电流检测器及功率模块

技术领域

本发明涉及电流检测器及功率模块。

背景技术

以往，作为电力损耗少电流检测器，已知有具备线圈(罗氏线圈) 的电流检测器(例如，参照专利文献1)，也已知将具备这种线圈的电流检测器应用于功率模块(例如，参照专利文献2)。这种功率模块与使用分流电阻作为电流检测器的情况相比，可以减少因检测对象电流流过电阻而引起的电力损耗。

近年来，随着电源装置(电力转换电路)和功率模块小型化的需要，行业普遍要求组装在功率模块内的电流检测器能够实现进一步的小型化。因此，可以考虑采用对硅基板等基体实施微细加工的MEMS 技术，使电流检测器进一步小型化。

本发明的发明人等以将实施微细加工的MEMS技术应用于电流检测器为目的进行了长期研究，结果发明了在高电阻基体上形成线圈的第一在先申请专利中的电流检测器，并已申请了日本专利申请 2019―084827号。第一在先申请专利中的电流检测器在高电阻的硅基体的中央部形成有导电性的主电流导通部，并在硅基体的外围部形成有线圈(罗氏线圈)。线圈在硅基体的表面和背面形成半导体膜，并经由通孔将半导体膜连接在一起。

根据第一在先申请专利中的电流检测器，由于在高电阻的硅基体上形成有线圈，因此能够应用MEMS技术来形成电流检测器，从而实现电流检测器的小型化。另外，由于使用高电阻的硅基体，因此能够降低从接地线进入主电流导通部导致的噪声对线圈的影响。

然而，在第一在先申请的电流检测器中，由于在中央部具备导电性的主电流导通部，因此在高温动作时，热量会从主电流导通部传导到硅基体，可会导致因材料的温度特性致使硅基体的阻抗降低，削弱降低噪声的效果，从而导致难以高精度地对电流进行检测。因此，本发明的发明人发明了在基体的中央部形成通孔以代替形成主电流导通部，并在通孔内配置连接件使主电流导通的第二在先申请中的电流检测器，该检测器也已作为特愿2019-214442号申请了专利。

第二在先申请中的电流检测器包括：基体，具有基体侧通孔；线圈部，形成在基体上，并与基体侧通孔分离地配置在包围基体侧通孔的位置上(外围部)；绝缘部，覆盖基体；接合部金属膜，设置在绝缘部的表面；以及安装部，通过接合材料与接合部金属膜接合并用于安装在电路基板上。

【先行技术文献】

【专利文献1】日本特开2006-189319号公报

【专利文献2】日本特开2000-171491号公报

然而，在第二在先申请涉及的电流检测器中，从配置在通孔中的连接件到形成在基体的外围部上的线圈部的长度根据位置会有很大差异。例如，从截面看，到连接件的一侧的线圈部的长度比到另一侧的线圈部的长度长。这样一来，因流过连接件的电流所感应出的电流容易产生偏差，从而难以高精度地检测流过连接件的电流。再有，由于难以稳定地固定树脂密封后的环状电流检测器，因此还存在难以安装树脂密封后的环状电流检测器的问题。

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电流检测器，其能够实现小型化，并能够高精度地进行电流检测，并且在装树脂密封后的环状状态下还能够容易地进行安装。

发明内容

本发明的电流检测器包括：罗氏线圈安装框架，其在中央部形成有框架通孔；罗氏线圈，其具有基体以及线圈部，所述基体隔着绝缘性接合材料配置在所述罗氏线圈安装框架上并在与所述框架通孔相对应的位置上具有基体通孔，所述线圈部形成在所述基体上并与所述基体通孔分离地配置在包围所述基体通孔的位置上；检测用传感连接件，其与所述线圈部连接并向外部延伸；内螺纹型连接件，其具有以通过所述框架通孔内和所述基体通孔内的方式配置的筒状部以及与所述筒状部的端部连结的平板部，所述内螺纹型连接件从平面上看在中央部形成有贯穿所述筒状部和所述平板部的连接件通孔并在所述连接件通孔的内表面形成有内螺纹；以及密封树脂，其至少在所述筒状部的所述内螺纹以及所述检测用传感连接件的前端部分露出的状态下，将所述罗氏线圈安装框架、所述罗氏线圈、所述检测用传感连接件以及所述内螺纹型连接件密封。

