一种磁体组装装置及磁体组装方法

技术领域

本申请涉及终端技术领域，特别涉及一种磁体组装装置及磁体组装方法。

背景技术

随着柔性屏技术的逐渐成熟，促使电子设备的显示方式发生非常巨大的变化，其中之一就是可折叠手机、电脑等电子设备的出现，可折叠电子设备的柔性屏可根据不同使用场景灵活变化切换模式，同时还具有高的屏占比和清晰度，如以可折叠手机为例，手机折叠后可以只有传统手机大小，方便携带，而展开后却可以有平板的显示尺寸，这些特点使可折叠设备成为深受人们追捧的产品之一。

目前，可折叠的电子设备，以可折叠为两层的电子设备为例，一般包括两个壳体，两个壳体之间通过折叠组件转动相连，使得两个壳体能够相对发生转动，进而使两个壳体可以相互折叠至闭合或相互展开至打开。通常会在两个壳体中分别设置磁体，当两个壳体转动至相互叠合，也即处于闭合状态时，两个磁体相互吸引，从而使电子设备保持闭合状态而不会自然弹开。其中，磁体的设置方式，通常是在壳体上开设装配槽，在装配槽内点胶，将磁体通过点胶组装至壳体上。

然而，在磁体的装配组装中，磁体相对壳体的高度位置(在电子设备厚度方向z向上的位置)由于受到磁铁尺寸、壳体磁铁槽的尺寸、点胶厚度、保压效果等的影响难以控制，降低磁体组装良率，影响电子设备的组装效率，例如在需要磁体与壳体的平面保持平齐时，磁体陷入装配槽内过深，使磁体与壳体之间存在凹陷段差，或者，磁体凸出装配槽，使磁体与壳体之间存在凸起段差等，均会造成组装不良，需要拆卸重新组装。

发明内容

本申请实施例提供一种磁体组装装置及磁体组装方法，解决了现有电子设备上磁体的装配中，磁体相对壳体的高度位置难以控制而影响磁体组装良率的问题。

本申请实施例第一方面提供一种磁体组装装置，用于电子设备上磁体的组装，包括：底座、分别设置在所述底座上的第一盖板和第二盖板；

所述底座用于承载所述电子设备的壳体，所述第一盖板和所述第二盖板分别用于压设在所述壳体背向所述底座的一面上，且所述第二盖板压设在所述壳体上设置有所述磁体的一端，所述第二盖板至少覆盖部分所述磁体；

还包括磁性件，所述磁性件用于设置在所述第二盖板背向所述底座的一面上，所述磁性件与所述磁体相吸。通过使第二盖板压设在壳体上，且第二盖板覆盖至少部分磁体，也即部分第二盖板是压设在壳体，部分第二盖板覆盖在磁体上。在第二盖板背向底座的一面上设置有磁性件，磁性件与磁体相互吸引。也就是说，将第二盖板压设在壳体上，部分第二盖板与壳体的平面接触，且在磁性件的作用下使部分第二盖板与磁体接触，从而使磁体与壳体的平面保持平齐，消除了磁体与壳体之间的凸起或凹陷段差，准确的固定了磁体在z向上的高度，提升了磁体组装的良率。

如当磁体放置于装配槽内，磁体与壳体之间形成有凸起段差，第二盖板对磁体的压设挤压作用，能够使磁体朝向壳体的装配槽槽底移动，从而减小或消除凸起段差，使磁体与壳体平齐。同时，由于磁性件与磁体之间相互吸引，当磁体在重力等作用下过多朝向装配槽槽底移动时，磁性件能够吸住磁体，使磁体与第二盖板接触无间隙，从而使磁体与壳体的平面保持平齐。进一步很好的控制了磁体的高度，使磁体与壳体的平面保持平齐。

而当磁体放置于装配槽内，磁体与壳体之间形成有凹陷段差，将第二盖板压设至壳体上，并将磁性件设置在第二盖板上，由于第二盖板压设至壳体，第二盖板面向壳体的一面与壳体的平面之间接触无间隙。而磁性件能够吸引磁体使磁铁向第二盖板移动，并最终使磁体与第二盖板面向壳体的平面接触无间隙，从而使磁体与壳体的平面保持平齐，也就消除了磁体与壳体之间的凹陷段差，使磁体与壳体平齐，提升了磁体组装的良率。

在一种可能的实现方式中，所述第二盖板面向所述底座的一面上具有压接凸台，所述压接凸台背向所述第二盖板一面的面积小于所述第二盖板面向所述底座一面的面积，部分所述压接凸台压设在所述壳体上，部分所述压接凸台压设在所述磁体上。这样在第二盖板压设至壳体上时，第二盖板上的压接凸台与壳体接触，也即压接凸台背向第二盖板的一面与壳体的平面接触无间隙。压接凸台背向第二盖板的一面与磁体接触无间隙，从而保证了磁体与壳体之间的平齐。而压接凸台背向第二盖板一面的面积小于第二盖板面向底座一面的面积，用面积较小的压接凸台与第一壳体接触，可减小或避免由于壳体的平面高低不同对对磁体高度位置的影响，进一步提升磁体与壳体在装配槽周围的平面的平齐度，有助于提升磁体组装的良率。

在一种可能的实现方式中，还包括控制器，所述第二盖板为形变件，所述控制器用于控制所述磁性件，以改变所述磁性件与所述磁体之间的磁吸力。通过使第二盖板为形变件，形变件的变形可使磁体和壳体之间平齐、或者形成准确的凹陷、凸起段差，能够使该组装装置可以适用于不同场景要求下，对磁体z向高度的精确固定，有效的提升了组装装置的适用性。

