掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

磁芯贴装设备和磁芯贴装工艺

文献发布时间:2023-06-19 16:12:48



技术领域

本发明涉及磁芯贴装技术领域,特别涉及一种磁芯贴装设备和磁芯贴装工艺。

背景技术

将平面磁件的两个磁芯分别贴装于印刷电路板的不同表面上是电路板贴装工艺流程中的重要工序。此种安装方式多采用手动点胶粘贴作业,即由人工分别将两个磁芯贴装在电路板的两个表面上,这种粘贴方式,由于人工点胶、压合等工艺参数难以控制,磁芯器件容易安装歪斜,胶水容易溢出造成产品报废,产品报废风险较高。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种磁芯贴装设备和磁芯贴装工艺,旨在降低磁芯贴装报废风险。

为实现上述目的,本发明提出的一种磁芯贴装设备,包括:

机架;

传送组件,所述传送组件设于所述机架,用于输送电路板,所述传送组件上设有贴装工位;以及

贴装组件,所述贴装组件设于所述机架,所述贴装组件包括点胶机构和贴装机构,用于在所述贴装工位为电路板点胶和贴装磁芯。

可选地,所述贴装组件还包括第一视觉检测组件,所述第一视觉检测组件朝下设置,用于检测电路板上的贴装位置。

可选地,所述贴装组件还包括保压机构,所述保压机构用于为贴装于电路板上的磁芯保压。

可选地,所述保压机构包括:

安装座,所述安装座可升降设置;

连接杆,所述连接杆沿竖直方向延伸,且可升降地穿设于所述安装座;

压头,所述压头与所述连接杆的下端连接;

弹簧,所述弹簧套设于所述连接杆,且位于所述压头和所述安装座之间;以及

压力传感器,所述压力传感器与所述压头连接,以检测所述压头的施压压力。

可选地,所述磁芯贴装设备还包括平移组件,所述平移组件与所述贴装组件传动连接,以驱使所述贴装组件平移。

可选地,所述磁芯贴装设备还包括催化剂喷涂组件,所述催化剂喷涂组件设于所述机架以形成催化剂喷涂工位,用于为磁芯的粘贴面喷涂催化剂,所述平移组件可驱使所述贴装组件在所述催化剂喷涂工位和所述贴装工位之间移动。

可选地,所述催化剂喷涂组件包括防护罩和雾化机构,所述防护罩设于所述机架,所述防护罩内形成有喷涂腔,所述防护罩的顶部开设有连通所述喷涂腔的开口,所述雾化机构设于所述喷涂腔,且所述雾化机构的喷嘴朝上设置;

和/或,所述催化剂喷涂组件还包括风干机构,所述风干机构用于风干磁芯上的催化剂;

和/或,所述磁芯贴装设备还包括第二视觉检测组件,所述第二视觉检测组件设于所述机架,所述第二视觉检测组件朝上设置。

可选地,所述磁芯贴装设备还包括磁芯送料组件,所述磁芯送料组件设于所述机架,所述平移组件可驱使所述贴装组件在所述磁芯送料组件和所述贴装工位之间移动以拾取磁芯。

可选地,所述传送组件包括并排设置的两个传送导轨,每一所述传送导轨上均设有第一传送带,用于承载和输送电路板。

可选地,所述磁芯贴装设备还包括顶升组件,所述顶升组件设于贴装工位,用于顶升电路板;

和/或,所述传送组件还包括第一调宽机构,所述第一调宽机构与至少一所述传送导轨传动连接,以驱使两所述传送导轨相互远离或靠近;

和/或,所述传送导轨上设有止挡件,所述止挡件设于所述第一传送带的上方,用于限位电路板。

可选地,所述贴装机构包括:

拾取结构,所述拾取结构朝下设置,用于拾取磁芯;

升降结构,所述升降结构与所述拾取结构传动连接,以驱使所述拾取结构升降;以及

旋转结构,所述旋转结构与所述拾取结构传动连接,并传动连接于所述升降结构,用于驱使所述拾取结构转动以调整磁芯角度。

可选地,所述磁芯贴装设备包括两组所述传送组件和两组所述贴装组件,两组所述传送组件沿传送方向依次排布,每一所述贴装组件与一所述传送组件对应设置以在对应的所述传送组件的贴装工位为电路板贴装磁芯;

所述磁芯贴装设备还包括翻转组件,所述翻转组件设于两组所述传送组件之间,用于传递和翻转电路板。

可选地,所述翻转组件包括:

固定架,所述固定架可翻转设置,所述固定架内形成有安装空间,所述固定架开设有分别连通所述安装空间和两组所述传送组件的进口和出口;和

两个传送结构,两个所述传送结构沿高度方向层叠设置于所述安装空间以随所述固定架翻转,两个所述传送结构的传送面相对设置以形成连通所述进口和所述出口的夹持空间,所述夹持空间用于夹持电路板。

可选地,所述传送结构包括并排设置的两个第二传送带,两个所述第二传送带形成所述传送面,所述翻转组件还包括第二调宽机构,所述第二调宽机构与至少一所述第二传送带传动连接,以驱使两所述第二传送带相互远离或靠近。

可选地,所述第二调宽机构包括:

活动架,所述活动架可滑动地设于所述安装空间,以沿所述传送面的宽度方向滑动,所述传送结构的其中一所述第二传送带设于所述活动架;和

驱动结构,所述驱动结构与所述活动架传动连接,以驱使所述活动架滑动。

本发明还提出一种磁芯贴装工艺,该磁芯贴装工艺通过前述磁芯贴装设备实现,所述磁芯贴装工艺包括:

控制贴装组件在电路板的第一表面点胶并贴装第一磁芯获得平面磁件半成品;

控制传送组件将所述平面磁件半成品送入翻转组件;

控制翻转组件翻转所述平面磁件半成品使所述电路板的第二表面朝上,所述第二表面背对所述第一表面设置;

控制贴装组件在所述第二表面点胶并贴装第二磁芯,获得平面磁件成品。

本发明的技术方案,通过传送组件运输电路板,使得电路板可以到达贴装工位,贴装组件在贴装工位中在电路板的其中一表面完成点胶和磁芯贴装作业,通过设备控制点胶位置、点胶量、磁芯压合位置以及压合力度等,使得产品贴装一致性高,得以有效降低产品报废风险,且减少人工干涉,提高了电路板贴装的自动化程度和磁芯贴装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明磁芯贴装设备一实施例的结构图;

图2为本发明磁芯贴装设备一实施例移除护罩的结构图;

图3为图2磁芯贴装设备另一角度的结构图;

图4为传送组件和翻转组件的结构图;

图5为图4另一角度的结构图;

图6为贴装组件的结构图;

图7为贴装组件另一视角的结构图;

图8为翻转组件的结构图;

图9为图8另一视角的结构图;

图10为保压机构的结构图;

图11为雾化机构的连接示意图。

附图标号说明:

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种磁芯贴装设备100。

请参照图1、图2以及图6,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100包括:

机架10;

传送组件20,所述传送组件20设于所述机架10,用于输送电路板200,所述传送组件20上设有贴装工位;以及

贴装组件30,所述贴装组件30设于所述机架10,所述贴装组件30包括点胶机构31和贴装机构32,用于在所述贴装工位为电路板200点胶和贴装磁芯300。

本申请提出的磁芯贴装设备100中,包括用于贴装磁芯300的贴装组件30以及用于传送电路板200的传送组件20。具体的,传送组件20可以转移运输电路板200使电路板200到达贴装位置,贴装组件30设于传送组件20的上方,且可升降设置,对电路板200的贴装位置点胶,且携带磁芯300下压并粘贴在电路板200的贴装位置上。可以理解的,采用自动化设备完成点胶和磁芯300贴装作业,可以更为精准地控制点胶量、贴装位置、磁芯300压合位置以及压合力度等,例如,通过控制胶水溢出时间控制点胶量,通过控制贴装组件30的移动距离和传送组件20输送电路板200的距离控制点胶位置和磁芯300贴装位置,通过控制贴装组件30的下降高度控制磁芯300压合力度等,如此设置,使得产品贴装一致性高,可以有效降低产品报废风险,且提高磁芯300贴装效率。

需要说明的是,贴装组件30设置有点胶机构31和贴装机构32,点胶机构31和贴装机构32对电路板200的同一位置作业,此时,可以是通过传送组件20输送电路板200分别到达点胶机构31和贴装机构32下方,也可以是如下实施例中通过平移组件40移动贴装组件30,使得点胶机构31和贴装机构32可以对电路板200的同一位置进行点胶和磁芯300贴装作业。

可以理解的,电路板200的两个表面均贴装有磁芯300,使得两个磁芯300组合形成闭环磁路,此时,可以利用磁芯贴装设备100完成一个表面的磁芯300贴装作业之后,由人工翻转电路板200,使得电路板200的另一表面朝上再放入磁芯贴装设备100中完成另一表面的磁芯300贴装作业。当然,也可以使如下实施例中在磁芯贴装设备100中设置翻转组件80,以在设备中自动完成电路板200翻转的步骤,进一步提高磁芯贴装设备100的自动化程度。

