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具有层次感的多音腔喇叭

文献发布时间:2023-06-19 12:02:28


具有层次感的多音腔喇叭

技术领域

本发明涉及喇叭领域技术,尤其是指一种具有层次感的多音腔喇叭。

背景技术

现有技术中耳机一般包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的喇叭。喇叭一般包括有支架,安装于支架的U杯和振膜,在U杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙,在振膜的上安装音圈,音圈能够延伸至磁间隙;通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。

现有的喇叭一般安装于耳机外壳的后腔结构内,由于喇叭自带的腔体通常会在喇叭的后侧设置排气结构,这样导致喇叭会受到耳机后腔结构的影响,无法保证喇叭内腔体形成的音效,且为了避免高音和中低音的混合,通常会将中低音从喇叭的后侧经过导音通孔再从喇叭的前侧导出(即反相导出声波),但是其从前侧导出声波容易导致正相声波与反相声波的短路,以及,现有的喇叭受限于内部零部件结构而导致其音腔容积较小,影响整体的音感。

因此,本发明专利申请中,申请人精心研究了一种具有层次感的多音腔喇叭来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有层次感的多音腔喇叭,其具备多音腔结构,扩大了音腔容积,提高了音感和音色,且避免了正相声波与反相声波的短路,声音的导出具备层次感,以及,装设于耳机等产品中时不会受影响,在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机等产品内,降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种具有层次感的多音腔喇叭,包括壳体、支架、磁气回路组件、振动膜、导音板和封盖;

该壳体具有开口向后开设的安装腔,该支架装设于安装腔内,该磁气回路组件安装于支架上且延伸至安装腔内,该振动膜覆盖于支架的前侧,该导音板覆盖于支架的后侧,该封盖覆盖于导音板的后侧;该支架设置有贯通支架前后两侧的导音腔;

该支架与导音板之间形成有位于磁气回路组件外围的第一音腔,该支架、壳体与导音板之间形成有第二音腔,该第二音腔连通于第一音腔;

该导音板与封盖之间形成有迂回状的第三音腔,该导音板具有均连通于第三音腔的第一通孔、第二通孔,该第一通孔连通于第一音腔,该第二通孔连通于导音腔;

该壳体的前侧开设有第三通孔,该导音腔贯通第三通孔。

作为一种优选方案,所述磁气回路组件的后侧开设有第四通孔,所述第四通孔连通于第一音腔。

作为一种优选方案,所述磁气回路组件设置于支架的中心位置上,所述支架上位于磁气回路组件的外围设置有贯通支架前后两侧的第一透气孔,所述第一透气孔连通于第一音腔。

作为一种优选方案,所述第一透气孔完全敞开,或者,所述第一透气孔的后侧覆盖有第一阻尼件。

作为一种优选方案,所述支架的外周侧设置有自外往内凹设的第一让位槽,所述第一让位槽的后侧敞口设置,所述壳体覆盖于第一让位槽的外周侧,所述导音板覆盖于第一让位槽的后侧,所述第一让位槽、壳体与导音板之间形成前述第二音腔。

