显示面板及其制备方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

由于Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗和长寿命等优点，目前正成为人们追求新一代显示技术的研究热点。

在Micro-LED巨量转移过程中，由于Micro-LED制程的限制或者巨量转移过程的损失，巨量转移至驱动背板上的Micro-LED存在坏点。因此，需要经过坏点修复过程来保证显示面板的显示效果。但是，目前Micro-LED显示面板的修复过程存在修复成功率低的问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制备方法，以提高修复成功率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括：驱动背板；至少一个修补发光器件和多个原始发光器件，位于所述驱动背板的第一表面；其中，所述修补发光器件背离所述驱动背板一侧表面到所述第一表面的距离大于所有所述原始发光器件背离所述驱动背板一侧表面到所述第一表面的距离。

其中，所述修补发光器件包括修补发光主体和位于所述修补发光主体背离所述驱动背板一侧的透明缓冲层，所述原始发光器件包括原始发光主体；优选地，所述透明缓冲层的厚度为0.1微米-1微米。上述设计方式较为简单，且工艺易于实现。

其中，所述驱动背板的第一表面设置有多个正常邦定区和多个冗余邦定区，且所述正常邦定区与相邻的所述冗余邦定区构成一个邦定组，一个所述邦定组对应一个所述修补发光器件或一个所述原始发光器件；其中，所述修补发光器件与所述冗余邦定区电连接，所述原始发光器件与所述正常邦定区电连接。该冗余修复方式相对原位修补而言，可以降低修复难度且提高修复良率。

其中，所述修补发光器件与所述驱动背板之间通过第一焊料层固定连接，所述原始发光器件与所述驱动背板之间通过第二焊料层固定连接；其中，所述第一焊料层的熔点低于所述第二焊料层的熔点。上述设计方式可以降低修补发光器件与驱动背板邦定时的热量对周围原始发光器件的影响。

其中，所述修补发光器件与所述驱动背板之间通过第一焊料层固定连接，所述原始发光器件与所述驱动背板之间通过第二焊料层固定连接；其中，所述第一焊料层的高度大于所述第二焊料层的高度。该方式较为简单，且工艺易于实现。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，包括：在驱动背板的第一表面设置多个原始发光器件后，对多个所述原始发光器件进行检测；响应于至少一个所述原始发光器件亮度异常，将亮度异常的所述原始发光器件去除，所述驱动背板上形成空位；在所述空位或所述空位周围设置修补发光器件；其中，所述修补发光器件背离所述驱动背板一侧表面到所述第一表面的距离大于所述驱动背板上剩余的所有所述原始发光器件背离所述驱动背板一侧表面到第一表面的距离。

其中，所述在所述空位或所述空位周围设置修补发光器件的步骤，包括：获得与亮度异常的所述原始发光器件具有相同发光颜色的修补发光主体；其中，所述修补发光主体包括相背设置的出光面和非出光面；在所述修补发光主体的出光面上设置透明缓冲层，以形成所述修补发光器件；将所述修补发光主体的所述非出光面面向所述驱动背板，并使所述修补发光器件与所述空位或所述空位周围邦定连接。上述设置修补发光器件的步骤较为简单，且工艺易于实现。

其中，所述获得与亮度异常的所述原始发光器件具有相同发光颜色的修补发光主体的步骤，包括：获得生长基板，且所述生长基板上设置有多个所述修补发光主体；使所述生长基板设置有多个所述修补发光主体一侧朝向临时基板，并使所述修补发光主体的所述非出光面与所述临时基板上的键合胶层固定；去除所述生长基板；优选地，所述在所述空位或所述空位周围设置修补发光器件的步骤，包括：利用转移组件从所述临时基板上同时转移多个修补发光器件至对应位置处的空位或所述空位周围。该设计方式可以提高修补效率。

其中，所述使所述生长基板设置有多个所述修补发光主体一侧朝向临时基板的步骤之前，包括：在所述非出光面上设置第一焊料层；其中，所述第一焊料层的熔点低于所述原始发光器件与所述驱动背板之间第二焊料层的熔点。上述设计方式可以降低修补发光器件与驱动背板邦定时的热量对周围原始发光器件的影响。

