反射片、背光模组及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种反射片、一种背光模组、一种背光模组制备方法。

背景技术

为了让背光源的光在面内更加均匀，一般会通过贴附反射片增加反射率。但目前AM驱动的驱动芯片均匀分布面内，且一般为黑色，会对灯板整体光学产生影响，不发光器件处显示呈暗团，需要用反射片遮挡不发光器件；由于，不发光器件比发光器件至少高出30微米，导致不发光器件处的反射片会有明显的鼓包不平，从而影响光的反射效果。

因此，现有背光模组存在不发光器件处反射片鼓包不平的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种反射片、一种背光模组、一种背光模组制备方法，可以缓解现有背光模组存在不发光器件处反射片鼓包不平的技术问题。

本申请实施例提供一种反射片，包括：

热收缩基底；

反射涂层，所述反射涂层设置于所述热收缩基底的一侧表面；

其中，所述热收缩基底的制备材料的热缩率大于或等于10％。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述热收缩基底的制备材料为多层共挤聚烯烃、聚氯乙烯、聚乙烯中的至少一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射涂层的制备材料还包括柔性树脂材料。

本申请实施例提供一种背光模组，包括：

衬底；

LED灯、不发光器件，所述LED灯与所述不发光器件设置于所述衬底同一侧表面；

如上述任一实施例所述的反射片，所述反射片设置于所述不发光器件远离所述衬底的一侧；

其中，所述反射片在膜厚方向上覆盖所述LED灯和所述不发光器件设置，所述反射片与所述不发光器件之间的间隙小于或等于一预设值。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底上设置有至少一真空孔，所述真空孔贯穿所述衬底设置，在膜厚方向上，所述真空孔避开所述LED灯和所述不发光器件设置。

本申请实施例提供一种背光模组制备方法，包括：

提供一衬底；

在所述衬底一侧表面制备得到不发光器件，在同一侧转移固定LED灯；

提供一如上述任一实施例所述的反射片，在所述不发光器件远离所述衬底一侧整面贴附所述反射片；

加热所述反射片至第一预设温度，使反射片收缩贴合在所述不发光器件表面；

冷却所述反射片至第二预设温度，对所述反射片进行固化定型。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一预设温度的范围为80℃至200℃，所述第二预设温度的范围为20℃至70℃。

可选的，在本申请的一些实施例中，还包括：在所述衬底上通过机械切割的方式，形成至少一贯穿所述衬底设置的真空孔，所述真空孔在膜厚方向上避开所述不发光器件和所述LED灯设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，在提供反射片的步骤中，包括：所述反射片的反射涂层是通过磁控溅射法制备得到。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述不发光器件远离所述衬底一侧整面贴附所述反射片的步骤还包括：采用粘度大于或等于6000毫帕·秒的胶，将所述反射片整面贴附于所述不发光器件远离所述基底的一侧。

有益效果：通过采用一种热缩率大于或等于10％的反射片，在反射片与不发光器件贴合时，通过对反射片加热使其收缩，从而使反射片与不发光器件之间的贴合更紧密，反射片与不发光器件之间的间距更小，从而缓解现有背光模组存在不发光器件处反射片鼓包不平的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的反射片的截面示意图；

图2是本申请提供的背光模组的第一种截面示意图；

图3是本申请提供的背光模组的第二种截面示意图

图4是本申请提供的背光模组的第三种截面示意图；

图5是本申请提供的反射片的步骤流程图；

图6是本申请提供的反射片的流程示意图；

图7A至图7C是本申请提供的背光模组的步骤流程图；

图8是本申请提供的背光模组的流程示意图。

附图标记说明：

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参阅图1，本申请提供的反射片40包括热收缩基底401、反射涂层402，所述反射涂层402设置于所述热收缩基底401的一侧表面，其中，所述热收缩基底401的制备材料的热缩率大于或等于10％。

