温升检测方法、装置和温升检测系统

技术领域

本申请涉及设备检测技术领域，特别是涉及一种温升检测方法、装置和温升检测系统。

背景技术

随着技术的不断发展，用电设备层出不穷，为了保证用电设备的质量与性能，在设计和生产过程中需要对用电设备进行各类质量测试，例如，电视机的内部元器件的温升检测是电视机设计和生产过程的重要质量保障环节，在实际产品开发中需要对整机的发热部件做温升检测，判断其温升是否符合标准的允许值，验证产品的可靠性与设计的合理性，以提高产品输出质量。

目前，主要采用人工检测方式，需要对测试样机做：拆机壳、粘贴热电偶线、装机壳、操控电视机的工作模式、记录温升数据和异常状态、制作测试报告等环节，整个工作环节不仅费时费力，且还存在着以下的缺陷，因此，在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统温升测量方法无法实现自动化，导致测试效率低且成本高。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低温升测试成本和提升测试效率的温升检测方法、装置和温升检测系统。

第一方面，本申请实施例提供了一种温升检测方法，包括以下步骤：

获取待测设备对应的模型编码，并根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数；设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系；控制参数包括待测设备内各元器件对应的温度修正值；

通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升；

若在小于或等于当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据；

在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告。

可选的，控制参数还包括N组电源配置参数、信号配置参数和设备配置参数；

基于以下步骤对待测设备的工作模式进行切换：

基于电源配置参数，对电源设备进行参数配置，以使电源设备向待测设备施加对应的电源；

基于信号配置参数，对信号发生设备进行参数配置，以使信号发生设备向待测设备施加对应的信号；

基于设备配置参数，对待测设备进行参数配置，以使待测设备被配置为对应的运行状态。

可选的，控制参数还包括采集配置参数；

基于采集配置参数，对数据采集设备进行参数配置，以使数据采集设备采集的温升数据为温升最大值、温升最小值或者温升平均值；

其中，温升最大值为采集预设次数的外部温升数据中的最大值；温升最小值为采集预设次数的外部温升数据中的最小值；温升平均值为采集预设次数的外部温升数据中的平均值。

可选的，基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升的步骤中：

根据位置对应关系分析外部温升数据，得到待测设备内元器件对应的初始温升；

利用温度修正值对初始温升进行一一对应地修正，得到待测设备内各元器件对应的实际温升。

可选的，基于以下步骤判断实际温升变为稳定状态：

从首个获取的实际温升起，获取后一个实际温升与前一个实际温升的差值；

若在小于或等于当前预设时间内，出现连续两个差值的绝对值小于或等于预设温升阈值，则实际温升变为稳定状态。

可选的，若在小于或等于当前预设时间内，不存在连续两个差值的绝对值小于或等于预设温升阈值，则停止温升检测，且生成并发出异常状态提示。

可选的，在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告的步骤之后，还包括步骤：

将检测报告通过网络发送给外界设备。

可选的，基于以下步骤获取位置对应关系：

获取测试样机的外观图像、内部图像和元器件图像；

根据外观图像、内部图像和元器件图像进行建模，得到测试样机内各元器件的相对位置；

在测试样机处于工作状态下，获取测试样机的外部温度数据和测试样机内各元器件对应的器件温度数据；

处理外部温度数据和器件温度数据，得到测试样机的内部发热位置，以及测试样机的外部发热位置；

建立测试样机内各元器件的相对位置、内部发热位置以及外部发热位置之间的关系，得到待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系。

可选的，基于以下步骤温度修正值：

在各级老化系数下，分别对应地获取N次采集的外部温度数据的外部温度平均值，以及分别对应地获取N次采集的器件温度数据的器件温度平均值；

根据位置对应关系，处理外部温度平均值和器件温度平均值，得到与各级老化系数对应的测试样机内各元器件的初始温度修正值；

获取测试样机内各元器件对应的初始温度修正值的平均值，得到待测设备内各元器件对应的温度修正值。

第二方面，本申请实施例提供了一种温升检测装置，包括：

调取模块，用于获取待测设备对应的模型编码，并根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数；设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系；控制参数包括待测设备内各元器件对应的温度修正值；

