触控面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及触控面板技术领域，特别涉及一种触控面板，以及该触控面板的制作方法。

背景技术

触控无处不在，自从苹果贾伯斯将电容式触摸屏广泛应用于自家产品后，可以说电容式触摸屏几乎完全在消费性电子产品上取代的原本的电阻式触摸屏技术。其中，金属铜网格触屏技术属于电容式触控屏技术中的一新兴跨世代技术，其使用具极低面电阻的铜层(面电阻小于0.1欧姆)作为导体，使用真空溅镀与真空蒸镀的方式将铜层沉积在光学级透明基板上，再使用黄光制程(photolithography processes)的方式制作出网格状的电极。使用此电极做出的触摸屏具有以下优点：(1)线不可视：金属网格(Metal Mesh)技术可视区线宽线路精度小于5μm，尺寸达110吋；(2)超级窄边框与无边框设计：边框线宽线距技术能力可达10/10μm；(3)触摸灵敏与笔触精准度高：报点率高>120点，不需多片拼接实现单片电容式一体化触控；(4)唯一可过环境测试的超大尺寸触摸屏：高温高湿通电压条件，不发生迁移(migration)问题；(5)唯一适合全球首款大于10毫米玻璃介质触控屏：可以实现水中触摸，满足防水、防爆与户外应用设计；(6)唯一超大尺寸可支持极细主动与被动笔(精密笔写)：可支持到笔尖2毫米；(7)延伸触手至军事、医疗、工业控制与车载等新领域，目前紧密与中国航天公司开发电磁波屏蔽膜(EMI shielding film)应用，也将新领域扩充至军事、医疗、工业控制与车载等应用，不仅局限于商务、会议室与教育平板的领域。

当然，金属铜网格触屏技术亦可被应用于电子书或胆固醇液晶纯黑白颜色显示屏，不但可以展现出触控高灵敏度的优势，并提供高规格的可靠度。美中不足的就是无背光的电子书与胆固醇液晶显示屏需要靠自然光或太阳光正向光，使光线照射于显示屏上，并产生反射才能看到影像。而此对于金属网格触摸屏而言容易造成强光下的金属反射与颜色上的不协调。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种触控面板，旨在提供具有超低反射率的金属铜网格触控面板，以改善在强光下金属反射与颜色上的不协调。

为实现上述目的，本发明提出一种触控面板，包括：

透明基板；

黑化金属铜网格层，层叠设置于所述透明基板上，所述黑化金属铜网格层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述透明基板结合，所述第二表面形成有粗化层。

可选地，所述黑化金属铜网格层包括黑化铜合金层；或者，所述黑化金属铜网格层包括黑化铜层。

可选地，所述粗化层包括粗化黑化铜合金层、粗化黑化铜层和有机化合物层中的至少一种。

可选地，所述黑化铜合金层为黑化镍铜合金层、或黑化铬铜合金层、或黑化镍铬铜合金层。

可选地，所述黑化镍铜合金层中镍与铜的原子比范围Ni:Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1；所述黑化铬铜合金层中铬与铜的原子比范围Cr:Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1；所述黑化镍铬铜合金层中镍铬与铜的原子比范围(Ni

可选地，所述黑化金属铜网格层还包括纯铜层，所述纯铜层层叠设置于所述透明基板上，所述黑化铜合金层或所述黑化铜层层叠设置于所述纯铜层上。

可选地，所述黑化铜合金层或黑化铜层的厚度范围为1nm～1mm；所述纯铜层的厚度范围为1nm～1mm；所述透明基板的厚度范围为9μm～300μm。

可选地，所述纯铜层的铜纯度大于或等于99％。

可选地，所述透明基板的材料选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃类共聚物(COC)、超复屈折薄膜(SRF)、三醋酸纤维薄膜(TAC)、透明聚酰亚胺(CPI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚苯砜(PPSU)中的至少一种。

可选地，所述粗化层的粗糙度Ra/Rz>0.1μm，反射率<30％。

本发明还提供一种触控面板的制作方法，包括以下步骤：

在透明基板上层叠设置黑化金属铜网格层，其中，黑化金属铜网格层具有与所述透明基板结合的第一表面，及与第一表面相对设置的第二表面；以及，

采用粗化和/或抗氧化药水处理黑化金属铜网格层的第二表面，使黑化金属铜网格层第二表面形成有粗化层。

进一步地，所述在透明基板上层叠设置黑化金属铜网格层的步骤具体包括以下步骤：

在透明基板上镀覆纯铜层，其中镀覆靶材为纯铜，镀覆气氛为惰性气体；以及，

在纯铜层上镀覆黑化铜合金层，其中镀覆靶材为铜合金，镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气，所述反应气体为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气。

