显示模组及其制造方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及显示模组的制造方法。

背景技术

随着柔性OLED显示技术不断成熟，无边框显示已成为市场主流，无边框显示是利用柔性电路板，将部分排线或控制芯片弯折至屏体下方，以实现非显示区的缩小。

对于具有触屏功能的显示装置，显示模组包括分别与触摸层和阵列层邦定(bonding)的柔性电路板(FPC)，而由于前述两个柔性电路板的邦定位置在层叠方向的不同，导致了两者的弯折半径需要有差异，因此处于外侧的柔性电路板的长度大于内侧柔性电路板的长度。由于二者长度不同，在弯折前的展平状态下，处于外层的柔性电路板会出现向上鼓起的情况，当鼓起的高度超过盖板内表面，柔性电路板对上方的盖板施加压力，导致盖板脱胶翘起，造成显示区内进气，产生难以消除的气泡。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示模组及其制造方法，提高柔性电路板的可靠性，降低盖板剥离，以及显示区内产生气泡的概率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示模组，依次层叠设置的显示面板、触控面板和盖板，其中，在所述盖板的长度方向上，所述盖板包括相互连接的第一盖板部和第二盖板部，所述第一盖板部在所述触控面板所在平面上的正投影位于所述触控面板内，所述第二盖板部在所述触控面板所在平面上的正投影位于所述触控面板外；第一柔性电路板，在所述第一柔性电路板的长度方向上，包括依次连接的第一面板邦定端、第一传输段和第一驱动邦定端，所述第一面板邦定端与所述触控面板邦定连接；第二柔性电路板，在所述第二柔性电路板的长度方向上，包括依次连接第二面板邦定端、第二传输段和第二驱动邦定端，所述第二面板邦定端与所述显示面板的阵列层邦定连接，所述第二驱动邦定端与第一驱动邦定端邦定连接；所述第二柔性电路板在展平状态下，所述第一柔性电路板与所述第二盖板部面向所述第一柔性电路板的一侧具有间距或形成有接触面，其中，所述接触面在所述第二盖板部上的正投影面积占所述第二盖板部面积的1/8－1/5。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示模组的制造方法，包括：使第一柔性电路板的第一面板邦定端与触控面板邦定连接，并使第二柔性电路板的第二面板邦定端与阵列层邦定连接；在所述触控面板设置有所述第一柔性电路板一侧设置盖板；其中，在所述盖板的长度方向上，所述盖板包括相互连接的第一盖板部和第二盖板部，所述第一盖板部在所述触控面板所在平面上的正投影位于所述触控面板内，所述第二盖板部在所述触控面板所在平面上的正投影位于所述触控面板外；所述第一柔性电路板还包括第二部，所述第二部在所述盖板上的正投影位于所述第二盖板部内，在所述第二部背离所述盖板一侧设置仿形件并固定；其中，所述仿形件面向所述第二部的一侧为向所述第二部凸出的第二弧面；使第一柔性电路板的第一驱动邦定端与第二柔性电路板的第二驱动邦定端邦定连接；弯折所述第一柔性电路板和第二柔性电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请一方面限定了显示模组在展平状态下第一柔性电路板与盖板具有间距，使得第一柔性电路板不与盖板接触，从而降低第一柔性电路板对盖板的压力；另一方面限定了显示模组在展平状态下第一柔性电路板与盖板的接触面在一定范围内，使得接触面不至于过小，从而降低了第一柔性电路板受到的应力过大，导致第一柔性电路板损坏的概率；同时使得接触面不至于过大，从而降低了第一柔性电路板对盖板内表面的压力，从而降低了盖板脱胶剥离的概率，降低了显示模组显示区内产生气泡的概率。本申请的显示模组的制造方法步骤简单，降低第一柔性电路板对盖板的压力，避免在制备过程中显示区内起泡，无需除泡步骤。