作为一种优选方案,所述支架的后侧位于磁气回路组件的外围设置有自后往前凹设的第二让位槽,所述导音板与第二让位槽之间形成前述第一音腔。

作为一种优选方案,所述第二让位槽的后侧覆盖有盖板,所述盖板定位于支架上,所述盖板上设置有贯通盖板前后两侧的第二透气孔,所述第二透气孔连通于第一音腔。

作为一种优选方案,所述导音板的前侧具有一自前往后凹设的凹腔,所述磁气回路组件的后侧延伸至凹腔内,所述凹腔连通于第一音腔、第二音腔、第一通孔。

作为一种优选方案,所述导音板的后侧设置有自后往前凹设的迂回通道,所述第一通孔、第二通孔分别连通于迂回通道的两端;所述封盖覆盖住迂回通道,以形成前述第三音腔。

作为一种优选方案,所述迂回通道沿导音板周向迂回延伸,或者,所述迂回通道沿导音板径向迂回延伸。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过第一音腔、第二音腔、第三音腔的结合设计,使其具备多音腔结构,扩大了音腔容积,提高了音感,通过于支架、壳体与导音板之间形成第二音腔,可使第二音腔中的气体直接与壳体接触而震荡,从而改变喇叭的音色,使用户能体验到不一样的音感,尤其是,通过于导音板与封盖之间形成有迂回状的第三音腔,使后侧的声音依次经第一通孔、第三音腔、第二通孔再从导音腔导出至壳体的前侧,迂回状的第三音腔能增长后侧声音的导出路径,使自振动膜导出的前侧声音和自导音腔导出的后侧声音有快慢之分,从而避免了正相声波与反相声波的短路,且声音的导出具备快慢层次感,以及,通过封盖覆盖于导音板的后侧,使其实现了自带独立音腔的设计,从而将其装设于耳机等产品中时不会受影响,在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机等产品内,降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度。

为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例一的整体结构立体示意图;

图2是本发明之实施例一的另一角度整体结构立体示意图;

图3是本发明之实施例一的分解图;

图4是本发明之实施例一的另一分解图;

图5是本发明之实施例一的又一分解图;

图6是本发明之实施例一的前视图;

图7是图6所示结构的A-A向截面图;

图8是本发明之实施例一的支架的立体结构示意图;

图9是图8所示结构的另一角度示意图;

图10是本发明之实施例一的导音板的立体结构示意图;

图11是图10所示结构的另一角度示意图;

图12是本发明之实施例一的封盖的立体结构示意图;

图13是本发明之实施例二的分解图。

附图标识说明:

10、壳体 11、安装腔

12、第三通孔 13、顶板

14、镂空结构 20、支架

21、导音腔 22、第一透气孔

23、第一让位槽 24、第二让位槽

25、安装位 26、环形限位部

27、弧形定位槽 30、振动膜

40、导音板 41、第一通孔

42、第二通孔 43、凹腔

44、定位凸部 441、弧形定位部

45、让位腔 46、贯通孔

47、环形限位槽 48、定位腔

49、迂回通道 50、封盖

51、迂回卡条 60、盖板

61、PCB板 70、U杯

71、第四通孔 80、磁铁

90、华司 101、第一音腔

102、第二音腔 103、第三音腔

104、第四音腔 201、第一阻尼件

202、第二阻尼件 203、第三阻尼件

301、音圈 401、迂回卡槽

402、过线孔。

具体实施方式

请参照图1至图13所示,其显示出了本发明之两种实施例的具体结构。

如图1至图12所示,其显示了本发明之实施例一的具体结构,一种具有层次感的多音腔喇叭,包括壳体10、支架20、磁气回路组件、振动膜30、导音板40和封盖50;该壳体10具有开口向后开设的安装腔11,该支架20装设于安装腔11内,该磁气回路组件安装于支架20上且延伸至安装腔11内,该振动膜30覆盖于支架20的前侧,该导音板40覆盖于支架20的后侧,该封盖50覆盖于导音板40的后侧;该支架20设置有贯通支架20前后两侧的导音腔21;该支架20与导音板40之间形成有位于磁气回路组件外围的第一音腔101,该支架20、壳体10与导音板40之间形成有第二音腔102,该第二音腔102连通于第一音腔101;该导音板40与封盖50之间形成有迂回状的第三音腔103,该导音板40具有均连通于第三音腔103的第一通孔41、第二通孔42,该第一通孔41连通于第一音腔101,该第二通孔42连通于导音腔21;该壳体10的前侧开设有第三通孔12,该导音腔21贯通第三通孔12;以及,所述磁气回路组件的后侧开设有第四通孔71,所述第四通孔71连通于第一音腔101。

具体而言,所述磁气回路组件设置于支架20的中心位置上,所述支架20上位于磁气回路组件的外围设置有贯通支架20前后两侧的第一透气孔22,所述第一透气孔22连通于第一音腔101。所述第一透气孔22完全敞开,或者,所述第一透气孔22的后侧覆盖有第一阻尼件201。所述第一阻尼件201为环形阻尼件,所述第一阻尼件201贴覆于支架20的后侧并遮盖住第一透气孔22。所述第一透气孔22有若干个,若干第一透气孔22围绕支架20的中心沿周向依次环形均匀间距布置,所述第一阻尼件201覆盖住所有第一透气孔22。