进一步地，所述反应气体与惰性气体的混合气中反应气体的比例范围为：1％～40％。

进一步地，所述粗化和抗氧化药水包括以下组分：甲酸15％～20％、甲酸铜15～20％、苯骈三氮唑0.5％～2％、盐酸胍0.5～1％、单乙醇胺0.5～2％，其余为纯水。

本发明通过在透明基板上层叠设置黑化金属铜网格层，并使黑化金属铜网格层的远离透明基板的表面形成有粗化层，以达到消光的效果。本发明技术方案使金属铜网格层在黑化的基础上进一步粗化，能够显著降低触控面板的反射率，以应用于无背光的电子书与胆固醇液晶显示器，有效改善在强光下金属反射与颜色上的不协调。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中触控面板粗化前的结构示意图；

图2为本发明一实施例中触控面板粗化后的结构示意图；

图3为本发明另一实施例中触控面板粗化后的结构示意图；

图4为本发明又一实施例中触控面板粗化后的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明实施例提出一种触控面板，下面将结合图1至图4对本发明实施例的触控面板进行具体说明。

在本发明一实施例中，所述触控面板包括：

透明基板100；

黑化金属铜网格层200，层叠设置于所述透明基板100上，所述黑化金属铜网格层200具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述透明基板100结合，所述第二表面形成有粗化层。

其中，透明基板100主要用以承载黑化金属铜网格层200，透明基板100采用光学级透明材质，具体的，透明基板100可以为玻璃基板或薄膜基板。

黑化金属铜网格层200作为触控感应层，由数根金属铜细线所构成，金属铜细线彼此交错形成网格状。需要说明的是，本实施例中金属铜网格层是指含铜的金属网格层，具体可以是纯铜层220或铜合金层。而黑化金属铜网格层200是指经黑化处理后的金属铜网格层，具体的，金属铜网格层可以仅部分进行黑化处理(比如仅在表面进行黑化处理)，也可以全部进行黑化处理。一实施例中，可以先在透明基板100上镀覆黑化铜合金层210，其中镀覆靶材为铜合金，镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气，然后再采用黄光制程(photolithography processes)的方式制作出网格状的电极。其中，在镀覆过程中，金属铜会被氧气氧化成黑色的氧化铜，从而实现对金属铜网格层的黑化。对于黑化金属铜网格层200的制备，下文还将详细说明。

另需要说明的是，黑化金属铜网格层200的第二表面附着有粗化层，该粗化层可以由黑化金属铜网格层200的表面部分自身直接粗化形成，或者由附着在黑化金属铜网格层200的第二表面上的凹凸层形成，或者由前述两者共同形成。粗化层的制备可以在黄光制程之前，也可以在黄光制程之后。其中，对于粗化层的制备，下文还将详细说明。

可以理解，一般金属颜色越暗，对光线的吸收越强，因此，金属铜网格层经黑化后，其亮度值会明显降低，反射率也会随之降低。而金属铜网格层经粗化后，由于其表面凹凸不平，对光线的反射为漫反射，同样能够降低金属铜网格层对光线的反射率。

本实施例通过在透明基板100上层叠设置黑化金属铜网格层200，并使黑化金属铜网格层200的远离透明基板100的表面形成有粗化层，以达到消光的效果。本实施例技术方案使金属铜网格层在黑化的基础上进一步粗化，能够显著降低触控面板的反射率，以应用于无背光的电子书与胆固醇液晶显示器，有效改善在强光下金属反射与颜色上的不协调。

进一步地，所述黑化金属铜网格层200包括黑化铜合金层210。一实施例中，如图2所示，触控面板的主体为双层结构，包括透明基板100和黑化铜合金层210。黑化铜合金层210直接作为黑化金属铜网格层200，即黑化铜合金层210直接负载在透明基板100上，且黑化铜合金层210的表面形成有粗化层。具体的，可以使用真空溅镀、或真空蒸镀、或电镀、或化学镀等方式在透明基板100的表面镀覆黑化铜合金层210。其中，镀覆靶材为铜合金，镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气，得到透明基板100上镀覆了黑化铜合金层210的触控面板，如图1所示。再将该黑化铜合金层210浸泡于粗化与抗氧化处理药水中，常温维持10秒至5分钟，直至黑化铜合金层210呈现粗糙表面为止。