因此,可以理解的,本发明的技术方案,通过传送组件20运输电路板200,使得电路板200可以到达贴装工位,贴装组件30在贴装工位中在电路板200的其中一表面完成点胶和磁芯300贴装作业,通过设备控制点胶位置、点胶量、磁芯300压合位置以及压合力度等,使得产品贴装一致性高,得以有效降低产品报废风险,且减少人工干涉,提高了电路板200贴装的自动化程度和磁芯300贴装效率。

请参照图1,在一些实施例中,机架10还包括护罩11,护罩11罩设于机架10的安装面上方,以对安装面上的传送组件20、贴装组件30以及其他组件或者电路板200和磁芯300起保护作用。此时,可以在护罩11上开设进料口13和出料口,进料口13和出料口分别与传送组件20的进料端和出料端连通,用于电路板200进料以及粘贴磁芯300完成的产品的出料。

需要说明的是,在一些实施例中,电路板200开设有限位通孔,定义电路板200两个板面为第一表面和第二表面,两个磁芯300分别为第一磁芯300和第二磁芯300;此时,是将电路板200的第一表面点胶,将第一磁性贴装于第一表面上且使得第一磁芯300嵌设于限位通孔中,以提高第一磁芯300的位置稳定性;此时当贴装第二磁芯300时,可以是在电路板200的第二表面点胶使得第二磁芯300贴装与第二表面,也可以是在第一磁芯300嵌设于限位通孔的表面点胶,使得第二磁芯300嵌设在限位通孔中与第一磁芯300贴合。

请参照图3和图7,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述贴装组件30还包括第一视觉检测组件33,所述第一视觉检测组件33朝下设置,用于检测电路板200上的贴装位置。

可以理解的,本申请的技术方案,可以通过控制传送组件20移动电路板200的距离以及点胶设备的移动距离控制点胶位置和磁芯300贴装位置,本实施例中,可以通过第一视觉检测组件33检测电路板200上的磁芯300贴装位置形成位置坐标,将该坐标发送至控制中枢,由控制中枢控制贴装组件30的移动位置,以准确地在电路板200的贴装位置点胶以及将磁芯300准确地压合至贴装位置,提高磁芯300贴装的准确性,进一步起到防呆和防错作用。需要说明的是,本实施例中,第一视觉检测组件33可以是但不限于摄像头或者光电传感器等,例如CCD相机(Charge coupled Device,电荷耦合元件,也可以称为CCD图像传感器),其体积小、重量轻、且不受磁场影响、具有抗震动和撞击等特性,视觉检测稳定性高。

请参照图7,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述贴装组件30还包括保压机构34,所述保压机构34可升降设置,用于为贴装于电路板200上的磁芯300保压。

本实施例中,贴装组件30还包括保压机构34,在贴片组件将磁芯300压合于电路板200的板面之后,通过保压机构34对磁芯300施加恒定压力进行保压,以确保胶水粘合的稳固性。需要说明的是,本实施例中,贴装机构32和保压机构34先后对磁芯300施压,此时,可以是通过传送机构使得电路板200上的贴装位置分别到达贴装机构32和保压机构34的位置,也可以是通过平移组件40移动贴装组件30使贴装机构32和保压机构34分别到达电路板200的贴装位置。

请参照图10,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述保压机构34包括:

安装座341,所述安装座341可升降设置;

连接杆342,所述连接杆342沿竖直方向延伸,且可升降地穿设于所述安装座341;

压头343,所述压头343与所述连接杆342的下端连接;以及

弹簧344,所述弹簧344套设于所述连接杆342,且位于所述压头343和所述安装座341之间。

本实施例中,压头343设于安装座341上,以随安装座341升降,当安装座341受气缸或电机等驱动件的驱动下降时,压头343便可对磁芯300保压,压头343用于抵接磁芯300的抵接面可以与磁芯300的形状适配,以使磁芯300受力均匀,确保磁芯300与电路板200连接面均稳固贴合;进一步的,压头343与安装座341之间通过连接杆342连接,使得压头343可相对安装座341升降,并在压头343和安装座341之间设置弹簧344,如此设置,当压头343与磁芯300抵接并向磁芯300施加压力时,磁芯300对压头343施加反作用力使得压头343回缩弹簧344收缩,以避免保压机构34过度下压导致磁芯300和电路板200损毁,起到形成缓冲和保护作用。

