到很好的辅助作用，此发明设计方案结构设计方案架构简洁，实现方便，功能可靠。

本发明另一个实施例提供一种高密接口压力测试卡，包括板卡本体100，所述板卡本体100设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102；

板卡本体100上还设置有数据交互处理基站103；信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102分别与数据交互处理基站103连接；压力测试卡与待测的高密接口插接后，信号压力测试芯片101，用于获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片101接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；供电压力测试芯片102，用于获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片102接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；数据交互处理基站103，用于将接收到的压力数据进行交互转换后输出。

本发明实施例中，信号压力测试芯片，设置多个，同PCIe卡上金手指雷同设计，依靠PCIe金手指设计规范开发，是将金手指镀铜区域，修改设计为信号压力测试芯片，要确保厚度和宽度以及长度等均符合金手指设计的要求，为确保能够良好的模拟金手指与触点弯针的接触，并能精确的传输出压力测试的数据。

供电压力测试芯片，设置多个，同信号压力测试芯片一样，PCIe卡上存在信号区和供电区，均会出现馈PIN和降带宽的问题，但供电区域相对要求没有信号要求高，所以只有信号区域出现降带宽问题，供电区域会存在馈PIN问题，但同样都需要压力测试，分析问题。

也就是，本申请将压力测试芯片(本实施例中压力测试芯片包括信号压力测试芯片和供电压力测试芯片)设计成金手指结构，与待测试的高密接口插接，可以实现压力测试，通过数据交互处理基站103将测试压力信号转换数据并输出，大大提高问题分析效率和解决问题的时效，起到很好的辅助作用，此发明设计方案结构设计方案架构简洁，实现方便，功能可靠。

板卡本体上还设置有供电输入接口104，所述供电输入接口104分别与信号压力测试芯片101、供电压力测试芯片102和数据交互处理基站103连接(具体的连接线在板卡本体上通过PCB布线完成，本实施例附图中没有标出)；供电输入接口104，用于连接外部的供电单元给压力测试卡供电。

供电输入接口104设置成连接器的形式用于活动连接外部的供电单元给压力测试卡供电。

本发明实施例中，数据交互处理基站的数量为两个，分别为供电数据交互处理基站和信号数据交互处理基站；供电数据交互处理基站与供电压力测试芯片连接；信号数据交互处理基站与信号压力测试芯片连接。

信号和供电区域的不同，设置数据交互处理基站存在两个通道分别与信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102通过信号线105进行数据交互与传输。

也就是说，具体压力测试卡设计过程包括：主要是开发压力测试卡，压力测试卡上设计为线路板，其上支持信号压力测试芯片101与供电压力测试芯片102，利用其两类芯片设计类比金手指设计，与触点接触配合实现压力反馈；通过信号线将每一处的压力数据反馈到数据交互处理基站，在数据交互处理基站通过软件算法，再将压力值换算成直观的数值，传输到显示器上；信号和供电区域的不同，会导致数据交互处理基站存在两个通道进行数据交互与传输，其上，还设计有供电输入接口，主要用于给测试板和整套数据做供电支持，保障整个测试系统的运行。

图2是本发明实施例提供的安装支架结构示意图，结合图2-图7进行如下实施例的说明。

本发明又一个实施例提供一种高密接口压力测试装置，包括安装架以及压力测试卡；压力测试卡的结构如图1所示，包括板卡本体100，所述板卡本体100设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102；板卡本体100上还设置有数据交互处理基站103；信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102分别与数据交互处理基站103连接；压力测试卡与待测的高密接口插接后，信号压力测试芯片101，用于获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片101接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；供电压力测试芯片102，用于获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片102接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；数据交互处理基站103，用于将接收到的压力数据进行交互转换后输出；

安装架400，用于固定设置有高密接口的待测板卡200，具体固定示意图如图6所示；压力测试卡的金手指与待测板卡的高密接口201插接，具体连接方式如图7所示，进行压力测试时，容易出现馈PIN的问题，本发明实施例中设计压力测试卡通过挡片600与安装架400固定；其中挡片与安装架固定如图4所示。所述挡片600用于对压力测试卡进行限位固定。本实施例中的安装架主要是钣金件制作而成，用于固定待测板卡和压力测试卡，这里的待测板卡200可以是Riser卡，压力测试卡又叫PCie卡。

本发明实施例中，如图7所示，该装置还包括显示器500，所述显示器500通过线缆与数据交互处理基站103连接；所述显示器500，用于将数据交互处理基站输出的数据进行显示。数据交互处理基站传输出来的数据，直接显示在显示器上，测试使用者，可以通过直观的数据显示，记录压力值数据，并进行后续的数据分析，解决问题，方便快捷。