具体的，黑化铜合金层210可以为黑化镍铜合金层、或黑化铬铜合金层、或黑化镍铬铜合金层等。可以理解，在黑化铜合金层210镀覆过程中，镀覆靶材分别对应为黑化镍铜合金、或黑化铬铜合金，或黑化镍铬铜合金；镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气。具体的，反应气体是指能够与铜合金发生反应的气体，惰性气体是指不与铜合金发生反应的气体。其中反应气体可以为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气，惰性气体可以为氩气、氖气等。可以理解，在含氧气氛下，金属铜会被氧化从而起到黑化铜合金的作用，金属镍、铬也会氧化；在含氮气氛下，金属铜也会与氮气反应从而起到黑化铜合金的作用。

其中，黑化镍铜合金层中镍与铜的原子比范围Ni:Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1；黑化铬铜合金层中铬与铜的原子比范围Cr:Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1；黑化镍铬铜合金层中镍铬与铜的原子比范围(Ni

或者，所述黑化金属铜网格层200可以包括黑化铜层。一实施例中，触控面板的主体为双层结构，包括透明基板100和黑化铜层。黑化铜层直接作为黑化金属铜网格层200，即黑化铜层直接负载在透明基板100上，且黑化铜层的表面形成有粗化层。具体的，可以使用真空溅镀、或真空蒸镀、或电镀、或化学镀等方式在透明基板100的表面镀覆黑化铜层。其中，镀覆靶材为纯铜，镀覆气氛为为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气。再将该黑化铜层浸泡于粗化与抗氧化处理药水中，常温维持10秒至5分钟，直至黑化铜层呈现粗糙表面为止。

在又一实施例中，如图3所示，所述黑化金属铜网格层200还包括纯铜层220。本实施例中，触控面板的主体为三层结构，包括透明基板100、纯铜层220和黑化铜合金层210(或黑化铜层)，纯铜层220层叠设置于透明基板100上，黑化铜合金层210(或黑化铜层)层叠设置于纯铜层220上。具体的，可以使用真空溅镀、或真空蒸镀、或电镀、或化学镀等方式在透明基板100的表面镀覆纯铜层220，其中，镀覆靶材为纯铜，镀覆气氛为惰性气体。然后再使用真空溅镀、或电镀、或化学镀等方式将铜合金层(或铜层)镀覆于纯铜层220上，其中，镀覆靶材为纯铜，镀覆气氛为为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气。最后，再将该黑化铜层浸泡于粗化与抗氧化处理药水中，常温维持10秒至5分钟，直至黑化铜合金层210(或黑化铜层)呈现粗糙表面为止。

可以理解，由于黑化铜合金层210(或黑化铜层)中金属已被氧化，导致该层电阻率较大，导电性较差。本实施例技术方案通过在透明基板100与黑化铜合金层210(或黑化铜层)之间增设一层纯铜层220，有利于提升黑化金属铜网格层200的导电性，从而有助于提升触控面板整体的触控灵敏度。

进一步地，纯铜层220的铜纯度大于或等于99％。可以理解，铜纯度越高，纯铜层220的导电性也越好。本实施例通过尽可能提升纯铜层220的铜纯度，来提升黑化金属铜网格层200整体的导电性，从而提升触控面板整体的触控灵敏度。

进一步地，黑化铜合金层210或黑化铜层的厚度范围为1nm～1mm。可以理解，黑化铜合金层210或黑化铜层的厚度不宜过厚也不宜过薄，当黑化铜合金层210或黑化铜层的厚度大于1mm，黑化层就会过厚，从而会降低黑化金属铜网格层200整体的导电性；当黑化铜合金层210或黑化铜层的厚度小于1nm，黑化层就会过薄，在经粗化与抗氧化药水处理过程中，黑化层容易被穿透蚀刻，不利于黑化金属铜网格层200的制备。可选地，黑化铜合金层210或黑化铜层的厚度可以为1nm、或100nm、或500nm、或1mm等。优选地，黑化铜合金层210或黑化铜层的厚度范围为60nm～5μm。

而纯铜层220的厚度范围为1nm～1mm，优选地，纯铜层220的厚度范围为60nm～5μm。可以理解，纯铜层220的厚度不宜过厚也不宜过薄，当纯铜层220的厚度大于1mm，纯铜层220就会过厚，由此会增加黑化金属铜网格层200的反射率；当纯铜层220的厚度小于1nm，纯铜层220就会过薄，对黑化金属铜网格层200整体导电性的提升不明显。可选地，纯铜层220可以为1nm、或100nm、或500nm、或1mm等。