其中，所述在驱动背板的第一表面设置多个原始发光器件的步骤包括：提供驱动背板，所述驱动背板的第一表面设置有多个正常邦定区和多个冗余邦定区，且所述正常邦定区与相邻的所述冗余邦定区构成一个邦定组；在多个所述冗余邦定区形成第一焊料层，以及在多个所述正常邦定区形成第二焊料层；其中，所述第一焊料层的高度大于所述第二焊料层的高度；在至少部分所述正常邦定区的所述第二焊料层上设置所述原始发光器件。该设计方式较为简单，且工艺易于实现。

优选地，在所述空位周围设置修补发光器件的步骤，包括：获得亮度异常的所述原始发光器件所在的目标邦定组；在所述目标邦定组的冗余邦定区上设置修补发光器件。该冗余修补方式相比原位修补而言，修补良率较高。

区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的显示面板包括驱动背板、以及设置于所述驱动背板第一表面的至少一个修补发光器件和多个原始发光器件；其中，修补发光器件背离驱动背板一侧表面到第一表面的距离大于所有原始发光器件背离驱动背板一侧表面到第一表面的距离。该设计方式可以使得在修补过程中，移取修补发光器件的转移头对周围其余原始发光器件不会产生影响，以提高修补良率；且当修补发光器件的个数为多个时，上述设计方式可以利用转移头同时将多个修补发光器件转移至对应位置处，以提高修复效率。

此外，修补发光器件和驱动背板之间的第一焊料层的熔点低于原始发光器件和驱动背板之间的第二焊料层的熔点，该设计方式可以降低修补发光器件与驱动背板邦定时的热量对周围原始发光器件的影响，以保证显示面板的良率和修复成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；

图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；

图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；

图4为驱动背板一实施方式的俯视示意图；

图5为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图6为图5中步骤S103对应的一实施方式的流程示意图；

图7为图6中步骤S201对应的一实施方式的流程示意图；

图8a为图7中步骤S301对应的一实施方式的结构示意图；

图8b为图7中步骤S302对应的一实施方式的结构示意图；

图8c为图7中步骤S303对应的一实施方式的结构示意图；

图8d为图6中步骤S202对应的一实施方式的结构示意图；

图8e为图6中步骤S203对应的一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图，该显示面板1可以为Micro-LED显示面板等，该显示面板1包括驱动背板10、至少一个修补发光器件12和多个原始发光器件14。

具体而言，驱动背板10可以为LTPS背板、IGZO背板、LTPO背板等，其内设置有多个像素驱动电路，该像素驱动电路的结构可以为现有技术中任意一种；例如，像素驱动电路可以为2T1C、7T1C等，在此不作过多说明。修补发光器件12和原始发光器件14可以位于驱动背板10的第一表面100，驱动背板10的第一表面100上设置有多个外露的邦定区，修补发光器件12和原始发光器件14可以与对应位置处的邦定区邦定连接。其中，修补发光器件12背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离大于所有原始发光器件14背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离。可选地，在本实施例中，驱动背板10上所设置的原始发光器件14可以发出红色光线或绿色光线或蓝色光线等，且发出不同颜色光线的原始发光器件14的厚度可能不同。此时修补发光器件12背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离不仅大于与其具有相同发光颜色的原始发光器件14背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离，而且大于与其具有不同发光颜色的原始发光器件14背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离。该设计方式可以使得在修补过程中，移取修补发光器件12的转移头对周围其余原始发光器件14不会产生影响，以提高修补良率；且当修补发光器件12的个数为多个时，上述设计方式可以利用转移头同时将多个修补发光器件12转移至对应位置处，以提高修复效率。