本发明的功率模块的特征在于，包括：模块主体，具有施力端子；以及上述所述电流检测器，其中，所述电流检测器通过导电性螺丝螺纹固定在所述施力端子上。

发明效果

根据本发明的电流检测器及功率模块，由于具有以通过框架通孔内及基体通孔内的方式配置的筒状部、以及与筒状部的端部连结的平板部，并且从平面看时在中央部形成有贯穿筒状部和平板部的连接件通孔，并在连接件通孔的内表面具备形成有内螺纹的内螺纹型连接件，因此从内螺纹型连接器的筒状部到罗氏线圈的线圈部的距离就变得均等。这样一来，由于流过内螺纹型连接端子和螺丝的电流被线圈部感应到的电流不易产生偏差，因此能够高精度地检测流过内螺纹型连接件和螺丝的电流。

另外，根据本发明的电流检测器和功率模块，由于具备在连接件通孔的内表面形成有内螺纹的内螺纹型连接件，因此通过用螺丝将电流检测器螺纹固定到功率模块上，就可以将电流检测器固定到功率模块上。这样一来，就可以容易地安装树脂密封后的环状的电流检测器。

另外，根据本发明的电流检测器和功率模块，由于具备基体和罗氏线圈，该基体在与框架通孔对应的位置具有基体通孔、该罗氏线圈形成在基体上且与基体通孔分离地配置在包围基体通孔的位置上具有线圈部，因此能够采用对基体实施微细加工的MEMS技术。这样一来，本发明的电流检测器和功率模块就是一种符合电源装置(电力转换电路)和功率模块的小型化要求的电流检测器和功率模块。

另外，根据本发明的电流检测器及功率模块，由于具备在中央部形成有框架通孔的罗氏线圈安装框架，因此在进行树脂密封时，通过将罗氏基线圈配置在罗氏线圈安装框架上，就能够固定罗氏线圈位置。这样一来，在树脂密封时能够高精度地进行罗氏线圈的定位。

附图说明

图1是用于说明实施方式的电流检测器1而示出的图。其中，图 1(a)为电流检测器1的立体图，图1(b)是图1(a)的A-A截面图。

图2是用于说明本实施方式涉及的电流检测器1的内部结构而示出的图。其中，在图2中，省略了密封树脂60的图示，并且图示了在制造时罗氏线圈安装框架10与外框19连结的样子。

图3是用于说明实施方式中的罗氏线圈20的图。其中，图3(a) 是罗氏线圈20的俯视图及主要部分放大俯视图，图3(b)是图3(a) 的B-B截面图。

图4是本实施方式中的内螺纹型连接部件50的立体图。

图5是用于描述实施方式中的连接件延伸部分(54、55、56)以及检测传感连接件(40)与线圈部(22)重叠的区域(R1～R4)的示意图。

图6是用于说明涉及的功率模块100的立体图。图中符号120表示端子。

图7是用于说明罗氏线圈安装框架的准备工序的图。其中，图7 (a)为俯视图，图7(b)为图7(a)的C-C截面图(图8～图1

图8是表示在罗氏线圈安装框架上涂布绝缘性接合材料的情况的图。

图9是用于说明罗氏线圈安装工序的图。

图10是用于说明内螺纹型连接件以及检测用传感连接件安装工序的图。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式，对本发明的电流检测器及功率模块进行说明。另外，各附图是示意图，不一定严格反映实际的尺寸。以下说明的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。实施方式中说明的各要素及其组合并非全部是本发明的解决手段所必须的。

【实施方式】

1.实施例的电流检测器1的配置

如图1(a)所示，实施方式的电流检测器1呈由大致呈正方形的表面S1及背面S2、以及大致呈长方形(严格来说呈背面S2侧稍宽的梯形形状)的侧面S3、S4、S5、S6构成的大致长方体形状，并在其中央部形成有从表面S1贯穿到背面S2的连接件通孔53。在连接件通孔53的内表面上形成有内螺纹。本实施方式涉及的电流检测器1由密封树脂60密封，并在表面S1露出后述的内螺纹型连接件 50的平板部52。在背面S2露出筒状部51的端部以及罗氏线圈安装框架10的底部11(参照图1(b))。此外，在侧面S3，一对检测用传感连接件40在中央附近的电流检测器1的厚度方向的稍上方隔开规定的间隔向外侧延伸。