在一种可能的实现方式中，所述底座上具有凸起形成的支撑台，所述支撑台用于伸入所述壳体内并支撑所述壳体。支撑台能够对壳体起到支撑的作用，同时限制第一壳体在z方向 (电子设备的厚度方向)上的移动，从而使第一壳体可以设置在底座上。

在一种可能的实现方式中，所述支撑台上设置有第一限位件，所述第一限位件用于与所述壳体上的第二限位件配合。第一壳体设置在底座的支撑台上时，第一限位件和第二限位件限位配合，从而实现对第一壳体在如图中x方向(电子设备的宽度方向)、y方向(电子设备的长度方向)上的限位，将第一壳体固定在底座上。能够避免在磁体组装过程中第一壳体的移动，有助于提升磁体组装的准确度，提升组装良率。

在一种可能的实现方式中，所述第一限位件为背向所述底座凸起形成的限位柱。

在一种可能的实现方式中，还包括第一安装件，所述第一盖板的一端通过所述第一安装件设置在所述底座上，所述第一盖板的另一端用于压设在所述壳体上。

在一种可能的实现方式中，还包括第二安装件，所述第二盖板的一端通过所述第二安装件设置在所述底座上，所述第二盖板的另一端用于压设在所述壳体上。

本申请实施例第二方面提供一种磁体组装装置，包括：底座、分别设置在所述底座上的第一盖板和第二盖板；

所述底座用于承载电子设备的壳体，所述第一盖板和所述第二盖板分别用于压设在所述壳体背向所述底座的一面上，且所述第二盖板压设在所述壳体上设置有所述磁体的一端，所述第二盖板至少覆盖部分所述磁体；

还包括磁性件，所述磁性件用于设置在所述第二盖板背向所述底座的一面上，所述磁性件与所述磁体相吸；

所述第二盖板面向所述底座的一面上还设置有压块，所述压块用于伸入所述壳体上容纳所述磁体的装配槽内。这样当第二盖板压设在壳体上，压块伸入装配槽内，磁性件与磁体之间的作用力，或者是压块对磁体的挤压力，最终均会使磁体与压块相抵接，也即第二盖板与壳体的平面接触无间隙，而第二盖板上的压块伸入装配槽内与磁体接触，这样压块在z向的厚度，即为磁体与壳体的平面之间距离，也即磁体与壳体之间形成凹陷段差。而压块的厚度可以较为精确的控制，也就实现了对磁体在z向高度的精确固定，使磁体与壳体之间的凹陷段差为预设的凹陷段差，有效的提升了磁体组装的良率。

本申请实施例第三方面提供一种磁体组装装置，包括：底座、分别设置在所述底座上的第一盖板和第二盖板；

所述底座用于承载电子设备的壳体，所述第一盖板和所述第二盖板分别用于压设在所述壳体背向所述底座的一面上，且所述第二盖板压设在所述壳体上设置有所述磁体的一端，所述第二盖板至少覆盖部分所述磁体；

还包括磁性件，所述磁性件用于设置在所述第二盖板背向所述底座的一面上，所述磁性件与所述磁体相吸；所述第二盖板面向所述底座的一面上具有凹陷形成的避让槽，所述避让槽用于容纳所述磁体。当第二盖板压设在壳体上时，磁体会在磁性件的作用下伸入该避让槽内，并与壳体接触。而避让槽凹陷，这样磁体就伸出至装配槽外，也即凸出于壳体，使磁体与壳体之间具有凸起段差。而避让槽的槽深能够较为精确的控制，从而精确的将磁体固定在所需的位置，从而实现对磁体与壳体之间凸起段差的精确控制。

本申请实施例第四方面提供一种磁体组装方法，采用上述任一所述的磁体组装装置将磁体组装至电子设备上，所述方法包括：

将所述电子设备的壳体设置于底座上；

将第一盖板压设在所述壳体背向所述底座的一面上；

在所述壳体的装配槽内点胶，并放置磁体；

将第二盖板压设在所述壳体背向所述底座的一面上，且所述第二盖板压设在所述壳体设置有所述磁体的一端上，所述第二盖板至少覆盖部分所述磁体；

将磁性件设置在所述第二盖板背向所述底座的一面上，使所述磁性件与所述磁体相吸；

静置后，依次从所述壳体上取下所述磁性件、所述第二盖板和所述第一盖板。

在一种可能的实现方式中，在所述壳体的装配槽内点胶包括：所述装配槽内相对的两侧具有支撑块，将胶体设置在两个所述支撑块之间。

在一种可能的实现方式中，所述支撑块的厚度为0.05-0.15mm。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种可折叠手机处于展平状态的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种可折叠手机处于折叠状态的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种磁体与壳体之间具有凹陷段差的示意图；

图4为本申请实施例提供的一种磁体与壳体之间具有凸起段差的示意图；

图5为本申请实施例提供的一种场景下磁体与壳体的装配示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种场景下磁体与壳体的装配示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种场景下磁体与壳体的装配示意图；

图8为本申请实施例提供的又一种场景下磁体与壳体的装配示意图；

图9为本申请实施例提供的又一种场景下磁体与壳体的装配示意图；

图10为本申请实施例提供的一种磁体组装装置的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种底座的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种底座与壳体的装配示意图；