另外，透明基板100的厚度范围为9μm～300μm，优选地，透明基板100的厚度范围为12nm～150μm。可以理解，透明基板100的厚度不宜过厚也不宜过薄，当透明基板100过厚，会明显增加触控面板整体的厚度；当透明基板100过薄，可能会明显降低触控面板的刚度和强度。具体的，透明基板100的材料选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃类共聚物(COC)、超复屈折薄膜(SRF)、三醋酸纤维薄膜(TAC)、透明聚酰亚胺(CPI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚苯砜(PPSU)中的至少一种。

进一步地，所述粗化层包括粗化黑化铜合金层211、粗化黑化铜层和有机化合物层212中的至少一种。可以理解，当触控面板的最外层为黑化铜合金层210，如图2和图3所示，通过粗化药水处理黑化铜合金层210的第二表面，会形成粗化黑化铜合金层211；如图4所示，通过抗氧化药水处理黑化铜合金层210的第二表面，会形成有机化合物层212，比如用含苯骈三氮唑的抗氧化药水处理，黑化铜合金层210的第二表面，会形成粗糙的苯骈三氮唑层；通过粗化和抗氧化药水处理黑化铜合金层210的第二表面，会形成粗化黑化铜合金层211和有机化合物层212；同样的，当触控面板的最外层为黑化铜层，通过粗化药水处理黑化铜层的第二表面，会形成粗化黑化铜层；通过抗氧化药水处理黑化铜层的第二表面；通过粗化和抗氧化药水处理黑化铜层的第二表面，会形成黑化铜层和有机化合物层212。

进一步地，所述粗化层的粗糙度Ra/Rz>0.1μm，反射率<30％，优选地，所述粗化层的粗糙度Ra/Rz>0.8μm，反射率<10％。本实施例技术方案通过提升黑化金属铜网格层200中粗化层的粗糙度，以降低触控面板的反射率，以应用于无背光的电子书与胆固醇液晶显示器，有效改善在强光下金属反射与颜色上的不协调。

本发明实施例还提供一种触控面板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在透明基板上层叠设置黑化金属铜网格层，其中，黑化金属铜网格层具有与透明基板结合的第一表面，及与第一表面相对设置的第二表面；以及，

S2、采用粗化和/或抗氧化药水处理黑化金属铜网格层的第二表面，使黑化金属铜网格层第二表面形成有粗化层。

一实施例中，所述步骤S1具体包括以下步骤：

S11、在透明基板上镀覆纯铜层，其中镀覆靶材为纯铜，镀覆气氛为惰性气体；以及，

S12、在纯铜层上镀覆黑化铜合金层，其中镀覆靶材为铜合金，镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气，所述反应气体为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气。

该实施例中，如图3所示，触控面板的主体为三层结构，包括透明基板100、纯铜层220和黑化铜合金层210，纯铜层220层叠设置于透明基板100上，黑化铜合金层210层叠设置于纯铜层220上，黑化铜合金层210的外表面形成有粗化层。

在另一实施例中，所述步骤S1具体包括以下步骤：

S11、在透明基板上镀覆纯铜层，其中镀覆靶材为纯铜，镀覆气氛为惰性气体；以及，

S12、在纯铜层上镀覆黑化铜层，其中镀覆靶材为铜，镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气，所述反应气体为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气。

该实施例中，触控面板的主体为三层结构，包括透明基板100、纯铜层220和黑化铜层，纯铜层220层叠设置于透明基板100上，黑化铜层层叠设置于纯铜层220上，黑化铜层的外表面形成有粗化层。

在又一实施例中，所述步骤S1具体包括以下步骤：

在透明基板上直接镀覆黑化铜合金层，其中镀覆靶材为铜合金，镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气，所述反应气体为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气。

该实施例中，如图2所示，触控面板的主体为双层结构，包括透明基板100和黑化铜合金层210。黑化铜合金层210直接作为黑化金属铜网格层200，即黑化铜合金层210直接负载在透明基板100上，且黑化铜合金层210的表面形成有粗化层。

进一步地，所述反应气体与惰性气体的混合气中反应气体的比例范围为：1％～40％。具体的，反应气体是指能够与铜合金发生反应的气体，惰性气体是指不与铜合金发生反应的气体。其中反应气体可以为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气，惰性气体可以为氩气、氖气等。可以理解，在含氧气氛下，金属铜会被氧化从而起到黑化铜合金的作用，金属镍、铬也会氧化；在含氮气氛下，金属铜也会与氮气反应从而起到黑化铜合金的作用。其中，反应气体与惰性气体的混合气中反应气体的含量不宜过多也不宜过少，当氧气含量过少，不足以使金属铜网格层明显黑化，对其反射率的降低不明显；当反应气体含量过多，会使靶材毒化，溅射进程较慢。

