一种LED灯丝的封装方法

技术领域

本发明涉及发光照明领域，特别涉及一种LED灯丝的封装方法。

背景技术

现有技术中LED灯丝的封装通常是在单个灯丝外涂覆混合荧光粉胶水，然后进一步将灯丝的管脚通电连接，现有LED灯丝灯不同灯丝之间的混合荧光粉胶水的颜色可能不同，导致外观不够美观。现有的封装工艺并未考虑到外观美观这一点，并且现有的封装工艺并未添加导热层，从而使得LED灯丝内部温度较高。

发明内容

本发明其中一个发明目的在于提供一种LED灯丝的封装方法，所述封装方法将通过在荧光胶层外部和基板底部涂覆石墨烯胶水形成石墨烯胶层，所述石墨烯胶层为单色胶层，从而可以提高灯丝的导热性，并且得到想要的灯丝外观颜色，对外形成稳定美观的灯丝。

本发明另一个发明目的在于提供一种LED灯丝的封装方法，所述封装方法采用石墨烯胶水包覆整个基板，使得所述LED灯丝外观颜色可以根据需求选择。

本发明另一个发明目的在于提供一种LED灯丝的封装方法，所述封装方法在基板上根据LED芯片的安装数量和安装位置可选择地涂覆不同形状的荧光粉胶水，用于形成不同形状的荧光胶柱。

为了实现至少一个上述发明目的，本发明进一步提供一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取基板，于所述基板正面点涂多个固晶胶，形成单个或多个固晶胶阵列；在每一固晶胶阵点上放置LED芯片，并加热所述固晶胶阵列；

连接相邻LED芯片输入和输出端，使得每一LED芯片导通；

在所述固晶胶阵列和基板背面涂覆荧光粉胶水，干燥后形成覆盖于所述固晶阵列和基板背面的荧光胶层；

在所述基板正面和背面的荧光胶层表面分别涂覆石墨烯胶，干燥后形成石墨烯胶层。

根据本发明其中一个较佳实施例，所述基板两端还设有总输入端子和总输出端子，所述总输入端子和总输出端子电连接LED芯片。

根据本发明其中一个较佳实施例，相邻LED芯片列之间的间隙中先涂覆围坝胶，干燥后在相邻的围坝胶之间涂覆荧光胶，用于形成所述荧光胶柱。

根据本发明其中一个较佳实施例，涂覆荧光粉胶水包括如下步骤：根据所述固晶胶阵列形态涂覆多个荧光胶柱，所述多个荧光胶柱覆盖所述固晶胶阵列和基板反面，形成所述荧光胶层。

根据本发明其中一个较佳实施例，在所述基板上点涂多个固晶胶，形成方形固晶胶阵列，在所述方形固晶胶阵列中横向或纵向涂覆所述荧光粉胶水，形成横向或纵向的荧光胶柱。

根据本发明其中一个较佳实施例，所述荧光胶柱覆盖至少一列LED芯片。

根据本发明其中一个较佳实施例，在所述方形固晶胶阵列中横向或纵向分别涂覆相同颜色或不同颜色的荧光粉胶水，形成横向或纵向相同颜色或不同颜色的荧光胶柱。

根据本发明其中一个较佳实施例，在所述荧光胶柱对应的基板下方涂覆荧光胶柱，并在所述基板下方的荧光胶柱表面涂覆有相同颜色或不同颜色的所述石墨烯胶水，形成石墨烯胶层。

根据本发明其中一个较佳实施例，所述石墨烯胶水为透明或半透明或有色胶水，涂覆于所述基板正面和反面以形成特定颜色的石墨烯胶层。

根据本发明其中一个较佳实施例，将所述石墨烯胶水涂覆于所述围坝胶表面，并同时连带涂覆于所述荧光胶柱上表面，干燥后形成所述石墨烯胶层。

附图说明

图1显示的是本发明一种LED灯丝的封装方法流程示意图；

图2显示的是本发明涉及LED灯丝的其中一个较佳实施例的爆炸示意图；

图3显示的是本发明涉及LED灯丝的另一个较佳实施例的爆炸示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

请参考图1，本发明提供了一种LED灯丝的封装方法，具体包括如下步骤：

获取基板，于所述基板正面点涂多个固晶胶，形成单个或多个固晶胶阵列；在每一固晶胶阵点上放置LED芯片，并加热所述固晶胶阵列；

连接相邻LED芯片输入和输出端，使得每一LED芯片连接导通；

在所述固晶胶阵列和基板背面涂覆荧光粉胶水，干燥后形成覆盖于所述固晶阵列和基板背面的荧光胶层；

在所述基板正面和背面的荧光胶层表面分别涂覆石墨烯胶，干燥后形成石墨烯胶层。

所述固晶胶阵列采用固晶胶点胶机根据预设的图形排列在所述基板正面进行点胶，用于形成所述固晶胶阵列，点胶后将立即采用抓取装置将所述LED芯片放置于固晶胶上表面，进一步检验固晶胶的外观、粘连度等参数，若不符合要求则剔除该基板，作为报废基板，若符合要求，则进一步采用包括但不仅限于烘烤的方式来干燥所述固晶胶，使得所述LED芯片固定于所述固晶胶上表面。