附图说明

图1是本申请的显示模组实施例一展平时的结构示意图；

图2是本申请的显示模组实施例二展平时的局部俯视图；

图3是本申请的显示模组实施例三展平时的结构示意图；

图4是本申请的显示模组实施例三盖板的局部结构示意图；

图5是本申请的显示模组实施例三弯折后的结构示意图

图6是本申请的显示模组实施例四展平时的结构示意图；

图7是本申请的显示模组实施例四仿形件的局部结构示意图；

图8是本申请的显示模组实施例四弯折后的结构示意图；

图9是本申请的显示模组实施例五弯折后结构示意图；

图10是本申请的显示模组的制作方法实施例一的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，图1是本申请的显示模组实施例一展平时的结构示意图。

在本实施例中，该显示模组包括：

依次层叠设置的显示面板7、触控面板5和盖板1，其中，在盖板1的长度方向上，盖板1包括相互连接的第一盖板部11和第二盖板部12，第一盖板部11在触控面板5所在平面上的正投影位于触控面板5内，第二盖板部12在触控面板5所在平面上的正投影位于触控面板5外；

第一柔性电路板4，包括依次连接的第一面板邦定端41、第一传输段和第一驱动邦定端43，第一面板邦定端41与触控面板5邦定连接；

第二柔性电路板6，在第二柔性电路板6的长度方向上，包括依次连接第二面板邦定端61、第二传输段63和第二驱动邦定端62，第二面板邦定端61与显示面板7的阵列层邦定连接，第二驱动邦定端62与第一驱动邦定端43邦定连接；

第二柔性电路板6在展平状态下，在第一柔性电路板4的长度方向与盖板1相对平行时，第一柔性电路板4与第二盖板部12面向第一柔性电路板4的一侧具有间距。

具体地，如图1所示，显示模组包括从上到下(图1中Z方向)依次层叠设置的盖板1、胶层2、偏光层3、触控面板5、显示面板7和缓冲层8，其中，显示面板7包括从上到下依次层叠设置的发光层、阵列层和基板，盖板1包括位于显示区的第一盖板部11和位于非显示区的第二盖板部12，显示模组还包括第一柔性电路板4、第二柔性电路板6和第三柔性电路板9，具体地，第一柔性电路板4可以为触控柔性电路板(TPFPC)，第二柔性电路板6可以为覆晶薄膜(COF)，第三柔性电路板9可以为驱动柔性电路板(driverFPC)。其中，在第一柔性电路板4的长度方向上，第一柔性电路板4包括位于两端的第一面板邦定端41和第一驱动邦定端43、以及连接在两端中间的第一传输段，第一面板邦定端41与触控面板5邦定连接，且与胶层2粘接，第一驱动邦定端43可以与第三柔性电路板9连接；在第二柔性电路板6的长度方向上，第二柔性电路板6包括位于两端第二面板邦定端61和第二驱动邦定端62、以及连接在两端中间的第二传输段63，第二面板邦定端61与显示面板7中的阵列层邦定连接，第二驱动邦定端62与第一驱动邦定端43邦定连接，第二驱动邦定端62上还可以与第三柔性电路板9连接，第二柔性电路板6上还可固定有IC芯片64和垫高块65。

参阅图2，图2是本申请的显示模组实施例二展平时的局部俯视图。本实施例与实施例一的区别在于，第一柔性电路板(图未示)与第二盖板部12面向第一柔性电路板的一侧形成有接触面121，其中，接触面121在第二盖板部12上的正投影面积占第二盖板部12面积的1/8-1/5。

当第二柔性电路板6为展平状态(沿图1中X方向延伸)时，第二面板邦定端61、第二传输段63和第二驱动邦定端62位于一条直线上，此时本申请的第一柔性电路板4与第二盖板部12之间具有两种状态：其一为二者在层叠方向(图1中Z方向)具有间距，如图1所示，即第一柔性电路板4与第二盖板部12的内表面不接触，从而降低第一柔性电路板4对盖板1的压力，从而降低了显示模组在展平状态下盖板1被第一柔性电路板4顶起，从而与胶层2剥离的概率，降低了显示模组显示区内产生气泡的概率。其二为二者接触，如图2所示，二者之间形成接触面121，在盖板1所在平面上，接触面121在第二盖板部12上的正投影面积与第二盖板部12面积之比为1/8-1/5，一方面降低了第一柔性电路板4受到的局部应力，降低了第一柔性电路板4损坏的概率；另一方面降低了第一柔性电路板4对盖板内表面的压力，从而降低了盖板1与胶层2剥离的概率，降低了显示模组显示区内产生气泡的概率。

