低摩擦半导体测试探针

技术领域

本发明属于半导体检测技术领域，具体涉及一种低摩擦半导体测试探针。

背景技术

常见的半导体的测试方式是在PCBA板上设置测试点，通过自动化测试设备或在线测试设备，以探针直接接触测试点以取得相关的电性参数传输给测试软件，在测试过程中由于对探针的阻抗要求很高，而正常测试探针在测试过程中摩擦力过大会影响半导体的测试数据，导致测试结果会不精确。

发明内容

本发明的目的是提供一种低摩擦半导体测试探针，解决在测试过程中由于对探针的阻抗要求很高，而正常测试探针在测试过程中摩擦力过大会影响半导体的测试数据，导致测试结果会不精确。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种低摩擦半导体测试探针，包括针管，所述针管的一端可伸缩地设置有第一针头，另一端可伸缩地设置有第二针头，针管内设置有弹簧，弹簧的两端分别与第一针头和第二针头的尾部相接触，第一针头和第二针头的尾部外侧设置有滚珠，所述滚珠与针管的内壁相接触。

本发明的技术方案，还具有以下特点：

作为本发明的一种优选方案，所述第一针头和第二针头的尾部外壁周向上均设置有多个滑槽，每个所述滑槽内均设置有多个滚珠，第一针头和第二针头的尾部分别设置有第一基座和第二基座。

作为本发明的一种优选方案，所述第一针头和第二针头的尾部均设置有插孔，所述第一基座和第二基座上均设置有与所述插孔配合的插头。

作为本发明的一种优选方案，所述针管的两端形成有缩口，所述第一针头的尾部和第二针头的尾部的外径均大于缩口的内径，第一针头和第二针头的杆部外径小于缩口的内径。

作为本发明的一种优选方案，所述滚珠为钢珠。

作为本发明的一种优选方案，所述弹簧为压缩弹簧。

本发明的有益效果：本发明的一种低摩擦半导体测试探针，第一针头与第二针头均有钢珠设计，钢珠在第一针头和第二针头的四个滑槽内，在工作过程中钢珠与针管的内壁接触，当第一针头和第二针头下压工作时，钢珠会滚动，这样大大减小了摩擦力。这种低摩擦半导体测试探针，在测试过程中第一针头和第二针头与针管摩擦力小，提高了测试探针的使用寿命，同时测试过程中数据传输稳定，测试数据准确率更高，对于高要求的测试元器件提供了可靠的测试数据。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的一种低摩擦半导体测试探针的剖视图；

图2为本发明的一种低摩擦半导体测试探针的分解图；

图3为本发明的一种低摩擦半导体测试探针中第一针头的装配分解图；

图4为本发明的一种低摩擦半导体测试探针中第一针头的装配分解图。

图中：1.针管，2.第二针头，3.弹簧，4.滚珠，5.第一针头，6.第一基座，7.第二基座。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1和图2所示，本发明的一种低摩擦半导体测试探针，包括针管1，针管1的一端可伸缩地设置有第一针头5，另一端可伸缩地设置有第二针头2，针管1内设置有弹簧3，弹簧3的两端分别与第一针头5和第二针头2的尾部相接触，第一针头5和第二针头2的尾部外侧设置有滚珠4，滚珠4与针管1的内壁相接触，滚珠4优选为钢珠。

使用时，第一针头5和第二针头2可分别与测试机和被测产品接触，之后第一针头5或第二针头2受压后弹簧3收缩，第一针头5和第二针头2伸入针管1内，以便与被测产品之间形成良好接触。

本发明的一种低摩擦半导体测试探针，由于在第一针头5与第二针头2均有滚珠4设计，因此在第一针头5与第二针头2移动过程中滚珠4与针管1的内壁接触，当第一针头5和第二针头2下压工作时，滚珠4会滚动，这样大大减小了摩擦力。这种低摩擦半导体测试探针，在测试过程中第一针头和第二针头与针管摩擦力小，提高了测试探针的使用寿命，同时测试过程中数据传输稳定，测试数据准确率更高，对于高要求的测试元器件提供了可靠的测试数据。

实施例2

结合图3和图4，与实施例1不同的是，本发明的一种低摩擦半导体测试探针在实施例2中，第一针头5和第二针头2的尾部外壁周向上均设置有四个滑槽，每个滑槽内均设置有多个滚珠4，第一针头5和第二针头2的尾部分别设置有第一基座6和第二基座7。

四个滑槽呈90°等角度布置，工作的时候第一针头5和第二针头2的各个面都会与针管1的内壁接触，一方面可以起到很好的导向作用，另一方面可以起到更好的减少摩擦的作用。

实施例3

如图1所示，与实施例1不同的是，本发明的一种低摩擦半导体测试探针在实施例3中，第一针头5和第二针头2的尾部均设置有插孔，第一基座6和第二基座7上均设置有与插孔配合的插头。

钢珠装配在对应的滑槽中之后，将第一基座6和第二基座7上的插头分别对准第一针头5和第二针头2上的插孔插入即可将钢珠可转动的封装在对应的滑槽中，装配较为方便。

实施例4

如图1所示，与实施例1不同的是，本发明的一种低摩擦半导体测试探针在实施例4中，针管1的两端形成有缩口，第一针头5的尾部和第二针头2的尾部的外径均大于缩口的内径，第一针头5和第二针头2的杆部外径小于缩口的内径。

这样设计后，可以确保以最低成本快速完成第一针头5和第二针头2的装配，确保两者分别可伸缩地装配在针管1的两端。

因此，与现有测试探针相比，本发明的一种低摩擦半导体测试探针，由于在第一针头5与第二针头2均有滚珠4设计，因此在第一针头5与第二针头2移动过程中滚珠4与针管1的内壁接触，当第一针头5和第二针头2下压工作时，滚珠4会滚动，这样大大减小了摩擦力。这种低摩擦半导体测试探针，在测试过程中第一针头和第二针头与针管摩擦力小，提高了测试探针的使用寿命，同时测试过程中数据传输稳定，测试数据准确率更高，对于高要求的测试元器件提供了可靠的测试数据。

上述说明示出并描述了发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离发明的精神和范围，则都应在发明所附权利要求的保护范围内。