显示面板以及显示装置

技术领域

本发明涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

随着显示技术的快速发展，市场对大尺寸显示器(large format display，LFD)的需求也越来越多。目前，拼接技术是实现大尺寸显示器的主要方式之一。

拼接技术是将多个尺寸较小的显示面板进行拼接而组成大尺寸显示器。然而，由于位于显示面板的侧面的柔性电路板的厚度较厚，显示面板在拼接后容易出现接缝，导致所显示的画面不连续。因此，目前亟需一种能解决前述问题的方法。

发明内容

本发明提供一种显示面板及显示装置，具有缩减的边框宽度，且能提升薄膜覆晶封装结构的接合工艺的工艺裕度。

本发明的至少一实施例提供一种显示面板。显示面板包括电路基板、多个发光元件、侧边线路以及薄膜覆晶封装结构。电路基板具有第一面、相反于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的侧面。电路基板包括位于第一面的电路结构。第一面包括显示区以及周边区。发光元件设置于显示区上。侧边线路包括第一接合部、第一延伸部、第二延伸部以及第二接合部。第一接合部设置于第一面上，且接合至电路结构。第一延伸部设置于侧面上。第二延伸部设置于第二面上，且在第二面的法线方向上重叠于周边区。第二接合部设置于第二面上，且在第二面的法线方向上重叠于显示区。第一接合部、第一延伸部、第二延伸部以及第二接合部按序连接且具有相同的电阻率。薄膜覆晶封装结构电性连接至第二接合部。

本发明的至少一实施例提供一种显示装置，包括两个以上的显示面板，且显示面板彼此拼接在一起。

基于上述，由于薄膜覆晶封装结构接合至侧边线路位于第二面的第二接合部，因此，显示面板可以具有缩减的边框宽度，进而提升显示装置的屏占比。此外，由于第二接合部重叠于显示区，薄膜覆晶封装结构具有较大的空间可以进行接合以及修复，借此提升薄膜覆晶封装结构的接合工艺的工艺裕度。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图1B是图1A的显示面板的仰视示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图3是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图4是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图5是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图6是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图7是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图8是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图9是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图10是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。

图11是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部剖面示意图。

附图标记说明：

1,2,3,4,5,6,7,8,9,10：显示面板

100：电路基板

102：第一面

102A：显示区

102B：周边区

103,105：截角面

104：第二面

106,411,521,831：侧面

110：基板

120：电路结构

200：侧边线路

210：第一接合部

220：第一延伸部

230：第二延伸部

230A：第一部分

230B：第二部分

240：第二接合部

242,524：端部

244：维修部

246：裂缝

310：第一绝缘层

320：第二绝缘层

410：第一封胶

420：第二封胶

422：波浪结构

510：发光元件

520：封装层

522：顶面

610：导电连接结构

620：导电连接结构残留物

700：薄膜覆晶封装结构

710：柔性基板

720：引脚

730：绝缘层

810：粘着层

820：金属板

822：开口

830：导电材料

840：遮光层

A-A’：线

DP：显示装置

ND：法线方向

T1：第一厚度

T2：第二厚度

T3,T4：厚度

W1,W2：距离

具体实施方式

图1A是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部剖面示意图。图1B是图1A的显示面板的仰视示意图。图1A对应了图1B中线A-A’的位置。请参考图1A与图1B，显示面板1包括电路基板100、多个发光元件510、侧边线路200以及薄膜覆晶封装结构700。在本实施例中，显示面板1还包括第一绝缘层310、第一封胶410、第二封胶420、封装层520以及导电连接结构610。

