一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法

技术领域

本申请涉及镀锡量检测领域，尤其涉及一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法。

背景技术

高速电镀锡产线生产的镀锡板，由于边缘效应存在带钢边部镀锡量增厚的现象，具体表现为边部亮边缺陷。由于镀锡板在后续加工使用过程中，切变量一般为1mm，而边部锡层增厚范围通常大于1mm，切边后仍存在边部增厚残留。由边部锡层增厚可能会导致镀锡板在后续加工过程中出现边部位置焊接开裂和耐蚀性降低等缺陷。

目前行业内采用不溶性阳极工艺的产线通常使用边缘罩控制锡层边部增厚，可溶性阳极工艺的产线通过人工调整阳极条的位置控制锡层边部增厚。这两种工艺实际控制过程中都是通过目测亮边宽度来调整，无法快速且定量检测监控亮边处镀锡量。

发明内容

本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，以解决无法快速高效的检测出亮边处的镀锡量的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，其所述方法包括以下步骤：

对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；

从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；

所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；

根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量。

可选的，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离≥0mm。

可选的，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m

可选的，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量包括：

根据定位件，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量。

可选的，所述待测区域为圆形，所述待测区域的直径≥1mm。

可选的，所述荧光光谱分析中，光栏的直径为1-5mm。

可选的，所述待测镀锡板样品包括尺寸为35-50mm×3-10mm的矩形片状样品或直径为40-50mm的圆片状样品。

可选的，所述检测区域设有样品定位件，所述样品定位件用于固定所述待测镀锡板样。

可选的，所述样品定位件靠近所述待测镀锡板样品的一侧设有通孔，所述通孔用于暴露所述待测镀锡板样品，以使所述待测镀锡板样品被所述荧光光谱仪检测。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请实施例提供的该方法，对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量；使用标准曲线快速高效检测出镀锡量，使镀锡板亮边处的镀锡量能够直观检测出来，直观得到的镀锡量使后续产线的边部控制更加快速和准确。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法的流程示意图；

图2为本申请实施例1中镀锡板中部镀锡量检测取样位置；

图3为本申请实施例1中镀锡板边部镀锡量检测取样位置；

图4为本申请实施例1中镀锡板边部镀锡量中的检测面积。

其中，1、镀锡板，2、待测镀锡板样品，3、待测区域。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一方面，本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，如图1所示，其所述方法包括以下步骤：

S1.对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；

本申请实施例中，可以用X射线对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，标准镀锡量样品可以选用现有的，对于形状无要求，无需重新制作标准样品。

S2.从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；

本申请实施例中，待测镀锡板样品可以是高速电镀锡产线生产的镀锡板，也可以是从高速电镀锡产线生产的镀锡板中截取的一截。

S3.所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；

S4.根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量。

作为一种可选的实施方式，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离≥0mm。

本申请实施例中，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离可以为0mm，实现了边部位置镀锡量的检测准确性，并且已经验证过镀锡量检测是准确的，实现了两边处的镀锡量的检测，而常规的检测方法，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离为25mm。

作为一种可选的实施方式，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m

本申请实施例中，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m

作为一种可选的实施方式，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量包括：

根据定位件，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量。

本申请实施例中，常规的可以选用多个待测镀锡板样品，每个待测镀锡板样品可以选取至少3个待测区域。一般来说，3个待测区域可以沿待测镀锡板制作工艺中的轧制方向进行选取，沿轧制方向镀锡量分布无差异。

作为一种可选的实施方式，所述待测区域为圆形，所述待测区域的直径≥1mm。

本申请实施例中，用光栏直径为1mm，得到的荧光强度与镀锡量的标准曲线，可以对直径1mm的检测区域，突破了现有镀锡量检测的库伦法和X射线检测法检测区域为直径30mm及以上的限制。