在一个实施方式中，如图1中所示，修补发光器件12包括修补发光主体120和位于修补发光主体120背离驱动背板10一侧的透明缓冲层122；而原始发光器件14包括原始发光主体140，且原始发光主体140背离驱动背板10一侧未设置透明缓冲层。在上述设计方式中，通过引入透明缓冲层122以使得修补发光器件12背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离大于原始发光器件14背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离的方式较为简单，且工艺易于实现。当然，在其他实施例中，上述修补发光器件12和原始发光器件14面向驱动背板10一侧还设置有邦定电极(未标示)，修补发光器件12和原始发光器件14通过该邦定电极与驱动背板10邦定连接。

可选地，对于具有相同发光颜色的修补发光器件12和原始发光器件14而言，修补发光主体120的厚度和结构可以与原始发光主体140的厚度和结构相同，该设计方式可以降低工艺制备的复杂程度。另一可选地，对于具有不同发光颜色的修补发光器件12而言，其修补发光主体120的厚度和结构可以不同，通过调整透明缓冲层122的厚度以使得所有不同发光颜色的修补发光器件12的整体厚度相同。该设计方式可以降低后续批量转移修补发光器件12的难度，为同时转移不同发光颜色的修补发光器件12提供技术支持。

此外，上述透明缓冲层122的材质可以为无机材料，例如，SiOx，SiNx等，且其可通过蒸镀等方式形成。当然，上述透明缓冲层122的材质也可为有机材料，例如，聚氨酯、环氧树脂等，且其可通过涂覆固化等方式形成。可选地，上述透明缓冲层122的厚度为0.1微米-1微米(例如，0.2微米、0.5微米、0.8微米等)。上述厚度设计方式可以在实现使修补发光器件12背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离大于所有原始发光器件14背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离的目的的基础上，保证修补发光器件12的出光效率。

请继续参阅图1，修补发光器件12与驱动背板10之间通过第一焊料层16固定连接，原始发光器件14与驱动背板10之间通过第二焊料层18固定连接；其中，第一焊料层16的熔点低于第二焊料层18的熔点。例如，第一焊料层16的材质可以为低熔点合金焊料等，例如In/Sn/Bi合金等；第二焊料层18的材质可以为ACF、金属焊料(例如In、Sn、InSn合金等)。上述设计方式可以降低修补发光器件12与驱动背板10邦定时的热量对周围原始发光器件14的影响，以保证显示面板1的良率和修复成功率。

在另一个实施方式中，请参阅图2，图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图，在本实施例中，修补发光器件12与驱动背板10之间通过第一焊料层16固定连接，原始发光器件14与驱动背板10之间通过第二焊料层18固定连接；其中，第一焊料层16的高度大于第二焊料层18的高度。在上述设计方式中，通过高度较高的第一焊料层16以使得修补发光器件12背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离大于原始发光器件14背离驱动背板10一侧表面到第一表面100的距离大，该方式较为简单，且工艺易于实现。此时，修补发光器件12的结构和厚度可以与能够发出相同颜色的原始发光器件14的结构和厚度相同，以降低工艺制备的复杂程度。此外，第一焊料层16的熔点同样可以低于第二焊料层18的熔点，以降低修补发光器件12与驱动背板10邦定时的热量对周围原始发光器件14的影响。

在另一个实施方式中，请参阅图3，图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。在本实施例中，可以将图1和图2中的方式进行结合，即在修补发光器件12中引入透明缓冲层122的同时，增大第一焊料层16的高度。

在本实施例中，显示面板1的修复过程可以采取原位修复的方式，即将发光异常的原始发光器件14去除后，在该位置重新引入一个修补发光器件12。当然，在其他实施方式中，请参阅图4，图4为驱动背板一实施方式的俯视示意图，显示面板1的修复过程可以采取冗余修复的方式。具体而言，驱动背板10的第一表面100设置有多个正常邦定区110和多个冗余邦定区112，且正常邦定区110与相邻的冗余邦定区112构成一个邦定组11，一个邦定组11对应一个修补发光器件12或一个原始发光器件14；其中，修补发光器件12(图4中未示意)与冗余邦定区112电连接，原始发光器件14(图4中未示意)与正常邦定区110电连接。当将发光异常的原始发光器件14去除后，可以在与该发光异常的原始发光器件14位于同一邦定组11内的冗余邦定区112上引入一个修补发光器件12。该冗余修复方式相对原位修补而言，可以降低修复难度且提高修复良率。可选地，在本实施例中，驱动背板10上的多个正常邦定区110和多个冗余邦定区112可以沿行方向和列方向阵列排布，且同一邦定组11内的冗余邦定区112可以位于正常邦定区110的行方向或列方向上，本申请对此不作限定。