如图1及图2所示，实施方式所涉及电流检测器1包括：罗氏线圈安装框架10、罗氏线圈20、检测用传感连接件40、内螺纹型连接件50以及密封树脂60。

罗氏线圈安装框架10是一个在中央部形成有框架通孔13的金属制(例如铜制)的框架。罗氏线圈安装框架10具有底部11和三个框架延伸部16、17、18(参照图2)。

底部11呈在中央形成有框架通孔13的大致矩形的环状。在矩形的4个角部具有以覆盖各角部的方式形成的耳部。在底部11的上侧的面上形成有用于防止罗氏线圈20的罗氏线圈载置面。底部11的下侧的面从密封树脂60露出。

如图2所示，三个框架延伸部16、17、18从底部11(配置有罗氏线圈20的区域)的侧面S4、S5、S6侧的3边向外侧延伸。三个框架延伸部16、17、18分别由倾斜部14和平坦部12构成。如图1(b) 所示，倾斜部14在截面中从底部11向斜上方弯曲而延伸。平坦部12从三个倾斜部14各自的端部朝向水平方向延伸。在三个框架延伸部16、17、18的各平坦部12上，设有朝向上方(配置连接件延伸部的一侧)突出的凸部15。三个框架延伸部16、17、18在制造过程中，如图2所示，前端部与外框19连接。即，罗氏线圈安装框架10是从引线框分离外框19后形成的。

如图1(b)所示，罗氏线圈20隔着绝缘性接合材料70配置在罗氏线圈安装框架10上，如图3所示，罗氏线圈20具有基体21，该基体21具有位于与框架通孔13对应的位置上的基体通孔23。罗氏线圈20还具有形成在基体21上并与基体通孔23分离地配置在包围基体通孔23的位置上的线圈部22以及绕回线24。

基体21的中央部形成有矩形的基体通孔23，如图3(b)所示，在基体主体30的表面(包括基体21与线圈部22之间)形成有绝缘膜31。绝缘膜31厚度在0.1μm～10μm的范围内。

基体21的材料通常为半导体基体或绝缘基体，但在本实施方式中，为矩形平板状的高电阻的硅基体，具体而言，是用FZ(Floating Zone)法形成的硅基体。由于基体21为高电阻的硅基体，所以能够充分利用以往通常使用的硅基体所使用的MEMS技术。

基体21的电阻率在100Ωcm～1×10

将基体21电阻率设定在100Ωcm～1×10

如图3(a)所示，线圈部22形成在基体21的外围部(外周附近)。在线圈部22中，一个端部与电极连接片29连接，并从那里沿着基体21的外围部，形成一个螺旋状(朝向行进方向顺时针旋转的螺旋状)地以基体21的厚度为直径的线圈。并且，在沿着基体21的外围部(基体通孔23的周围)大致绕一周的位置上，线圈部22的另一端部与绕回线24连接。

线圈部22如图3(a)的右下图所示，通过经由在基体21的厚度方向上并列形成的多个通孔27来连接分别形成在基体21的两面的导体膜25、26而形成。线圈部22是空芯罗氏线圈。因此，阻抗小，电流测量引起的功率损耗小。另外，磁通不饱和，可以应对大电流的测量。

绕回线24的一个端部与线圈部22连接，从平面上看配置在基体 21的基体通孔23以及线圈部22的外侧位置(比线圈部22更靠近基体21的周端部侧)。绕回线24的另一端部连接到与电极连接片29 并排布置的电极连接片28。因此，线圈部22从电极连接片29以包围基体通孔23的方式大致绕一周，并从该处折回，绕回线24在线圈部22的外侧位置(比线圈部22更靠近基体21的周端部侧)大致绕一周并在经过电极连接片29的外侧位置处进入线圈部22的内侧位置并与电极连接片28连接。

罗氏线圈在其特性上，虽然会产生与贯穿由线圈部22包围的面积的磁通相对应的感应电流，但由于通过绕回线24产生与贯穿由绕回线24包围的面积的反向的磁通相对应的反向分量的感应电流并抵消，因此能够正确地检测通过基体通孔23内配置的内螺纹型连接件 50的筒状部51和螺丝B处导通的电流。