分析模块，用于通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升；

判断模块，用于若在小于或等于当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据；

生成模块，用于在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告。

第三方面，本申请实施例提供了一种温升检测系统，包括中控设备和数据采集设备；中控设备电连接数据采集设备；

其中，数据采集设备用于采集待测设备的外部温升数据，并将外部温升数据传输给中控设备；

中控设备用于执行上述温升检测方法。

可选的，还包括电源设备和信号发生设备；电源设备的一端连接中控设备，另一端用于连接待测设备；信号发生设备的一端连接中控设备，另一端用于连接待测设备；

其中，电源设备接收中控设备的配置，用于向待测设备输入各类电源；

信号发生设备接收中控设备的配置，用于向待测设备输入各类信号。

可选的，还包括通信控制设备；

中控系统通过通信控制设备无线连接数据采集设备、电源设备和信号发生设备。

可选的，还包括数据储存设备；

数据储存设备连接中控设备。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

在实际检测过程中，查找待测设备的模型编码，将模型编码输入到中控设备中，中控设备根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数，中控设备通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升，在当前预设时间范围内，温升数据实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据，直到完成所有工作模式的检测，生成检测报告，从而实现自动化检测设备的温升，提升了检测的效力，避免检测过程中人力投入，降低检测成本。

附图说明

图1为本申请实施例中温升检测系统的一种结构示意图。

图2为本申请实施例中温升检测系统的另一种结构示意图。

图3为本申请实施例中温升检测系统的又一种结构示意图。

图4为本申请实施例中温升检测方法的流程示意图。

图5为本申请实施例中获取位置对应关系步骤的流程示意图。

图6为本申请实施例中获取温度修正值步骤的流程示意图。

图7为本申请实施例中温升比测的第一逻辑图。

图8为本申请实施例中温升比测的第二逻辑图。

图9为本申请实施例中温升比测的第三逻辑图。

图10为本申请实施例中温升检测装置的结构框图。

图11为本申请实施例中中控设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在用电设备(例如电视机、冰箱、电脑等)的设计和生产过程中，需要对用电设备的性能与质量进行设计和检测，其中，温升检测是其中重要的一个环节，即检测用电设备在工作状态下的发热情况，传统方式通过人工进行检测，至少存在以下问题：1、依赖检测人员操控电视机和相关的仪器设备，人力成本高；2、需要手工拆装机壳，面对大尺寸机型更是费时费力，且容易造成破坏；3、通过粘贴热电偶线的方式测温，十分费时，也费耗材；4、手工记录数据的方式较繁琐且容易出错；5、也缺乏对基础数据和图像的积累和利用，对于问题的分析与整改没有起到实质性的帮助。

为此本申请提供一种温升检测系统，如图1所述，包括中控设备11和数据采集设备13，中控设备11与数据采集设备13电连接，其中，数据采集设备13用于采集待测设备15的外部温升数据，外部温升数据是指数据采集设备采集待测设备的整个外壳的温度，外部温升数据可以数据的形式储存，也可以温度分布图(例如，热力图)的形式储存，通过外部温升数据(温升指用电设备中的各元器件高出环境的温度)可以分析出待测设备的整个外壳上的温度分布。在一个示例中，数据采集设备可为红外成像仪。其中，中控设备为本申请温升检测系统的控制中心，用于执行本申请温升检测方法。

为了实现对待测设备在各工作模式下的温升情况，需要方便灵活的切换待测设备的工作模式，如图2所示，本申请温升检测系统还包括电源设备17和信号发生设备19，电源设备17的一端连接中控设备11，另一端用于连接待测设备15；信号发生设备19的一端连接中控设备11，另一端用于连接待测设备15。其中，电源设备17接收中控设备11的配置，用于向待测设备15输入各类电源，该电源为在待测设备能够正常工作的范围进行选择。信号发生设备19接收中控设备11的配置，用于向待测设备15输入各类信号，该信号可以为不同格式的图像信号、不同格式的音频信号、各类控制信号、各类交互信号等。通过各类电源与各类信号的组合，可以切换待测设备的工作模式，进一步，还可以结合中控设备对待测设备本身的配置，进一步的，丰富待测设备的工作模式，以实现对待测设备更完善的温升检测。

实现中控设备与数据采集设备、电源设备和信号发生设备之间的连接，可以采用有线连接方式，也采用无线连接方式，在无线连接方式中，如图3所示，本申请温升检测系统还包括通信控制设备21，通信控制设备21分别与中控设备11、数据采集设备13、电源设备17和信号发生设备19通信连接。相应的，中控设备、数据采集设备、电源设备和信号发生设备上均包含无线通信模块，以实现中控系统通过通信控制设备无线连接数据采集设备、电源设备和信号发生设备。

