一种弯PIN网络变压器生产流水线及生产工艺

技术领域

本发明属于网络变压器技术领域，具体涉及一种弯PIN网络变压器生产流水线及生产工艺。

背景技术

弯PIN网络变压器，通常包括外壳和线圈，外壳具有壳体和PIN针，PIN针弯曲，PIN针通过射出成型的方式注塑在壳体上，线圈位于壳体内，线圈的漆包线引出并焊接或绕设在PIN针的一端，弯PIN网络变压器在使用时，可以通过表面黏着技术将PIN针的焊接脚焊接或胶粘在电路板上。在弯PIN网络变压器的生产过程中，需要较多的人工操作，工作效率较低，生产成本较高。

发明内容

鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种弯PIN网络变压器生产流水线及生产工艺，实现了弯PIN网络变压器生产的自动化，省时省力，有效提高生产效率、降低生产成本。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明实施例提供了一种弯PIN网络变压器生产流水线，所述生产流水线包括机架以及依次设置于所述机架的线序检测设备、激光破漆设备、镀锡设备、清洗设备、第一烘干设备、第一测试设备、点胶设备和第二烘干设备。

作为上述实施例的可选方案，所述生产流水线还包括设置于所述机架的整脚设备、第二测试设备、平整度检测设备、喷字符设备、字符检测设备和卷装设备。

作为上述实施例的可选方案，所述清洗设备包括清洗架和清洗组件，所述清洗架设置有清洗腔，所述清洗组件包括振子、第一推料件、两个转盘和多个盛料件，所述振子设置于所述清洗腔内，所述转盘可转动的设置于所述清洗架且部分伸入所述清洗腔内，两个所述转盘相对且同轴间隔设置，所述转盘上设置有多个料孔，多个所述料孔沿所述转盘的周向分布，两个所述转盘的对应所述料孔之间通过所述盛料件连通，其中一个所述盛料件为第一进出料件，所述第一推料件设置于所述清洗架且被配置为推动所述第一进出料件内的电子元件前进。

作为上述实施例的可选方案，所述清洗组件还包括毛刷和预喷水件，所述毛刷和所述预喷水件均沿所述盛料件的方向延伸且均朝向所述盛料件，所述毛刷能够沿所述盛料件的方向活动，沿所述转盘的转动方向，所述毛刷位于所述预喷水件的下游。

作为上述实施例的可选方案，所述清洗组件还包括吹水通道和吹水件，所述吹水通道与所述第一进出料件连通，所述吹水件设置于所述吹水通道内且用于向所述吹水通道内吹风。

作为上述实施例的可选方案，所述清洗组件还包括限位件，所述限位件可伸缩地设置于所述清洗架，至少一个所述转盘的周面设置有多个限位槽，所述限位件能够插入所述限位槽内。

作为上述实施例的可选方案，所述限位件的伸出端可转动地设置有第一滚轮，所述第一滚轮被配置为与所述限位槽滚动接触。

作为上述实施例的可选方案，所述第一烘干设备和所述第二烘干设备均包括烘烤组件，所述烘烤组件包括烘烤箱、循环件、第三推料件和多个载料件，所述烤箱内设置有循环滑道，所述烘烤箱的顶部设置有排湿孔和推料槽，多个所述载料件通过所述循环件驱动且可滑动地设置于所述循环滑道内，位于所述推料槽处的所述载料件为第二进出料件，所述第三推料件被配置为将电子元件推入所述第二进出料件内且将所述第二进出料件内的电子元件推出。

作为上述实施例的可选方案，所述循环件包括顶起件和两个推动件，所述循环滑道包括上下分布且首尾连通的上滑道和下滑道，两个所述推动件分别为第一推动件和第二推动件，所述第一推动件用于推动所述上滑道内的所述载料件，所述第二推动件用于推动所述下滑道内的所述载料件，位于所述上滑道内的所述载料件运动方向与位于所述下滑道内的所述载料件运动方向相反，所述顶起件设置于所述下滑道的一端且用于将对应的所述载料件推送至所述上滑道，所述顶起件与所述第一推动件邻近。