请参照图10,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述保压机构34还包括压力传感器345,所述压力传感器345与所述压头343连接,以检测所述压头343的施压压力。

本实施例中,保压机构34还包括压力传感器345,压力传感器345设于压头343的背侧,用于检测压头343的压力;可以理解的,当压头343向磁芯300施压时也会承受磁芯300的反作用力,此时,压力传感器345检测该反作用力即为压头343施加于磁芯300的压力,当压力传感器345检测的压力值达到预设压力值时,便可控制安装座341停止下压,进一步确保保压机构34向磁芯300施加恒定压力进行保压。

请参照图2和图3,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100还包括平移组件40,所述平移组件40与所述贴装组件30传动连接,以驱使所述贴装组件30平移。

本实施例中,将贴装组件30设于平移组件40上,以受平移组件40的驱动而平移,可以通过移动贴装组件30使得点胶机构31和贴装机构32分别到达电路板200上的贴装位置,便无需通过移动电路板200使得电路板200上的贴装位置分别与点胶机构31和贴装机构32对应,以使电路板200保持稳定的相对位置,提高点胶和贴装的位置一致性;且可以在无需贴装时将贴装组件30从传送组件20上方移走,避免贴装组件30干涉电路板200的传送。同时,在一些实施例中,磁芯贴装设备100上还设置有磁芯送料组件70以及催化剂喷涂组件50等,便可以通过平移组件40驱使贴装组件30移动至不同的位置进行磁芯300取料和催化剂喷涂作业,提高磁芯贴装设备100的自动化程度。

请参照图2和图4,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100还包括催化剂喷涂组件50,用于为磁芯300的粘贴面喷涂催化剂。

常见的,在磁芯300贴装时,磁芯300与电路板200之间通过厌氧胶粘接,但厌氧胶凝固时间较长,影响磁芯300贴装效率。本实施例中,在贴装机构32中还设置有催化剂喷涂组件50,催化剂喷涂组件50可以在磁芯300的粘贴面上喷涂催化剂,从而在磁芯300压合于电路板200时通过催化剂加快厌氧胶水的凝固,使得磁芯300和电路板200在短时间内稳固粘接,提高磁芯300贴装效率。且分别将胶水和催化剂喷涂在电路板200和磁芯300上,可以避免在磁芯300和电路板200未压合之前胶水便已经凝结而导致磁芯300无法粘贴在电路板200上。

请参照图4和图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述催化剂喷涂组件50包括:

防护罩51,所述防护罩51设于所述机架10,所述防护罩51内形成有喷涂腔,所述防护罩51的顶部开设有连通所述喷涂腔的开口;以及

雾化机构52,所述雾化机构52设于所述喷涂腔,且所述雾化机构52的喷嘴朝上设置。

本实施例中,催化剂喷涂组件50包括防护罩51和雾化机构52,防护罩51顶部开口以供磁芯300升降进出防护罩51内部空间,雾化机构52的喷嘴朝上设置,可以在贴装组件30携带磁芯300进入防护罩51时准确地将催化剂喷涂至磁芯300底部的粘贴面上,且通过防护罩51的遮挡,可以避免催化剂喷出外部沾染在其他组件上造成污染或影响其他组件的运行,提高催化剂喷涂的准确性和安全性。且催化剂被雾化喷向磁芯300,更有利于将催化剂均匀涂覆磁芯300的粘贴面上。

请参照图11,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述雾化机构52包括:

储液桶521,所述储液桶521设于所述喷涂腔,所述储液筒的顶部开设有进气口和出液口;

出液管522,所述出液管522插设于所述出液口并向所述储液筒的底部延伸;

喷雾阀523,所述喷雾阀523设于所述喷涂腔,且所述喷雾阀523的进液口与所述出液管522连通;以及

气泵,所述气泵分别与所述储液桶521的进气口和所述喷雾阀523的通气口连通。

本实施例中,雾化机构52包括用于存储催化剂的储液桶521和与储液桶521连通的喷雾阀523,气泵分别通过气管525与储液桶521的进气口和喷雾阀523的通气口连通,也可以是通过三通连接,使得气泵向储液桶521中施放气体使得储液桶521中气压上升,此时,储液桶521中的催化剂便会进入出液管522并流向喷雾阀523,同时,气泵向喷雾阀523吹气,使得喷雾阀523内气压升高并压迫喷雾阀523中的催化剂,同时通过气压导通喷雾阀523内的雾化路径,使得催化剂向喷雾阀523的出雾口冲击并破碎成细小的雾汽颗粒向外喷出,实现催化剂的雾化。

