便于工件流转的镀膜机

技术领域

本发明涉及真空镀膜设备领域，尤其涉及一种便于工件流转的镀膜机。

背景技术

真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术，而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子，并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞，从而使气体分子电离，而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子，使金属粒子电离溅射，并使得电离出来的金属离子沉积于工件表面形成薄膜，其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞，从而提高气体分子电离率，采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极，因此电子在电场及磁场的共同作用下，将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。

目前所使用的磁控溅射真空镀膜机为单加工室，在实际生产中，由于在每次镀膜前都需要对工件进行处理后再对加工室进行抽真空，因此在上次镀膜完成后需要重新将加工室内恢复正常气压并对工件进行前处理后再重新将加工室内抽取真空，因而在工件的处理过程中镀膜机上仅存在一个工件进行镀膜，从而使得工件无法有效流转，进而降低了镀膜效率。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种便于工件流转的镀膜机，旨在解决工件流转不便导致工件镀膜效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种便于工件流转的镀膜机包括第一流转平台、第一处理室、镀膜室、第二处理室、第二流转平台以及多个承载架，所述镀膜室的两侧分别与所述第一处理室和所述第二处理室连通，所述第一处理室远离所述镀膜室的一侧与所述第一流转平台连通，所述第二处理室远离所述镀膜室的一侧与所述第二流转平台连通，所述承载架用于承载工件在所述镀膜机内流转。

在一实施例中，所述便于工件流转的镀膜机包括第一插板阀和第二插板阀，所述第一插板阀插装在所述第一处理室和所述镀膜室之间，所述第二插板阀插装在所述第二处理室和所述镀膜室之间。

在一实施例中，所述第一流转平台和所述第二流转平台位于同一水平面上并平行设置。

在一实施例中，所述第一流转平台包括第一工位和第二工位，所述第二流转平台包括第三工位和第四工位，所述第一工位和所述第一处理室相连通，所述第三工位与所述第二处理室相连通，所述第二工位和所述第四工位相对应，所述第一工位和所述第三工位相对应。

在一实施例中，所述便于工件流转的镀膜机还包括第一移动组件和第二移动组件，所述第一移动组件设置在所述第一流转平台上，所述第二移动组件设置在所述第二流转平台上，所述承载架能够在所述第一移动组件上滑动以在所述第一工位和所述第二工位上流转，所述承载架能够在所述第二移动组件上滑动以在所述第三工位和所述第四工位上流转。

在一实施例中，所述第一移动组件包括第一滑轨、第二滑轨以及移动轨道，所述第一滑轨和所述第二滑轨沿所述第一流转平台的长度方向延伸并间隔平行设置，所述移动轨道与所述第一滑轨垂直设置，且所述移动轨道的一端架设在所述第一滑轨上，所述移动轨道的另一端架设在所述第二滑轨上，以使所述移动轨道在所述第一滑轨和所述第二滑轨上滑动，所述承载架能够设置于所述移动轨道上。

在一实施例中，所述镀膜室呈圆形，沿所述镀膜室的外圆周间隔设置有多个溅射阴极。

在一实施例中，所述第一处理室和所述第二处理室外部均设置有处理装置，所述处理装置为蒸发器、离子源清洗器以及所述溅射阴极中的任一种。

在一实施例中，所述便于工件流转的镀膜机还包括真空抽取机，所述真空抽取机与所述镀膜室的内腔连通以抽取所述镀膜室的内腔内的气体。

本发明的技术方案中，该镀膜机包括第一流转平台、第一处理室、镀膜室、第二处理室、第二流转平台以及多个承载架，因而在对工件进行镀膜时，可将工件安装在承载架上，并通过承载架在镀膜机内流转，并且在该镀膜机中包括第一处理室和第二处理室以及相对应连通的第一流转平台和第二流转平台，因而在对工件镀膜时，可通过第一流转平台和第二流转平台对工件进行分开处理，只需将间隔时间调节，即可实现第一流转平台和第二流转平台同时工作，从而使得工件能够更快的在镀膜机上进行流转，提升工件的镀膜效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例的便于工件流转的镀膜机的结构示意图。

附图标号说明：10、第一流转平台；11、第一工位；12、第二工位；20、第二流转平台；21、第三工位；22、第四工位；30、第一处理室；40、镀膜室；50、第二处理室；60、承载架；70、第一插板阀；80、第二插板阀；90、第一移动组件；91、第一滑轨；92、第二滑轨；93、移动轨道；100、第二移动组件；110、溅射阴极。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

并且，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种便于工件流转的镀膜机。

如图1所示，本发明实施例提供的便于工件流转的镀膜机包括第一流转平台10、第一处理室30、镀膜室40、第二处理室50、第二流转平台20以及多个承载架60，所述镀膜室40的两侧分别与所述第一处理室30和所述第二处理室50连通，所述第一处理室30远离所述镀膜室40的一侧与所述第一流转平台10连通，所述第二处理室50远离所述镀膜室40的一侧与所述第二流转平台20连通，所述承载架60用于承载工件在所述镀膜机内流转。