作为上述实施例的可选方案，所述第一测试组件包括分离组件，所述分离组件包括支架、升降架、分离板和至少三个抓取件，所述支架沿横向可滑动地设置于所述机架，所述升降架可升降地设置于所述支架，所述分离板可升降地设置于所述升降架，所述分离板上设置有至少三个分离槽，所述抓取件沿横向可滑动地设置于所述升降架，所述至少三个抓取件沿横向并排设置，所述抓取件上设置有插接柱，所述插接柱可活动地插接于所述分离槽内，所述分离板升降过程中能够驱动相邻的所述插接柱相互靠近或远离。

作为上述实施例的可选方案，所述第一测试组件还包括翻转组件，所述翻转组件包括翻转架和辅助件，所述翻转架可翻转地设置于所述机架；所述翻转架包括翻板和封板，所述翻板上设置有容置孔，所述封板可活动地设置于所述翻板且始终具有将所述容置孔两侧封闭的趋势，所述辅助件被配置为驱动位于所述翻板上方的封板打开。

作为上述实施例的可选方案，所述翻转架还包括挡板，所述翻板的两侧均设置有挡板，所述挡板与所述翻板之间形成封腔，所述封板可滑动地设置于所述封腔内，每个所述容置孔的两侧均设置有两个所述封板，所述封板与所述翻板之间通过弹簧连接，所述挡板上设置有与所述容置孔对应的操作孔，所述辅助件能够插入所述封腔内且推动所述封板滑动。

本发明实施例还提供了一种弯PIN网络变压器生产工艺，使用上述的弯PIN网络变压器生产流水线，所述生产工艺包括：

漆包线检测步骤，使用相机检测电子元件的漆包线线序及有无松动，将漆包线线序错误或松动的不良品剔除；

激光破漆步骤，对漆包线的部分漆面进行激光破漆，形成结线部；

镀锡步骤，将结线部与电子元件的PIN脚贴合并将二者浸入锡液中，使二者固定；

清洗步骤，对镀锡后的电子元件进行清洗，去除表面杂质；

初次烘烤步骤，对电子元件进行烘烤，获得半成品；

初次测试步骤，对电子元件进行高压测试和综合测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除；

点胶步骤，对电子元件点胶，使电子元件的线圈固定在壳体内；

再次烘烤步骤，对电子元件进行烘烤，烘烤后使电子元件冷却。

作为上述实施例的可选方案，所述生产工艺还包括：

整脚步骤，对电子元件的PIN脚进行修正，使电子元件的PIN脚整齐；

再次测试步骤，对电子元件进行耐压测试和电气测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除；

平整度检测步骤，使用相机检测电子元件外壳表面的平整度，并将不良品剔除；

喷字符步骤，对电子元件的外壳喷字符；

字符检测步骤，检测电子元件外壳上的字符是否完整，以及检测电子元件的PIN脚宽度，并将不良品剔除；

卷装步骤，将电子元件封装。

本发明的有益效果是：

本发明提供的弯PIN网络变压器生产流水线及生产工艺，实现弯PIN网络变压器生产的自动化，省时省力，有效提高生产效率、降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为本发明实施例提供的弯PIN网络变压器生产流水线的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的弯PIN网络变压器生产流水线的结构示意图二；

图3为本发明实施例提供的线序检测设备和激光破漆设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的镀锡设备的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的清洗设备的结构示意图一；

