摄像头模组和散热方法

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，更具体的，涉及一种摄像头模组、散热方法和电子设备。

背景技术

随着电子设备(例如手机、平板电脑、智慧屏等)的超薄化、全面屏特性的逐渐普及，电子设备内部可用于容纳电子元器件的空间越来越受限，用于电子元器件散热的通道或空间也越来越小。在散热能力受限的情况下，往往不得不在电子设备的性能上做出一些妥协。例如，通过降低电子设备的中央处理单元(central processing unit，CPU)的运行频率以降低设备的功耗，来防止设备过热导致设备损坏甚至安全事故。

为了兼顾电子设备的便携和性能，需要提升电子设备的散热能力。

发明内容

本申请提供一种摄像头模组和散热方法，该摄像头模组的支撑筒的筒壁上设置散热通道，该散热通道可以连通电子设备的内部空间和外部空间，进而可以为电子设备提供散热通道，提高电子设备的散热能力。

第一方面，提供了一种摄像头模组，该摄像头模组应用于电子设备，该摄像头模组包括镜头、支撑筒和收纳筒；该收纳筒内部设置有镜头，该收纳筒的外部套设有支撑筒；该支撑筒的筒壁设置有散热通道，该散热通道连通电子设备的内部空间和外部空间。

本技术方案中，在容纳摄像头的收纳筒的外侧的支撑筒的筒壁上开设散热通道，散热通道连接电子设备的内部空间与电子设备的外部空间，进而当电子设备内部空间与外部空间之间存在温度差时，可以通过该散热通道实现电子设备内部空间与外部空间的热量交换，达到为电子设备内部散热的目的。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该散热通道包括位于该筒壁的侧面的第一端口，该第一端口连接电子设备的外部空间。

本技术方案中，第一端口位于筒壁的侧面，可以通过在支撑筒在轴向上的移动使得第一端口伸出电子设备内部或者缩回电子设备内部，从而在一定程度上可以实现对第一端口实际可用散热口的横截面积大小的调节，散热通道散热能力的大小与该横截面积的大小成正相关，进而实现对该散热通道散热效率大小的调节。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该散热通道包括位于该筒壁的端面的第二端口，该第二端口连接电子设备的内部空间。

本技术方案中，第二端口位于筒壁的端面上，第二端口的进口出口方向与电子设备的主板等元器件所在平面之间的角度不超过90度，从而有利于电子设备主板上个元器件产生的热量通过第二端口进入散热通道，有利于电子设备内部热量通过散热通道与外部空间进行交换。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该摄像头模组还包括驱动组件，该驱动组件与支撑筒连接，该驱动组件用于驱动支撑筒沿支撑筒的轴向移动。

本技术方案中，通过驱动组件来控制摄像头模组中的支撑筒沿轴向移动，从而可以实现控制散热通道的开启和关闭。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该驱动组件还包括固定环、电机、齿轮组和传动筒；该传动筒包括第一筒体和第二筒体，该第一筒体的轴向和该第二筒体的轴向平行，该第一筒体与该第二筒体之间固定连接，该第一筒体的外壁的环向上设置轮齿，该第二筒体的内壁设置内螺纹，该内螺纹的方向与第二筒体的轴向倾斜，该收纳筒的外壁设置外螺纹，该外螺纹与内螺纹配合，该第二筒体套设于该收纳筒的外壁；该固定环包括止转柱，该止转柱与该固定环固定连接，该止转柱的轴向与该固定环的轴向平行；该支撑筒包括底座，该底座在厚度方向上开设通孔，该止转柱穿过该通孔；该齿轮组包括一个或多个齿轮，该电机与该支撑筒之间通过该齿轮组连接。

本技术方案中，通过螺纹配合将传动筒与收纳筒连接，由电机提供动力并利用齿轮组将电机提供的动力传递给传动筒，进而驱动传动筒转动，由于传动筒无法进行轴向移动，收纳筒受止转柱的限制也无法发生轴向的移动。这样当为电机通电，电机驱动传动筒转动时，收纳筒会沿收纳筒与传动筒之间连接的螺纹的方向发生轴向移动，即与收纳筒固定连接的支撑筒发生轴向移动，从而支撑筒上的散热通道的端口可以伸出或缩回电子设备内部。

在一种可能的实现方式中，该电机的转轴的外伸段设置蜗杆，该齿轮组包括蜗轮、第一齿轮和第二齿轮，该蜗轮与该蜗杆啮合，该蜗轮与该第一齿轮套设于同一转轴，该第一齿轮与该第二齿轮啮合，该第二齿轮与该第一筒体上的轮齿啮合。

本技术方案中，通过蜗轮、蜗杆、第一齿轮和第二齿轮的配合，可以在一定程度上降低传动机构占用的空间体积以及电机传动机构在电子设备厚度方向的尺寸，在一定程度上有利于降低电子设备整体的厚度，提升电子设备的便携性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该驱动组件还包括电磁线圈，该电磁线圈沿该支撑筒的环向与该支撑筒的外壁固定连接。

本技术方案中，在摄像头模组的支撑筒的环向上设置电磁线圈，当为该电磁线圈通电时，该电磁线圈周围可以产生磁场，从而可以通过电磁作用驱动支撑筒沿支撑筒的轴向移动，使得支撑筒上的散热通道的端口可以伸出或缩回电子设备内部，达到开启散热通道或关闭散热通道的目的。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该驱动组件还包括磁铁，该磁铁沿该支撑筒的环向与该支撑筒的外壁固定连接。

本技术方案中，在摄像头模组的支撑筒的环向上设置磁铁，磁铁周围可以产生磁场，从而可以通过磁力来驱动支撑筒沿支撑筒的轴向移动，使得支撑筒上的散热通道的端口可以伸出或缩回电子设备内部，达到开启散热通道或关闭散热通道的目的。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该支撑筒包括底座，该底座的第一端面上开设凹槽，该第一端面为该底座靠近该后壳的一面，该电磁线圈和/或该磁铁固定于该凹槽中。

本技术方案中，在支撑筒的底座靠近电子设备后壳的一面上开设凹槽，凹槽中固定电磁线圈和/或磁铁，可以减少因设置电磁线圈或磁铁导致的磁铁或电磁线圈的体积对支撑筒沿支撑筒轴向移动最大行程的影响，有利于为第一端口的开口位置提供更加充足的选择空间，有利于提高摄像头模组不同组件之间的配合程度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该驱动组件还包括弹簧，该弹簧连接第一端面与电子设备的后壳，该弹簧的轴向与该支撑筒的轴向平行。