在处理完数据后，需要对数据进行存储，如图3所示，本申请温升检测系统还包括连接中控设备11的数据储存设备23。数据储存设备23用于存储控制参数、设备模型、检测报告等。

为了更加了解本申请温升检测系统，以下从方法角度进行详细地描述，如图4所示，提供了一种温升检测方法，包括以下步骤：

步骤S410，获取待测设备对应的模型编码，并根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数；设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系；控制参数包括待测设备内各元器件对应的温度修正值。

需要说明的是，模型编码相当于设备的身份证，用于索引与设备对应的设备模型，一款设备(该一款设备是指外壳结构以及内部结构相同的设备)对应一个唯一模型编码，在一个示例中，模型编码可为一串数字、一串字母、数字与字母的组合等。用户将该模型编码通过中控设备的输入设备输入后，中控设备通过模型编码索引对应的设备模型以及控制参数，其中，设备模型为根据真实设备进行建模的，一款设备对应一个设备模型，通过设备模型可以得出同类设备的外壳结构、各元器件在壳内的相对位置等，即通过对一款设备进行一次建模，则可通用于同类设备。该设备模型为事先建模而得，在一个示例中，通过以下步骤获取设备模型获取设备的外观图像、内部图像和元器件图像；根据外观图像、内部图像和元器件图像进行建模，得到设备模型。其中，可采用摄像设备拍摄设备的外观图像、内部图像和元器件图像。

其中，设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系，由于设备内部元器件在工作状态下释放的热能会通过辐射、热传导部分转移到设备外壳上，元器件在壳内布局会影响热能散发，对应地会反映到设备壳体上形成对应的外部发热位置，通过建模将外部发热位置与内部元器件建立联系，形成位置对应关系，即通过检测外部发热位置可以获知内部发热元器件的位置，根据该位置对应关系，实现通过检测外部温度，可对应获知内部元器件的温度。

在一个示例中，如图5所示，基于以下步骤获取位置对应关系：

步骤S510，获取测试样机的外观图像、内部图像和元器件图像。

需要说明的是，测试样机与待测设备为同一款设备，具有相同外壳结构以及内部元器件结构，利用对测试样机的事先建模，并将得到的设备模型进行储存，以用于对同类设备进行温升检测。利用摄像设备采集外观图像、内部图像和元器件图像，并将外观图像、内部图像和元器件图像传输给中控设备。

步骤S520，根据外观图像、内部图像和元器件图像进行建模，得到测试样机内各元器件的相对位置。

需要说明的是，中控设备分析外观图像、内部图像和元器件图像，建立测试样机的三维模型，在一个示例中，利用深度学习图像分析，对外观图像、内部图像和元器件图像进行分析建模。

同时，中控设备通过分析外观图像、内部图像和元器件图像，识别测试样机内各元器件的相对位置，相对位置包括各元器件之间的相对位置，还包括各元器件与外壳之间的相对位置。

步骤S530，在测试样机处于工作状态下，获取测试样机的外部温度数据和测试样机内各元器件对应的器件温度数据。

需要说明的是，让测试样机运行，处于工作状态下发热，通过测量测试样机的外部温度数据和内部各元器件的器件温度数据，在一个示例中，采用热电偶测量内部各元器件的器件温度数据，在一个示例中，采用红外热成像仪测量测试样机的外部温度数据。其中，外部温度数据是指测试样机外壳上的温度数据。

为了进一步保证测量的准确性，测量多次外部温度数据，并求该多次外部温度数据的外部温度平均值，将该外部温度平均值用于后续步骤，例如，可间隔第一预设时间测量一个外部温度平均值，第一预设时间可为10秒、20秒、30秒等。测量的次数可以为5次、6次、7次等。测量多吃器件温度数据，并求该多次器件温度数据的器件温度平均值，将该器件温度平均值用于后续步骤，例如，可间隔第二预设时间测量一个器件温度数据，第二预设时间可为10秒、20秒、30秒等。测量的次数可以为5次、6次、7次等。为了保证一致，第一预设时间等于第二预设时间，测量外部温度数据的次数等于测量器件温度数据的次数。

步骤S540，处理外部温度数据和器件温度数据，得到测试样机的内部发热位置，以及测试样机的外部发热位置。

需要说明的是，分析外部温度数据和器件温度数据，例如，利用热成像技术分析外部温度数据和器件温度数据，得出测试样机的内部发热位置和外部发热位置，具体的，可在上述的三维模型上进行位置标注。其中，内部发热位置对应到内部各器件，外部发热位置对应外壳上的位置。