电路基板100具有第一面102、相反于第一面102的第二面104以及连接第一面102与第二面104的侧面106。在一些实施例中，电路基板100包括基板110以及电路结构120，其中电路结构120位于基板110上，且位于电路基板100的第一面102。基板110例如为硬质基板(rigid substrate)。然而，本发明不以此为限，在其它实施例中，基板110也可以是可挠式基板(flexible substrate)或是可拉伸基板。举例而言，上述的硬质基板的材质可为玻璃、石英或其它适当材料；上述的可挠式基板的材质可以是塑胶或其它适当材料；上述的可拉伸基板的材质可以是聚酰亚胺(PI)薄膜或其它适当材料。电路结构120例如包括多层导电层(未绘出)与多层绝缘层(未绘出)。在一些实施例中，电路结构120中还包括多个主动元件(未绘出)及/或多个被动元件(未绘出)，主动元件(未绘出)可以是薄膜晶体管。

第一面102包括显示区102A以及周边区102B，发光元件510设置于显示区102A上而不设置于周边区102B，并电性连接至电路结构120。在一些实施例中，发光元件510包括微型发光二极管(Micro light emitting diode)、迷你发光二极管(Mini light emittingdiode)、有机发光二极管(Organic light emitting diode)或其他合适的发光元件。电路结构120自显示区102A延伸至周边区102B。在一些实施例中，电路结构120还包括位于周边区102B的多个接垫(未绘出)，其中发光元件510电性连接至前述接垫。

侧边线路200包括第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240，其中第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240按序连接。第一接合部210设置于电路基板100的第一面102上，且电性连接至电路结构120。举例来说，第一接合部210直接形成于位于周边区102B的接垫(未绘出)上，并从接垫往电路基板100的侧面106延伸。

第一延伸部220设置于电路基板100的侧面106上。在一些实施例中，电路基板100具有位于第一面102与侧面106之间的截角面103，以及位于第二面104与侧面106之间的截角面105。第一延伸部220位于侧面106、截角面103以及截角面105上。截角面103、105可以防止过于锐利的边角(例如90°的边角)使得侧边线路200断路或损伤。在其他实施例中，第一面102与侧面106之间以及第二面104与侧面106之间未设置截角面，且一面102与侧面106之间以及第二面104与侧面106之间包括倒角(圆角)，通过倒角的设计也可以降低侧边线路200断路或损伤的几率。

第二延伸部230与第二接合部240设置于电路基板100的第二面104上，其中第二延伸部230在第二面104的法线方向ND上重叠于周边区102B而不重叠于显示区102A，且第二接合部240在第二面104的法线方向ND上重叠于显示区102A而不重叠于周边区102B。在一些实施例中，第二接合部240在第二面104的法线方向ND上重叠于发光元件510。在一些实施例中，第二延伸部230以及第二接合部240直接形成于电路基板100的基板110上。第二接合部240与基板110之间没有其他导线层。

在本实施例中，由于第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240是利用相同的方法形成，且具有相同的材料，因此第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240具有相同的电阻率。举例来说，形成第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240的方法包括溅镀、印刷、蚀刻、雷雕或其他合适的工艺，且第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240的材料包括导电胶(例如银胶)、金属(例如铜)、石墨烯或其他合适的材料。若第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240采用不同的方法及材质形成，则第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240会具有不同的电阻率，并导致侧边线路200的生产成本上升，举例来说，电路基板100将需要搭配双面工艺，严重影响良率和生产效率。

第一绝缘层310自电路基板100的第一面102沿着侧面106延伸至第二面104，且覆盖第一接合部210、第一延伸部220以及第二延伸部230。在一些实施例中，第一绝缘层310选择性地覆盖第一延伸部220。在一些实施例中，第一绝缘层310选择性地覆盖部分第二延伸部230。在一些实施例中，第一绝缘层310选择性地覆盖部分第二接合部240。在一些实施例中，第一绝缘层310选择性地覆盖第一延伸部220以及第二延伸部230，而不覆盖第一接合部210。在一些实施例中，第一绝缘层310选择性地覆盖第一延伸部220、第二延伸部230以及部分第二接合部240，而不覆盖第一接合部210。第一绝缘层310的材料包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、有机绝缘材料或其他合适的材料。