本技术方案中，在摄像头模组和后壳之间连接弹簧，并使得弹簧的轴向与支撑筒的轴向平行，从而当弹簧产生压缩形变时，弹簧恢复形变过程中产生的推力可以推动摄像头模组缩回电子设备内部。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第一端口的进口方向与该第二端口的出口方向之间的夹角θ满足：60°≤θ≤120°。

本技术方案中，第一端口的进口方向与第二端口的出口的方向之间设置一定的角度，即在散热通道内部设置一定的弯曲弧度，这样，散热过程中气体中携带的灰尘和颗粒可以经过散热通道内部的沉积，有利于减少电子设备外部空间的粉尘和颗粒等通过散热通道进入电子设备内部空间。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该第二端口的数量为多个，多个该第二端口围绕该支撑筒的轴向均匀分布于该筒壁的端面。。

本技术方案中，为电子设备内部空间与散热通道之间的连接处设置多个入口，电子设备内部的热量可以通过这些多个第二端口进而进入散热通道与电子设备外部空间进行热交换，有利于提升散热通道为电子设备内部散热的效率。

多个第二端口均匀分布于筒壁的端面上，电子设备内部各个方向上的元器件产生的热量都可以通过第二端口进入散热通道，进而进行热交换，从而有利于提升散热通道对电子设备内部各个部位进行散热的均匀性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该摄像头模组还包括防尘网，该防尘网设置于该第一端口和/或该第二端口。

本技术方案中，在第一端口和/或第二端口处设置防尘网，有利于防止电子设备外部空间的粉尘和颗粒等通过散热通道进入电子设备内部空间，也有利于使用过程中对摄像头模组的清理和维护。

第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括第一方面及其可能的实现方式中的任一种摄像头模组。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该电子设备包括后壳，该后壳设置开孔，当摄像头模组与电子设备的后壳的内壁连接时，该摄像头模组由开孔处从电子设备内部伸出。

本技术方案中，在电子设备后壳上设置开孔，可以使得摄像头模组通过该开孔伸出电子设备内部，从而使得摄像头模组上的散热通道开启，有利于电子设备通过该散热通道散热。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该后壳靠近电子设备内部空间的一面在开孔环向上设置电磁线圈，该电磁线圈与摄像头模组上的电磁线圈对应设置，当该电磁线圈和摄像头模组上的电磁线圈通电，该电磁线圈与摄像头模组上的电磁线圈之间产生相互作用力。

本技术方案中，在电子设备内在后壳靠近电子设备内部空间的一面设置电磁线圈，该电磁线圈与摄像头模组上的电磁线圈配合，当同时为电磁线圈通电时，电磁线圈之间产生的作用力可以驱动摄像头模组的散热通道凸出或缩回电子设备内部。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该电子设备的后壳的内壁在开孔处于摄像头模组的支撑筒之间连接弹簧，该弹簧的轴向与支撑筒的轴向平行。

本技术方案中，在摄像头模组和后壳之间连接弹簧，并使得弹簧的轴向与支撑筒的轴向平行，从而当弹簧产生压缩形变时，弹簧恢复形变过程中产生的推力可以推动摄像头模组缩回电子设备内部。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该电子设备还包括配件，该配件还包括磁铁，该磁铁与摄像头模组的磁铁对应设置，当该配件与电子设备的后壳连接，该磁铁与摄像头模组的磁铁之间产生相互作用力。

本技术方案中，在电子设备的配件上设置磁铁，该磁铁与摄像头模组上的磁铁配合，当电子设备连接该配件时，在磁铁的相互作用力的驱动下，摄像头模组的散热通道可以凸出或缩回电子设备内部。

第三方面，提供了一种散热方法，该方法应用于权利要求该的电子设备，该方法包括：该电子设备检测第一事件；响应于该第一事件，该电子设备驱动该的摄像头模组开启该散热通道。

本技术方案中，电子设备可以根据第一事件来确定是否触发驱动摄像头模组通过散热通道散热，有利于实现电子设备对摄像头模组的控制。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，该第一事件包括以下一种或多种：该电子设备与配件连接；该电子设备的处理器温度高于或者等于第一阈值；该电子设备的功耗大于或者等于第二阈值；或该电子设备开启目标应用，其中，该目标应用为预设应用集合中的一个或多个。

本技术方案中，电子设备可以通过检测电子设备的软件和/或硬件的运行状态，进而确定是否开启散热通道散热，有利于结合电子设备的实际运行状态来调度散热通道，有利于提高电子设备用户的使用体验。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，该电子设备显示第一提示信息，该第一提示信息用于提示用户开启该散热通道，该第一事件还包括用户的确认操作。

本技术方案中，电子设备在驱动摄像头模组利用散热通道散热前还会获取用户的确认操作，即电子设备基于设备的软件硬件的运行状态和用户的指示来开启散热通道，有利于进一步提高电子设备用户的使用体验。

第四方面，提供一种电子设备，包括处理器，该处理器用于检测第一事件；响应于第一事件，该处理器还用于驱动摄像头模组开启散热通道。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，该第一事件包括以下一种或多种：该电子设备与配件连接、该电子设备的处理器温度高于或者等于第一阈值、该电子设备的功耗大于或者等于第二阈值或该电子设备开启目标应用，该目标应用为预设应用集合中的一个或多个。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，该处理器还用于显示第一提示信息，该第一提示信息用于提示用户开启该散热通道，该第一事件还包括用户的确认操作。

第五方面，提供一种散热装置，包括获取模块和处理模块，该获取模块用于检测第一时间，该处理模块用于相应第一事件，驱动摄像头模组开启散热通道。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，该第一事件包括以下一种或多种：该电子设备与配件连接、该电子设备的处理器温度高于或者等于第一阈值、该电子设备的功耗大于或者等于第二阈值或该电子设备开启目标应用，该目标应用为预设应用集合中的一个或多个。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，该处理模块，显示第一提示信息，该第一提示信息用于提示用户开启该散热通道，该第一事件还包括用户的确认操作。

第六方面，提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机程序代码，当计算机程序代码在计算机上运行时，使得第四方面或其任意可能的实现方式中的方法被执行。