当所述固晶胶干燥后，采用等离子清洗机对固晶完成后的半成品进行等离子清洗，用于清除基板表面或芯片表面的杂质，在完成等离子清洗步骤后，进一步对各个芯片通过引线连接导通，在本发明其中一个较佳实施例中，所述LED芯片通过焊线直接焊接或通过基板自身所带的线路焊盘固定焊接的方式将相邻的LED芯片连通，通过焊线直接焊接的方式是采用焊线机根据预设的焊接规则将相邻的LED焊盘焊接，其中焊接规则可以是纵向焊接或横向焊接，进一步焊接总输入端子和总输出端子，其中所述总输入端子和总输出端子可以是共极端子，分别被固定于所述基板的端部，所述总输入端子和总输出端子分别和邻近的LED芯片导通焊接。在本发明另一较佳实施例中，所述LED芯片为倒装芯片，可以采用锡膏工艺，但不局限于锡膏工艺，从而连通相邻LED芯片。

当完成焊接后检验焊接状态，所述总输入端子和总输出端子连接电源正负极，用于检验灯丝半成品的连接状态。对所述总输入端子和总输出端子通电后，若所述LED芯片都处于正常发光状态，则焊接步骤检验通过，进一步执行点胶步骤，若存在非正常发光的LED芯片，则将该基板剔除，作报废处理。

值得一提的是，采用点胶机执行的操作包括，计算LED芯片宽度，LED阵列的长宽，以及相邻LED芯片列之间的宽度，同时计算点胶量，首先在所述点胶机料筒内放置预先调配好的混合荧光粉胶水，通过驱动点胶机在所述基板上每一单列的LED芯片连续涂覆所述混合荧光粉胶水，形成具有柱状结构的荧光胶柱，其中所述荧光胶柱可在基板上根据LED芯片的排列进行横向或纵向的连续点涂，用于形成横向或纵向的荧光胶柱，其中所述荧光胶柱完全覆盖每一LED芯片。在本发明其中一个较佳实施例中，在相邻的LED列连续点涂不同颜色的荧光粉胶水，从而获取不同外观颜色的LED灯丝。进一步的，在所述基板背面和所述基板正面荧光胶柱向对的位置涂覆对应的荧光胶柱，基板正面和背面的荧光胶柱构成完整的荧光胶层，使得所述荧光胶层可包覆所述LED芯片和基板。

在本发明其中一个较佳实施例中，根据预设参数，通过所述点胶机在LED芯片列之间的间隙中点涂，形成围坝胶。采用点胶机在相邻围坝胶柱之间，涂覆荧光胶，用于形成所述荧光胶柱，其中所述荧光胶柱覆盖对应列的每一LED芯片，所述围坝胶用于隔绝相邻荧光胶柱发光颜色的影响，使得相邻荧光胶柱之间不会通过穿透相邻荧光胶柱而对外发光，从而使得相邻荧光胶柱之间发光不会相互影响。

进一步的，在另一点胶机的料筒中加入预先配置好的石墨烯胶水，在所述荧光胶层烘干后，通过另一点胶机在所述荧光胶柱上涂覆所述石墨烯胶水，其中所述石墨烯胶水被涂覆于所述荧光胶层的外表面，具体是位于所述基板正面荧光胶柱的上表面和位于所述基板背面荧光胶柱的下表面，用于形成包覆所述荧光胶层的石墨烯胶层，其中所述石墨烯胶水可配置成多种颜色，比如白色、红色、灰色、黄色或蓝色，并不局限于上述颜色，进一步烘干所述石墨烯胶层，以形成完整的灯丝结构。

请参考图2显示的本发明涉及LED灯丝的爆炸示意图，在该视图中包括基板10，正极端子11，负极端子12，LED芯片13，荧光胶层20，荧光胶柱21，石墨烯胶层40，其中LED芯片13通过所述固晶胶固定在基板10上形成LED阵列，每一列的LED芯片13上涂覆有所述荧光胶柱21，并且所述荧光胶柱21分别涂覆于基板10正反两面，在所述荧光胶层20外表面涂覆有所述石墨烯胶层40，

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明，本发明的目的已经完整并有效地实现，本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。