封装层520设置于电路基板100的第一面102上，且覆盖第一面102上的发光元件510、部分第一绝缘层310以及第一接合部210。在本实施例中，封装层520还延伸超出位于侧面106的第一绝缘层310。具体来说，封装层520具有远离于第一面102的顶面522以及超出侧面106的端部524。在本实施例中，顶面522平行于第一面102。在一些实施例中，在第二面104的法线方向ND上，顶面522与第一面102之间具有第一厚度T1，顶面522与端部524之间具有第二最大厚度T2。在本实施例中，端部524覆盖部分第一延伸部220，且第二最大厚度T2大于第一厚度T1。在其他实施例中，端部524未覆盖第一延伸部220，且第二最大厚度T2等于第一厚度T1。在一些实施例中，封装层520可以为单层或是多层结构，且封装层520的材料例如是光固化胶、热固化胶、光学胶或其他封装胶。

第一封胶410位于电路基板100的侧面106，且覆盖侧面106上的部分第一绝缘层310以及部分第一延伸部220。在本实施例中，封装层520的侧面521以及第一封胶410的侧面411共面，但本发明不以此为限。在其他实施例中，封装层520的侧面521以及第一封胶410的侧面411不共面。

薄膜覆晶封装结构700接合至侧边线路200的第二接合部240。举例来说，薄膜覆晶封装结构700包括柔性基板710、引脚720以及绝缘层730。引脚720以及绝缘层730位于柔性基板710上，其中绝缘层730覆盖部分引脚720。导电连接结构610将薄膜覆晶封装结构700的引脚720接合至侧边线路200的第二接合部240。在一些实施例中，导电连接结构610例如为异方性导电胶、焊料或其他合适的导电结构。在本实施例中，薄膜覆晶封装结构700接合至第二接合部240的端部242，且导电连接结构610包覆第二接合部240的端部242。

第二封胶420位于电路基板100的第二面104，且接触薄膜覆晶封装结构700以及第一绝缘层310之间的第二接合部240。在本实施例中，第二封胶420覆盖薄膜覆晶封装结构700以及第一绝缘层310之间的第二延伸部230及/或第二接合部240，借此避免第二延伸部230及/或第二接合部240被暴露出来。第二封胶420位于第一绝缘层310与导电连接结构610之间。在本实施例中，第一封胶410分离于第二封胶420。第一封胶410与第二封胶420可以选用相同或不同的材质。举例来说，第一封胶410包括绝缘的吸光材质，借此改善拼接显示装置的拼接缝漏光的问题，而第二封胶420可以选用绝缘的吸光材质、透明材质或反光材质。

基于上述，由于第二接合部240重叠于显示区102A，薄膜覆晶封装结构700重叠于显示区102A而不重叠于周边区102B，薄膜覆晶封装结构700与电路基板100的侧面106之间的距离较远，因此，可以提升薄膜覆晶封装结构700的接合工艺的工艺裕度，并减少生产节拍(Takt-time)。此外，由于第二接合部240重叠于显示区102A，因此，第二接合部240有较大的线路布局空间。

图2是依照本发明的一实施例的一种显示面板2的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图2的实施例沿用图1A和图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图2的显示面板2与图1A和图1B的显示面板1的差异包括：显示面板2的薄膜覆晶封装结构700接合至第二接合部240，但接合位置远离第二接合部240的端部242。导电连接结构610未接触端部242。

图3是依照本发明的一实施例的一种显示面板3的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图3的实施例沿用图1A和图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图3的显示面板3与图1A和图1B的显示面板1的差异包括：显示面板3的侧边线路200包括不同的厚度。

请参考图3，侧边线路200包括第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部以及第二接合部240。在本实施例中，第二延伸部包括第一部分230A以及第二部分230B，其中第一接合部210、第一延伸部220、第一部分230A、第二部分230B以及第二接合部240按序相连。