步骤S550，建立测试样机内各元器件的相对位置、内部发热位置以及外部发热位置之间的关系，得到待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系。

需要说明的是，根据测试样机的内部结构(各元器件的相对位置)以及热传播的原理，可以建立各元器件的相对位置、内部发热位置以及外部发热位置之间的映射关系。

由于内部元器件产生的热能只有部分传递到壳体上，因此即使可以建立准确的位置对应关系，但是不能准确地测量各元器件的温升，为此控制参数包括与各元器件对应的温度修正值，温度修正值用于对采集外部温升数据或者外部温度数据。在一个示例中，如图6所示，基于以下步骤获取温度修正值：

步骤S610，在各级老化系数下，分别对应地获取N次采集的外部温度数据的外部温度平均值，以及分别对应地获取N次采集的器件温度数据的器件温度平均值。

需要说明的是，老化系数用于表征设备的老化状况，其与测试样机的使用时长相关，使用时长越长则老化系数约到。中控设备模拟测试样机的老化情况，在一个示例中，将老化系数分为低档老化系数、中档老化系数和高档老化系数等三挡，当然不限定与三挡老化系数，可根据实际需要而设定。

在每级老化系数下，都要采集N次外部温度数据，并求该N次外部温度数据的平均值，即每级老化系数都对应一个外部温度平均值，例如，N次可以为8次、9次、10次等，同时，在每级老化系数下，都要采集N次器件温度数据，并求该N次器件温度数据的平均值，即每级老化系数都对应一个器件温度平均值，例如，N次可以为8次、9次、10次等，可以理解的是，为了减少误差，采集外部温度数据的次数等于采集器件温度数据的次数。

步骤S620，根据位置对应关系，处理外部温度平均值和器件温度平均值，得到与各级老化系数对应的测试样机内各元器件的初始温度修正值。

需要说明的是，在每级老化系数下，中控设备根据前述获取的位置对应关系，将外部温度平均值映射到对应的元器件上，得到各元器件的模拟温度，将该同一个元器件的模拟温度与器件温度做差值，得到初始温度修正值，即在每级老化系数下，各元器件都对应一个初始温度修正值，例如，老化系数分为三挡，每个元器件对应三个初始温度修正值。

步骤S630，获取测试样机内各元器件对应的初始温度修正值的平均值，得到待测设备内各元器件对应的温度修正值。

需要说明的是，将每个元器件对应的多个初始温度修正值求平均值，则可得到各元器件的温度修正值。

步骤S420，通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升。

需要说明的是，温升指待测设备中的各元器件高出环境的温度。数据采集设备可采用接触式采集，也可以采用非接触式采集。在一个示例中，在第三预设时间内，平均采集多次数据(即将第三预设时间平均分成对应数量的时间段，每段时间走完采集一次数据)，可将该多次数据中的最大值作为外部温升数据，也可以将该多次数据中的最小值作为外部温升数据，还可以将该多次数据中的平均值作为外部温升数据。例如，第三预设时间为3分钟，可每间隔20秒采集一次数据；第三预设时间为4分钟，可每间隔30秒采集一次数据；第三预设时间为5分钟，可每间隔一分钟采集一次数据；第三预设时间为5分钟，可每间隔一分钟采集一次数据。

对应为了使得数据采集设备采集对应的数据，控制参数包括采集配置参数；

基于采集配置参数，对数据采集设备进行参数配置，以使数据采集设备采集的温升数据为温升最大值、温升最小值或者温升平均值；其中，温升最大值为采集预设次数的外部温升数据中的最大值；温升最小值为采集预设次数的外部温升数据中的最小值；温升平均值为采集预设次数的外部温升数据中的平均值。

为了对待测设备进行完整全面的检测，保证检测的可靠性，需要检测待测设备在不同工作模式下的温升状况，为切换待测设备的工作模式，可以手动切换，也可以自动切换，为实现自动切换，控制参数还包括N组电源配置参数、信号配置参数和设备配置参数。