在一些实施例中,喷雾阀523上开设有持续进气口和控制进气口,控制进气口与喷雾阀523内的活塞腔连通,当喷雾阀523受控制器524的控制开启控制进气口时,气泵可以向活塞腔输入气体使得活塞带动顶针远离喷雾口以开启喷雾口,从而,使得气泵向持续进气口输送的气流可以冲击催化剂使得催化剂从喷雾口雾化喷出。

请参照图4和图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述催化剂喷涂组件50还包括风干机构53,所述风干机构53用于风干磁芯300上的催化剂。

本实施例中,贴装机构32还包括风干机构53,在催化剂喷涂组件50将催化剂喷涂于磁芯300的粘贴面之后,风干机构53可以风干磁芯300上的催化剂,避免贴装组件30携带磁芯300移动的过程中催化剂滴落至设备或电路板200上,导致设备故障或电路板200报废,风干机构53的设置,可以提高磁芯300贴装过程的安全性。

请参照图4,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100还包括第二视觉检测组件60,所述第二视觉检测组件60设于所述机架10,所述第二视觉检测组件60朝上设置,用于检查磁芯300上催化剂的涂覆质量以及磁芯300型号。

本实施例中,贴装机构32设置有第二视觉检测组件60,可以通过第二视觉检测组件60检测磁芯300上催化剂的喷涂质量以及检测磁芯300型号,以确保磁芯300的粘贴面上涂覆有催化剂,且该工序中粘贴的磁芯300型号准确。需要说明的是,本实施例中,第二视觉检测组件60可以是但不限于摄像头或者光电传感器等,常见的为CCD相机(Charge coupledDevice,电荷耦合元件,也可以称为CCD图像传感器),其体积小、重量轻、且不受磁场影响、具有抗震动和撞击等特性,视觉检测稳定性高。

可以理解的,将磁芯300压合粘贴在电路板200上,此过程中,磁芯300的粘贴面始终朝下设置,此时,第二视觉检测组件60多设置在磁芯300下方,以准确直观地检测磁芯300底部粘贴面的催化剂涂覆情况;可同时将磁芯300型号标识设置在磁芯300底部,便于第二视觉检测组件60同时识别磁芯300型号,进一步起到防呆和防错作用。

请参照图1和图2,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100还包括收料机构,所述收料机构设于所述机架10,用于回收废料或错料。

本实施例中,磁芯贴装设备100还包括收料机构,可以理解的,在磁芯300贴装过程中,可能存在贴装组件30所拾取的磁芯300型号错误或者磁芯300存在缺陷,此时,贴装组件30可以将错料和废料转移至收料机构中进行回收处理,从而无需用户人为回收废料。

在一些实施例中,收料机构包括机架10的安装面上开设的收料口以及在机架10内形成的连通收料口的收料通道12,贴装组件30仅需将错料和废料从收料口投入,便可使得废料和错料沿收料通道12转移至预设位置,例如从设备中移出,结构简单,可以减少收料机构在磁芯贴装设备100中的占据空间,减少磁芯贴装设备100的体积。进一步地,在一些实施例中,收料机构还包括挡料件,挡料件设于收料口上方,且位于收料口和传送组件20之间,可以用于止挡错料和废料,避免贴装组件30将错料和废料投入收料口时将错料和废料甩至传送组件20上,导致传送组件20损毁。

在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述点胶组件包括:

胶桶,所述胶桶用于存储胶水;和

点胶阀311,所述点胶阀311与所述胶桶连通,用于为电路板200点胶。

本实施例中,点胶组件包括用于存储胶水的胶桶以及与胶桶连通的点胶阀311,点胶阀311可以是气动阀也可以是电磁阀,可以通过程序控制点胶阀311的开闭时间,从而控制点胶组件向电路板200涂覆胶水的剂量,避免胶水涂覆过多出现溢胶现象,也避免胶水涂覆过少无法使磁芯300稳固地贴合于电路板200上。

在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述点胶组件还包括液位传感器,所述液位传感器用于检测所述胶桶中的胶水量。

本实施例中,点胶组件还包括用于检测胶桶中胶水液位的液位传感器,液位传感器的设置,可以检测胶桶中的胶水量,当胶桶中的胶水消耗至预设液位以下时,便可及时发现以向胶桶添加胶水,避免胶桶中胶水不足导致设备无法正常运行或者设备运行但没有胶水涂覆于电路板200上。

请参照图4和图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述传送组件20包括并排设置的两个传送导轨21,每一所述传送导轨21上均设有第一传送带以及与所述第一传送带传动连接的驱动件。