第二延伸部的第一部分230A以及第二部分230B设置于电路基板100的第二面104上，其中第二延伸部的第一部分230A以及第二部分230B在第二面104的法线方向ND上重叠于周边区102B。

在一些实施例中，第一接合部210、第一延伸部220以及第一部分230A是于同一道工艺中形成，而第二部分230B以及第二接合部240是于另一道工艺中形成。举例来说，先于电路基板100的第一面102、侧面106以及第二面104上形成第一接合部210、第一延伸部220以及第一部分230A，接着才于电路基板100的第二面104上形成第二部分230B以及第二接合部240，但本发明不以此为限。在其他实施例中，先于电路基板100的第二面104上形成第二部分230B以及第二接合部240，接着才于电路基板100的第一面102、侧面106以及第二面104上形成第一接合部210、第一延伸部220以及第一部分230A。在本实施例中，第二部分230B以及第二接合部240的厚度T3大于第一部分230A的厚度T4。

在本实施例中，第一接合部210、第一延伸部220、第一部分230A、第二部分230B以及第二接合部240是利用相同的方法形成，且具有相同的材料，因此第一接合部210、第一延伸部220、第一部分230A、第二部分230B以及第二接合部240具有相同的电阻率。

图4是依照本发明的一实施例的一种显示面板4的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图4的实施例沿用图3的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图4的显示面板4与图3的显示面板3的差异包括：显示面板4的侧边线路200的第二部分230B以及第二接合部240的厚度T3小于第一部分230A的厚度T4。

图5是依照本发明的一实施例的一种显示面板5的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图5的实施例沿用图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图5的显示面板5与图2的显示面板2的差异包括：显示面板5的侧边线路200的第二接合部包括端部242与维修部244，其中端部242相较于维修部244更远离第二延伸部230。

请参考图5，第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部以及维修部244按序相连。维修部244与端部240B彼此相连或彼此分离。薄膜覆晶封装结构700接合至维修部244。

在一些实施例中，先将薄膜覆晶封装结构接合至端部242上，当发现薄膜覆晶封装结构故障或接合不良时，将端部242上的薄膜覆晶封装结构移除。在一些实施例中，在前述移除过程中，第二接合部可能会产生裂缝246，其中裂缝246例如位于部分端部242与维修部244之间。此外，在前述移除过程中，用于接合故障的薄膜覆晶封装结构的导电连接结构可能会部分残留于端部242，使端部242上具有导电连接结构残留物620。在前述移除过程之后，重新将薄膜覆晶封装结构700接合至维修部244。由于维修部244以及端部242在第二面104的法线方向ND上皆重叠于显示区102A，或者是皆重叠于显示区102A而不重叠于周边区102B，因此，薄膜覆晶封装结构700具有较大的维修空间，借此提升修复工艺的工艺裕度。

在本实施例中，裂缝246使端部242与维修部244断开，但本发明不以此为限。在其他实施例中，裂缝246不完全将端部242与维修部244断开，且端部242与维修部244之间可以局部相连。

图6是依照本发明的一实施例的一种显示面板6的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图6的实施例沿用图1A与图1B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图6的显示面板6与图1A和图1B的显示面板1的差异包括：显示面板6还包括第二绝缘层320。

请参考图6，第一绝缘层310自电路基板100的第一面102沿着侧面106延伸至第二面104，且覆盖第一接合部210、第一延伸部220以及部分第二延伸部230。第二绝缘层320设置于电路基板100的第二面104上，且覆盖部分第二延伸部230以及部分第二接合部240。第二绝缘层320位于第二封胶420与第一绝缘层310之间。第二绝缘层320在第二面104的法线方向ND上部分重叠于显示区102A。在一些实施例中，第一绝缘层310与第二绝缘层320包括相同或不同的材料。举例来说，在一些实施例中，第二绝缘层320包括透明材料、反射材料或吸光材料。当二绝缘层320包括反射材料时，可以提升显示面板6的亮度。