图13为图10中沿A-A面的剖面结构示意图；

图14为图10中沿B-B面的剖面结构示意图；

图15为本申请实施例提供的一种磁性件、第二盖板与磁体的装配示意图；

图16为本申请实施例提供的另一种磁体组装装置中第二盖板与壳体的装配示意图；

图17为本申请实施例提供的一种磁体组装方法的流程示意图；

图18为本申请实施例提供的一种底座与壳体的剖面结构示意图；

图19为本申请实施例提供的一种第一盖板盖设至壳体上的侧视结构示意图；

图20为本申请实施例提供的一种第一盖板盖设至壳体上的剖面结构示意图；

图21为本申请实施例提供的一种第二盖板盖设至壳体上的侧视结构示意图；

图22为本申请实施例提供的一种第二盖板盖设至壳体上的剖面结构示意图；

图23为本申请实施例提供的一种磁体组装装置的侧视结构示意图；

图24为本申请实施例提供的一种磁体与壳体的组装流程示意图；

图25为本申请实施例提供的另一种磁体组装装置；

图26为本申请实施例提供的又一种磁体组装装置。

附图标记说明：

100-组装装置；         10-底座；                       11-支撑台；

111-第一限位件；       20-第一盖板；                   21-避让孔；

30-第二盖板；          31-压接凸台；                   32-避让槽；

40-磁性件；            50-压块；                       60-第一安装件；

70-第二安装件；        200-可折叠手机；                201-第一壳体；

211-装配槽；           213-支撑块；                    202-第二壳体；

203-折叠组件；         24-磁体；                       25-胶层。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供的一种磁体组装装置，用于实现电子设备上磁体的组装，以将磁体组装至电子设备的壳体上。具体的，该电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、触控电视、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等可折叠的固定终端或移动终端。

本申请实施例中，以使用该磁体组装装置实现可折叠手机上磁体的组装为例进行说明，其中，该折叠手机可以为屏幕外折的可折叠手机，或者该折叠手机也可以为屏幕内折的可折叠手机，或者，该折叠手机也可以是屏幕内折附加外屏的可折叠手机。

图1为本申请实施例提供的一种可折叠手机处于展平状态的结构示意图，图2为本申请实施例提供的一种可折叠手机处于折叠状态的结构示意图。

参见图1和图2所示，可折叠手机200可以至少包括折叠组件203和位于折叠组件203 两侧的壳体，例如，两个壳体分别为第一壳体201和第二壳体202，第一壳体201和第二壳体202分别与折叠组件203相连，同时，第一壳体201和第二壳体202可以通过折叠组件203转动相连，从而使第一壳体201和第二壳体202能够相对转动，也即第一壳体201和第二壳体202可以发生相对的转动。

第一壳体201与第二壳体202能够相对展开至打开状态，以使可折叠手机200处于打开状态，也称为展平状态。示例性的，参见图1所示，第一壳体201和第二壳体202处于打开状态时，两者之间可以大致呈180°(允许存在少许偏差，例如165°、177°或者185°)。

第一壳体201与第二壳体202能够相对转动(展开或折叠)至中间状态，以使可折叠手机200处于中间状态。

参见图2所示，第一壳体201与第二壳体202能够相对折叠至闭合状态，以使可折叠手机200处于闭合状态，也称为折叠状态。示例性的，第一壳体201与第二壳体202处于闭合状态时，两者能够完全合拢至相互平行(也允许存在少许偏差)。其中，可折叠手机200的中间状态，可以为打开状态与闭合状态之间的任意状态。因此，可折叠手机200可以通过折叠组件203的运动，在打开状态与闭合状态之间相互切换。

该可折叠手机200还可以包括可折叠的柔性显示屏，其中，柔性显示屏可以设置在第一壳体201、第二壳体202以及折叠组件203的同一侧表面上。当第一壳体201和第二壳体202 相对折叠时，柔性显示屏贴附在第一壳体201和第二壳体202上，与折叠组件203相对的部分柔性显示屏弯折，并至少部分位于折叠组件203围成的容屏空间内。当第一壳体201和第二壳体202相对展开时，柔性显示屏也随之展开。

其中，为保证可折叠手机200能够长时间且稳定的保持闭合状态，通常会在可折叠手机 200的两个壳体上设置磁体24，分别位于两个壳体上的两个对应的磁体24能够相互吸引。参见图2所示，当可折叠手机200处于闭合状态时，两磁体24相吸，从而制约第一壳体201和第二壳体202之间的相对转动，使可折叠手机200锁紧而长时间稳定的保持在闭合状态。

故而，磁体24的设置是为可折叠手机200提供锁紧力的关键零件之一，本申请实施例中，以可折叠手机200的第一壳体201上设置的磁体24为例进行说明，目前常见的磁体24组装方式为：在第一壳体201上加工一个装配槽211，在装配槽211内点胶，然后将磁体24通过点胶形成的胶层25设置在第一壳体201上。而这种装配方式，不好把控磁体24的高度，也即很难控制磁体24相对壳体的高度位置(参照图2所示，即为在第一壳体201的厚度方向z向上的高度)，而磁体24与壳体之间的相对高度位置会影响到可折叠电子设备的性能(磁铁凸出壳体会顶柔性屏导致屏幕显示异常，磁铁凹陷会导致锁紧力不够影响折叠机开合体验)。

如，在一些场景中，需要磁体24与壳体(壳体开设有装配槽211的一面，如壳体面向柔性显示屏的一面)保持平齐，也即磁体24与装配槽211的槽口保持平齐时，磁体24高度位置(磁体在z向上的高度)较难把控，导致磁体24与壳体不能很好的平齐而影响可折叠电子设备的性能。

图3为本申请实施例提供的一种磁体与壳体之间具有凹陷段差的示意图，图4为本申请实施例提供的一种磁体与壳体之间具有凸起段差的示意图。

例如，参见图3所示，当装配槽211内的磁体24相对第一壳体201在z向上的高度过低，磁体24凹陷在装配槽211内，磁体24与第一壳体201之间形成有如图中所示的高度为d1凹陷段差。当第一壳体201和第二壳体202折叠使可折叠手机200处于闭合状态，第一壳体201 和第二壳体202上的磁体24之间的距离就会变大，可能导致磁体24之间的磁吸力不够，使可折叠手机200不能很好的处于闭合状态，影响可折叠手机200的稳定性和使用体验。