其中，所述反射涂层402用于反射光线。

可以理解的是，所述热收缩基底401在受热时会产生收缩，例如应用于背光模组1中，反射片40会与不发光器件30更紧密的贴合。

在本实施例中，通过提供一种具有更大热缩率的反射片40，使得在贴合时，提高反射片40受热后收缩程度，从而消除或缓解不发光器件30处的鼓包不平现象。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

本申请实施例仅以反射片40在背光模组1中的应用举例进行说明，对于其他采用反射片40且存在鼓包不平问题的应用场景下，本申请的发明构思同样适用，所述反射片40可以应用于该应用场景下，从而缓解鼓包不平的问题。

另外，本申请的温度、尺寸、加工工艺、所选材料等，仅以最佳或较佳的实施方式进行说明，其他较佳或较次的方案也应属于本发明的保护范围，在此不再赘述。

在一种实施例中，所述热收缩基底401的制备材料为多层共挤聚烯烃、聚氯乙烯、聚乙烯中的至少一种。

其中，所述多层共挤聚烯烃、所述聚氯乙烯、所述聚乙烯的热缩率均高于PET材料的热缩率。

在本实施例中，通过限定热收缩基底401的制备材料，不仅使热收缩基底401具有较高的热缩率，同时上述材料还能在受热收缩的时候保持良好的平整性，提升反射片40的反射光线的均匀性。

在一种实施例中，所述反射涂层402的制备材料还包括柔性树脂材料。

其中，所述反射涂层402包括二氧化钛一类的高反射材料。

可以理解的是，所述反射涂层402通过包含柔性树脂材料，能使其具有一定柔性，同时具有一定的热缩率，当热收缩基底401发生收缩时，反射涂层402也发生一定程度的收缩，从而进一步缓解了受热收缩时反射涂层402从热收缩基底401上脱落的风险。

在本实施例中，通过在反射涂层402内掺杂柔性树脂材料，使反射涂层402在受热时与热收缩基底401同方向收缩，避免发生反射涂层402与热收缩基底401之间膜层位移、脱离的现象。

请参阅图2、图3，本申请实施例提供的背光模组1包括衬底10、LED灯20、不发光器件30、如上述任一实施例所述的反射片40，所述LED灯20与所述不发光器件30设置于所述衬底10同一侧表面，所述反射片40设置于所述不发光器件30远离所述衬底10的一侧，其中，所述反射片40在膜厚方向上覆盖所述LED灯20和所述不发光器件30设置，所述反射片40与所述不发光器件30之间的间隙小于或等于一预设值。

其中，请参阅图3，相邻所述LED灯的中心距离为d1，任一LED灯处反射片的鼓包边缘位置，距离LED灯靠近鼓包边缘位置一侧的侧边的最大距离为d2，所述预设值为d2，d2小于或等于4.5％d1。

其中，所述不发光器件30可以为驱动芯片、电阻等，所述电阻用于降低压降，起到稳压或稳流的效果。

可以理解的是，当d2大于4.5％d1时，则反射片在不发光器件处存在鼓包不平的问题；本申请通过任一实施例所述的反射片、背光模组，使得d2小于或等于4.5％d1，从而缓解反射片在不发光器件处存在鼓包不平的问题。

在本实施例中，采用上述任一实施例的反射片40，在受热收缩后，能使反射片40与不发光器件30之间的间隙小于或等于一预设值，从而使鼓包不平的现象不明显或消除鼓包不平的现象。