本发明再一个实施例提供一种高密接口压力测试装置，包括安装架以及压力测试卡；压力测试卡的结构如图1所示，包括板卡本体100，所述板卡本体100设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102；板卡本体100上还设置有数据交互处理基站103；信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102分别与数据交互处理基站103连接；压力测试卡与待测的高密接口插接后，信号压力测试芯片101，用于获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片101接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；供电压力测试芯片102，用于获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片102接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；数据交互处理基站103，用于将接收到的压力数据进行交互转换后输出；

安装架400，用于固定设置有高密接口的待测板卡200，具体固定示意图如图6所示；压力测试卡的金手指与待测板卡的高密接口201插接，进行压力测试时，容易出现馈PIN的问题，本发明实施例中设计压力测试卡通过挡片600与安装架400固定；所述挡片600用于对压力测试卡进行限位固定。本实施例中的安装架主要是钣金件制作而成，用于固定待测板卡和压力测试卡，这里的待测板卡200可以是Riser卡，压力测试卡可以是PCie卡。所述挡片，由于服务器内部PCIe支架模组的结构设计，大多数是设计为全高卡的形式，因此为适配应用场景，设计全高挡片，与压力测试卡通过螺栓固定在一起，插接到安装架前端，用于固定压力测试卡等；当然，有些事实例中也会同步设计半高挡片，用于适配半高的应用场景。

本实施例中，安装架包括前端安装板401、安装固定板403和顶端连接板402；前端安装板401，用于安装固定挡片600；前端安装板401垂直安装在安装固定板403的第一端；顶端连接板402分别与前端安装板401和安装固定板403固定连接；安装固定板403上设置有多个开口431，安装固定板403安装待测板卡200时，待测板卡200上的高密接口201通过开口431伸入安装架内与安装架内的压力测试卡插接。

本发明实施例中可以同时支持三张压力测试卡的固定和测试，可以根据待测板卡上PCIe插槽高密连接器的分布，实现更多不同规格的高密接口连接器的测试。

本发明实施例中，该装置还包括显示器500，所述显示器500通过线缆与数据交互处理基站103连接；所述显示器500，用于将数据交互处理基站输出的数据进行显示。数据交互处理基站传输出来的数据，直接显示在显示器上，测试使用者，可以通过直观的数据显示，记录压力值数据，并进行后续的数据分析，解决问题，方便快捷。

本发明另又一个实施例提供一种高密接口压力测试装置，包括安装架以及压力测试卡；压力测试卡的结构如图1所示，包括板卡本体100，所述板卡本体100设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102；板卡本体100上还设置有数据交互处理基站103；信号压力测试芯片101和供电压力测试芯片102分别与数据交互处理基站103连接；压力测试卡与待测的高密接口插接后，信号压力测试芯片101，用于获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片101接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；供电压力测试芯片102，用于获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片102接触的压力数据并将压力数据传输到数据交互处理基站103；数据交互处理基站103，用于将接收到的压力数据进行交互转换后输出；

安装架400，用于固定设置有高密接口的待测板卡200，具体固定示意图如图6所示；压力测试卡的金手指与待测板卡的高密接口201插接，进行压力测试时，容易出现馈PIN的问题，本发明实施例中设计压力测试卡通过挡片600与安装架400固定；所述挡片600用于对压力测试卡进行限位固定。本实施例中的安装架主要是钣金件制作而成，用于固定待测板卡和压力测试卡，这里的待测板卡200可以是Riser卡，压力测试卡可以是PCie卡。所述挡片，由于服务器内部PCIe支架模组的结构设计，大多数是设计为全高卡的形式，因此为适配应用场景，设计全高挡片，与压力测试卡通过螺栓固定在一起，插接到安装架前端，用于固定压力测试卡等；当然，有些事实例中也会同步设计半高挡片，用于适配半高的应用场景。

本实施例中，安装架包括前端安装板401、安装固定板403和顶端连接板402；前端安装板401，用于安装固定挡片600；前端安装板401垂直安装在安装固定板403的第一端；顶端连接板402分别与前端安装板401和安装固定板403固定连接；安装固定板403上设置有多个开口431，安装固定板403安装待测板卡200时，待测板卡200上的高密接口201通过开口431伸入安装架内与安装架内的压力测试卡插接。