第七方面，提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读介质中存储有计算机指令，当计算机指令在计算机上运行时，使得第四方面或其润肠可能的实现方式中的方法被执行。

第八方面，提供一种芯片产品，包括处理器，用于读取存储器的指令，当该处理器执行该指令时，使得芯片实现第四方面或其任意可能的实现方式中的方法被执行。

附图说明

图1是适用于本申请实施例的电子设备的硬件架构示意图。

图2是适用于本申请实施例的电子设备的软件架构示意图。

图3是本申请实施例提供的一种电子设备示意图。

图4是本申请实施例提供的一种摄像头模组组件的示意图。

图5是本申请实施例提供的另一种摄像头模组组件的示意图。

图6是本申请实施例提供的又一种摄像头模组组件的示意图。

图7是本申请实施例提供的又一种摄像头模组组件的示意图。

图8是本申请实施例提供的又一种摄像头模组组件的示意图。

图9是本申请实施例提供的又一种摄像头模组组件的示意图。

图10是本申请实施例提供的一种摄像头模组的示意图。

图11是本申请实施例提供的又一种摄像头模组组件的示意图。

图12是本申请实施例提供的又一种摄像头模组组件的示意图。

图13是本申请实施例提供的另一种摄像头模组的示意图。

图14是本申请实施例提供的一种电子设备配件的示意图。

图15是本申请实施例提供的一种散热方法示意图。

图16是本申请实施例提供的另一种散热方法示意图。

图17是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图18是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图19是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图20是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图21是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图22是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图23是本申请实施例提供的又一种散热方法示意图。

图24是本申请实施例提供的一种散热装置示意图。

图25是本申请实施例提供的一种电子设备示意图。

具体实施方式

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本申请实施例的技术方案可以应用于各种通信系统，例如：全球移动通讯(globalsystem of mobile communication，GSM)系统、码分多址(code division multipleaccess，CDMA)系统、宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)系统、通用分组无线业务(general packet radio service，GPRS)、长期演进(long termevolution，LTE)系统、LTE频分双工(frequency division duplex，FDD)系统、LTE时分双工(time division duplex，TDD)、通用移动通信系统(universal mobiletelecommunication system，UMTS)、全球互联微波接入(worldwide interoperabilityfor microwave access，WiMAX)通信系统、第五代(5th generation，5G)系统或新无线(newradio，NR)等。

本申请实施例中的终端设备可以指用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。终端设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiationprotocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备，5G网络中的终端设备或者演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的终端设备等，本申请实施例对此并不限定。

本申请实施例中的网络设备可以是用于与终端设备通信的设备，该网络设备可以是全球移动通讯(global system of mobile communication，GSM)系统或码分多址(codedivision multiple access，CDMA)中的基站(base transceiver station，BTS)，也可以是宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)系统中的基站(nodeb，NB)，还可以是LTE系统中的演进型基站(evolutional nodeb，eNB或eNodeB)，还可以是云无线接入网络(cloud radio access network，CRAN)场景下的无线控制器，或者该网络设备可以为中继站、接入点、车载设备、可穿戴设备以及5G网络中的网络设备或者演进的PLMN网络中的网络设备等，本申请实施例并不限定。

以下首先结合图1说明适用于本申请的一种终端设备。

示例性的，电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户身份识别(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户身份识别(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

触摸传感器180K，也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用嵌入式SIM(embedded-SIM，eSIM)卡，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。

应理解，本申请实施例中的电话卡包括但不限于SIM卡、eSIM卡、全球用户识别卡(universal subscriber identity module，USIM)、通用集成电话卡(universalintegrated circuit card，UICC)等等。

电子设备100的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。本申请实施例以分层架构的Android系统为例，示例性说明电子设备100的软件结构。

图2是本申请实施例的电子设备100的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将Android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(Android runtime)和系统库，以及内核层。应用程序层可以包括一系列应用程序包。

如图2所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。

应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。

如图2所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。

窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。

内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。

视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。

电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。

资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。

通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。

Android runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。

核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。

应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。

系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(media libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，2D图形引擎(例如：SGL)等。

表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。

媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如:MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。

三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。

2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。

内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动。

应理解，本申请实施例中的技术方案可以用于Android、IOS、鸿蒙等系统中。

以上结合图1和图2详细介绍了本申请提供的电子设备的软件架构和硬件架构，以下结合图3至图14说明本申请提供的摄像头模组200。以下实施例中以二合一电脑平板为例进行说明。本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下也可以将本申请提供的摄像头模组200应用到其他类型的电子设备上，应理解，这部分内容也应落入本申请的保护范围内。

在附图中，相同或相似的标号表示相同或相似的元件或具有相同或相似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，“相连”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图3所示是本申请实施例提供的一种电子设备100示意图，该电子设备100可以包括两种使用模式，如图3中的(a)为用户手持使用的A模式，该模式下用户可以利用该电子设备进行日常的影音娱乐，A模式下电子设备的功耗一般不高，电子设备的基础散热方式可以满足A模式下的电子设备散热需求。如图3中的(b)为电子设备与键盘连接后使用的B模式，该模式下用户需要利用键盘等外部设备向电子设备输入数据，B模式下电子设备的功耗一般比A模式下的功耗高，尤其对于一些特殊应用场景(例如视频剪辑等)，电子设备的基础散热方式无法满足B模式下电子设备100的散热需求。

这里，A模式也可以称为平板模式或娱乐模式，或者还可以有其他名称，相应的，B模式也可以称为PC模式或办公模式，或者还可以有其他名称，本申请对此不做限制。

需要说明的，A模式下电子设备的散热需求也可能高于B模式下电子设备的散热需求，本申请实施例中提供的摄像头模组的使用并不限制于电子设备所处的工作模式。

还需要说明的是，电子设备100的基础散热方式可以包括以下一种或多种：在电子设备100壳体边框的厚度方向上开设通风孔、电子设备内部设置风扇、电子设备内部设置散热管或真空腔或称均热板(vaporchamber，VC)散热等。为了便于描述，以下实施例中将电子设备100通过本申请实施例提供的摄像头模组进行散热的散热方式称为通过第一散热通道散热，将电子设备100通过其他方式进行散热的散热方式称为通过第二散热通道散热。应理解，通过第二散热通道散热即为上述基础散热方式。