如图2所示，一对检测用传感连接件40分别与线圈部22的电极连接片28、29连接，并如图1(a)所示，在水平方向上沿侧面S3 的方向延伸到密封树脂60的外侧。一对检测传感连接件40连接到外部未图示的积分器。

内螺纹型连接件50如图1及图4所示，具有筒状部51和平板部 52，并从平面上看在中央部形成有贯穿筒状部51及平板部52的连接件通孔53，在连接件通孔53的内表面形成有内螺纹。

筒状部51被配置为通过框架通孔13内及基体通孔23内。在筒状部51的中央部形成有贯穿筒状部51的连接件通孔53，在连接件通孔53的内表面形成有内螺纹(参照图1(b))。在背面S2处，筒状部51的内螺纹53的外围从密封树脂60露出，在表面S1，内螺纹53的外围从密封树脂60露出，并且与平板部52连接。筒状部51 从平面上看呈与框架通孔13及基体通孔23的形状(矩形形状)一致的形状，其角部被倒角成R面(参照图4)。

平板部52与筒状部51的端部(与罗氏线圈安装框架10侧相反侧的端部)连结，并沿着表面S1延展(参照图1(b)及图4)。平板部52由从平面看时包围筒状部51的周围的区域58以及从该区域 58分别向侧面S4、S5、S6延伸的部分(连接件延伸部54、55、56) 构成。包围筒状部51的周围的区域58，从平面看时呈以形成为在电流检测器1的各侧面S3～S6各自的中央侧带有角的菱形切下侧面S3 侧的角后的形状。

如图2及图5所示，三个连接件延伸部54、55、56从平面看时从连接件通孔53横穿形成有罗氏线圈20的线圈部22的区域而向外侧(分别朝向侧面S4、S5、S6)延伸。两个连接件延伸部54、56分别朝向侧面S4、S6向相互相反的方向延伸。连接件延伸部55向侧面 S5延伸，并向与向侧面S3延伸的检测用传感连接件40相反的方向延伸。

如图5所示，从平面上看，三个连接件延伸部54、55、56分别与线圈部22重叠的区域R1、R2、R3的面积分别相等。从平面看三个连接件延伸部54、55、56与线圈部22重叠的区域R1、R2、R3的面积分别与一对检测用传感连接件40分别与线圈部22重叠的区域R4 的面积的总和相等。

三个连接件延伸部54、55、56分别在与三个框架延伸部16、17、 18重叠的区域上延伸。在三个连接件延伸部54、55、56的前端部分分别形成有与形成在框架延伸部16、17、18的前端部的凸部15相对应的孔57，凸部15与孔57分别卡合。

密封树脂60由耐热性、高绝缘性的树脂或陶瓷等形成。

如图6所示，这种电流检测器1被螺丝紧固在模块主体110上(本实施方式为功率模块100)。具体地说，在具有三个施力端子的模块主体110的上表面，分别通过母线BUS2配置三个电流检测器1。施力端子上形成有内螺纹，将电流检测器1配置到分别与电流检测器1的内螺纹对应的位置。然后，在各电流检测器1上配置母线BUS1，并用导电性的螺丝B进行螺纹固定。由此，三个电流检测器1就能够分别通过导电性的螺丝B螺丝固定在施力端子上。

电流检测器1检测从模块主体110的施力端子流向筒状部51及螺丝B的电流。当电流流过筒状部51和螺丝B时，在线圈部22中流过感应电流，并且经由检测传感连接件40流过放大器(未图示)。由该放大器放大后来检测流过筒状部51及螺丝B的电流。

2.实施方式中电流检测器的制造方法

本实施方式中电流检测器的制造方法，如图7～图1

(1)罗氏线圈安装框架准备工序

首先，将三个框延伸部16、17、18的前端分别与外框19连结的罗氏线圈安装框10的引线框10’设置在规定的夹具(未图示)上(参照图7)。

(2)罗氏线圈搭载工序

接着，在罗氏线圈安装框架10的底部11的上表面的规定区域上 (罗氏线圈载置面)例如用涂胶机(Dispenser)涂布绝缘性接合材料70(参照图8)。接着，以将电极连接片28、29作为上表面的方式，隔着绝缘性接合材料70(绝缘性粘接剂)将罗氏线圈20配置在底部11上(参照图9)。

