一种柔性覆铜板制造方法及设备

技术领域

本发明涉及覆铜板制造技术领域，具体为一种柔性覆铜板制造方法及设备。

背景技术

随着如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理、摄像机、电子记事本的电子装置逐渐小型化和重量减轻，适用于带式自动接合、薄膜覆晶等的柔性印刷电路板的需求日益增加。因此，用于制造柔性覆铜板的需求也增加。

印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)作为基本材料在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而柔性覆铜板(FCCL)又是线路板的基础材料，因此在众多的电子产品中有着广泛的应用。

在生产柔性覆铜板的过程中需对柔性基片进行电镀加工的过程中，也即是在柔性基片表层电镀一层铜，传统的制造方法均是将柔性基片置于电镀液中进行电镀加工以得到柔性覆铜板，然而这一制造方法所得到的柔性覆铜板中基片与铜层的结合力不足，导致铜层容易脱离，从而影响了产品的质量。因而，现有的柔性覆铜板制造方法存在产品质量不高的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性覆铜板制造方法及设备，解决了产品质量不高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种柔性覆铜板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：处理基片：

取柔性基片，对其进行清洗，并对其进行干燥，除去多余的水分；

步骤二：一次溅射：

通过溅射工艺在上述基片的两侧表面沉积一层连接层；

步骤三：二次溅射：

通过溅射工艺在上述连接层的两侧表面沉积一层铜种层；

步骤四：热压成型：

提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜贴附于上述铜种层的两侧，并一同送入加热辊中热压成型，得到覆铜层；

步骤五：连续电镀：

通过连续电镀工艺分别对覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；

步骤六：覆抗氧化膜：

对上述铜镀层进行清洗，并将其置于抗氧化液中，以在所述铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；

步骤七：制备半成品：

对上述覆有抗氧化膜的铜镀层进行再次清洗，干燥，即得到柔性覆铜板半成品；

步骤八：制备柔性覆铜板成品：

对上述柔性覆铜板半成品进行切割，并依次经过烘烤处理和压平处理，即得到柔性覆铜板成品。

优选的，步骤一中，所述基片为液晶高分子聚合物、聚四氟乙烯中的一种或两种聚合物制作而成。

优选的，步骤一和步骤七中，所述清洗的方式为：采用去离子水，对所述基片进行微波清洗；所述干燥的方式为：在真空环境中对所述基片进行微波加热。

优选的，所述微波清洗的温度为30-40℃，且微波清洗的时间为10-30min；所述微波加热的微波频率为300MHz-300GHz，且微波加热的时间为10-20min。

优选的，步骤二中，所述连接层为镍、镍化合物、铬、铬化合物、铝、铝化合物、碳、碳化合物、硅、硅化合物、锰、锰化合物中的一种或多种。

优选的，步骤四中，所述加热辊的温度为150-200℃。

优选的，步骤六中，所述抗氧化液为含有甲基苯并三氮唑的有机溶剂。

优选的，步骤八中，所述烘烤处理的方式为：采用高温隧道炉进行烘烤，且烘烤处理的温度为290-330℃，时间为30-100s；所述压平处理的方式为：采用低温热压盘进行压平，且压平处理的温度为100-160℃，压力为5-20Mpa，时间为50-200s。

本发明进一步公开了一种柔性覆铜板制造设备，包括：

清洗槽和干燥炉，所述清洗槽用于微波清洗基片，所述干燥炉用于微波加热基片；

第一DC溅射设备，用于在基片的两侧表面沉积一层连接层；

第二DC溅射设备，用于在连接层的两侧表面沉积一层铜种层；

加热辊，用于热压液晶聚合物薄膜与铜种层，形成覆铜层；

电镀槽，用于在覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；

抗氧化液池，通过抗氧化液池内的抗氧化液在铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；

切割装置，用于切割柔性覆铜板半成品；

高温隧道炉和低温热压盘，用于烘烤和压平处理柔性覆铜板半成品，得到柔性覆铜板成品。

(三)有益效果

本发明提供了一种柔性覆铜板制造方法及设备。具备以下有益效果：

1、通过对柔性基片进行二次溅射，可有效提高对铜的附着效果，再配合热压和电镀，可使铜层与柔性基片紧密贴合，不易脱落。

2、通过对铜镀层进行清洗，并将其置于抗氧化液中进行覆抗氧化膜，使得柔性覆铜板的抗氧化能力增强，大幅提高了所制造产品的质量。

3、产品具有较低的介电常数，进而介电性能更好，使得电信号得到快速的传输。

附图说明

图1为本发明的制造方法流程示意图；

图2为本发明的简易结构示意图。

其中，1、清洗槽；2、干燥炉；3、第一DC溅射设备；4、第二DC溅射设备；5、加热辊；6、电镀槽；7、抗氧化液池；8、切割装置；9、高温隧道炉；10、低温热压盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图2所示，本发明实施例提供一种柔性覆铜板制造设备，包括：

清洗槽1和干燥炉2，清洗槽1用于微波清洗基片，干燥炉2用于微波加热基片；

第一DC溅射设备3，用于在基片的两侧表面沉积一层连接层；

第二DC溅射设备4，用于在连接层的两侧表面沉积一层铜种层；

加热辊5，用于热压液晶聚合物薄膜与铜种层，形成覆铜层；

电镀槽6，用于在覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；

抗氧化液池7，通过抗氧化液池7内的抗氧化液在铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；

切割装置8，用于切割柔性覆铜板半成品；

高温隧道炉9和低温热压盘10，用于烘烤和压平处理柔性覆铜板半成品，得到柔性覆铜板成品。

结合图1，通过上述制造设备，得出一种柔性覆铜板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：处理基片：