参见图4所示，当磁体24相对第一壳体201在z向上的高度过高，使磁体24凸出于装配槽211和第一壳体201外时，磁体24与第一壳体201之间形成如图中所示的高度为d2的凸起段差。磁体24顶住柔性显示屏，可能导致柔性显示屏出现显示光影不足的问题，甚至可能会造成对柔性显示屏的损伤，降低可折叠手机200的显示稳定性。

当然在另一些场景中，如需磁体24相对壳体之间保持预设的凹陷段差，如空出的凹陷段差用于电子设备内其他结构部件的设置。而由于磁体24相对壳体的高度位置难以控制，导致凹陷段差过大，也会使两个壳体上的磁体24间距离变大，使磁体24的磁吸力不够。而凹陷段差过小，也可能会影响柔性显示屏的显示性能。

或者，需要磁体24相对壳体之间保持预设的凸起段差，如为进一步拉近两个壳体上磁体 24之间的距离而设有凸起段差时。由于磁体24相对壳体的高度位置难以控制，导致凸起段差过大，也会影响柔性显示屏的显示性能。而凸起段差过小，会降低两个壳体上磁体24间的磁吸力。

图5为本申请实施例提供的一种场景下磁体与壳体的装配示意图，图6为本申请实施例提供的另一种场景下磁体与壳体的装配示意图，图7为本申请实施例提供的又一种场景下磁体与壳体的装配示意图，图8为本申请实施例提供的又一种场景下磁体与壳体的装配示意图，图9为本申请实施例提供的又一种场景下磁体与壳体的装配示意图。

其中，导致磁体24相对壳体的高度位置难以控制的原因，可以是由于磁体24的尺寸不一，在壳体上开的装配槽211的深度尺寸不一，以及点胶的量不当导致形成的胶层25厚度尺寸不一等，或者也可能是其他原因。

具体的，以第一壳体201为例，如当点胶量不同，也即形成的胶层25厚度(z向上的厚度)不同，如图5所示，胶量较多形成的胶层25较厚时，磁体24和第一壳体201之间易形成凸起段差。如图6所示，胶量较少形成的胶层25较薄时，磁体24和第一壳体201之间易形成凹陷段差。

或者，如磁体24的尺寸不一，也会造成磁体24和第一壳体201之间的凸起段差和凹陷段差(参照图3和图4所示)。或者，如第一壳体201上开设的装配槽211深度尺寸不一时，如图7所示，装配槽211槽深较浅时，不能全部的容纳磁体24，磁体24和第一壳体201之间就易形成凸起段差。相反的，如图8所示，当装配槽211槽深较深时，磁体24凹陷至装配槽211内较深，磁体24和第一壳体201之间就易形成凹陷段差。

或者，如图9所示，在装配槽211内胶体成型的过程中，由于磁体24自身的重力作用，可能是导致磁体24持续朝向装配槽211槽底移动，导致磁体24深入装配槽211内过多，使磁体24与第一壳体201之间易形成凹槽段差。

而在上述的磁体组装方式，磁体和壳体之间的凹陷段差或凸起段差的不良率高达30％，磁体组装良率较低，为保证可折叠电子设备的性能，需要返工磁体重新组装来调整，以使磁体和壳体之间的高度位置，也即段差控制在合理范围内，造成了极大的成本浪费，同时也很大程度的影响了电子设备的组装效率。

基于此，本申请实施例提供一种磁体组装装置及磁体组装方法，能够准确确定磁体的高度位置，以更加精确的控制磁体相对壳体的位置，从而有效的提高磁体组装的良率，提升电子设备的组装效率。

以下结合具体的场景，对本申请实施例提供的磁体组装装置及磁体组装方法进行详细的说明。

场景一

图10为本申请实施例提供的一种磁体组装装置与壳体装配的结构示意图，图11为本申请实施例提供的一种底座的结构示意图，图12为本申请实施例提供的一种底座与壳体的装配示意图，图13为图10中沿A-A面的剖面结构示意图，图14为图10中沿B-B面的剖面结构示意图，图15为本申请实施例提供的一种磁性件、第二盖板与磁体的装配示意图。

参见图10所示，本申请实施例提供的一种磁体组装装置100，包括底座10、第一盖板 20和第二盖板30，第一盖板20和第二盖板30分别设置在底座10上。

底座10用于承载电子设备的壳体，本申请实施例中，以第一壳体201为例，如图10所示，在组装过程中，第一壳体201设置在底座10上。

具体的，参见图11所示，在底座10上可以具有凸起形成的支撑台11，第一壳体201可以具有容置腔，支撑台11伸入第一壳体201的容置腔内(参照图13所示)，并与第一壳体201抵接以支撑第一壳体201，限制第一壳体201在z方向上的移动，从而使第一壳体201可以设置在底座10上。

其中，继续参见图11所示，在支撑台11上可以设置有第一限位件111，第一壳体201上可以具有第二限位件(图中未示出)，结合图12所示，第一壳体201设置在底座10的支撑台11上时，第一限位件111和第二限位件限位配合，从而实现对第一壳体201在如图中x方向(电子设备的宽度方向)、y方向(电子设备的长度方向)上的限位，将第一壳体201固定在底座10上。能够避免在磁体24组装过程中第一壳体201的移动，有助于提升磁体24组装的准确度，提升组装良率。

具体的，第一限位件111可以是在支撑台11面向壳体的一面上形成的，第一限位件111 为背向底座10凸起形成的限位柱，第二限位件可以是在第一壳体201上开设的限位孔，限位柱能够伸入限位孔内与限位孔配合实现限位。