在本实施例中，第二封胶420覆盖薄膜覆晶封装结构700以及第二绝缘层320之间的第二延伸部230及/或第二接合部240，借此避免第二延伸部230及/或第二接合部240被暴露出来。第二封胶420位于第二绝缘层320与导电连接结构610之间。

图7是依照本发明的一实施例的一种显示面板7的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图7的实施例沿用图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图7的显示面板7与图2的显示面板2的差异包括：显示面板7还包括金属板820。

请参考图7，金属板820通过粘着层810而粘接至电路基板100的第二面104，且金属板820通过粘着层810而粘接至第一绝缘层310或第二绝缘层320(请参考图6)。金属板具820有开口822，且至少部分薄膜覆晶封装结构700位于开口822中。在一些实施例中，金属板820包括环形，且具有抗静电的功能。在一些实施例中，金属板820例如电性连接至系统板(未绘出)，且薄膜覆晶封装结构700亦电性连接至系统板。

在一些实施例中，部分金属板820靠近电路基板100的第二面104的边缘设置，借此减少电路基板100在边缘处的应力所可能导致的问题。

导电材料830连接金属板820的至少一侧，且导电材料830的电阻率小于第一封胶410的电阻率。在本实施例中，导电材料830连接金属板820以及第一封胶410。在本实施例中，通过导电材料830的设置，可以进一步提升金属板820抗静电的能力。

在本实施例中，封装层520的侧面521以及第一封胶410的侧面411共面，然而，封装层520的侧面以及第一封胶410的侧面不与导电材料830的侧面共面。

在一些实施例中，为了确实的填满第一绝缘层310与导电连接结构610之间的空隙，利用多次的涂布工艺、印刷工艺或其他合适的工艺来形成第二封胶420，导致第二封胶420的表面包括波浪结构422。

图8是依照本发明的一实施例的一种显示面板8的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图8的实施例沿用图7的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图8的显示面板8与图7的显示面板7的差异包括：显示面板8的封装层520的侧面521、第一封胶410的侧面411以及导电材料830的侧面831共面。举例来说，通过切割工艺以使封装层520的侧面521、第一封胶410的侧面411以及导电材料830的侧面831对齐。

图9是依照本发明的一实施例的一种显示面板9的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图9的实施例沿用图8的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图9的显示面板9与图8的显示面板8的差异包括：显示面板9的封装层520的侧面521与第一封胶410的侧面411共面，而导电材料830延伸超出第一封胶410的侧面411。举例来说，从金属板820的侧面至第一封胶410的侧面411之间的距离W1小于从金属板820的侧面至导电材料830的侧面831之间的距离W2。

图10是依照本发明的一实施例的一种显示面板10的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图10的实施例沿用图9的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图10的显示面板10与图9的显示面板9的差异包括：显示面板10还包括遮光层840。

请参考图10，遮光层840覆盖导电材料830的侧面831。遮光层840接触第一封胶410以及金属板820。在一些实施例中，第一封胶410与遮光层840皆包括绝缘且吸光的材质。通过第一封胶410与遮光层840的设置，可以改善拼接显示装置的拼接缝漏光的问题。

图11是依照本发明的一实施例的一种显示装置DP的局部剖面示意图。在此必须说明的是，图11的实施例沿用图10的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

请参考图11，在本实施例中，显示装置DP包括多个显示面板10，且显示面板10彼此拼接在一起。举例来说，显示装置DP包括多个连接机构(未绘出)，每个显示面板10装设于对应的一个连接机构上，且多个连接机构彼此连接在一起。

在本实施例中，以显示装置DP包括多个如图10所示的显示面板10为例，但本发明不以此为限。在其他实施例中，显示装置DP包括如图1A所示的显示面板1、如图2所示的显示面板2、如图3所示的显示面板3、如图4所示的显示面板4、如图5所示的显示面板5、如图6所示的显示面板6、如图7所示的显示面板7、如图8所示的显示面板8或如图9所示的显示面板9。