图6为本发明实施例提供的清洗设备的结构示意图二；

图7为图5的A部局部放大示意图；

图8为图6的B部局部放大示意图；

图9为本发明实施例提供的转盘和盛料件的配合关系示意图；

图10为图8的C部局部放大示意图；

图11为本发明实施例提供的第一烘干设备的结构示意图一；

图12为本发明实施例提供的第一烘干设备的结构示意图二；

图13为本发明实施例提供的第一测试设备的结构示意图一；

图14为本发明实施例提供的第一测试设备的结构示意图二；

图15为本发明实施例提供的第一测试设备的部分结构示意图一；

图16为本发明实施例提供的第一测试设备的部分结构示意图二；

图17为本发明实施例提供的分离组件的部分结构示意图；

图18为图17的D部局部放大示意图；

图19为本发明实施例提供的翻转组件的结构示意图；

图20为本发明实施例提供的翻转组件的部分结构示意图；

图21为图20的E部局部放大示意图。

图标：

10-生产流水线；

11-机架；12-线序检测设备；13-激光破漆设备；14-镀锡设备；15-清洗设备；17-第一烘干设备；18-第一测试设备；19-点胶设备；20-第二烘干设备；

150-清洗架；151-送料组件；152-清洗组件；153-送料件；154-第二推料件；155-转盘；156-盛料件；157-第一推料件；158-预喷水件；159-毛刷；160-吹水件；161-限位件；162-料孔；163-第一滚轮；164-限位槽；165-传感器；166-冲洗件；

170-烘烤组件；171-中转件；172-烘烤箱；173-循环件；174-第三推料件；175-载料件；176-排湿孔；177-推料槽；178-顶起件；179-推动件；

180-分离组件；181-测试组件；182-翻转组件；183-支架；184-升降架；185-分离板；186-抓取件；187-分离槽；188-插接柱；189-第二滚轮；190-连接板；191-真空吸附件；192-测试台；193-取料件；194-翻转架；195-辅助件；196-取出件；197-翻板；198-封板；199-挡板；200-容置孔；201-取件孔。

具体实施方式

以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参照图1、图2所示，本发明的实施例提供了一种弯PIN网络变压器生产流水线10，该生产流水线10用于生产弯PIN网络变压器，在生产过程中的半成品统称为电子元件。

其中，生产流水线10包括机架11以及依次设置于机架11的线序检测设备12、激光破漆设备13、镀锡设备14、清洗设备15、第一烘干设备17、第一测试设备18、点胶设备19、第二烘干设备20、整脚设备、第二测试设备、平整度检测设备、喷字符设备、字符检测设备和卷装设备(整脚设备、第二测试设备、平整度检测设备、喷字符设备、字符检测设备和卷装设备在图中未示出，结构可以参照现有技术)。相邻的两个设备之间通过输送机构自动输送物料，输送机构的结构不限，例如，输送机构可以采用但不限于输送带、夹持爪、推料爪等。

其中，各个设备的功能及结构如下：

请参照图3所示，线序检测设备12用于检测电子元件的漆包线线序及有无松动，将漆包线线序错误或松动的不良品剔除。

激光破漆设备13用于对漆包线的部分漆面进行激光破漆，形成结线部，破漆时，可以从四个角度破坏。

请参照图4所示，镀锡设备14用于将结线部与电子元件的PIN脚贴合并将二者浸入锡液中，使二者固定。

请参照图5、图6所示，清洗设备15用于对镀锡后的电子元件进行清洗，去除表面杂质。

清洗设备15包括清洗架150以及设置于清洗架150上的送料组件151和清洗组件152，其中，送料组件151设置于清洗组件152的上游，送料组件151用于向清洗组件152内送入待清洗的电子元件，清洗组件152用于对电子元件进行清洗。

更具体的，清洗架150用于支撑送料组件151和清洗组件152等，清洗架150设置有清洗腔，清洗腔内用于盛放清洗液。

在本实施例中，送料组件151可以采用但不限于下列方案：请参照图7所示，送料组件151包括送料件153、第二推料件154和至少两个阻挡件。

送料件153为长条形，送料件153设置有送料滑槽，电子元件能够沿送料滑槽滑动并进入清洗组件152内。

在本实施例中，电子元件是通过第二推料件154推动前进的，第二推料件154设置于清洗架150，其中，第二推料件154可滑动且可升降地设置于清洗架150，第二推料件154的结构可以采用如下方案：在清洗架150上设置有第二输送带，第二推料件154包括第二滑座、第二升降座和第二推爪，第二滑座可滑动地设置于清洗架150且与第二输送带固定连接，第二升降座通过气缸可升降地设置于第二滑座，第二推爪固定于第二升降座，第二推爪能够伸入送料滑槽内并推动电子元件前进。当然，第二滑座与第二输送带固定连接且与清洗架150的其他部位无连接，也是可以的，也被认为是第二滑座可滑动地设置于清洗架150，以下同理。