第一盖板20和第二盖板30用于压设在壳体上，具体的，参见图13所示，第一盖板20和第二盖板30分别压设在第一壳体201背向底座10的一面上，其中，第二盖板30压设在第一壳体201上设置有磁体24的一端，第一盖板20能够对第一壳体201起到固定压设的作用，以进一步避免第一壳体201的颤动等移动，进一步提升磁体24组装的准确度。

其中，如图13所示，第一盖板20和第二盖板30可以分别位于底座10相对的两侧上，使第一盖板20和第二盖板30相对设置，第一盖板20和第二盖板30压设在第一壳体201上时，可以分别压设在第一壳体201相对的两端上，也即第二盖板30压设在第一壳体201设置有磁体24的一端上，第一盖板20压设在第一壳体201上相对的另一端，有助于进一步提升对第一壳体201的固定作用。

或者，第一盖板20和第二盖板30可以位于底座10的同一侧，使第一盖板20和第二盖板30压设在第一壳体201的同一侧上。或者，第一盖板20和第二盖板30也可以位于底座10相邻的两侧上，使第一盖板20和第二盖板30压设在第一壳体201相邻的两侧上，具体的，第一盖板20和第二盖板30的相对位置在本申请实施例中不作限制。

其中，将第一壳体201设置在底座10上后，可以首先将第一盖板20压设在第一壳体201 上，然后在第一壳体201上的装配槽内进行点胶，并将磁体24放置在装配槽内，再将第二盖板30压设在第一壳体201上。

以磁体组装装置100用于将磁体24装配于壳体上，使磁体24与壳体的平面(壳体面向柔性显示屏的一面)之间保持平齐为例。

参见图14所示，第二盖板30压设在第一壳体201上时，第二盖板30至少覆盖部分磁体 24，也即第二盖板30面向第一壳体201的一面和第一壳体201面向第二盖板30的一面接触，且第二盖板30至少覆盖在磁体24的一部分上，也即磁体在z向上的投影至少部分与第二盖板30重合。

结合图15所示，以第二盖板30压设在第一壳体201上，第二盖板30全部覆盖磁体24为例，也即部分第二盖板30是压设在第一壳体201，部分第二盖板30覆盖在磁体24上。在第二盖板30背向底座10的一面上还设置有磁性件40，也即磁性件40设置在第二盖板30背向第一壳体201的一面上，磁性件40与磁体24相互吸引。

也就是说，第二盖板30压设在第一壳体201上时，部分第二盖板30与第一壳体201的平面接触，且在磁性件40的磁吸力作用下会使部分第二盖板30与磁体24接触，从而使磁体 24与第一壳体201的平面保持平齐，消除了磁体24与第一壳体201之间的段差，准确的固定了磁体24在z向上的高度，提升了磁体24组装的良率。

如，当磁体24放置于装配槽211内，磁体24与第一壳体201之间形成有凸起段差，第二盖板30对磁体24的压设挤压作用，能够使磁体24朝向第一壳体201的装配槽211槽底移动，从而减小或消除凸起段差，使磁体24与第一壳体201平齐。

同时，由于磁性件40与磁体24之间相互吸引，而部分第二盖板30压设第一壳体201上，第二盖板30与第一壳体201的平面之间接触无间隙，部分的第二盖板30压设在磁体24上，当磁体24在重力等作用下过多朝向装配槽211槽底移动时，磁性件40能够吸住磁体24，使磁体24与第二盖板30接触无间隙，从而使磁体24与第一壳体201的平面(第一壳体201开设有装配槽211的一面，也即第一壳体201面向第二盖板30的一面)保持平齐。进而很好的控制了磁体24的高度位置，使磁体24与第一壳体201的平面保持平齐，有效的提升了磁体 24组装的良率，避免了拆卸返工重组的发生，提升了电子设备的组装效率。

而当磁体24放置于装配槽211内，磁体24与第一壳体201之间形成有凹陷段差，将第二盖板30压设至第一壳体201上，并将磁性件40设置在第二盖板30上，由于第二盖板30压设至第一壳体201，第二盖板30面向第一壳体201的一面与第一壳体201的平面之间接触无间隙。而磁性件40能够吸引磁体24使磁铁向第二盖板30移动，并最终使磁体24与第二盖板30面向第一壳体201的平面接触无间隙，从而使磁体24与第一壳体201的平面保持平齐，也就调整了磁体24的高度位置，消除了磁体24与第一壳体201之间的凹陷段差，使磁体24与第一壳体201平齐，提升了磁体24组装的良率。

其中，本申请实施例中，参见图14所示，在第二盖板30面向底座10的一面上具有压接凸台31，部分压接凸台31压设在第一壳体201上，部分压接凸台31压设在磁体24上，这样在第二盖板30压设至第一壳体201上时，第二盖板30上的压接凸台31与第一壳体201接触，也即压接凸台31背向第二盖板30的一面与第一壳体201的平面接触无间隙。压接凸台 31背向第二盖板30的一面与磁体24接触无间隙，从而保证了磁体24与第一壳体201之间的平齐。

而压接凸台31背向第二盖板30一面的面积小于第二盖板30面向底座10一面的面积，与第二盖板30面向底座10的一面直接与第一壳体201压设接触相比，用面积较小的压接凸台31与第一壳体201接触，可减小或避免由于第一壳体201的平面高低不同对对磁体24高度位置的影响，进一步提升磁体24与第一壳体201在装配槽211周围的平面的平齐度，减小磁体24与第一壳体201之间的段差对电子设备的影响，有助于提升磁体24组装的良率。

结合图13和图14所示，该磁体组装装置100还可以包括有第一安装件60，第一盖板20 的一端通过第一安装件60设置在底座10上，第一盖板20的另一端压设在第一壳体201上。

其中，第一安装件60可以是柱状的支撑件，或者，第一安装件60也可以是其他形式的支撑结构件。第一安装件60与底座10可以一体成型，或者，第一安装件60也可以是通过螺纹紧固、卡接等方式设置在底座10上。