在一种实施例中，所述衬底10的种类不限于玻璃、印刷电路板，柔性电路板。

在一种实施例中，相邻所述LED灯20的间距可以相等，从而进一步提高出光均匀性。

在一种实施例中，不发光器件30和发光器件种类、数量、尺寸均可以不加限制。

其中，发光器件可以为LED灯20，也可以为其他的发光元件。

其中，不发光器件30可以为驱动芯片、电阻等其他器件。

其中，LED灯20尺寸的长宽可以为300微米乘以300微米，LED灯20尺寸的长宽也可以为1000微米乘以500微米。

在一种实施例中，驱动方式可以不加限制，可以是AM TFT驱动，也可以是AM MicroIC，还可以是PM驱动。

在一种实施例中，所述反射片40挖孔60的方式可以不加限制。

其中，可以是机械挖孔60，也可以是激光挖孔60等。

其中，机械挖孔60产生的热量少于激光挖孔60，有利于降低反射片40自身发生的形变，提高生产良率。

在一种实施例中，反射片40贴附方式可以不加限制，可以是手工贴附，也可以机械贴附。

在一种实施例中，请参阅图4，所述衬底10上设置有至少一真空孔50，所述真空孔50贯穿所述衬底10设置，在膜厚方向上，所述真空孔50避开所述LED灯20和所述不发光器件30设置。

其中，所述真空孔50用于配合抽真空工艺，使气体从真空孔50处被抽出，在反射片40靠近衬底10的一侧形成负压，利用负压使反射片40与不发光器件30贴合的更紧。

其中，对衬底10上真空孔50采用的抽真空方式不限。

可以理解的是，通过在衬底10上设置真空孔50，利用反射片40热收缩以及真空孔50负压吸附的作用，二者共同作用于反射片40，使反射片40与下方的不发光器件30能更加紧密贴合，从而缓解由于不发光器件30与发光器件的高度差大于30微米，导致不发光器件30处存在鼓包不平的问题。

在本实施例中，通过在衬底10设置至少一真空孔50，真空孔50处通过抽真空方式形成负压，使反射片40能更好的与不发光器件30贴合，从而进一步缓解反射片40与不发光器件30之间的鼓包不平。

在一种实施例中，上述任一实施例所述的反射片40，其具有遮挡下方器件的功效。

可以理解的是，对于任一需要被遮挡的器件，均可以采用上述反射片40进行遮挡，同样的，反射片40还可以为具有其他功能的膜片或仅具有遮挡效果的膜片；通过对材料的限定，使其具有更高的热缩率，且热缩后平整性较好，从而防止反射片40与下方器件之间产生鼓包不平。

在本实施例中，所述反射片40的适用范围广，可在不同应用场景下，用来遮挡各种器件。

请参阅图5、图6，本申请实施例提供的反射片40制备方法包括：

S1：提高一热收缩基底401；

S2：沉积一层高反射材料制备得到反射涂层402；

S3：对反射涂层402进行压合平整化操作，制备得到反射母板；

S4：对所述反射母板进行分割，形成多个反射片40。

其中，所述高反射材料可以为二氧化钛。

其中，在制备得到反射片40之后，可以对所述反射片40部分区域进行挖孔60，还可以进行离型膜70的贴膜覆盖，从而保护反射片40。

在一种实施例中，沉积一层高反射材料制备得到反射涂层402的步骤还包括：采用磁控溅射的方式，沉积一层高反射材料制备得到所述反射涂层402。

其中，磁控溅射的方式比机械压合的方式制备得到的反射涂层402的紧密性更好。且更加均匀。

可以理解的是，磁控溅射的方式将高反射材料更均匀且紧密的沉积到基板上，防止反射片40收缩，反射涂层402与热收缩基底401之间发生相对位移，避免了反射涂层402的脱落。

在本实施例中，通过对制备反射涂层402的工艺限定为磁控溅射，提高了反射涂层402与热收缩基底401的结合力，使反射涂层402设置得更均匀且紧密，避免了反射片40受热收缩导致得反射涂层402脱落的问题。