(3)内螺纹型连接件及检测用传感连接件搭载工序

接着，用涂胶机在罗氏线圈20的电极连接片28、29上以及三个框架延伸部16、17、18的规定区域涂布导电性接合材料(例如焊锡)。接着，将一对检测用传感连接件40的各自的端部配置在电极连接片 28、29上，并以在一对检测用传感连接件40的水平方向上延伸的方式配置检测用传感连接件40。另外，三个框架延伸部16、17、18各自的凸部15与分别形成在三个连接件延伸部54、55、56上的孔57 卡合，且筒状部51以贯穿框架通孔13及基体通孔23的内侧的方式配置内螺纹型连接件50。此时，筒状部51的背面S2侧的表面与罗氏线圈安装框架10的底部11被配置为同一平面。

(4)树脂密封工序

接着，在把持引线框10’的外框19的状态下，利用转送模 (Transfer mold)，通过密封树脂60进行密封。接着，切断外框 19与框架延伸部16、17、18的连结。

这样，可以制造根据本实施例的电流检测器1。

3.实施方式电流检测器1及功率模块100的效果

根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于具有以通过框架通孔13内及基体通孔23内的方式配置的筒状部51、以及与筒状部51的端部连结的平板部52，并且从平面上看在中央部形成有贯穿筒状部51及平板部52的连接件通孔53，并且在连接件通孔53的内表面具备形成有内螺纹的内螺纹型连接件50，因此从内螺纹型连接件50的筒状部51到罗氏线圈20的线圈部22的距离变得均等。这样一来，因流过内螺纹型连接部件50和螺丝B的电流而被线圈部22 感应出的电流不容易发生偏移，所以能够高精度地检测流过内螺纹型连接部件50和螺丝B的电流。

另外，根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于在连接件通孔53的内表面具备形成有内螺纹的内螺纹型连接件50，所以通过用螺丝B将电流检测器1螺纹固定在功率模块上，就能够将电流检测器1固定在功率模块上。这样一来，就可以容易地安装树脂密封后的环状的电流检测器。

另外，根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于具备在与框架通孔13对应的位置具有基体通孔23的基体21、以及形成在基体21上且与基体通孔23分离并配置在包围基体通孔23的位置上的线圈部22的罗氏线圈221，因此是一种满足电源装置(电力转换电路)和功率模块小型化需求的电流检测器。

另外，根据本实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于具备在中央部形成有框架通孔13的罗氏线圈安装框架10，所以在制造中进行树脂密封时，通过将罗氏线圈20配置在罗氏线圈安装框架10 上就能够将该罗氏线圈20的位置进行固定。这样一来，在进行树脂密封时就能够高精度地进行罗氏线圈20的定位。

另外，根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于从平面看多个(三个)连接件延伸部54、55、56分别与线圈部22重叠的区域R1、R2、R3的面积分别相等，因此连接件延伸部54、55、56对线圈部22造成的影响(例如，因连接件延伸部54、55、56产生无法预期的感应电流或噪声等带来的影响)就会被均等化，从而可以高精度地进行电流检测。特别是，连接件延伸部54、56互相朝相反的方向延伸，因此能够相互抵消相向配置的连接件延伸部54、56对线圈部22的影响，例如能够相互抵消在线圈部22中产生的感应电流。这样一来，就能够减小噪声，从而高精度的进行电流检测。

此外，根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于从平面看连接件延伸部54、55、56与线圈部22重叠的面积与一对检测用传感连接件40各自与线圈部22重叠的区域的面积的总和相等，因此一对检测用传感连接件40对线圈带来的影响就能够与连接件延伸部 55对线圈部22带来的影响(例如，线圈部22处产生的感应电流) 互相抵消。这样一来，就能够减小噪声，从而高精度的进行电流检测。

另外，根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于连接件延伸部54、55、56与框架延伸部16、17、18分别卡合，因此在制造时，就能够将罗氏线圈安装框架10、与罗氏线圈安装框架10接合的罗氏线圈20、以及内螺纹型连接件50的位置进行固定。这样一来，就能够高精度地对罗氏线圈安装框架10、罗氏线圈20以及内螺纹型连接件50进行定位。

另外，根据实施方式的电流检测器1及功率模块100，由于框架延伸部16、17、18具有向连接件延伸部54、55、56侧(上侧)突出的凸部15，连接件延伸部54、55，56具有与凸部15对应的孔57，凸部15和孔57卡合，因此在制造时，能够切实地定位罗氏线圈安装框架10、罗氏线圈20和内螺纹型连接件50。