进一步，与上述实施例中类似的，冗余邦定区112上可以设置有第一焊料层16，正常邦定区110上可以设置有第二焊料层18，且第一焊料层16的高度可以大于第二焊料层18的高度；例如，第一焊料层16的高度比第二焊料层18的高度高1-2微米(例如，1.5微米等)。此外，第一焊料层16的熔点可以低于第二焊料层18的熔点。冗余邦定区112上设置的修补发光器件12的结构也可与图1或图2中相同，在此不再赘述。

此外，请再次参阅图1，该显示面板1还可包括限位层13，限位层13内设置有多个开口，驱动背板10上的每个邦定区从该开口中露出；且该限位层13的厚度小于原始发光器件14的厚度。通过引入限位层13可以降低修补发光器件12和原始发光器件14位置偏移的概率。可选地，该限位层13可以是驱动背板10上额外形成的绝缘层，或者，该限位层13也可是驱动背板10中本身膜层形成，本申请对此不作限定。

请参阅图5，图5为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法具体包括：

S101：在驱动背板的第一表面设置多个原始发光器件后，对多个原始发光器件进行检测。

具体地，当采用原位修补方式时，上述步骤S101的具体实现过程可以为：在驱动背板的第一表面上的每个邦定区均设置原始发光器件；驱动背板向每个原始发光器件施加电信号后，获得每个原始发光器件的亮度。

当采用冗余修补方式时，且驱动背板的结构如图4中所示时，上述步骤S101之前还包括：提供驱动背板10，驱动背板10的第一表面100设置有多个正常邦定区110和多个冗余邦定区112，且正常邦定区110与相邻的冗余邦定区112构成一个邦定组11。上述步骤S101的具体实现过程可以为：在驱动背板10的第一表面100上的每个正常邦定区110设置原始发光器件；驱动背板10向每个原始发光器件施加电信号后，获得每个原始发光器件的亮度。

S102：响应于至少一个原始发光器件亮度异常，将亮度异常的原始发光器件去除，驱动背板上形成空位。

具体地，亮度异常包括亮度低于第一阈值以及亮度高于第二阈值；其中，第二阈值大于第一阈值。上述将亮度异常的原始发光器件去除的方式可以为：利用激光使亮度异常的原始发光器件与驱动背板之间的焊料层熔融后，移除该亮度异常的原始发光器件。

S103：在空位或空位周围设置修补发光器件；其中，修补发光器件背离驱动背板一侧表面到第一表面的距离大于驱动背板上剩余的所有原始发光器件背离驱动背板一侧表面到第一表面的距离。

具体地，当采用原位修补方式时，可以在空位设置修补发光器件；当采用冗余修补方式时，可以获得亮度异常的原始发光器件所在的目标邦定组，在目标邦定组的冗余邦定区上设置修补发光器件；即在空位周围设置修补发光器件；且所引入的修补发光器件与去除的原始发光器件所发出的光线颜色相同。

在一个实施方式中，请参阅图6，图6为图5中步骤S103对应的一实施方式的流程示意图，上述步骤S103具体包括：

S201：获得与亮度异常的原始发光器件具有相同发光颜色的修补发光主体；其中，修补发光主体包括相背设置的出光面和非出光面。

具体地，请参阅图7，图7为图6中步骤S201对应的一实施方式的流程示意图。上述步骤S201的具体实现过程可以为：

S301：获得生长基板20，且生长基板20上设置有多个修补发光主体120；其中，修补发光主体120的出光面1220位于生长基板20和非出光面1222之间。

具体地，请参阅图8a，图8a为图7中步骤S301对应的一实施方式的结构示意图。上述生长基板20的材质可以为蓝宝石衬底等，且修补发光主体120的非出光面1222一侧还设置有邦定电极24，该邦定电极24可以包括P电极和N电极。