在一种实施例中，对所述反射母板进行分割的步骤还包括：采用机械切割的方式对所述反射母板进行分割。

其中，可以通过对机械切割的切割速率、移动速率、材料等进行选择或限定，进一步降低机械切割产生的热量，防止热收缩基底401发生受热形变或位移。

可以理解的是，由于热收缩基底401在受热时会发生收缩，因此，相对于激光切割，机械切割不容易使热收缩基底401发生较大的形变或位移，可以提高制备良率。

在本实施例中，限定切割方式为产生热量较低的机械切割，进一步提高了良率。

请参阅图7A至图7C、图8，本申请实施例提供的背光模组1制备方法包括：

S10：提供一衬底10；

S20：在所述衬底10一侧表面制备得到不发光器件30，在同一侧转移固定LED灯20；

S30：提供一如上述任一实施例所述的反射片40，在所述不发光器件30远离所述衬底10一侧整面贴附所述反射片40；

S40：加热所述反射片40至第一预设温度，使反射片40收缩贴合在所述不发光器件30表面；

S50：冷却所述反射片40至第二预设温度，对所述反射片40进行固化定型。

在一种实施例中，所述第一预设温度的范围为80℃至200℃，所述第二预设温度的范围为20℃至70℃。

其中，第一预设温度为热缩温度，第二预设温度为冷却定型温度。

其中，当所述热收缩基底401的制备材料为多层共挤聚烯烃时，其热收缩率约为75％，热缩温度范围为130℃至150℃。

其中，当所述热收缩基底401的制备材料为聚氯乙烯时，其热收缩率范围约为35％至45％，热缩温度范围为80℃至100℃。

其中，当所述热收缩基底401的制备材料为聚乙烯时，其热收缩率约为10％至30％，热缩温度范围为200℃。

可以理解的是，现有反射片40的基底通常采用PET材料制备得到，其热缩率仅有1％至2％，同时PET材料在热收缩之后会出现膜层不平整的问题；而采用多层共挤聚烯烃、聚氯乙烯、聚乙烯制备得到的热收缩基底401不仅热缩率高，同时在热收缩后膜层平整性好，避免了反射片40反射不均的现象。

在本实施例中，通过对热收缩基底401的材料、热收缩率、热缩温度、冷却定型温度进行限定，进一步提高反射片40与下方不发光器件30之间贴合的紧密性，同时，缓解了反射片40热收缩后出现膜层不平整的问题。

在一种实施例中，还包括：在所述衬底10上通过机械切割的方式，形成至少一贯穿所述衬底10设置的真空孔50，所述真空孔50在膜厚方向上避开所述不发光器件30和所述LED灯20设置。

在一种实施例中，在提供反射片40的步骤中，包括：所述反射片40的反射涂层402是通过磁控溅射法制备得到。

在一种实施例中，在所述不发光器件30远离所述衬底10一侧整面贴附所述反射片40的步骤还包括：采用粘度大于或等于6000毫帕·秒的胶，将所述反射片40整面贴附于所述不发光器件30远离所述基底的一侧。

在本实施例中，通过高强度的胶固定反射片40和LED灯20，保证了反射片40收缩时，反射涂层402、热收缩基底401、反射片40以及LED灯20都不会发生相对位移，降低反射涂层402脱落的风险以及反射片40移动的风险。

本申请的上述任一实施例中，相对于不发光器件30位置进行反射片40挖孔60的设计，一来可以减少反射片40挖孔60的数量，增强灯板光的均匀性；二来解决不发光器件30处的品味暗团，品味暗团是因为不发光器件30一般为黑色，黑色吸光造成显示呈暗团。从根本上提高了灯板光的均匀性，提高了品味，提高了背光膜组大规模量产的可能性。

本申请实施例提供的反射片包括热收缩基底、反射涂层，所述反射涂层设置于所述热收缩基底的一侧表面，其中，所述热收缩基底的制备材料的热缩率大于或等于10％；所述热收缩基底在受热时会产生收缩，通过提供一种具有更大热缩率的反射片，使得在贴合时，提高反射片受热后收缩程度，从而消除或缓解不发光器件处的鼓包不平现象。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的反射片及其制备方法、背光模组及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。