另外，根据实施方式的功率模块100，由于电流检测器1通过导电性的螺丝B螺纹固定于施力端子，因此能够容易地将树脂密封后的环状的电流检测器安装在模块主体110上。另外，能够使用线圈部 22检测流过电流检测器1的筒状部51及螺丝B的电流。

以上，基于上述实施方式说明了本发明，但本发明并不限于上述实施方式。也可以在不脱离其宗旨的范围内以各种方式实施，例如，可以进行以下变形。

(1)上述实施方式中记载的构成要素的数量、形状、位置、大小等仅为例示，可在不损害本发明的效果的范围内进行变更。

(2)虽然在上述实施方式中，在功率模块中安装了电流检测器，但本发明并不限于此。也可以安装在典型的电力转换电路、电路、电气设备、流向半导体部件的适当的电路、设备等中。此时，当在基板等上形成有内螺纹时，可以用螺丝固定电流检测器。另外，也可以不安装而用作独立的电流检测器。

(3)尽管在上述实施例中形成了三个连接件延伸部分，但是本发明不限于此。连接件延伸部可以是一根或两根，也可以不设置。另外，当为两根的情况下，优选设置在相互向相反方向延伸的位置上，当为一根的情况下，优选设置在检测用传感连接件40的相反方向延伸的位置上。

(4)在上述实施方式中，虽然使三个连接件延伸部分别朝向电流检测器的侧面延伸，但本发明不限于此。也可以使连接件延伸部向电流检测器的角部延伸。

(5)在上述实施方式中，形成了三个框架延伸部，但本发明并不限定于此。框架延伸部可以为一根或两根，也可以不设置。

(6)在上述实施方式中，虽然使用了通孔为矩形的电流检测器，但本发明并不限定于此。也可以使用通孔为多边形电流检测器、圆形的电流检测器等其他具有适当形状的通孔的电流检测器。

(7)在上述实施方式中，虽然使用了外形为矩形的电流检测器，但本发明并不限定于此。也可以使用外形为多边形的电流检测器、圆形的电流检测器等其他具有适当形状的外形的电流检测器。

(8)在上述实施方式中，虽然采用了通过FZ法形成的高电阻的硅基体，但本发明不限于此。也可以采用通过MCZ法形成的硅基体，也可以在电阻率在100Ωcm～220000Ωcm范围内采用通过有其他方法形成的硅基体。另外，之所以将硅基体的电阻率上限设定为220000Ωcm，是因为难以制造物理特性上具有更高电阻率的硅基体。

(9)在上述实施方式中，虽然将基体设为硅基体，但本发明不限于此。也可以将基体作为SiC基体。在这种情况下，基体中至少在导体部件与线圈间区域的电阻率必须在100Ωcm～1×10

(10)在上述实施方式中，虽然绕回线配置在从平面上看由线圈包围的区域的外侧，但本发明不限于此。绕回线也可以配置在从平面上看被线圈包围的区域的内侧，还可以配置成横跨线圈包围的区域的内侧和外侧。在以横跨由线圈包围的区域的内侧和外侧的方式配置的情况下，从平面上看，将绕回线配置在由线圈包围的区域的内侧的部分中的绕回线与线圈之间的区域的面积设为与绕回线配置在由线圈包围的区域的外侧的部分中的绕回线与线圈之间的区域的面积相等为佳。在这种情况下，由于能够将因贯穿由线圈包围的区域的磁通所产生的感应电流与因贯穿由绕回线包围的面积的磁通所产生的感应电流更均衡地相互抵消，因此能够更正确地检测导体部件处导通的电流。

【符号说明】

1…电流检测器；10…罗氏线圈安装框架；13…框架通孔；15…凸部；16、17、18…框架延伸部；20…罗氏线圈；21…基体；22…线圈部；23…基体通孔；40…检测用传感连接件；50…内螺纹型连接件； 51…筒状部；52…平板部；53…连接件通孔；54、55、56…连接件延伸部；57…孔；60…密封树脂；70…绝缘性接合材料；100…功率模块；110…模块主体；R1、R2、R3…连接件延伸部与线圈部重叠的区域；B…螺丝。