电子设备100包括摄像头模组200和后壳300，后壳300上开设有开孔310，该开孔310可以根据电子设备100内部元器件的排布方式开设在后壳300上的不同位置，示例性的，开孔310开设在后壳300中心轴的偏上方的位置。

摄像头模组200可以内嵌于开孔310上，该摄像头模组200可以用于收纳电子设备100的一个或多个镜头250，该摄像头模组200还可以用于收纳其他元器件，例如距离传感器180F、接近光传感器180G等。该摄像头模组200还可以用于提供散热通道，该散热通道用于为电子设备100提供设备内外热交换的通道。

图4所示为摄像头模组200的结构示意图。该摄像头模组200包括固定环210、支撑筒220和收纳筒230，其中固定环210用于摄像头模组200与电子设备100的后盖连接，支撑筒220用于提供散热通道并与固定环210连接，收纳筒230用于收纳摄像头模组200收纳的镜头250等元器件并与支撑筒220连接。

需要说明的是，该支撑筒220与收纳筒230可以通过一体成型的方式制备，或者该支撑筒220与收纳筒230分别单独制备，进而再进行固定连接。

固定环210为环形板状结构，该环形可以为圆环、矩形环、多边形环等，具体的可以结合支撑筒220的形状和收纳筒230的形状确定，以下以固定环210为圆环形板状结构为例进行说明。

固定环210包括第一表面211和第二表面212，第一表面211用于与电子设备100的后壳300内壁固定连接，具体的，第一表面211可以与电子设备100的后壳300通过胶层粘合、焊接或者紧固件连接等方式进行连接，本申请对此不做限制。第二表面212为与第一表面211相对设置的环形板状结构的另一面，第二表面212背离电子设备100的后壳300的内壁，并朝向电子设备100内部。

第二表面212上设置有一个或多个止转柱213，该一个或多个止转柱213垂直于第二表面212，并与第二表面212固定连接。该一个或多个止转柱213可以为圆柱、棱柱或者其他形状的柱体。在一些实施例中，该一个或多个止转柱213绕固定环210的轴向等弧度分布并固定在第二表面212上。

固定环210还可以包括外廓214，该外廓214设置在固定环210的外周上，该外廓214可以从与固定环210的连接处向远离第二表面212的方向延伸。

固定环210的内径的尺寸与电子设备100后壳300上的开孔310的尺寸相适应，支撑筒220可以通过固定环210环形结构的中心以及开孔310，从电子设备100的内部伸出，并在后壳300上形成凸起。

支撑筒220可以包括底座221，底座221为环形板状结构，该环形可以为圆环、矩形环、多边形环等，以下以底座221为圆环形板状结构为例进行说明。

底座221在厚度方向上开设有一个或多个通孔222，该一个或多个通孔222与上述一个或多个止转柱213对应设置，该一个或多个通孔222孔径的大小大于该一个或多个止转柱213的直径，该一个或多个止转柱213可以穿过该一个或多个通孔222。

在一个实施例中，该底座221上设置3个通孔222，这3个通孔222绕固定环210的轴向等角度均匀分布在底座221上，并与固定环210上的3个止转柱213对应设置。

支撑筒220一端由开孔310处从电子设备100的内部伸出，支撑筒220的另一端与底座221固定连接。

支撑筒220外径为D，内径为d，支撑筒220的外径D与内径d之间的差值为L，或者支撑筒220的筒壁223的厚度为L，在筒壁223上开设有一个或多个散热通道，散热通道的第一端口2231与电子设备100的外部空间连接，散热通道的另一端与电子设备的内部空间连接，该一个或多个散热通道用于为电子设备提供散热通道。

在一些实施例中，上述一个或多个散热通道的第一端口2231(进风孔)开设在筒壁223上，第一端口2231的方向或者进风孔的进口方向与支撑筒220的轴向垂直，或者第一端口2231的方向沿支撑筒220的径向。该一个或多个散热通道的第一端口2231可以等角度地均匀分布在筒壁223的环向上。

这里散热通道第一端口2231的方向或者进风孔的进口方向可以理解为与第一端口2231截面处通道的轴向平行且指向通道内部的方向。

在一些实施例中，上述一个或多个散热通道的第二端口2232(出风孔)开设在筒壁223上，第二端口2232的方向或者出风孔的出口方向与支撑筒220的径向垂直，或者第二端口2232的方向沿支撑筒220的轴向。该一个或多个散热通道的第二端口2232可以等角度地均匀分布在筒壁223的环向上。

这里散热通道第二端口2232方向或者出风孔的出口方向可以理解为与第二端口2232截面处通道的轴向平行且指向通道外部的方向。

上述一个或多个散热通道的内壁光滑，或者，上述一个或多个散热通道的第一端口2231与第二端口2232之间平滑连接。

在一些实施例中，上述第一端口2231的入口方向与第二端口2232的出口方向之间的夹角θ满足：60°≤θ≤120°，示例性的，θ为90°。

在一个实施例中，筒壁223上开设有4个散热通道，这4个散热通道等角度均匀分布在支撑筒220的筒壁223的内部。

需要说明的是，图4中只是示例性的给出了一种散热通道的开设方法，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下可以在筒壁223上开设其他散热通道，例如，散热通道的两端的端口分别设置在筒壁223的两端端面上。又例如，一个散热通道设置有三个端口，其中两个端口开设于筒壁223上靠近电子设备内部的一端，另一个端口开设于筒壁223上远离电子设备内部的一端。应理解，这一部分内容也应落入本申请的保护范围内。

在一些实施例中，支撑筒220位于电子设备100外部的一端的端面与支撑筒220的外壁之间设置倒角，使得该端面与外壁之间平滑连接。

参见图5(图5中的(c)为AA'示意图)，支撑筒220的内部中空，该内部中空的空间用于设置收纳筒230，收纳筒230为筒状，该收纳筒230的一端朝向电子设备外部，另一端与电子设备的内部连接。

在一些实施例中，收纳筒230朝向电子设备100外部的一端的端面沿筒状结构的径向延伸，形成收纳筒230的外廓，该收纳筒230的外廓与支撑筒220的位于电子设备100外部的一端的端面固定连接，从而收纳筒230可以与支撑筒220之间形成固定连接。