一实施例中，所述步骤S2中，采用粗化药水处理黑化金属铜网格层的第二表面，使黑化金属铜网格层第二表面形成有粗化层。具体的，粗化药水包括甲酸、甲酸铜等组分。

另一实施例中，所述步骤S2中，采用抗氧化药水处理黑化金属铜网格层的第二表面，使黑化金属铜网格层第二表面形成有粗化层。具体的，抗氧化药水用以形成铜面的有机化合物层，该抗氧化药水包含苯骈三氮唑(BTA)、巯基苯骈噻唑(MBT)和甲基苯骈三氮唑(TTA)等抗氧化有机材料中的至少一种化合物，或者包括前述任意一种抗氧化有机材料与一价元素(如钠(Na))的化合物。抗氧化有机材料可与铜反应形成一金属有机层覆盖于铜面上，以提升黑化金属铜网格层的抗氧化性，例如苯骈三氮唑(BTA)可在铜表面上生成Cu/Cu

又一实施例中，所述步骤S2中，所述粗化和抗氧化药水包括以下组分：甲酸15％～20％、甲酸铜15～20％、有机化合物层2120.5％～2％、盐酸胍0.5～1％、单乙醇胺0.5～2％，其余为纯水。其中，甲酸用以蚀刻黑化金属铜网格层的第二表面，以使其第二表面粗糙化；苯骈三氮唑可以钝化黑化金属铜网格层的第二表面，以使其第二表面覆盖一层凹凸不平的有机化合物层212。可以理解，上述粗化和抗氧化药水不仅可以使黑化金属铜网格层的表面形成粗化层，降低其反射率，还可以钝化黑化金属铜网格层表面的作用，避免粗化后的黑化金属铜网格层进一步被氧化。

下面将结合具体的实施例和对比例，对本发明的触控面板进行进一步说明。

对比例1：采用真空蒸镀的方式在透明基板上镀覆铜合金层(既不黑化也不粗化)，其中镀覆气氛为纯度为99％以上纯氩气。

对比例2：采用真空蒸镀的方式在透明基板上镀覆黑化铜合金层(不粗化)，其中镀覆气氛为氧气和氩气的混合气。

实施例1：首先，采用真空蒸镀的方式在透明基板上镀覆黑化铜合金层，其中镀覆气氛为氧气和氩气的混合气；然后，采用粗化和/或抗氧化药水处理黑化铜合金层的表面，使黑化金属铜网格层的表面形成有粗化层。其中，粗化和/或抗氧化药水包括甲酸15％，甲酸铜15％，苯基三氮唑2％，盐酸胍0.5％和单乙醇胺0.5％，其余为纯水。

实施例2：首先，采用真空蒸镀的方式在透明基板上镀覆纯铜层，其中镀覆气氛为纯度为99％以上的纯氩气；接着，采用真空蒸镀的方式在透明基板上镀覆黑化铜合金层，其中镀覆气氛为氧气和氩气的混合气；然后，采用粗化和/或抗氧化药水处理黑化铜合金层的表面，使黑化金属铜网格层的表面形成有粗化层。其中，粗化和/或抗氧化药水包括甲酸15％，甲酸铜15％，苯基三氮唑2％，盐酸胍0.5％和单乙醇胺0.5％，其余为纯水。

粗糙度和反射率的具体测试方法：使用表面粗糙度测试计(或原子力显微镜)测试上述实施例和对比例触控面板的粗糙度；使用可见光光谱仪(或分光计)测试上述实施例和对比例触控面板的反射率。

表1.不同对比例和实施例得到的触控面板的反射率

通过将对比例1与对比例2进行对比可以发现，通过对金属铜网格层进行黑化处理，可以有效降低触控面板的反射率，但仅经黑化处理的金属铜网格层最低降至15％～20％。

通过将实施例1与对比例2进行对比可以发现，通过对黑化后的金属铜网格层进行粗化处理，可以进一步降低触控面板的反射率，反射率能够降低至10％以下，明显低于金属铜网格层仅进行黑化处理的触控面板。

通过将实施例1和2进行对比可以发现，通过在透明基板与黑化的铜合金层之间增加纯铜层，对触控面板的反射率的影响不大，但可以提升金属网格层的导电性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。