本实施例中,传送组件20包括并排设置的两个传送导轨21,每一传送导轨21上均设有第一传送带以及与传动带传动连接的驱动件,其中,传动带可以是皮带、链条或牵引绳等,在此不做限定,常见的,传送导轨21的两端分别设置有带轮,传动带套设于两带轮上,以在驱动件的驱使下绕带轮转动,从而使得设置于第一传送带上的电路板200前移。在一些实施例中,驱动件为驱动电机8421,其与第一传送带之间的传动连接方式,可以是但不限于齿轮传动、带传动或者任意两种或两种以上传动方式的组合,驱动电机8421也可以通过驱使带轮以带动第一传送带动作,在此不做限定。驱动电机8421的设置,可以使得驱动控制过程更为精准。

在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100还包括顶升组件,所述顶升组件设于贴装位置,且位于传送组件20的传送轨道下方,用于顶升电路板200。

本实施例中,贴装设备还包括设于两传送导轨21之间的顶升组件,传送组件20上一固定位置为贴装位置,即当传送组件20将电路板200输送至该贴装位置时,点胶组件和贴装组件30在电路板200上完成点胶和磁芯300贴装作业。本实施例中,顶升组件设置在贴装位置,且位于传送轨道下方,如此设置,当传送组件20将电路板200输送至贴装位置时,顶升组件的顶升部上升并与电路板200抵接,以将电路板200抬升至预设位置,顶升机构的设置,可以确保电路板200到达贴装位置之后保持固定的高度位置,从而在点胶组件和贴装组件30作业时保持点胶量和压合力的一致性,且可以支撑电路板200的中间位置,避免在将磁芯300压合于电路板200时电路板200中部受压变形或断裂。当点胶组件和贴装组件30在电路板200上完成点胶和磁芯300贴装作业之后,顶升部下降使电路板200回落至第一传送带上,继续向前输送以进入下一工序。常见的,顶升机构的顶升部为板状结构,以增大顶升机构与电路板200之间的接触面积,使电路板200受力均衡,提高顶升过程的稳定性。

请参照图4和图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述传送组件20还包括第一调宽机构23,所述第一调宽机构23与至少一所述传送导轨21传动连接,以驱使两所述传送导轨21相互远离或靠近。

本实施例中,传送组件20还包括第一调宽机构23,第一调宽机构23与至少一传送导轨21传动连接,以驱使两传送导轨21相互远离或靠近,从而调整两传送导轨21之间的宽度,满足不同宽度尺寸的电路板200的输送需求,从而使得磁芯贴装设备100可以满足不同尺寸的电路板200的贴装需求,提高磁芯贴装设备100的适用性。可以理解的,对于不同尺寸的电路板200或者电路板200上的不同铁桩位置,仅需通过程序设置使得点胶组件和贴装组件30移动至对应的贴装位置即可。

在一些实施例中,第一调宽机构23包括丝杆8422、丝杆8422螺母以及与丝杆8422传动连接的驱动件,丝杆8422沿两传送导轨21的排布方向延伸,丝杆8422螺母套设于丝杆8422并与其中一传送导轨21连接,驱动件驱使丝杆8422转动时,丝杆8422螺母便可在丝杆8422的轴向滑动,从而带动该传送导轨21靠近或远离另一传送导轨21,实现传送组件20的调宽操作。其中,驱动件多为电机,可以是将丝杆8422的一端直接与电机的输出轴连接,也可以通过齿轮传动或者带传动等方式传动连接,进一步的,电机为步进电机,可以实现更为精确的位置控制,使得调宽后的传送组件20可以精确适配电路板200,提高输送过程的稳定性。

请参照图4和图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述传送导轨21上设有止挡件24,所述止挡件24设于所述第一传送带的上方,以对电路板200限位。

可以理解的,前述实施例中,传送组件20主要通过并排设置的两个第一传送带输送电路板200,使得电路板200承载于第一传送带上,从而可以在第一传送带运动时前移。本实施例中,在第一传送带的上方设置止挡件24,可以对电路板200在高度方向和宽度方向限位,避免电路板200从传送组件20上掉落或在第一传送带上跳动,提高电路板200输送过程的稳定性。

在一些实施例中,贴装位置上设置有顶升组件,此时,可以使得止挡件24错开贴装位置设置,避免止挡件24阻碍顶升组件抬升电路板200。

请参照图4和图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述贴装设备还包括磁芯送料组件70,用于传送磁芯300。