可选地，参阅图3，图3是本申请的显示模组实施例三展平时的结构示意图。在本实施例中，第二盖板部12面向第一柔性电路板4一侧设有用于容纳至少部分第一柔性电路板4的凹槽13。本实施例在盖板1内侧设置了凹槽13，可以容纳并缓冲鼓起的第一柔性电路板4，有效降低第一柔性电路板4与盖板1内表面之间的间距，从而降低第一柔性电路板对盖板的压力。

进一步地，继续参阅图3，在本实施例中，凹槽13的表面为远离第一柔性电路板4内凹的第一弧面。弧面与弧形鼓起的第一柔性电路板4形状适配，避免盖板1过薄影响盖板1强度。

具体地，参阅图4，图4是本申请的显示模组实施例三盖板的局部结构示意图。在盖板1的长度方向(图4中X方向)上，第一弧面的宽度b1为0.1mm-0.3mm；第一弧面的深度h1为0.1mm-0.2mm，第一弧面的深度不超过盖板1厚度的1/3,以确保盖板1强度。本实施例弯折后的结构如图5所示，图5是本申请的显示模组实施例三弯折后的结构示意图，弯折后，第三柔性电路板9与垫高块65均与缓冲层8背离显示面板7一侧贴合。

另一可选地，参阅图6，图6是本申请的显示模组实施例四展平时的结构示意图。在本实施例中，第一柔性电路板4的第一传输段还包括第二部42，第二部42在盖板1上的正投影位于第二盖板部12内，第二部42背离盖板1一侧固定有仿形件44，仿形件44面向第二部42的一侧为向第二部42凸出的第二弧面。对应第一柔性电路板4的鼓起部分设置仿形件44，并强制使得第一柔性电路板4的鼓起部分与仿形件44的第二弧面贴合，从而降低了第一柔性电路板4的鼓起程度，使第一柔性电路板4与盖板1分离，从而降低了对盖板1的压力，降低了盖板1脱胶剥离的概率，降低了显示模组显示区内产生气泡的概率；弧面的仿形件44形状与第一柔性电路板4鼓起形状适配，不易对第一柔性电路板4产生过大的应力，降低第一柔性电路板4损坏的概率。

具体地，参阅图7，图7是本申请的显示模组实施例四仿形件的局部结构示意图。在仿形件44的长度方向上，第二弧面的宽度b2为2mm-4mm；仿形件44的最大高度h2(即第二弧面的顶点至仿形件44底面的距离)为0.2mm-0.4mm；仿形件44的最小高度h3(即第二弧面端点至仿形件44底面的距离)为0.1mm-0.3mm，第二弧面的宽度和高度均小于第一柔性电路板在贴合前鼓起弧度的宽度和高度，以使得第一柔性电路板与盖板的间距得到保证，同时第一柔性电路板与仿形件44贴合度高，且应力较小，不易脱开。

可选地，参阅图8，图8是本申请的显示模组实施例四弯折后的结构示意图。仿形件44至少部分面向第二柔性电路板6的一侧与第二柔性电路板6固定连接。由于仿形件44两侧均被固定，进一步拉开了第一柔性电路板4与盖板1的距离，降低第一柔性电路板4与盖板1接触的概率。

进一步地，继续参阅图8，仿形件44在第二柔性电路板6上的正投影位于第二面板邦定端61之外。仿形件44位于显示面板7之外，在第一柔性电路板4和第二柔性电路板6弯折时，仿形件44能够随着一同弯折，由于仿形件44在弯折过程中两侧一直与第一柔性电路板4和第二柔性电路板6贴合，为二者提供支撑，避免出现应力集中导致柔性电路板损坏的问题。