如图8、图9所示,所述支架20的外周侧设置有自外往内凹设的第一让位槽23,所述第一让位槽23的后侧敞口设置,所述壳体10覆盖于第一让位槽23的外周侧,所述导音板40覆盖于第一让位槽23的后侧,所述第一让位槽23、壳体10与导音板40之间形成前述第二音腔102。以及,所述壳体10优选为金属壳,如此,可使第二音腔102中的气体直接与金属壳体10接触而震荡,从而改变喇叭的音色,使用户能体验到不一样的音感。所述导音腔21位于第一让位槽23的一侧,所述导音腔21不连通于第一让位槽23;所述第一让位槽23为弧形槽,所述第一让位槽23的前侧所述第一让位槽23有四个,四个第一让位槽23沿支架20周向依次均匀间距布置。

如图8、图9所示,所述支架20的后侧位于磁气回路组件的外围设置有自后往前凹设的第二让位槽24,所述导音板40与第二让位槽24之间形成前述第一音腔101。所述第二让位槽24为环形槽,所述第一透气孔22连通于第二让位槽24,所述第一阻尼件201贴覆于第二让位槽24的内前侧壁。所述支架20具有贯通支架20前后两侧的用于安装磁气回路组件的安装位25,所述磁气回路组件安装于安装位25。所述第二让位槽24的后侧覆盖有盖板60,所述盖板60定位于支架20上,所述盖板60上设置有贯通盖板60前后两侧的第二透气孔,所述第二透气孔连通于第一音腔101。所述第二透气孔完全敞开,或者,所述第二透气孔的后侧覆盖有第二阻尼件202。所述支架20的后侧于第二让位槽24的外围向后凸设有环形限位部26,所述盖板60呈环形状;所述盖板60包覆于磁气回路组件的外围,并受限于环形限位部26。所述第二透气孔包括弧形孔和圆形孔,所述第二透气孔有若干个,若干第二透气孔沿盖板60的中心依次环形间距布置。所述盖板60的后侧贴设有一PCB板61,所述PCB板61呈弧形结构。

如图10、图11所示,所述导音板40的前侧具有一自前往后凹设的凹腔43,所述磁气回路组件的后侧延伸至凹腔43内,所述凹腔43连通于第一音腔101、第二音腔102、第一通孔41。所述第四通孔71连通于凹腔43。所述凹腔43与第二让位槽24形成前述第一音腔101,所述导音板40的前内侧壁于凹腔43内凸设有定位凸部44,所述第二通孔42形成于定位凸部44上,所述支架20的后侧定位于定位凸部44上,所述定位凸部44的一侧于凹腔43的外围自前往后凹设有让位腔45,所述让位腔45连通于凹腔43、第二音腔102,所述让位腔45自凹腔43的内底部向后凹设;所述让位腔45对应所述第一让位槽23设置,所述让位腔45连通于第一让位槽23;所述定位凸部44为弧形结构,所述定位凸部44有四个,四个定位凸部44沿导音板40周向依次均匀间距布置,相邻两个定位凸部44之间形成前述让位腔45;所述支架20的后端于导音腔21的后侧开口处向后凹设有连通导音腔21的弧形定位槽27,相应地,所述定位凸部44的前端于第二通孔42的开口处向前凸设有弧形定位部441,所述第二通孔42贯通弧形定位部441,所述弧形定位槽27与弧形定位部441相适配。

如图10、图11所示,所述导音板40的前侧的中心位置设置有贯通导音板40前后两侧的贯通孔46,所述贯通孔46连通于凹腔43;于本实施例中,所述第一通孔41有四个,四个第一通孔41围绕贯通孔46外围沿环形依次均匀间距布置,相应地,所述第二通孔42、导音腔21均有四个,四个第二通孔42沿导音板40周向依次均匀间距布置,四个导音腔21沿支架20周向依次均匀间距布置。以及,所述贯通孔46的外围具有自前往后斜向延伸的环形面。所述导音板40的前侧的外周侧自前往后凹设有环形限位槽47,所述壳体10的后端受限于环形限位槽47内。所述导音板40的后侧自后往前凹设有定位腔48,所述封盖50定位于定位腔48内。