作为一种可选的实施方式，所述荧光光谱分析中，光栏的直径为1-5mm。

作为一种可选的实施方式，所述待测镀锡板样品包括尺寸为35-50mm×3-10mm的矩形片状样品或直径为40-50mm的圆片状样品。

作为一种可选的实施方式，所述检测区域设有样品定位件，所述样品定位件用于固定所述待测镀锡板样。

作为一种可选的实施方式，所述样品定位件靠近所述待测镀锡板样品的一侧设有通孔，所述通孔用于暴露所述待测镀锡板样品，以使所述待测镀锡板样品被所述荧光光谱仪检测。

在本申请一个实施例中，一种基于荧光光谱仪的镀锡板边部镀锡量检测方法，包括如下步骤；

1)选取镀层重量为1.1g/m

剪切含带钢边部的待测样品，待测样品可以是平直矩形，平直矩形样品的长度可以为50mm，宽度视测量位置而定；也可以是直径为50mm的圆片状样品；用样品固定件固定待测样品，样品固定件可以是准样品盒，样品盒底部具有圆形通孔，样品盒可以为Φ30毫米不锈钢材质样品盒。

2)将样品待测区域对准样品的圆心，可以用待测样品的待测区域对准圆形通孔的圆心，用胶带固定样品两端；

3)调用光栏直径为1mm的标准曲线，测量待测样品的待测区域，读出镀层重量。

实施例1

本实施例提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，其所述方法包括以下步骤：

S1.对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；

具体地，选取镀锡板标准样品，尺寸为直径50mm圆片，镀锡量为1.17g/m

S2.得到待测镀锡板样品2；

具体地，如图3和图4所述，可以从镀锡板1中截取待测镀锡板样品2，在样板中部沿轧制线方向选取待测镀锡板样品2中A、B、C三个圆形样品，在样板边部沿轧制方向选取待测样品2中a、b、c三个检测区域用于边部镀锡量检测的矩形样品。

S3.将所述待测镀锡板样品的至少一个待测区域3分别置于荧光光谱仪的检测区域，并根据所述标准曲线得到所述待测区域的镀锡量。采用常规镀锡量检测法检测A、B、C三个样品，检测面积为圆形，直径为30mm；采用边部镀锡量检测法检测a、b、c三个样品检测，检测面积为圆形，直径为1mm。

对比例

常规荧光X射线检测法，可以从镀锡板1中截取待测镀锡板样品2，如图2所示，沿轧制线方向选取待测镀锡板样品2中A、B、C三个样品，检测面积为圆形，直径为30mm，用于常规镀锡量检测。从镀锡板1的边部截取边部镀锡量检测的矩形样品，沿轧制方向的a、b、c三个样品，检测面积为圆形，直径1mm，用于边部镀锡量检测。

表1实施例和对比例的具体检测结果。

表2实施例和对比例的具体检测结果

由表1和表2可知，实施例的检测方法检测的中部镀锡量和边部镀锡量的结果与理论计算的镀锡量结果相一致，而且采取边部镀锡量控制措施后检测结果显示边部镀锡量有明显下降，实施例的检测方法不仅实现了边部镀锡量检测，解决对镀锡板边部镀锡量检测的问题，更有效地指导了镀锡板生产过程中对于边部质量的控制。对比例的检测值更为靠近中部，不是边部镀锡量。

本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少还具有如下技术效果或优点：

1、实现了对于镀锡板边部亮边缺陷处的镀锡量检测，该方法突破了现有检测方法对于镀锡量检测位置和检测面积的要求，并且简便快速，对于采用不溶性阳极电镀锡工艺的产线控制边部镀锡量具有重要意义。

2、GB/T 1838-2008中规定的容量法和库伦法都限制了样品尺寸和测量区域，不适用于边缘处镀锡量检测，附录A中的镀锡量的荧光X射线检测法对于试样取样位置、形状和大小指出执行产品标准或协议的规定，参考GB/T2520-2017，该方法同样不适用于边缘处镀锡量的检测，本发明的方法解决了镀锡板边缘处镀锡量检测的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者任何其他变体意在涵盖非排他性地包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。