当收纳筒230一端端面与支撑筒220的一端端面形成固定连接时，收纳筒230的外壁可以与支撑筒220的内壁之间不连接。

在另一些实施例中，收纳筒230的外壁与支撑筒220的内壁固定连接。

收纳筒230的筒体内部用于安装一个或多个镜头250，可选的，该收纳筒230的筒体内部还可以用于安装其他元器件。

在一个实施例中，该一个或多个镜头250的镜头的轴向与该收纳筒230的轴向平行，该一个或多个镜头250的镜头朝向电子设备100的外部，待拍摄物体的光线经由收纳筒230朝向电子设备100外部一端的端面上的开口、收纳筒230筒体内部空间后射入该一个或多个镜头250。

该摄像头模组200在位于电子设备100外部的一端的端面上还可以设置透明的密封盖240，该密封盖240可以与支撑筒220朝向电子设备100外部的一端的端面固定连接，该密封盖240可以用于防止电子设备100外部的颗粒或粉尘等进入收纳筒230的内部，防止颗粒或粉尘等影响一个或多个镜头250和/或其他元器件的正常使用。

当上述支撑筒220与固定环210连接时，支撑筒220的筒壁223上开设的散热通道的一端的端口可以位于电子设备100的外部，另一端的端口可以位于电子设备100的内部，当电子设备100的内部温度高于电子设备100外部的环境温度时，电子设备100内部空间的空气可以经由上述散热通道与外部空间进行热交换，从而实现电子设备100内部空间的温度的降低。

在一些实施例中，电子设备100内部还可以设置有风扇，通过内置风扇的作用可以加速电子设备100内部空间与外部环境的热交换，从而提高电子设备100的降温的效率。

在上述散热通道位于电子设备100的外部的一端的端口附近，还可以设置过滤网(防尘网)，该过滤网(防尘网)可以用于阻挡热交换过程中电子设备100的外部环境中的颗粒和粉尘等经由散热通道进入电子设备100的内部。

在上述散热通道位于电子设备100的外部的一端的端口附近，还可以设置除湿机构，该除湿机构可以用于阻挡热交换过程中电子设备100的外部环境中的水汽和液体等经由散热通道进入电子设备100的内部。

上述结合图3和图5详细说明了本申请提供的摄像头模组200中散热通道的结构及利用散热通道实现为电子设备100进行散热的过程。上述摄像头模组200可以与电子设备100固定连接，或者摄像头模组200不与电子设备100形成固定连接，通过驱动组件400的驱动，实现摄像头模组200的外凸与内缩，从而根据不同的应用场景来确定是否开启散热通道。以下结合图6至图10，介绍驱动组件400的结构及该驱动组件400驱动摄像头模组200的方法。

如图6所示为本申请实施例提供的一种驱动组件400的组件示意图，该驱动组件400包括传动筒410、齿轮组420、电机430和固定件440。

结合图7，电机430用于为驱动组件400提供动力，电机430的转轴包括外伸段(或称为：蜗杆)431，齿轮组420可以包括多个传动齿轮。

在一些实施例中，该齿轮组420包括第一齿轮421、蜗轮422和第二齿轮423，第一齿轮421和蜗轮422套设在同一根转轴上，该转轴与传动筒410的轴向平行。第一齿轮421的直径小于蜗轮422的直径，蜗轮422位于第一齿轮421的下方，且蜗轮422与蜗杆431啮合。第二齿轮423位于第一齿轮421与传动筒410之间，且第二齿轮423与第一齿轮421啮合，同时第二齿轮423还与传动筒410啮合。

当为电机430供电时，电机430的转子转动并带动蜗杆431转动，与蜗杆431啮合的蜗轮422将电机430提供的沿蜗杆431切线方向的扭力转换为沿蜗轮422切线方向的扭力，从而蜗轮422可以绕转轴转动。在蜗轮422绕转轴转动的同时，位于同一转轴上的第一齿轮421同步发生转动。与第一齿轮421啮合的第二齿轮423在第一齿轮421的转动的同时也发生绕转轴方向的转动，进而带动传动筒410转动。

需要说明的是，图6和图7中只是示例性的给出了一种齿轮传动机构中齿轮之间的连接方式，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下还可以通过其他齿轮连接方式来实现电机430驱动传动筒410转动。例如，电机430的转轴的方向与传动筒410的轴向平行，驱动组件400不设置蜗杆431等。应理解，这一部分内容也应落入本申请的保护范围内。

如图8所示为传动筒410，该传动筒410包括第一筒体401和第二筒体402，该第一筒体401的外壁上的环向上设置有轮齿，该第二筒体402的内壁上设置有内螺纹，该内螺纹可以为左旋螺纹或右旋螺纹，第一筒体401和第二筒体402同轴，第一筒体401和第二筒体402的筒体两端均不设置筒盖或筒底。

第二筒体402的外壁与第一筒体401的内壁连接。在一些实施例中，第二筒体402的外壁与第一筒体401的内壁之间设置一根或多根连接杆403，该一根或多根连接杆403用于将第二筒体402与第一筒体401固定连接。

在一个实施例中，该一根或多根连接杆403沿第一筒体401的内壁或者第二筒体402的外壁上等角度分布。

在一些实施例中，第一筒体401与第二筒体402的高度相同，该一根或多根连接杆403位于同一平面上，且该平面与第一筒体401的轴向或第二筒体402的轴向垂直。

在一个实施例中，该一根或多根连接杆403位于同一平面上，该平面为第一筒体401和第二筒体402靠近电子设备100内部空间的一端的端面。

结合图4，当收纳筒230一端端面与支撑筒220的一端端面形成固定连接，收纳筒230的外径尺寸小于支撑筒220的筒体的内径尺寸，即收纳筒230的外壁与支撑筒220的内壁之间间隔设置，收纳筒230和支撑筒220之间的间隔空间可以使得第二筒体结构403套设在收纳筒230的外壁上。

在一些实施例中，第二筒体402的内壁设置内螺纹，收纳筒230的外壁设置外螺纹，该内螺纹与外螺纹之间耦合，使得通过旋转第二筒体402可以使得第二筒体402与收纳筒230之间在第二筒体402的轴向上产生相对位移。

图9中示出了上述驱动组件400的固定件440，该固定件440可以包括支撑体441、支座442、轴柱443和轴柱444。固定件440相对固定环210设置，使得驱动组件400能够驱动摄像头模组200沿垂直于电子设备100的后壳300的方向发生移动。