此外，为了防止电子元件非正常到达清洗组件152处且使第二推爪能够顺利进入送料滑槽内，阻挡件沿送料滑槽的方向间隔设置于送料件153下方，阻挡件可伸缩且能够伸入送料滑槽内，阻挡件伸入送料滑槽内时，电子元件被阻挡件组件，无法继续前进，需要推动电子元件前进时，将阻挡件收回，使阻挡件脱离送料滑槽即可。

送料组件151内的电子元件可以进入清洗组件152内进行清洗作业，请参照图8所示，清洗组件152包括振子、转盘155、盛料件156、第一推料件157、预喷水件158、毛刷159、限位件161、传感器165、吹水通道和吹水件160。

振子设置于清洗腔内，振子是能够急速振动的机件，可以使清洗腔内的清洗液高速振动，从而达到类似于超声波清洗的效果，可以使清洗腔内电子元件的清洗更加彻底。振子的结构可以参照现有技术，在图中未示出。

转盘155的数量为两个，转盘155可转动的设置于清洗架150，转盘155的转动方式不限，例如，在转盘155的一侧设置有转动盘，在清洗架150上设置有多个转动轮，多个转动轮沿转动盘的周向分布，转动轮与转动盘之间滚动接触，当然，在其他实施例中，转盘155还可以采用其他转动方式。

转盘155的一部分伸入清洗腔内且没入清洗液内，转盘155的另一部分露出，在转盘155的轴向上，两个转盘155相对且间隔设置，两个转盘155的轴线重合，两个转盘155之间通过转轴连接，两个转盘155能够同步转动。

请参照图9所示，每个转盘155上均设置有多个料孔162，多个料孔162沿转盘155的周向均匀分布，料孔162的形状不限，另外，转盘155上还可以设置多个减重孔。

两个转盘155的对应料孔162之间通过盛料件156连通，盛料件156为长条形，盛料件156设置有长条形的盛料通道，用于容纳电子元件并使电子元件能够通过。

盛料件156的结构不限，在本实施例中，可以采用但不限于下列方案：盛料件156包括第一盛料条和第二盛料条，第一盛料条和第二盛料条相对设置且相对面形成盛料通道，具体的，第一盛料件156设置有盛料槽，第二盛料条设置有梯形面，电子元件能够嵌入盛料槽内且抵住梯形面，电子元件的PIN针与梯形面的斜面相邻。

其中一个盛料件156为第一进出料件，需要说明的是，第一进出料件并不是指某个特定的盛料件156，而是随着转盘155的转动时刻变化，第一进出料件的位置既是一个清洗循环的终点，又是下一个清洗循环的起点，送料滑槽的一端与第一进出料件连通，清洗后的电子元件可以在第一推料件157的推动下脱离第一进出料件且待清洗的电子元件可以在第二推料件154的推动下进入第一进出料件内。

在本实施例中，第一推料件157可滑动、可升降且可伸缩地设置于清洗架150，具体的，在清洗架150上设置有第一输送带，第一推动件179包括第一滑座、第一升降座、伸缩座和第一推爪，第一滑座可滑动地设置于清洗架150且与第二输送带固定连接，第一升降座通过气缸可升降地设置于第一滑座，伸缩座可滑动地设置于第一升降座，伸缩座相对于第一升降座的滑动方向与第一滑座相对于清洗架150的滑动方向垂直，第一推爪固定于伸缩座，第一推爪能够从第一进出料件的一侧伸入第一盛料条和第二盛料条之间。