本实施例中,磁芯贴装设备100还设置有磁芯送料组件70,可以将磁芯300输送至预设位置供贴装机构32拾取,无需人为送料,提高自动化程度,减少人工。

请参照图6,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述贴装机构32包括:

拾取结构321,所述拾取结构321朝下设置,用于拾取磁芯300;和

升降结构322,所述升降结构322与所述拾取结构321传动连接,以驱使所述拾取结构321升降。

本实施例中,贴装组件30包括拾取结构321和升降结构322,拾取结构321朝下设置并传动连接于升降结构322,拾取结构321用于拾取磁芯300,可以是诸如吸盘、气动吸附结构、夹爪等,在此不做限定。拾取结构321可以在升降结构322的驱使下升降,既可以用于磁芯300取料,也可以将磁芯300压合于电路板200上。

请参照图6,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述贴装结构还包括旋转结构323,所述旋转结构323与所述拾取结构321传动连接,并传动连接于所述升降结构322,用于驱使所述拾取结构321转动以调整磁芯300角度。

可以理解的,电路板200两个表面上贴装的磁芯300组合形成闭环磁路,单个磁芯300均为开环结构,若磁芯300贴装角度偏移,便会直接导致两侧磁芯300无法构成磁路,导致产品功能无法实现或直接报废。本实施例中,贴装组件30可转动设置,以调整磁芯300的摆放角度,确保磁芯300准确地压合在电路板200的待粘接位置上。

请参照图2至图5,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述磁芯贴装设备100包括两组所述传送组件20和两组所述贴装组件30,两组所述传送组件20沿传送方向依次排布,每一所述贴装组件30与一所述传送组件20对应设置以在对应的所述传送组件20的贴装工位为电路板200贴装磁芯300;

所述磁芯贴装设备100还包括翻转组件80,所述翻转组件80设于两组所述传送组件20之间,用于传递和翻转电路板200。

可以理解的,本申请提出的磁芯贴装设备100主要应用于平面磁件的磁芯300贴装,即分别在电路板200的两个表面贴装磁芯300,使得电路板200两侧的磁性构成闭环磁路。本实施例中,磁芯贴装设备100包括两组传送组件20和两组贴装组件30,每一贴装组件30与一传送组件20对应设置以构成一套贴装装置,两套贴装装置沿传送组件20的传送方向依次设置,同时,在两组贴装装置之间设置翻转组件80,翻转组件80可用于传递和翻转电路板200,此时,翻转组件80的进出口分别与两套传送组件20连通;如此设置,当电路板200在一套贴装装置中完成点胶和磁芯300贴装作业之后,传送组件20将电路板200输送至翻转组件80中,由翻转组件80将电路板200翻转使得电路板200的另一表面朝上,继而再将电路板200传送至另一贴装装置的传送组件20中移动至贴装工位,进行点胶和贴装另一磁芯300的作业。也即,本实施例可以直接利用磁芯贴装设备100在电路板200的不同表面分别贴装磁芯300,使得设备功能集成化,进一步提高了电路板200贴装的自动化程度和磁芯300贴装效率,缩减工位,减少设备投资,减少设备占地面积区域。

需要说明的是,本实施例中,翻转组件80用于传递和翻转电路板200,可以是通过设置翻转机构仅翻转电路板200,也可以如下实施例中通过翻转传送结构83使得电路板200翻转,在此不做限定。

请参照图8和图9,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述翻转组件80包括:

固定架81,所述固定架81可翻转设置,所述固定架81内形成有安装空间,所述固定架81开设有分别连通所述安装空间和两组所述传送组件20的进口和出口;和

两个传送结构83,两个所述传送结构83沿高度方向层叠设置于所述安装空间以随所述固定架81翻转,两个所述传送结构83的传送面相对设置以形成连通所述进口和所述出口的夹持空间,所述夹持空间用于夹持电路板200。

本实施例中,翻转组件80包括沿高度方向相对设置的两个传送结构83,每一传送结构83上均设置有传送面,用于与电路板200抵接以及输送电路板200,且两个传送结构83均固定在固定架81的安装空间中,当传送组件20将电路板200从安装空间的进口输送至翻转组件80时,电路板200夹持于两个传送结构83的传送面之间,此时固定架81受驱动件的驱动带动两个传送结构83翻转,即可使得电路板200一同翻转,从而使得电路板200的另一表面朝上设置,继而传送结构83再将电路板200输送至另一贴装机构32中,进行另一磁芯300的贴装。