支撑体441、支座442、轴柱443和轴柱444分别与后壳300朝向电子设备100内部的一面固定连接，支撑体441用于固定电机430，电机430可以通过胶层粘合、焊接或者紧固件连接等方式与支撑体441进行连接。支座442上设置开孔，开孔的孔径大于蜗杆431的直径，蜗杆431远离电机430的一端伸入该开孔中，当蜗杆431转动时支座442也可以起到限制蜗轮422在轴向上的位移的作用。轴柱443用于固定蜗轮422和第一齿轮421的转轴，具体的，轴柱443上可以设置开孔，开孔的孔径大于转轴的直径，当蜗轮422发生绕转轴的转动时，该转轴可以始终位于轴柱443开孔的位置。类似的，轴柱444用于固定第二齿轮423的转轴，具体的，轴柱444上可以设置开孔，开孔的孔径大于第二齿轮423的转轴的直径，从而当第二齿轮423发生绕转轴转动时，该转轴可以始终位于轴柱443开孔的位置，从而有利于降低第二齿轮423转动发生偏移的机率，提高驱动组件400的稳定性。

需要说明的是，上述齿轮组420中包含的一个或多个齿轮、电机430以及固定件440中包含的一个或多个固定支座等可以作为一个整体封装成一个密封的结构，从而可以防止颗粒或粉尘等进入齿轮与齿轮、齿轮与电机之间的连接部位，以防止对驱动装置400的稳定性产生不利影响。

将上述摄像头模组200和驱动组件400按照元件之间的连接方式进行组装可以得到如图10所示的本申请实施例提供的由电机驱动的一种可以伸缩的摄像头模组200，电机将电力转化为转子的转动的机械能，再经由蜗轮、齿轮的传动将电机的机械能施加在传动筒400的切向上。传动筒400绕轴向的旋转带动了与该传动筒400螺纹连接的收纳筒230，而收纳筒230与支撑筒220固定连接，这样，收纳筒230沿螺纹的转动从而引起的轴向的位移即为支撑筒220沿轴向上的位移，从而支撑筒220的筒壁上开设的散热通道即可以从开孔310伸出或者缩回电子设备的内部。

在一些实施例中，当散热通道伸出电子设备100内部时，散热通道打开，电子设备可以经由散热通道与外部环境进行热交换，进而散热；当散热通道缩回电子设备100内部时，散热通道关闭，电子设备无法经由该散热通道与外部环境进行热交换、实现散热。

在另一些实施例中，当支撑机构220向电子设备100的内部移动至最大行程时，散热通道部分关闭、部分开启，摄像头模组200为电子设备100提供最小的散热通道，电子设备100可以经由该散热通道与外部环境进行热交换，进而散热；当支撑机构220向电子设备100的外部移动至最大行程处时，散热通道全部开启，摄像头模组200可以为电子设备100提供最大的散热通道。

以上结合图6至图10介绍了本申请实施例提供的一种电机驱动摄像头模组200的结构，以下结合图11至图14说明本申请实施例提供的另一种驱动摄像头模组200的结构。

如图11所示，摄像头模组200包括支撑筒220和收纳筒230，其中，支撑筒220用于提供散热通道并可以与电子设备100的后壳300连接，收纳筒230用于收纳摄像头模组200收纳的摄像头等元器件并与支撑筒220连接。

参见图12(图12中(c)为BB'截面示意图，图12中(d)为CC'示意图)，支撑筒220可以包括底座221，底座221为环形板状结构，该环形可以为圆环、矩形环、多边形环等，以下以底座221为圆环形板状结构为例进行说明。

底座221靠近后壳300的一面上开设有一个或多个凹槽224，在一些实施例中，该一个或多个凹槽224等角度均匀分布在底座221的环向上。

在一个实施例中，该底座221靠近后壳300的一面上开设4个凹槽224，这4个凹槽等角度均匀分布在底座221的环向上。

支撑筒220一端从开孔310处伸出电子设备100的内部，支撑筒220的另一端与底座221固定连接。支撑筒220的筒壁223上开设有一个或多个散热通道，该散热通道的端口的开设位置等结构与图4和图5中所示实施例类似，具体可以参考图4和图5中的相关描述，为了简洁，此处不再赘述。

上述一个或多个凹槽224可以用于收纳一个或多个电磁线圈225A，在这种情况下，后壳300的内表面上还可以相应地设置一个或多个电磁线圈225B，该一个或多个电磁线圈225B与后壳300的内壁固定连接，且该一个或多个电磁线圈225B的固定位置满足：当为电磁线圈225A和电磁线圈225B通电时，电磁线圈225A和电磁线圈225B之间可以产生相互吸引的作用力或者相互排斥的作用力。

上述一个或多个凹槽224可以用于收纳一个或多个磁铁226A，在这种情况下，电子设备100还可以包括配件500(例如键盘皮套)，该配件500可以与电子设备100的后壳300相互接触，并且，该配件500在与开孔310四周接触的区域处还设置有一个或多个磁铁226B，当配件500与后壳300接触时，磁铁226A和磁铁226B可以产生相互吸引力。

上述一个或多个凹槽224还可以用于同时收纳一个或多个电磁线圈225A与磁铁226A，在这种情况下，支撑筒220与后壳300或者配件500之间可以通过多种方式产生相互作用力。

这里，电磁线圈225A还可以通过其他方式与支撑筒220固定连接，只要电磁线圈225A在与电磁线圈225B靠近至一定距离时可以产生相互作用力即可。同样的，磁铁226A还可以通过其他方式与支撑筒220固定连接，只要磁铁226A与磁铁226B靠近至一定距离时可以产生相互作用力即可。示例性的，电磁线圈225A或磁铁226A可以固定在筒壁223的外壁上。

在一些实施例中，底座221靠近后壳300的一面上还连接一个或多个弹簧227，该一个或多个弹簧227的轴向(或者形变方向)与底座221的轴向平行，该一个或多个弹簧227的与底座221连接的另一端可以与后壳300连接。

该摄像头模组200在位于电子设备100外部的一端的端面上还可以设置透明的密封盖240，该密封盖240可以与支撑筒220朝向电子设备100外部的一端的端面固定连接，该密封盖240可以用于防止电子设备100外部的颗粒或粉尘等进入收纳筒230的内部，防止颗粒或粉尘等影响一个或多个镜头250和/或其他元器件的正常使用。