在其他实施例中，第一推料件157还可以采用其他方式，或者第一推料件157与第二推料件154形成一个整体同时动作等。此外，清洗组件152设置一一对应的多个第一推料件157和多个第一进出料件也是可以的。

清洗液的使用时间较长，有可能会不干净，电子元件在经过清洗液后，可以进一步喷淋清洗，具体的，预喷水件158和毛刷159均沿盛料件156的方向延伸，预喷水件158为管状且设置有多个喷淋嘴，喷淋嘴和毛刷159均朝向盛料件156，沿转盘155的转动方向，毛刷159位于预喷水件158的下游，预喷水件158位于毛刷159和第一进出料件之间。

预喷水件158的喷嘴可以向电子元件喷水，使电子元件湿润，毛刷159往复运动，可以将经过喷淋后的电子元件刷干净，经过刷洗的电子元件清洗更加彻底，并且便于后续的烘干工作。在一个清洗周期内，电子元件会依次经过第一未清洗状态、清洗状态和第二未清洗状态，第一推料件157位于第一未清洗状态和第二未清洗状态时，电子元件位于液面以上，其中，喷淋嘴和毛刷159位于第一未清洗状态内，即电子元件在进入清洗腔内清洗前就会进行刷洗工序。

此外，在转盘155转动的末端还可以设置冲洗件166，冲洗件166位于第二未清洗状态内，冲洗件166的结构可以参照预喷水件158的结构，预喷水件158喷嘴能够向经过清洗液清洗的电子元件喷出清水等。

由于转盘155为步进工作，在停止时有可能会发生晃动，导致待清洗的电子元件无法进入第一进出料件内以及清洗后的电子元件无法从第一进出料件内被推出，因此，在本实施例中，增设了限位件161，以改善这一问题，限位件161可伸缩地设置于清洗架150，转盘155的周面设置有多个限位槽164，限位件161能够插入限位槽164内，相邻的两个限位槽164形成的夹角与相邻的两个料孔162形成的夹角相等。

限位件161的结构以及限位槽164的结构不限，在本实施例中，请参照图10所示，限位件161的伸出端可转动地设置有第一滚轮163，第一滚轮163被配置为与限位槽164滚动接触，限位槽164的开口处呈喇叭口状。第一滚轮163可以在限位槽164内滚动，并且限位槽164的开口较大，使得限位件161可以顺利进入限位槽164内。

此外，本实施例通过传感器165感应转盘155的转动角度，并控制转盘155的动作，传感器165设置于清洗架150且与其中一个转盘155邻近，转盘155设置有多个与传感器165匹配的感应部，多个感应部沿转盘155的周向分布。

吹水通道和吹水件160设置在清洗设备15的末端，吹水件160朝向吹水通道，并且吹水件160能够向所述吹水通道内的电子元件吹风，能够吹掉电子元件表面90％的水分，以便于后续的烘烤作业。吹水通道上可以设置隔离罩，隔离罩可以防止被吹离的水分迸溅。

第一烘干设备17用于对电子元件进行烘烤，获得半成品。

其中，请参照图11所示，第一烘干设备17和第二烘干设备20均包括烘烤组件170，以第一烘干设备17为例，清洗后的电子元件从第一进出料件内被推出，此时，电子元件表面会存在水分，会影响后续的工序，因此，本实施例需要对清洗后的电子元件进行烘烤，具体的，请结合图12所示，第一烘干设备17的烘烤组件170包括中转件171、烘烤箱172、循环件173、第三推料件174和多个载料件175。

中转件171呈长条形，中转件171上设置有中转滑槽，吹水通道可以为中转滑槽的一部分，第一烘干设备17的中转滑槽的一端与第一进出料件连通，第二烘干设备20的中转滑槽与点胶设备19后的溶剂挥发工位连通。