进一步地，参阅图9，图9是本申请的显示模组实施例五弯折后的结构示意图。仿形件44面向第二柔性电路板6的一侧为远离第二柔性电路板6内凹的弧面。提高与弯折后的第二柔性电路板6贴合度。

在其他实施例中，凹槽13和仿形件44可以同时设置在显示模组中。

参阅图10，图10是本申请的显示模组的制造方法实施例一的流程示意图。该实施例的制造方法包括：

步骤S101：使第一柔性电路板4的第一面板邦定端41与触控面板5邦定连接，并使第二柔性电路板6的第二面板邦定端61与显示面板7邦定连接。

步骤S102：在触控面板5设置有第一柔性电路板4一侧设置盖板1；其中，在盖板1的长度方向上，盖板1包括相互连接的第一盖板部11和第二盖板部12，第一盖板部11在触控面板5所在平面上的正投影位于触控面板5内，第二盖板部12在触控面板5所在平面上的正投影位于触控面板5外，如图1所示。

步骤S103：如图4所示，第一柔性电路板4还包括第二部42，第二部42在盖板1上的正投影位于第二盖板部12内，在第二部42背离盖板1一侧设置仿形件44并固定；其中，仿形件44面向第二部42的一侧为向第二部42凸出的第二弧面。可选地，在仿形件44与第一柔性电路板4固定后，也可以与第二柔性电路板6面向第一柔性电路板4一侧固定。在固定仿形件44时，为了保证与仿形件44充分贴合，第一柔性电路板4的第一驱动邦定端43以及第二柔性电路板6的第二驱动邦定端62均为自然状态。

步骤S104:如图4所示，使第一柔性电路板4的第一驱动邦定端43与第二柔性电路板6的第二驱动邦定端62邦定连接。可选地，在本步骤中，第一驱动邦定端43与第二驱动邦定端62可以均与第三柔性电路板9连接。

步骤S105:弯折所述第一柔性电路板4和第二柔性电路板6，如图8或图9所示。

该制作方法扩大了第一柔性电路板4与盖板1的间距，减小了二者的接触面，从而降低了对盖板1的压力，降低了盖板1脱胶剥离的概率，降低了显示模组显示区内产生气泡的概率，省去后续除泡步骤；且在制作过程中不易损伤第一柔性电路板4和第二柔性电路板6，确保可靠性。

可选地，弯折所述第一柔性电路板4和第二柔性电路板6之后还包括：去除仿形件44。完成弯折后可去除仿形件44，一方面减轻显示模组的重量，另一方面可以重复利用仿形件44。

进一步地，去除仿形件44可通过以下具体方式实现：

其一，在步骤S103中，仿形件44与第一柔性电路板4、以及第二柔性电路板6粘接，在仿形件44与第二部42之间设置胶体，胶体包括紫外线固化材料；然后在弯折所述第一柔性电路板4和第二柔性电路板6之后，使用紫外光照射胶体，胶体粘性减弱，第一柔性电路板4、以及第二柔性电路板6与仿形件44分离，此时可以取出仿形件44。

其二，在步骤S103中，仿形件44与第一柔性电路板4、以及第二柔性电路板6粘接，在仿形件44与第二部42之间设置胶体，胶体包括温度敏感材料；然后在弯折所述第一柔性电路板4和第二柔性电路板6之后，增加或降低胶体温度，使胶体粘性减弱，第一柔性电路板4、以及第二柔性电路板6与仿形件44分离，此时可以取出仿形件44。

其三，在步骤S103中，在仿形件44、第一柔性电路板4、以及第二柔性电路板6之间设置磁场，第一柔性电路板4和第二柔性电路板6在磁场中被磁化，仿形件44包括铁磁性材料吸附于第一柔性电路板4第二柔性电路板6；然后在弯折所述第一柔性电路板4和第二柔性电路板6之后，撤去磁场或进行磁场干扰，使第一柔性电路板4、以及第二柔性电路板6消磁，或与仿形件44相互排斥，此时可以取出仿形件44。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。