以下具体说明利用电磁线圈和磁铁驱动摄像头模组200伸出或缩回电子设备100内部的过程。

如前文所述，在摄像头模组200上设置电磁线圈225A(凹槽224用于收纳电磁线圈225A，并与电磁线圈225A固定连接)，后壳300的内表面对应设置电磁线圈225B的情况下，当为电磁线圈225A和电磁线圈225B通相反方向的电流时，相对设置的一组电磁线圈225A和电磁线圈225B之间可以产生相互吸引的作用力。电磁线圈225B固定在后壳300的内壁上，这样电磁线圈225A和电磁线圈225B之间的吸引力可以驱动底座221向靠近后壳300内壁的方向移动，即从开孔310处伸出电子设备100的内部。当为电磁线圈225A和电磁线圈225B通相同方向的电流时，相对设置的一组电磁线圈225A和电磁线圈225B之间可以产生相互排斥的作用力，从而该排斥力可以驱动底座221向远离后壳300内壁的方向移动。

可选的，在底座221和后壳300的内壁之间连接一个或多个弹簧227的情况下，当一组电磁线圈225A和电磁线圈225B之间产生相互吸引力时，弹簧的长度变短，一组电磁线圈225A与电磁线圈225B之间的距离越近，弹簧的长度越短。

在一些实施例中，随着相对设置的两个电磁线圈之间的距离缩短，该一个或多个弹簧227产生压缩形变，相应的产生恢复压缩形变的作用力，以弹簧227与后壳300的连接点O为研究对象，点O受到的恢复压缩形变的作用力的分力为Ft，Ft的作用方向垂直于后壳300并背离底座221。点O受到的电磁线圈之间的相互吸引力的分力可以用Fc表示，该作用力Fc的作用方向垂直于后壳300并指向底座221。在摄像头模组200沿轴向位移的某一个状态下，作用力Ft与作用力Fc之间力的数值大小相等，方向相反，即Ft与Fc达到平衡，此时摄像头模组200与后壳300之间处于相对静止状态，摄像头模组200从开孔310中伸出，位于支撑筒220上的一个或多个散热通道开启，电子设备100可以利用该一个或多个散热通道散热。

当取消施加在电磁线圈上的电流时，作用力Fc消失，摄像头模组200在弹簧227恢复形变的作用力的作用下向着远离后壳300的方向移动，在弹簧227恢复形变后，摄像头模组200恢复到缩回电子设备100内部的状态，位于支撑筒220上的一个或多个散热通道关闭。

以下以配件500为键盘皮套为例说明当在摄像头模组200上设置磁铁时，摄像头模组200的伸出或缩回电子设备100内部的方式。需要说明的是，该键盘皮套500在开孔310对应的位置也设置有开孔，以使得摄像头模组200可以伸出。

在一些实施例中，该键盘皮套包括键盘部分和皮套部分，其中键盘部分设置键盘，用于向电子设备100输入数据，皮套部分设置磁铁，当该皮套部分与电子设备100后壳部分靠近时，摄像头模组上的磁铁与该皮套上设置的磁铁可以产生相互作用力，该键盘部分和皮套部分可以是一体的，相互连接的，也可以是相互分离，可拆分的。

如前文所述，摄像头模组200上设置一个或多个磁铁226A(凹槽224用于收纳电磁线圈227A，并与电磁线圈227A固定连接)，键盘皮套500在与开孔310接触处设置对应的一个或多个磁铁226B。当电子设备100装上键盘皮套500时，磁铁226A和磁铁226B之间产生相互吸引力，在该吸引力的作用下摄像头模组200从电子设备100的内部伸出，位于支撑筒220上的一个或多个散热通道开启，电子设备100可以通过该一个或多个散热通道进行散热；当电子设备100卸下键盘皮套500时，磁铁226A和磁铁226B之间的相互吸引力消失，摄像头模组200可以沿轴向向电子设备100内部的方向移动，从而缩回电子设备100内部，此时位于支撑筒220上的一个或多个散热通道关闭。

在一些实施例中，底座221和后壳300的内壁之间可以通过一个或多个弹簧227连接。当电子设备100装上键盘皮套500时，磁铁226A和磁铁226B之间的相互吸引力驱动底座221向靠近后壳300的方向移动，位于底座221和后壳300之间的一个或多个弹簧227可以产生压缩形变；当电子设备100卸下键盘皮套500时，磁铁226A和磁铁226B之间的相互吸引力消失，弹簧227恢复压缩形变产生的推力驱动底座221朝着远离后壳300的方向移动，即摄像头模组200缩回电子设备100的内部。

对于电磁线圈驱动摄像头模组或者磁铁驱动摄像头模组的方式，摄像头模组200的初始状态(底座221没有发生轴向移动的状态)下，支撑筒220上设置的一个或多个散热通道可以是开启状态也可以是关闭状态。当底座221与后壳300轴向距离最短时，该一个或多个散热通道为全部开启的状态。

以上结合图3至图14说明了本申请实施例提供的摄像头模组200的结构及驱动方式，以下结合图15至图22说明本申请实施例提供的电子设备的散热方法。

需要说明的是，以下实施例中电子设备100除具备如图3至图14中记载的摄像头模组200外，还可以具备其他通风、散热通道，示例性的，在电子设备100的壳体的厚度方向上开设通风孔。以下实施例中，将通过驱动摄像头模组200提供的散热通道称为第一散热通道，将第一散热通道以外的散热通道称为第二散热通道。

还需要说明的是，在不驱动摄像头模组200的情况下，摄像头模组200上的散热通道也可以处于部分开启状态。

电子设备100的用户可以根据实际使用需求，选择开启或者关闭上述第一散热通道。

在一些实施例中，电子设备100包括用于控制第一散热通道开启或关闭的实体按键101，用户可以通过单击、双击或长按该实体按键以开启或者关闭第一散热通道。该实体按键101可以是单独设置的按键也可以是“电源”键或者“音量+”键或者“音量-”键。用户也可以通过使用组合键的方式开启该第一散热通道，例如，同时按下“音量+”键和者“音量-”键以开启或者关闭第一散热通道。