需要说明的是，在使用该组装装置100时，首先将第一壳体201设置在支撑台11上后，再将第一盖板20压设在第一壳体201上，并使第一盖板20一端位于第一安装件60上。其中，第一盖板20与第一安装件60之间可以相连接。

具体的，第一盖板20一端可以通过螺钉、螺栓等紧固件与第一安装件60连接，例如，在第一安装件60和第一盖板20上分别开设有第一螺纹孔和第二螺纹孔，将第一壳体201设置在支撑体上后，通过紧固件穿过第二螺纹孔后与第一螺纹孔配合实现第一盖板20与安装件的连接。

或者，第一盖板20可以与第一安装件60转动连接，使第一盖板20能够相对第一安装件 60发生朝向支撑台11或者是背向支撑台11的转动(如图14中，使第一盖板20相对第一安装件60发生绕垂直于纸面方向的转动)。需要将第一壳体201设置在支撑台11上时，转动第一盖板20使其背向支撑台11转动，使支撑台11暴露出来，从而将第一壳体201设置在支撑台11上，然后反向转动第一盖板20使其朝向支撑台11转动，使第一盖板20压设在第一壳体201上。

或者，第一盖板20与第一安装件60之间也可以是其他的连接方式，在本申请实施例中不作限制。

其中，为保证第一盖板20对第一壳体201具有很好的压设固定作用，第一盖板20的面积可相对较大，在底座10上可以设置有两个或两个以上的第一安装件60，例如，在底座10上设置两个相对的第一安装件60(参照图14所示)，通过两个第一安装件60支撑与固定第一盖板20，能够给第一盖板20提供良好的支撑。

需要说明的是，第二盖板30的面积相对较大，第二盖板30盖设至第一壳体201上时，第二盖板30覆盖至第一限位件111对应位置处，因此，为避让第一限位件111，以便于第二盖板30能够很好的与壳体接触，保证第二盖板30与壳体之间无间隙，可在第二盖板30上开设有避让孔21(参照图20所示)，第一限位件111伸入该避让孔21内。

磁体组装装置100还可以包括第二安装件70，参照图13所示，第二盖板30的一端通过第二安装件70设置在底座10上，第二盖板30的另一端压设在壳体上。

相应的，第二安装件70也可以是柱状的支撑台11，或者，第二安装件70也可以是其他形式的支撑结构件。第二安装件70也可以与支撑台11一体成型，或者，第二安装件70也可以是通过螺纹紧固、卡接等方式设置在支撑台11上。

同样的，在使用该组装装置100时，第一盖板20压设在第一壳体201上后，再将第二盖板30压设在第一壳体201上，第二盖板30一端位于第二安装件70上。

其中，第二盖板30的面积可以相对小于第一盖板20的面积，以减小第二盖板30与第一壳体201的接触面积，从而减小或避免由于第一壳体201的平面高低不平导致的磁体24与第一壳体201之间的段差，进一步提升磁体24组装的精度。

第二盖板30可以放置在第二安装件70上而不与第二安装件70连接，或者，第二盖板 30也可以与第二安装件70连接，以保证第二盖板30的平稳性，进一步提升磁体24组装的良率。

其中，第二盖板30也可以通过通过螺钉、螺栓等紧固件实现与第二安装件70的连接。或者，第二盖板30可以与第二安装件70转动连接，使第二盖板30能够相对第二安装件70发生朝向支撑台11或者是背向支撑台11的转动。或者，第二盖板30与第二安装件70之间也可以是其他的连接方式，在本申请实施例中不作限制。

图16为本申请实施例提供的另一种磁体组装装置中第二盖板与壳体的装配示意图。

在一种可能的实现方式中，参见图16所示，第二盖板30可以为形变件，也即第二盖板 30在一定的作用力下能够发生形变。具体的，该磁体24组装装置100还可以包括有控制器，控制器用于控制磁性件40，具体的，控制器可以通过控制磁性件40的状态来改变磁性件40 与磁体24之间的磁吸力，也即能够调整磁性件40与磁体24之间的磁力大小。

如需要使磁体24与第一壳体201的平面保持平齐，可以控制器控制磁性件40，以调整磁性件40和磁体24之间的磁吸力，第二盖板30在该磁吸力的作用下不会发生形变，也即第二盖板30面向底座10的一面仍保持平面，第二盖板30压设在壳体上，并覆盖磁体24。

当磁体24放置后(也即未盖第二盖板30前)与第一壳体201之间具有凸起段差，第二盖板30的压设挤压能够减小或消除该凸起段差，同时磁性件40与磁体24的磁吸力也能够保持磁体24不会过多的朝向装配槽211槽底移动，精确的控制磁体24的z向高度，保证磁体24与第一壳体201平面的平齐。

当磁体24放置后与第一壳体201之间具有凹陷段差，部分第二盖板30压设在第一壳体 201上，与第一壳体201的平面接触无间隙，部分第二盖板30覆盖在磁体24上，磁性体吸引磁体24与第二盖板30接触无间隙，精确固定磁体24的z向高度，从而保证磁体24与第一壳体201平面的平齐。

如需要磁体24与第一壳体201之间存在某一数值范围内的凹陷段差时，控制器可以控制磁性体，以调整磁性体和磁体24之间的磁吸力，使第二盖板30在该磁吸力的作用下发生变形，且第二盖板30面向第一壳体201的一面变形形成凸起，该凸起伸入装配槽211内。