烘烤箱172可以采用长方体结构，烤箱内部具有烘烤腔，烘烤腔内通过加热机构加热，烘烤腔内设置有循环滑道，烘烤箱172的顶部设置有排湿孔176和推料槽177，排湿孔176用于排湿，推料槽177呈长条形，从烤箱的一端延伸至另外一端。

多个载料件175通过循环件173可滑动地设置于循环滑道内，位于推料槽177处的载料件175为第二进出料件，同理，第二进出料件并不是指某个特定的载料件175，而是随着多个载料件175的运动时刻变化，第二进出料件的位置既是一个烘烤循环的终点，又是下一个烘烤循环的起点，第二进出料件的一端与中转滑槽连通且另一端与出料槽连通，烘烤后的电子元件可以在第三推料件174的推动下脱离第二进出料件且待烘烤的电子元件可以在第三推料件174的推动下进入第二进出料件内。

第三推料件174可滑动且可升降地设置于清洗架150，具体的，清洗架150上设置有第三输送带，第三推料件174包括第三滑座、第三升降座和第三推爪，第三滑座可滑动地设置于清洗架150且与第三输送带固定连接，第三升降座通过气缸可升降地设置于第三滑座，第三推爪固定于第三升降座，第三推爪能够伸入中转滑槽内和第二进出料件内并推动电子元件前进。

在本实施例中，第三推料件174的底端设置有两个推料部，两个推料部沿第三推料件174的运动方向间隔设置。

位于循环滑道内的多个载料件175是通过循环件173推动循环的，具体的，循环件173包括顶起件178和两个推动件179。

循环滑道包括上滑道和下滑道，上滑道和下滑道呈上下分布，并且上滑道和下滑道的首尾连通，形成循环。

两个推动件179分别为第一推动件179和第二推动件179，第一推动件179用于推动上滑道内的载料件175，第二推动件179用于推动下滑道内的载料件175，位于上滑道内的载料件175运动方向与位于下滑道内的载料件175运动方向相反，顶起件178设置于下滑道的一端且用于将对应的载料件175推送至上滑道，顶起件178与第一推动件179邻近。当然，在其他实施例中，靠近第二推动件179的一端也设置顶起件178也是可以的。

第一测试设备18用于对电子元件进行高压测试和综合测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除。

具体的，其中，请参照图13、图14所示，第一测试设备18包括分离组件180、测试组件181和翻转组件182，分离组件180、测试组件181和翻转组件182均设置于机架11上。

请参照图15-图17所示，分离组件180包括支架183、升降架184、分离板185和至少三个抓取件186，抓取件186的数量可以根据需要选择，在本实施例中，抓取件186的数量为四个。

支架183的结构可以参照但不限于下列方案：支架183包括横架和竖架，横架与竖架固定，横架沿横向设置，竖架沿竖向设置。

支架183沿横向可滑动地设置于机架11，即横架沿横向可滑动地设置于机架11，二者滑动配合的方式不限，在本实施例中，支架183通过丝杠螺母传动副可滑动地设置于机架11，丝杠螺母传动副包括丝杠和螺母，丝杠可转动地设置于机架11，螺母与支架183固定，丝杠与螺母螺纹啮合，丝杠通过电机带动转动并且能够驱动螺母沿丝杠的轴向运动，从而带动支架183沿丝杠的轴向运动。

需要说明的是，本实施例中，A可滑动地设置于B，应当理解为A能够相对于B移动即可，既可以为A与B可以直接滑动接触，也可以在A上设置接触滚轮，接触滚轮与B滚动接触等。

升降架184的结构不限，例如，升降架184可以采用板状、块状、框架状等。升降架184可升降地设置于支架183，二者连接的方式不限，在本实施例中，升降架184通过升降气缸可升降地设置于支架183，升降气缸固定于竖架上，升降气缸的输出端与升降架184连接。