S302：使生长基板20设置有多个修补发光主体120一侧朝向临时基板26，并使修补发光主体120的非出光面1222与临时基板26上的键合胶层28固定。

具体地，请参阅图8b，图8b为图7中步骤S302对应的一实施方式的结构示意图。在本实施例中，修补发光主体120的非出光面1222上的邦定电极24的至少部分可以嵌入键合胶层28内，以固定修补发光主体120的位置。

S303：去除生长基板20。

具体地，请参阅图8c，图8c为图7中步骤S303对应的一实施方式的结构示意图。在本实施例中，可以通过激光光源从生长基板20背离修补发光主体120一侧进行照射，以使得生长基板20与修补发光主体120之间分离。

S202：在修补发光主体120的出光面1220上设置透明缓冲层122，以形成修补发光器件12。

具体地，请参阅图8d，图8d为图6中步骤S202对应的一实施方式的结构示意图。当透明缓冲层122的材质为无机物时，可以通过蒸镀的方式形成；当透明缓冲层122的材质为有机物时，可以通过涂覆固化的方式形成。

S203：将修补发光主体120的非出光面1222面向驱动背板10，并使修补发光器件12与空位或空位周围邦定连接。

具体地，请参阅图8e，图8e为图6中步骤S203对应的一实施方式的结构示意图。在本实施例中，可以利用转移组件23将临时基板26上的修补发光器件12转移至驱动背板10的空位或空位周围。

在一个应用场景中，当驱动背板10上包括多个空位，且该空位或空位周围需修补的修补发光器件12的发光颜色相同时，可以利用转移组件23从临时基板26上同时转移多个修补发光器件12至对应位置处的空位或空位周围，以提高修补效率。一般情况下，驱动背板10上所需设置的所有修补发光器件12的颜色可能不同，此时可以通过转移组件23分批次将各个发光颜色的修补发光器件12分别转移至对应位置。或者，也可根据驱动背板10上所需设置修补发光器件12颜色和位置，先在临时基板26的对应位置设置具有相应发光颜色的修补发光器件12，且所有修补发光器件12的厚度可以相同；然后利用转移组件23同时将临时基板26上的所有修补发光器件12转移至驱动背板10的对应位置。

如图8e所示，当采用原位修补方式时，修补发光器件12和驱动背板10之间的第一焊料层16可以在设置修补发光器件12之前在驱动背板10上形成。或者，该第一焊料层16也可在修补发光器件12上形成。例如，在上述步骤S301-S302之间还可包括：在非出光面1222上设置第一焊料层16；其中，第一焊料层16的熔点低于原始发光器件14与驱动背板10之间第二焊料层18的熔点。当非出光面1222上设置有邦定电极(未标示)时，该第一焊料层16位于邦定电极背离非出光面1222一侧。此外，上述第一焊料层16的高度也可大于第二焊料层18的高度；此时后续可在或可不在出光面1220上引入透明缓冲层122。

当采用冗余修复方式时，如图4所示，在提供驱动背板10时，可预先在多个冗余邦定区112形成第一焊料层16，以及在多个正常邦定区110形成第二焊料层18；其中，第一焊料层16的高度大于第二焊料层18的高度。后续在形成修补发光器件12时，无需再在修补发光器件12上引入第一焊料层16，上述设计方式工艺制程较为简单；且该设计方式可以在驱动背板10上同步形成第一焊料层16和第二焊料层18，以提高工艺制备效率。

本申请还提供了一种显示装置，包括上述实施例中任一显示面板，可以理解的是，该显示装置具体可为手机、电视、平板、智能手环等智能装置，该显示装置的效果可参见上文描述，在此不作赘述。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。