这样第二盖板30压设在第一壳体201上，凸起伸入装配槽211内，磁性件40与磁体24 之间的作用力，或者是凸起对磁体24的挤压力，最终均会使磁体24与凸起相抵接，也即第二盖板30与第一壳体201的平面接触无间隙，而第二盖板30上的凸起伸入装配槽211内与磁体24接触，这样凸起在z向上的厚度，即为磁体24与第一壳体201的平面之间距离，也即磁体24与第一壳体201之间形成的凹陷段差。而凸起的厚度可以较为精确的控制，也就实现了对磁体24在z向高度的精确固定，使磁体24与第一壳体201之间的凹陷段差为预设的凹陷段差，有效的提升了磁体24组装的良率。

如需要磁体24与第一壳体201之间存在某一数值范围内的凸起段差时，控制器可以控制磁性体，以调整磁性体和磁体24之间的磁吸力，如，增大磁性体对磁体24的磁吸力，磁体 24会朝向第二盖板30移动，使第二盖板30发生变形，也即第二盖板30面向第一壳体201 的一面上会形成凹槽，磁体24伸入该凹槽内。

第二盖板30压设在第一壳体201上后，磁体24在磁性件40的作用下朝向第二盖板30 移动，并使第二盖板30凹陷变形，而第二盖板30与第一壳体201接触无间隙，这样就使磁体24凸出于第一壳体201，也就使磁体24与第一壳体201之间有凸起段差。而磁性件40与磁体24之间的磁吸力能够相对精准的控制，从而精确的控制磁体24的移动位置，也即控制磁体24的z向高度位置，从而实现对磁体24与第一壳体201之间凸起段差的精确控制。

而通过使第二盖板30为形变件，能够使该组装装置100可以适用于不同场景要求下，对磁体24在z向上的高度的精确固定，有效的提升了组装装置100的适用性。

图17为本申请实施例提供的一种磁体组装方法的流程示意图，图18为本申请实施例提供的一种底座与壳体的剖面结构示意图，图19为本申请实施例提供的一种第一盖板盖设至壳体上的结构示意图，图20为本申请实施例提供的一种第一盖板盖设至壳体上的剖面结构示意图，图21为本申请实施例提供的一种第二盖板盖设至壳体上的结构示意图，图22为本申请实施例提供的一种第二盖板盖设至壳体上的剖面结构示意图。

本申请实施例还提供一种磁体组装方法，采用上述的磁体组装装置100将磁体24组装至电子设备的壳体上。

具体的，参见图17所示，该方法包括：

S101：将电子设备的壳体设置于底座上。

参见图18所示，第一壳体201设置在底座10的支撑台11上，支撑台11伸入第一壳体201内并抵接支撑在第一壳体201上，支撑台11上的第一限位件111与第一壳体201的第二限位件配合，从而实现对第一壳体201在x、y、z三个方向上的限位，使第一壳体201固定在底座10上。

S102：将第一盖板压设在壳体背向底座的一面上。

参见图19和图20所示，第一盖板20一端位于第一安装件60上，第一盖板20另一端压设在第一壳体201上，其中，第一盖板20压设在第一壳体201上远离装配槽211的一端。参见图20所示，第一盖板20上具有避让孔21，以避让第一限位件111。

S103：在壳体的装配槽内点胶，并放置磁体。

将第一壳体201设置在底座10上，并压设了第一盖板20之后，在第一壳体201的装配槽211内点胶，然后将磁体24放置在磁体24槽内。

S104：将第二盖板压设在壳体背向底座的一面上，且第二盖板压设在壳体设置有磁体的一端，第二盖板至少覆盖部分磁体。

参见图21和图22所示，放置磁体24后，将第二盖板30压设在第一壳体201上，具体的，第二盖板30面向底座10的一面与第一壳体201背向底座10的一面接触，并且，第二盖板30至少覆盖部分的磁体24，以使部分的第二盖板30与第一壳体201的平面接触，部分的第二盖板30覆盖在磁体24上。

其中，在第二盖板30面向底座10的一面上具有压接凸台31时，使第二盖板30压设在第一壳体201上，部分压接凸台31压设在第一壳体201上，部分压接凸台31压设在磁体24上。

S103：将磁性件设置在第二盖板背向底座的一面上，使磁性件与磁体相吸。

参见图23所示，将磁性件40设置在第二盖板30上，并使磁性件40与磁体24相吸，从而通过磁性件40与磁体24之间的吸引力，保证磁体24在z向上的精确定位。

另外，使第二盖板30压设在第一壳体201上之后，再将磁性件40设置在第二盖板30上，与将磁性件40和第二盖板30同时设置相比，能够防止过早的将磁体24吸起，导致磁体24未与点胶胶体很好的接触而离开装配槽211，有助于提升组装效率。

S104：静置后，依次从壳体上取下磁性件、第二盖板和第一盖板。

具体的，静置时间可以由点胶的胶体特性选择设定，如可以静置30min-120min，使胶体固化后，取下磁性件40，打开第二盖板30和第二盖板30，即可将组装有磁体24的第一壳体 201取下，完成磁体24的组装。

图24为本申请实施例提供的一种磁体与壳体的组装流程示意图。

以在第一壳体201上组装磁体24为例，参见图24所示，首先在第一壳体201上开设装配槽211，其中，装配槽211可以通过计算数字控制加工工艺(Computer number control；CNC) 在第一壳体201上形成，或者，装配槽211也可以通过其他方式形成。

其中，在形成装配槽211时，可以在装配槽211内相对的两侧形成支撑块213。

然后将第一壳体201设置在底座10上，将第一盖板20压设在第一壳体201上，在第一壳体201的装配槽211内点胶，其中，点胶的胶体可以设置在两个支撑块213之间，两个支撑块213可以对胶体起到一定的限位作用，减少胶体在磁体24的挤压过程中流走而降低粘接性能，提升磁体24的设置稳定性。