基于以下步骤对待测设备的工作模式进行切换：

基于电源配置参数，对电源设备进行参数配置，以使电源设备向待测设备施加对应的电源。该电源在待测设备可接受电源范围内进行选择。电源可以为电压源或电流源。

基于信号配置参数，对信号发生设备进行参数配置，以使信号发生设备向待测设备施加对应的信号。该信号为不同格式的视频信号、不同清晰度的视频信号、不同格式的音频信号等。

基于设备配置参数，对待测设备进行参数配置，以使待测设备被配置为对应的运行状态。该运行状态可以为显示亮度、对比度、音量大小、通信状态等。

可以理解的是，通过电源配置参数、信号配置参数和设备配置参数的组合，可以调试待测设备的工作模式。

基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升的步骤中：根据位置对应关系分析外部温升数据，得到待测设备内元器件对应的初始温升；利用温度修正值对初始温升进行一一对应地修正，得到待测设备内各元器件对应的实际温升。

为了避免采集位置不同导致的误差，测试样机的摆放位置需要记录在设备模型中，同样的在对待测设备进行检测时，需要按测试样机的摆放位置摆放待测设备。

步骤S430，若在小于或等于当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据。

需要说明的是，当前预设时间对应当前工作模式的检测时长，当前预设时间可以根据当前工作模式具体设置，例如，当前预设时间为15分钟、30分钟、60分钟等。在当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则说明当前工作模式待测设备工作正常，可进行下一个工作模式的测试。若当前预设时间内实际温升未变为稳定状态，则说明当前工作模式待测设备工作不正常，中控设备中止退出检测进程，生成异常状态提示，并向外界发出异常状态提示，该异常状态提示记录有待测设备处于何种工作模式(可由电源配置参数、信号配置参数和设备配置参数表示)，各元器件温升出现何种状况。

判断实际温升是否变为稳定状态，可采用不同方式，在一个示例中，基于以下步骤判断实际温升变为稳定状态：

从首个获取的实际温升起，获取后一个实际温升与前一个实际温升的差值；

若在小于或等于当前预设时间内，出现连续两个差值的绝对值小于或等于预设温升阈值，则实际温升变为稳定状态。

需要说明的是，首个、第二个、第三个实际温升等，是按采集时间来区别，具体对应到外部温升数据采集的时间次序。该示例的判断方式为三段式自适应动态热稳定监测进程，三段式自适应动态热稳定监测进程，包含测温初始段、测温比测段一、测温比测段二的三段式自适应追踪，追踪记录被测对象的温升的变化情况，对比过程如下：

如图7所示，在第一个比测周期，温测初始段(首个获取的实际温升)与温测比测段一(第二个获取的实际温升)进行热稳定判断，温测比测段一的温升平均值(也可以是温升最小值、还可以是温升最大值)与温测初始段的温升平均值(对应的，温测比测段一和温测初始段同为平均值、同为最小值或同为最大最)做差值的绝对值计算，将结果与预设温升阈值作对比，预设温升阈值可以根据实际需求作设定，例如，为1℃(摄氏度)，也可以是2℃、3℃、4℃、5℃等等，其结果若小于等于预设温升阈值，就表示温测初始段至比测段一之间趋于热稳定，则保留其温测初始段的位置，也就是表示该温测初始段对后续计算有效。然后才有条件执行温测比测段二(第三个获取的实际温升)的测量，将温测比测段二的温升平均值继续与温测初始段的温升平均值做差值的绝对值计算，将计算结果与预设温升阈值作对比，其结果若小于等于预设温升阈值，就表示温测初始段至测温比测段一，再到测温比测段二之间都趋于热稳定，此时表示当前工作模式下各元器件的温升已稳定，其测量结果可以作为最终测量结果，测试进程将进入下一个测试模式。

如图8所示，第一个比测周期，若温测初始段至测温比测段一的判断结果为还不能趋于热稳定，则将温测初始段替代为测温比测段一，也就是移动温测初始段的位置到测温比测段一的位置，重置温测初始段的值为测温比测段一的值，即进入第二个比测周期，继续新的测温比测段一(第三个获取的实际温升)的测量，新的测温比测段一的温升平均值再与温测初始段的温升平均值差值的绝对值计算，将计算结果与预设温升阈值作对比，其结果若小于等于预设温升阈值，就表示温测初始段至新的测温比测段一之间趋于热稳定，从而获得了执行此比对循环中的测温比测段二(第四个获取的实际温升)的测量条件。将此比对循环中的测温比测段二的温升平均值与温测初始段的温升平均值做差值的绝对值计算，将计算结果与预设温升阈值作对比，其结果若小于等于预设温升阈值，就表示温测初始段至新的测温比测段一，再到测温比测段二之间都趋于热稳定了，此时表示此模式下此部件的温升已稳定，其测量结果可以作为最终测量结果，测试进程将进入下一个测试模式。