本实施例中，安装固定板包括用于与前端安装板固定的前端固定部分和用于与安装固定待测板卡的后端安装部分；前端安装板垂直安装在安装固定板的前端固定部分；安装固定板的后端安装部分设置有多个开口，为了测试卡的安装方便，最下端的开口为下端敞开的开口，其余开口为开窗式开口。前端固定部分和后端安装部分不在同一平面上，两者之间设置有高度差，前端固定部分和后端安装部分之间通过高度差部分连接。前端安装板的第一端与安装固定板的前端固定部分固定连接，前端安装板的第一端还设置有用于与挡片插接的插接口，前端安装板的第二端设置有用于与挡片固定的固定孔411；插接口贯穿前端安装板和前端固定部分；前端安装板的第二端实际上是安装架的开口端。如图2和6所示，后端安装部分设置有第一螺栓孔432，待测板卡设置有相应的用于安装的孔，待测板卡与后端安装部通过第一螺栓433固定。

本发明实施例中，挡片600包括一体成型的插接部63、连接部62和固定部61；固定部61设置有开孔(附图中并没有画出)，压力测试卡与待测板卡200的高密接口201插接时，插接部63插入所述插接口412，如图6所示，插接部63伸出到安装架外部。所述开孔与所述固定孔配合通过螺钉将挡片与前端安装板固定连接；所述连接部设置有至少两个用于与压力测试卡连接的连接件。本实施例中设置两个连接件，连接件上设置有螺栓孔，相应的压力测试卡的对应位置也设置有通孔，挡片600与压力测试卡安装固定时，螺栓穿过对准的螺栓孔和通孔将压力测试卡与挡片固定。

该装置还包括尾部限位架300，尾部限位架300与安装固定板403的第二端连接；尾部限位架300与前端安装板同向平行设置在安装固定板的两端；尾部限位架的内侧设置有滑槽303；压力测试卡与待测的高密接口插接时，压力测试卡前端通过挡片600固定，压力测试卡尾端通过滑槽303进行限位。本发明实施例中，尾部限位架与后端安装部分远离前端安装板的一端连接；尾部设计有滑槽支架，可以辅助压力测试卡的限位固定等。

本发明实施例中，尾部限位架包括一体成型的固定部分301和限位部分302；在这里，固定部分设置有安装孔，固定部分301与安装固定板403的第二端通过螺栓固定连接；限位部分的数量与安装固定板上开口的数量相同；每个限位部分的内侧均设置有滑槽。实际上，安装固定板上开口是根据待测板卡上高密接口(本实施例中是的是PCIe插槽高密连接器)的分布进行设置，实现更多不同规格的高密接口连接器的测试。

本发明实施例中可以同时支持三张压力测试卡的固定和测试，可以根据待测板卡上PCIe插槽高密连接器的分布，实现更多不同规格的高密接口连接器的测试。固定部分与后端安装部分远离前端安装板的一端连接；当限位部分设置三个时，尾部限位架为山形结构。

本发明实施例中，该装置还包括显示器，所述显示器通过线缆与数据交互处理基站连接；所述显示器，用于将数据交互处理基站输出的数据进行显示。数据交互处理基站传输出来的数据，直接显示在显示器上，测试使用者，可以通过直观的数据显示，记录压力值数据，并进行后续的数据分析，解决问题，方便快捷。

本发明提供的装置具体设计过程如下：

首先，主要是开发压力测试卡，压力测试卡上设计为线路板，其上支持信号压力测试芯片101与供电压力测试芯片102，利用其两类芯片设计类比金手指设计，与触点接触配合实现压力反馈；通过信号线将每一处的压力数据反馈到数据交互处理基站，在数据交互处理基站通过软件算法，再将压力值换算成直观的数值，传输到显示器上；信号和供电区域的不同，会导致数据交互处理基站存在两个通道进行数据交互与传输，显示器上也会存在两类数据显示，能够更直观的看到数据测试结果，提高数据统计与问题分析的效率；其上，还设计有供电输入接口，主要用于给测试板和整套数据做供电支持，保障整个测试系统的运行。

其次，将设计的挡片600与压力测试卡，通过螺丝穿过挡片和压力测试卡上的孔，将两者固定在一起；安装架通过钣金件折弯铆合而成，可以固定Riser卡或者其他测试板卡，无论是固定Riser卡或者其他测试板卡设计有PCIe插槽高密连接器，也就是本申请中提到的的高密接口，主要利用其内部的触点弯针，与信号压力测试芯片101与供电压力测试芯片102配合实现压力测试等；并将尾部支架与安装架固定在一起，通过挡片与尾部支架，将压力测试卡固定在安装架上，完成测试。

最后，将压力测试卡装配在安装架上，前端依靠挡片插入到插接口内固定，压力测试卡尾部与尾部支架的滑槽配合限位，确保整个装配过程不会存在歪斜，进而确保测试过程中，不会出现损毁芯片和出线触点弯针损坏的情况；在显示器与数据交互处理基站之间，通过线缆链接，线缆设计可以插接拔出，使得显示器与压力测试卡分离，操作更近便捷。

尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。