在本实施例中，该镀膜机包括第一流转平台10、第一处理室30、镀膜室40、第二处理室50、第二流转平台20以及多个承载架60，因而在对工件进行镀膜时，可将工件安装在承载架60上，并通过承载架60在镀膜机内流转，并且在该镀膜机中包括第一处理室30和第二处理室50以及相对应连通的第一流转平台10和第二流转平台20，因而在对工件镀膜时，可通过第一流转平台10和第二流转平台20对工件进行分开处理，只需将间隔时间调节，即可实现第一流转平台10和第二流转平台20同时工作，从而使得工件能够更快的在镀膜机上进行流转，提升工件的镀膜效率。

即，在第一流转平台10和第二流转平台20均在使用时，可以对其调节成在第一流转平台10刚好接收到自镀膜室40输出已镀膜完成的工件时，第二流转平台20随后对镀膜室40输入待镀膜的工件，从而减少镀膜室40的等待时间，提高了工件的流转效率，进而提升工件的镀膜效率。

其中，所述镀膜机还包括第一插板阀70和第二插板阀80，所述第一插板阀70插装在所述第一处理室30和所述镀膜室40之间，所述第二插板阀80插装在所述第二处理室50和所述镀膜室40之间。在本实施例中，通过第一插板阀70和第二插板阀80将镀膜室40和第一处理室30和第二处理室50进行分隔，可以实现有效隔断，稳定工艺气体，保证镀膜效果。

为了承载架60在镀膜机内流转更为稳定，在一实施例中，所述第一流转平台10和所述第二流转平台20位于同一水平面上并平行设置。而在另一实施例中，可以将第一流转平台10和第二流转平台20设置在同一水平面上，但两者之间具有倾斜角，即第一流转平台10和第二流转平台20可以根据厂房内的设备等进行调节，防止厂房内其余设备或地形等产生干扰，并提升在狭小空间内的空间利用率。

进一步地，所述第一流转平台10包括第一工位11和第二工位12，所述第二流转平台20包括第三工位21和第四工位22，所述第一工位11和所述第一处理室30相连通，所述第三工位21与所述第二处理室50相连通，所述第二工位12和所述第四工位22相对应，所述第一工位11和所述第三工位21相对应。在本实施例中，通过在第一流转平台10和第二流转平台20上对应设置第一工位11、第二工位12、第三工位21以及第四工位22，从而能够通过第二工位12和第四工位22对工件进行上料和下料，且在上料和下料后能够分别通过第一工位11和第三工位21将工件输入至第一处理室30或第二处理室50内，或从第一处理室30和第二处理室50内接受镀膜完成的工件。

另外，所述便于工件流转的镀膜机还包括第一移动组件90和第二移动组件100，所述第一移动组件90设置在所述第一流转平台10上，所述第二移动组件100设置在所述第二流转平台20上，所述承载架60能够在所述第一移动组件90上滑动以在所述第一工位11和所述第二工位12上流转，所述承载架60能够在所述第二移动组件100上滑动以在所述第三工位21和所述第四工位22上流转。在本实施例中，通过第一移动组件90和第二移动组件100将承载架60在第一流转平台10和第二流转平台20上进行转运，从而能够显著提升承载架60(工件)的流转效率。

具体地，所述第一移动组件90包括第一滑轨91、第二滑轨92以及移动轨道93，所述第一滑轨91和所述第二滑轨92沿所述第一流转平台10的长度方向延伸并间隔平行设置，所述移动轨道93与所述第一滑轨91垂直设置，且所述移动轨道93的一端架设在所述第一滑轨91上，所述移动轨道93的另一端架设在所述第二滑轨92上，以使所述移动轨道93在所述第一滑轨91和所述第二滑轨92上滑动，所述承载架60能够设置于所述移动轨道93上。通过将移动轨道93的两端架设在第一滑轨91和第二滑轨92上，使得移动轨道93能够在第一滑轨91和第二滑轨92的延伸方向进行滑动，以使承载架60能够在同一流转平台上的两个工位之间进行切换。其中，第二移动组件100的结构与布置方式与第一移动组件90的结构与布置方式相同，因此在此不再说明。

进一步地，所述镀膜室40呈圆形，沿所述镀膜室40的外圆周间隔设置有多个溅射阴极110，因而可以根据工件的不同，对溅射阴极110的数量进行增加或减少。

并且，所述第一处理室30和所述第二处理室50外部均设置有处理装置，所述处理装置为蒸发器、离子源清洗器以及所述溅射阴极110中的任一种。当工件需要进行前处理才可镀膜时，处理装置可为蒸发器或者离子源清洗器，而当工件不需要前处理，直接可镀膜时，可选择关闭蒸发装置直接流转至镀膜室40内进行镀膜，也可选择将处理装置设置为溅射阴极110，使工件可直接在第一处理室30或第二处理室50内进行镀膜，进而提升该镀膜机的兼容性。

可以理解的是，在上述实施例中，所述便于工件流转的镀膜机还包括真空抽取机，所述真空抽取机与所述镀膜室40的内腔连通以抽取所述镀膜室40的内腔内的气体。在本实施例中，通过真空抽取系统可对应抽取第一处理室30、第二处理室50以及镀膜室40内的气体，使第一处理室30、第二处理室50以及镀膜室40的内腔能够形成真空环境。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。