如图9所示，第一个比测周期，若温测初始段至测温比测段一的判断结果为还不能趋于热稳定，则将温测初始段替代为测温比测段一，也就是移动温测初始段的位置到测温比测段一的位置，重置温测初始段的值为测温比测段一的值，即进入第二个比测周期，继续新的测温比测段一的测量，然后，其测得的温升平均值再与温测初始段的温升平均值差值的绝对值计算，将计算结果与预设温升阈值作对比，其结果若小于等于预设温升阈值，就表示温测初始段至新的测温比测段一之间趋于热稳定，从而获得了执行测温比测段二的测量条件。将测温比测段二的温升平均值与温测初始段的温升平均值做差值的绝对值计算，将计算结果与预设温升阈值作对比，发现其结果不小于等于预设温升阈值，此时表示温测初始段至测温比测段二之间还不能趋于热稳定，则将温测初始段替代测温比测段二，也就是移动温测初始段的位置到测温比测段二的位置，将原来的温测初始段和测温比测段一舍去，重新执行新一轮的三段式比测周期。

经过比测，若在小于或等于当前预设时间内，不存在连续两个差值的绝对值小于或等于预设温升阈值，则停止温升检测，且生成并发出异常状态提示。异常状态提示可以报告的形式发到外界设备(例如，云、服务器、移动终端等)，以使测试员可以查看，异常状态提示记载待测设备在何种工作模式，何种元器件出现温升问题。

步骤S440，在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告。

需要说明的是，中控设备在完成对所有工作模式的检测后，生成检测报告，该检测报告可为预设模板，中控设备将检测过程的数据填写到预设模板中。为了便于测试员查看报告，获取直接将报告发送给对应的工作人员，将检测报告通过网络发送给外界设备。例如，可以采用邮件的方式发送给外界设备。

为了良好地保存整个检测过程的数据，中控设备将检测过程中所涉及的所有数据存储在数据储存设备。

在实际检测过程中，查找待测设备的模型编码，将模型编码输入到中控设备中，中控设备根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数，中控设备通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升，在当前预设时间范围内，温升数据实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据，直到完成所有工作模式的检测，生成检测报告，从而实现自动化检测设备的温升，提升了检测的效力，避免检测过程中人力投入，降低检测成本。

同时免粘贴热电偶线，采用样机建模与修正值匹配的方式免拆装样机外壳，采用红外热成像仪直接测量外壳温度的方式。免人工操控与守护，采用嵌入可靠性检测模式与控制指令系统的方式。免手工记录数据和制作报告，采用检测系统自动完成数据记录和问题分析与整改的数据库管理

应该理解的是，虽然图4-9的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图4-9中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图10所示，提供了一种温升检测装置，包括：

调取模块101，用于获取待测设备对应的模型编码，并根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数；设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系；控制参数包括待测设备内各元器件对应的温度修正值；

分析模块103，用于通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升；

判断模块105，用于若在小于或等于当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据；

生成模块107，用于在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告。

关于温升检测装置的具体限定可以参见上文中对于温升检测方法的限定，在此不再赘述。上述温升检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

示例性，提供了一种中控设备，该中控设备可以是终端，其内部结构图可以如图11所示。该中控设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该中控设备的处理器用于提供计算和控制能力。该中控设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该中控设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信(数据采集设备、电源设备和信号发生设备)。该计算机程序被处理器执行时以实现一种温升检测方法。该中控设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该中控设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是中控设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图11中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

获取待测设备对应的模型编码，并根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数；设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系；控制参数包括待测设备内各元器件对应的温度修正值；

通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升；

若在小于或等于当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据；

在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取待测设备对应的模型编码，并根据模型编码调取对应的设备模型以及控制参数；设备模型包括待测设备外部发热位置与内部元器件的位置对应关系；控制参数包括待测设备内各元器件对应的温度修正值；

通过数据采集设备实时采集待测设备在当前工作模式下的外部温升数据，并基于位置对应关系和温度修正值，对外部温升数据进行分析得到待测设备内各元器件对应的实际温升；

若在小于或等于当前预设时间内实际温升变为稳定状态，则通过数据采集设备实时采集待测设备在下一个工作模式下的温升数据；

在完成对待测设备在所有工作模式下的检测时，生成检测报告。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。