其中，支撑块213的厚度可以为0.05-015mm，能够很好的对胶体起到限位的作用，进一步保证粘接强度。

然后将第二盖板30压设在第一壳体201具有磁体24的一端上，并使第二盖板30覆盖磁体24，也即部分第二盖板30压设在第一壳体201上与第一壳体201的平面接触，部分第二盖板30覆盖在磁体24上。

最后将磁性件40设置在第二盖板30上，静置30min-120min后，将磁性件40取下，打开第一盖板20和第二盖板30，即得到组装有磁体24的第一壳体201。

场景二

图25为本申请实施例提供的另一种磁体组装装置。

本场景中，以磁体24和第一壳体201之间需要具有预设的凹陷段差。与场景一不同的是，参见图25所示，在第二盖板30面向底座10的一面上设置有压块50，在将第二盖板30压设在第一壳体201上时，压块50伸入第一壳体201上的装配槽211内，同样的，在第二盖板 30上设置有磁性件40。

这样当第二盖板30压设在第一壳体201上，压块50伸入装配槽211内，磁性件40与磁体24之间的作用力，或者是压块50对磁体24的挤压力，最终均会使磁体24与压块50相抵接，也即第二盖板30与第一壳体201的平面接触无间隙，而第二盖板30上的压块50伸入装配槽211内与磁体24接触，这样压块50在z向的厚度，即为磁体24与第一壳体201的平面之间距离，也即磁体24与第一壳体201之间形成凹陷段差。而压块50的厚度可以较为精确的控制，也就实现了对磁体24在z向高度的精确固定，使磁体24与第一壳体201之间的凹陷段差为预设的凹陷段差，有效的提升了磁体24组装的良率。

如，当磁体24放置在装配槽211内之后，若磁体24与第一壳体201之间具有凹陷段差，且该凹陷段差相对预设的凹陷段差较大时，磁性体能够吸引磁体24朝向第二盖板30移动，并最终使磁体24与压块50抵接，而由于第二盖板30与第一壳体201接触无间隙，压块50伸入装配槽211内与磁体24抵接，则压块50的厚度即为磁体24与第一壳体201的平面的距离差，也就使磁体24和第一壳体201之间形成预设的凹陷段差。而压块50的高度可以较为精确的控制，也就实现对磁体24的z向高度的精确固定，从而能够实现对磁体24与第一壳体201之间具有的凹陷段差的精度的控制，提升磁体24组装的良率。

当磁体24放置后与第一壳体201之间保持齐平，或者，具有凸起段差，或者，具有相对预设凹陷段差小的凹陷段差时，由于第二盖板30压设在第一壳体201上时，压块50伸入装配槽211内，这样压块50就能够对磁体24起到压设挤压的作用，使磁体24朝向装配槽211 槽底移动，并最终凹陷至装配槽211内，磁体24与第一壳体201之间形成预设的凹陷段差，同样的，压块50的高度可精确控制，从而实现对磁体24与第一壳体201之间的凹陷段差的精确控制。

其中，压块50可以是在第二盖板30成型时，在第二盖板30面向壳体的一面上一体形成的。或者，压快也可以是与第二盖板30分别成型后，通过螺纹连接、粘接或者是卡接等方式设置在第二盖板30上的。

需要说明的是，在本申请实施例中，使用该组装装置100将磁体24组装至电子设备的壳体上时，以第一壳体201为例，其中，步骤S104中，将第二盖板30压设在壳体背向底座10的一面上，并使第二盖板30压设在壳体设置有磁体24的一端，具体的，使第二盖板30上的压块50伸入装配槽211内。

场景三

图26为本申请实施例提供的又一种磁体组装装置。

本场景中，以磁体24和第一壳体201之间需要具有预设的凸起段差为例。与场景一不同的是，在第二盖板30面向底座10的一面上具有凹陷形成的避让槽32，避让槽32用于避让磁体24。

具体的，参见图26所示，第二盖板30面向底座10，也即面向第一壳体201的一面上具有朝向磁性件40方向凹陷的避让槽32，当第二盖板30压设在第一壳体201上时，磁体24会在磁性件40的作用下伸入该避让槽32内，并与第一壳体201接触。而避让槽32凹陷，这样磁体24就伸出至装配槽211外，也即凸出于第一壳体201，使磁体24与第一壳体201之间具有凸起段差。而避让槽32的槽深能够较为精确的控制，从而精确的将磁体24固定在所需的位置，从而实现对磁体24与第一壳体201之间凸起段差的精确控制。

如，当磁体24放置在装配槽211内之后，若磁体24与第一壳体201之间具有凹陷段差，或者，具有凸起段差，但该凸起段差小于预设的凸起段差，或者平齐时，第二盖板30压设在第一壳体201上后，磁体24会在磁性件40的磁吸力作用下朝向第二盖板30移动，使磁体24伸入避让槽32内并与第二壳体202抵接接触，使磁体24与第一壳体201之间形成预设的凸起段差。

当磁体24放置后，若磁体24与第一壳体201之间具有凸起段差，且该凸起段差大于预设凸起段差时，第二盖板30压设在第一壳体201上后，磁体24在避让槽32内并与槽底抵接，磁体24在第二盖板30的挤压力下朝向装配槽211移动，且磁体24与磁性件40相吸，使磁体24与第一壳体201之间形成预设的凹陷段差。

其中，避让槽32可以是在第二盖板30成型时，在第二盖板30面向壳体的一面上凹陷而与第二盖板30一体形成的。

需要说明的是，在本申请实施例中，使用该组装装置100将磁体24组装至电子设备的壳体上时，以第一壳体201为例，其中，步骤S104中，将第二盖板30压设在壳体背向底座10的一面上，并使第二盖板30压设在壳体设置有磁体24的一端，具体的，使第二盖板30上的避让槽32与磁体24的位置相对，以保证磁体24能够伸入避让槽32内。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。