需要说明的是,本实施例中,当翻转组件80将电路板200翻转之后输送至下一传送组件20时,可以是上下两个传送结构83一同驱动电路板200移动,也可以仅是其中一传送结构83驱动,两个传送结构83一同驱动可以避免电路板200移动过程与保持静止的传送面之间摩擦,避免电路板200磨损。

请参照图9,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述传送结构83包括并排设置的两个第二传送带831,两个所述第二传送带831形成所述传送面,所述翻转组件80还包括第二调宽机构84,所述第二调宽机构84与至少一所述第二传送带831传动连接,以驱使两所述第二传送带831相互远离或靠近。

本实施例中,每一传送结构83包括并排设置的两个第二传送带831以及与第二传送带831传动连接的驱动件,其中,第二传送带831可以是皮带也可以是链条,在此不做限定,常见的,导轨843的两端分别设置有带轮或链轮,传动带套设于两带轮上,以在驱动件的驱使下绕带轮转动,从而使得设置于第一传送带上的电路板200前移。在一些实施例中,驱动件为电机,其与第二传送带831之间的传动连接方式,可以是但不限于齿轮传动、带传动或者任意两种或两种以上传动方式的组合,电机也可以通过驱使带轮带动第二传送带831传送,在此不做限定。电机的设置,可以使得驱动控制过程更为精准。

进一步地,贴装机构32中的两传送导轨21之间的宽度可调,以适用于不同尺寸的电路板200贴装,翻转组件80中还设置有与至少一第二传送带831传动连接的第二调宽机构84,用于驱使两第二传送带831相互远离或靠近。

请参照图8和图9,在本发明磁芯贴装设备100的一些实施例中,所述第二调宽机构84包括:

活动架841,所述活动架841可滑动地设于所述安装空间,以沿所述传送面的宽度方向滑动,所述传送结构83的其中一所述第一传送带设于所述活动架841;和

驱动结构842,所述驱动结构842与所述活动架841传动连接,以驱使所述活动架841滑动。

本实施例中,第二调宽机构84包括滑动连接于固定架81上的活动架841,固定架81具有相对设置的顶板和底板,以及夹设于顶板和底板之间的两侧板以共同围合形成所述安装空间,至少一所述侧板上设置有转轴82;顶板和/或侧板上设置有导轨843,活动架841可滑动地设置于导轨843上,以与顶板和/或侧板滑动连接;传送结构83上的其中一第二传送带831设置在活动架841上,以随活动件滑动。

常见的,活动架841受驱动结构842驱动,驱动结构842可以是电机丝杆8422驱动,包括驱动电机8421以及丝杆8422,活动件通过丝杆8422螺母与丝杆8422连接,驱动电机8421驱使丝杆8422转动使得活动件沿丝杆8422滑动;驱动结构842也可以是气缸顶升驱动或带传动驱动,在此不做限定。

在一些实施例中,控制系统设置有多个控制单元,每个控制单元独立控制一个动作组件独立运作,使得各个动作组件之间互不干涉,形成有效的独立控制。

基于上述硬件构架,本申请还提出一种磁芯贴装工艺,所述磁芯贴装工艺包括如下步骤:

控制贴装组件在电路板的第一表面点胶并贴装第一磁芯获得平面磁件半成品;

控制传送组件将所述平面磁件半成品送入翻转组件;

控制翻转组件翻转所述平面磁件半成品使所述电路板的第二表面朝上,所述第二表面背对所述第一表面设置;

控制贴装组件在所述第二表面点胶并贴装第二磁芯,获得平面磁件成品。

本实施例中,磁芯贴装设备100包括两组传送组件20和两组贴装组件30,每一贴装组件30与一传送组件20对应设置以构成一套贴装装置,两套贴装装置沿传送组件20的传送方向依次设置,同时,在两组贴装装置之间设置翻转组件80,翻转组件80可用于传递和翻转电路板200,此时,翻转组件80的进出口分别与两套传送组件20连通。通过控制系统驱使电路板200在第一套贴装装置的传送组件20上移动至贴装工位,继而控制贴装组件30完成点胶和第一磁芯的贴装,传送组件20将电路板200输送至翻转组件80中,控制翻转组件80将电路板200翻转使得电路板200的第二表面朝上,继而再将电路板200传送至另一贴装装置的传送组件20中移动至贴装工位,进行点胶和贴装另一磁芯300的作业。本实施例的技术方案,磁芯300贴装自动化程度高,产品报废风险小。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

相关技术
  • 磁芯贴装设备和磁芯贴装工艺
  • 一种SMD贴装电感软磁粉芯制备的磁芯烘烤装置
技术分类

06120114739478