在其他实施例中，升降架184还可以通过丝杠螺母传动副可升降地设置于支架183，具体结构请参照支架183与机架11之间的丝杠螺母传动副。

分离板185可升降地设置于升降架184，二者连接的方式不限，在本实施例中，分离板185通过升降气缸可升降地设置于升降架184，升降气缸固定于升降架184上，升降架184的输出端与分离杆连接。

抓取件186可以采用夹持机构等类型，在本实施例中，抓取件186采用下列结构：抓取件186包括连接板190和真空吸附件191，抓取件186沿横向可滑动地设置于升降架184，四个抓取件186沿横向并排设置，抓取件186能够带动真空吸附件191相互靠近或远离，真空吸附件191相互靠近时能够抓取集中的电子元件，真空吸附件191相互远离时能够将电子元件分离。

连接板190包括滑动部和连接部，滑动部可滑动地设置于支架183，滑动部的宽度大于连接部的宽度，多个抓取件186的连接部向中间靠拢。

真空吸附件191具有吸盘，吸盘能够吸附于电子元件的表面，真空吸附件191设置于连接部。

抓取件186上设置有插接柱188，在本实施例中，插接柱188设置于滑动部，滑动部较宽，可以使相邻的两个插接柱188之间的间距较大，便于安装于操作。

插接柱188为杆状，在本实施例中，在插接柱188上套设有第二滚轮189，第二滚轮189与插接柱188同轴设置，第二滚轮189能够相对于插接柱188转动。

请参照图18所示，分离板185上设置有四个分离槽187，四个分离槽187与四个抓取件186一一对应，分离槽187为直线形槽，分离槽187相对于竖向倾斜设置，在同一高度上，任意两个相邻的分离槽187之间的间距相等。

在其他实施例中，分离槽187还可以为曲线形等，至需要在分离板185的两个预设位置处，各个分离槽187之间的间距相等，当然，若测试组件181的各个测试点位之间的间距不同，也可以适应性调节分离板185的分离槽187位置。

插接柱188可活动地插接于分离槽187内，插接柱188与分离槽187滑动配合、滚动配合均可，在本实施例中，第二滚轮189与分离槽187滚动配合，分离槽187的宽度略微大于第二滚轮189的直径，分离板185相对于升降架184升降时，能够使第二滚轮189沿分离槽187滚动，进而驱动相邻的插接柱188相互靠近或远离。

在本实施例中，在由下到上的方向上，任意两个相邻的分离槽187之间的间距逐渐增大，当分离板185相对于升降架184下降时，抓取件186相互靠近，当分离板185相对于升降架184上升时，抓取件186相互远离。

在本实施例中，四个分离槽187呈镜像对称设置，即四个分离槽187分布在分离板185的中部两个，位于分离板185中部两侧两个对应分离槽187相对于竖向的倾斜角度相同但朝向不同。越靠近分离板185的中部，分离槽187相对于竖向的倾斜角度越小。如此设置，可以尽可能减小分离板185的长度，便于生产和使用。

测试组件181包括测试台192和取料件193，测试台192的数量不限，在本实施例中，测试组件181包括两个测试台192，两个测试台192分别为高压测试台192和综合测试台192，每个测试台192上设置有四个测试点位，每个测试点位可以对一个电子元件进行高压测试等，取料件193设置于升降架184，取料件193也可以采用吸盘形式，取料件193随升降架184升降时能够取出测试台192内的电子元件，并将电子元件输送至下一个测试台192或翻转组件182。

在对电子元件进行测试时，通常是将电子元件的开口向下，而在后续的工序中，需要使电子元件的开口向上，因此，需要使用翻转组件182将测试后的电子元件翻转，翻转组件182的结构不限，在本实施例中，翻转组件182可以采用但不限于下列方案：请参照图19所示，翻转组件182包括翻转架194、辅助件195和取出件196，翻转架194用于带动电子元件翻转，辅助件195用于使电子元件露出，取出件196用于将翻转后的电子元件取出并送入下一个工序。