取柔性基片，该基片为液晶高分子聚合物，将其置于清洗槽1中，采用去离子水，对基片进行微波清洗，且微波清洗的温度为30℃，微波清洗的时间为10min；再将其置于干燥炉2中，在真空环境中对基片进行微波加热干燥，微波加热的微波频率为300MHz，且微波加热的时间为10min，除去多余的水分；

步骤二：一次溅射：

使用第一DC溅射设备3，通过溅射工艺在上述基片的两侧表面沉积一层连接层，连接层为镍、镍化合物、铬、铬化合物、铝、铝化合物、碳、碳化合物、硅、硅化合物、锰、锰化合物的混合物；

步骤三：二次溅射：

使用第二DC溅射设备4，通过溅射工艺在上述连接层的两侧表面沉积一层铜种层；

步骤四：热压成型：

提供液晶聚合物薄膜，并将该液晶聚合物薄膜贴附于上述铜种层的两侧，并一同送入加热辊5中热压成型，加热辊的温度为150℃，得到覆铜层；

步骤五：连续电镀：

使用电镀槽6，通过连续电镀工艺分别对覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；

步骤六：覆抗氧化膜：

置于清洗槽1中，对上述铜镀层进行清洗，并将其置于抗氧化液池7中，抗氧化液池7中含有抗氧化液，抗氧化液为含有甲基苯并三氮唑的有机溶剂，以在铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；

步骤七：制备半成品：

依次置于清洗槽1和干燥炉2中，对上述覆有抗氧化膜的铜镀层进行再次清洗，干燥，即得到柔性覆铜板半成品；

步骤八：制备柔性覆铜板成品：

通过切割装置8对上述柔性覆铜板半成品进行切割，并通过高温隧道炉9进行烘烤处理，烘烤处理的温度为290℃，时间为30s，再通过低温热压盘10进行压平处理，压平处理的温度为100℃，压力为5Mpa，时间为50s，即得到柔性覆铜板成品。

实施例二：

如图2所示，本发明实施例提供一种柔性覆铜板制造设备，包括：

清洗槽1和干燥炉2，清洗槽1用于微波清洗基片，干燥炉2用于微波加热基片；

第一DC溅射设备3，用于在基片的两侧表面沉积一层连接层；

第二DC溅射设备4，用于在连接层的两侧表面沉积一层铜种层；

加热辊5，用于热压液晶聚合物薄膜与铜种层，形成覆铜层；

电镀槽6，用于在覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；

抗氧化液池7，通过抗氧化液池7内的抗氧化液在铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；

切割装置8，用于切割柔性覆铜板半成品；

高温隧道炉9和低温热压盘10，用于烘烤和压平处理柔性覆铜板半成品，得到柔性覆铜板成品。

结合图1，通过上述制造设备，得出一种柔性覆铜板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：处理基片：

取柔性基片，该基片为聚四氟乙烯，将其置于清洗槽1中，采用去离子水，对基片进行微波清洗，且微波清洗的温度为40℃，微波清洗的时间为30min；再将其置于干燥炉2中，在真空环境中对基片进行微波加热干燥，微波加热的微波频率为300GHz，且微波加热的时间为20min，除去多余的水分；

步骤二：一次溅射：

使用第一DC溅射设备3，通过溅射工艺在上述基片的两侧表面沉积一层连接层，连接层为镍、镍化合物、铬、铬化合物、铝、铝化合物、碳、碳化合物、硅、硅化合物、锰、锰化合物的混合物；

步骤三：二次溅射：

使用第二DC溅射设备4，通过溅射工艺在上述连接层的两侧表面沉积一层铜种层；

步骤四：热压成型：

提供液晶聚合物薄膜，并将该液晶聚合物薄膜贴附于上述铜种层的两侧，并一同送入加热辊5中热压成型，加热辊的温度为200℃，得到覆铜层；

步骤五：连续电镀：

使用电镀槽6，通过连续电镀工艺分别对覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；

步骤六：覆抗氧化膜：

置于清洗槽1中，对上述铜镀层进行清洗，并将其置于抗氧化液池7中，抗氧化液池7中含有抗氧化液，抗氧化液为含有甲基苯并三氮唑的有机溶剂，以在铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；

步骤七：制备半成品：

依次置于清洗槽1和干燥炉2中，对上述覆有抗氧化膜的铜镀层进行再次清洗，干燥，即得到柔性覆铜板半成品；

步骤八：制备柔性覆铜板成品：

通过切割装置8对上述柔性覆铜板半成品进行切割，并通过高温隧道炉9进行烘烤处理，烘烤处理的温度为330℃，时间为100s，再通过低温热压盘10进行压平处理，压平处理的温度为160℃，压力为20Mpa，时间为200s，即得到柔性覆铜板成品。

对比例：

一种柔性覆铜板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：处理基片：

取柔性基片，该基片为聚四氟乙烯，采用去离子水，对基片进行微波清洗，且微波清洗的温度为40℃，微波清洗的时间为30min；在真空环境中对基片进行微波加热干燥，微波加热的微波频率为300GHz，且微波加热的时间为20min，除去多余的水分；

步骤二：溅射：

使用溅射设备，通过溅射工艺在基片的两侧表面沉积一层铜种层；

步骤三：电镀：

通过电镀工艺分别对基片的两侧进行电镀，形成铜镀层，即得到柔性覆铜板。

实验例：

对实施例一、二和对比例所制得的柔性覆铜板进行性能检测，结果如下表：

综上所述，通过本发明所制备的柔性覆铜板具有较高的剥离强度和较低的介电常数，即稳定性更强，介电性能更好，使得电信号得到快速的传输。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。