如图11所示,所述导音板40的后侧设置有自后往前凹设的迂回通道49,所述迂回通道49沿导音板40周向迂回延伸,所述第一通孔41、第二通孔42分别连通于迂回通道49的两端,即所述第一通孔41是通过迂回通道49连通于第二通孔42的,所述第一通孔41的前侧不连通于第二通孔42;所述封盖50覆盖住迂回通道49,以形成前述第三音腔103。所述迂回通道49自定位腔48的前侧底部向前凹设,所述迂回通道49不连通于贯通孔46,所述封盖50覆盖住贯通孔46。所述迂回通道49有四个,四个迂回通道49围绕导音板40中心沿周向依次均匀间距布置,相应地,所述第一通孔41、第二通孔42均有四个,所述第一通孔41、第二通孔42分别连通于相应的迂回通道49的两端。所述导音板40的后侧于迂回通道49的外侧设置有沿迂回通道49迂回延伸的迂回卡槽401。相应地,所述封盖50的前侧向前凸设有迂回延伸的迂回卡条51,所述迂回卡条51与迂回卡槽401相适配。还有,于本实施例中,所述导音板40上还设置有过线孔402,所述过线孔402连通于让位腔45,所述过线孔402用于过线以便于连接PCB板61,当线从过线孔402穿过后,可对过线孔402的外侧开口处进行封胶或采用密封盖50密封遮住过线孔402,以保证喇叭后侧的密封。

于本实施例中,所述壳体10的前侧具有顶板13,所述第三通孔12形成于顶板13上;所述第三通孔12完全敞开,或者,所述第三通孔12覆设有第三阻尼件203;所述第三通孔12有四个,四个第三通孔12围绕顶板13的中心沿周向依次均匀间距布置,每个第三通孔12对应相应的导音腔21设置,所述第三通孔12、第三阻尼件203呈弧形状;所述顶板13的中部设置有镂空结构14,所述支架20的前端受限于顶板13的后侧壁;所述顶板13覆盖住振动膜30,并与振动膜30之间间距布置;所述振动膜30的后侧与支架20的前侧之间形成有第四音腔104,所述第四音腔104连通于第一音腔101。

以及,于本实施例中,所述磁气回路组件包括U杯70、磁铁80、华司90,所述U杯70安装于支架20上且延伸至安装腔11内,所述磁铁80设置于U杯70中,所述华司90叠设于磁铁80上,所述振动膜30的后侧安装有音圈301,所述音圈301延伸至U杯70和磁铁80之间,所述第四通孔71形成于U杯70的底部。

还有,以上所述第一阻尼件201、第二阻尼件202和第三阻尼件203可以为调音纸、阻尼网布、阻尼纸或金属网等,以及,所述第一阻尼件201、第二阻尼件202和第三阻尼件203可视实际生产需求而灵活选择是否覆设,以便于调节不同的音效。

图13显示了本发明之实施例二的具体结构,其喇叭结构基本与实施例一相同,不同之处在于:所述迂回通道49沿导音板40径向迂回延伸,所述导音板40于迂回通道49的一侧未设置迂回卡槽401,相应地,所述封盖50未设置迂回卡条51,所述导音板40与封盖50可通过粘接的方式进行连接。

综上所述,本发明的设计重点在于,其主要是通过第一音腔、第二音腔、第三音腔的结合设计,使其具备多音腔结构,扩大了音腔容积,提高了音感,通过于支架、壳体与导音板之间形成第二音腔,可使第二音腔中的气体直接与壳体接触而震荡,从而改变喇叭的音色,使用户能体验到不一样的音感,尤其是,通过于导音板与封盖之间形成有迂回状的第三音腔,使后侧的声音依次经第一通孔、第三音腔、第二通孔再从导音腔导出至壳体的前侧,迂回状的第三音腔能增长后侧声音的导出路径,使自振动膜导出的前侧声音和自导音腔导出的后侧声音有快慢之分,从而避免了正相声波与反相声波的短路,且声音的导出具备快慢层次感,以及,通过封盖覆盖于导音板的后侧,使其实现了自带独立音腔的设计,从而将其装设于耳机等产品中时不会受影响,在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机等产品内,降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

相关技术
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技术分类

06120113144765