翻转架194可翻转地设置于机架11，翻转架194可以通过电机驱动，具体的，请参照图20、图21所示，翻转架194包括翻板197、挡板199和封板198。

翻板197的中部可转动地支撑于机架11，翻板197通过电机驱动旋转，在翻板197的中部两侧分别设置有四个容置孔200，容置孔200的数量可以根据需要调节，容置孔200包括放入端和取出端，容置孔200的四周设置有向内收缩的坡面，坡面由放入端向内延伸，容置孔200的两端均设置有取件孔201。

翻板197的两侧均设置有挡板199，挡板199与翻板197之间形成封腔，挡板199上设置有与容置孔200对应的操作孔。

每个容置孔200的两侧均设置有两个封板198，封板198可活动地设置于封腔内，封板198与翻板197之间通过弹簧连接，弹簧使封板198始终具有将容置孔200两侧封闭的趋势。

在本实施例中，辅助件195的数量为两个，两个辅助件195分别设置于翻转架194的两侧，辅助件195可滑动地设置于机架11且通过气缸驱动，辅助件195上设置有推料爪，推料爪呈U形，推料爪能够插入封腔内且推动封板198滑动，辅助件195插入封腔内时能够抵住封板198且使弹簧压缩，从而使位于翻板197上方的封板198打开，此时，位于翻板197下方的封板198仍处于封闭状态，确保电子元件不会从下方漏出。

点胶设备19用于对电子元件点胶，使电子元件的线圈固定在壳体内。

第二烘干设备20用于对电子元件进行烘烤，烘烤后使电子元件冷却。

第二烘干设备20的烘烤组件170，请参照第一烘干设备17的烘烤组件170，在此不再赘述。

整脚设备用于对电子元件的PIN脚进行修正，使电子元件的PIN脚整齐。

第二测试设备用于对电子元件进行耐压测试和电气测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除。

平整度检测设备用于使用相机检测电子元件外壳表面的平整度，并将不良品剔除。

喷字符设备用于对电子元件的外壳喷字符。

字符检测设备用于检测电子元件外壳上的字符是否完整，并检测电子元件的PIN脚宽度，并将不良品剔除，得到弯PIN网络变压器成品。

卷装设备用于将电子元件封装。

对应的，本发明实施例还提供了一种弯PIN网络变压器生产工艺，该生产工艺使用上述的弯PIN网络变压器生产流水线10。

其中，生产工艺包括依次进行的漆包线检测步骤、激光破漆步骤、镀锡步骤、清洗步骤、初次烘烤步骤、初次测试步骤、点胶步骤、再次烘烤步骤、整脚步骤、再次测试步骤、平整度检测步骤、喷字符步骤、字符检测步骤和卷装步骤。

具体的，漆包线检测步骤为：使用相机检测电子元件的漆包线线序及有无松动，将漆包线线序错误或松动的不良品剔除。

激光破漆步骤为：对漆包线的部分漆面进行激光破漆，形成结线部，然后将电子元件翻面，以使PIN脚向下。

镀锡步骤为：将结线部与电子元件的PIN脚贴合并将二者浸入锡液中，使二者固定。

清洗步骤为：对镀锡后的电子元件进行清洗，去除表面杂质。

初次烘烤步骤为：对电子元件进行烘烤，获得半成品。

初次测试步骤为：对电子元件进行高压测试和综合测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除。

点胶步骤为：对电子元件点胶，使电子元件的线圈固定在壳体内。

再次烘烤步骤为：对电子元件进行烘烤，烘烤后使电子元件冷却。

整脚步骤为：对电子元件的PIN脚进行修正，使电子元件的PIN脚整齐。

再次测试步骤为：对电子元件进行耐压测试和电气测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除。

平整度检测步骤为：使用相机检测电子元件外壳表面的平整度，并将不良品剔除。

喷字符步骤为：对电子元件的外壳喷字符。

字符检测步骤为：检测电子元件外壳上的字符是否完整，以及检测电子元件的PIN脚宽度，并将不良品剔除，得到弯PIN网络变压器成品。

卷装步骤为：将电子元件封装。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。