在另一些实施例中，电子设备100通过软件的方式来控制第一散热通道的开启或关闭。

在一个实施例中，电子设备100将开启或关闭第一散热通道的功能按钮集成到一个应用程序102(例如“性能模式”)中，当用户选择打开该应用程序102时，响应于用户的操作，电子设备100开启第一散热通道。可选的，当用户选择打开该应用程序102时，电子设备100还可以同时开启其他功能，例如开启光效或者音效等。当用户选择关闭该应用程序102时，响应于用户的操作，电子设备100关闭第一散热通道。

在另一个实施例中，电子设备100设置快捷开关103，例如在如图16所示的通知栏中设置快捷开关“散热”，当用户点击该快捷开关103时，响应于用户的操作，电子设备100可以开启或者关闭第一散热通道。

电子设备100还可以检测用户使用电子设备100的应用场景来显示第一提示信息，该第一提示信息用于提示用户开启或者关闭第一散热通道，该第一提示信息还可以用于获取用户的指示信息，在获取用户的指示信息后，根据第一该指示信息电子设备100可以开启或者关闭第一散热通道。

在一些实施例中，电子设备100可以根据电子设备100与配件500的连接状态来显示上述第一提示信息。

示例性的，如图17所示，当电子设备100连接键盘时，响应于键盘的连接状态，电子设备100显示提示信息“键盘已连接，是否开启第一散热通道？”当用户选择开启时，响应于用户的选择，电子设备100开启第一散热通道；当用户选择保持关闭时，响应于用户的选择，电子设备100保持第一散热通道关闭。可选地，当用户选择开启或者保持关闭时，电子设备100还可以继续监控电子设备的运行状态(例如开启高功耗应用等)以及用户的场景变化，以确定是否需要显示其他提示信息以进一步提示用户对于第一散热通道的开启或关闭的控制。

同样示例性的，如图18所示，当电子设备100连接手写笔时第一散热通道开启，当手写笔与电子设备100断开连接时，响应于手写笔断开连接的状态，电子设备100显示提示信息“手写笔已断开连接，是否关闭第一散热通道？”当用户选择关闭时，响应于用户的选择，电子设备100关闭第一散热通道；当用户选择保持开启时，响应于用户的选择，电子设备100保持第一散热通道开启。可选地，当用户选择关闭或者保持开启时，电子设备100还可以继续监控电子设备的运行状态(例如预设时间内无操作等)以及用户的场景变化，以确定是否需要显示其他提示信息以进一步提示用户对于第一散热通道的开启或关闭的控制。

同样实施例性的，当电子设备100的摄像头模组200通过磁铁驱动时，当配件500相应的设置了磁铁，则当电子设备100连接上配件500时，第一散热通道在磁铁的驱动下可以自动打开。

可选的，电子设备100在获取到与配件500进行连接后，还可以获取配件500的类型，进而根据该配件500的类型来确定是否显示第一提示信息。

在另一些实施例中，电子设备100可以根据电子设备100的运行状态来显示上述第一提示信息。

示例性的，电子设备100可以读取处理器110或者其他元器件的温度，当检测到的温度高于温度阈值时，响应于该运行状态，电子设备100显示如图19所示的提示信息“当前CPU温度过高，建议开启第一散热通道。”当用户选择开启时，响应于用户的选择，电子设备100开启第一散热通道；当用户选择稍后询问时，响应于用户的选择，电子设备100在一段时间后可以再次显示该提示信息，以获取用户是否开启第一散热通道的指示。可选的，当用户选择稍后询问时，电子设备100提高读取处理器110的温度的频率，当检测到的温度在预设时间内持续超过温度阈值时，电子设备100可以直接开启第一散热通道，并显示提示信息“为降低CPU温度，提高使用体验，第一散热通道已经开启。”

示例性的，电子设备100还可以获取当前运行的应用程序的信息，当电子设备100确定当前运行的应用程序为高功耗应用程序时，电子设备100可以显示如图20所示的提示信息“正在运行高功耗应用，建议开启第一散热通道。”当用户选择开启时，响应于用户的选择，电子设备100开启第一散热通道；当用户选择稍后询问时，响应于用户的选择，电子设备100在一段时间后可以再次显示该提示信息，以获取用户是否开启第一散热通道的指示。可选的，当用户选择稍后询问时，电子设备100可以读取处理器100的温度，当检测到的温度在预设时间内持续超过温度阈值时，电子设备100可以直接开启第一散热通道，并显示提示信息“为降低CPU温度，提高使用体验，第一散热通道已经开启。”

需要说明的是，该高功耗应用程序可以为保存在电子设备100本地的应用程序集合中的一个或多个应用程序，电子设备100可以通过读取当前运行的应用程序的信息来确定当前运行的应用程序是否包含在该应用程序集合，当该应用程序包含在上述应用程序集合中时，则电子设备100确定当前运行的应用程序为高功耗应用程序。

示例性的，电子设备100还可以获取当前电子设备100的功耗信息，当电子设备100的当前功耗高于或等于预设阈值时，电子设备100可以显示提示信息“当前设备功耗过高，建议开启第一散热通道提升散热效率。”当用户选择开启时，响应于用户的选择，电子设备100开启第一散热通道；当用户选择稍后询问时，响应于用户的选择，电子设备100在一段时间后可以再次显示该提示信息，以获取用户是否开启第一散热通道的指示。

示例性的，电子设备100还可以结合电子设备100正在运行的应用程序和硬件状态来显示第一提示信息。例如，电子设备100在确定当前运行的应用程序是否为高功耗的应用程序的同时还可以检测处理器110的温度，从而确定是否显示上述第一提示信息。

当电子设备100确定高功耗应用程序已经结束运行或者处理器110的温度低于阈值时，电子设备100可以关闭第一散热通道，并显示如图21所示的提示信息“高功耗应用已结束，已自动关闭第一散热通道。”或者，电子设备100可以显示选择提示框，该选择提示框用于指示高功耗应用场景已经结束，建议关闭第一散热通道。该选择提示框还用户获取是否关闭第一散热通道的指示信息，当用户选择关闭时，响应于用户的选择，电子设备100关闭第一散热通道。

上述如图15至图21的散热功能中的一种或多种可以通过设置功能选项中的设置功能来开启或者关闭。

示例性的，如图22所示，上述一个或多个功能选项集成在设置功能选项“散热设置”中，该“散热设置”可以包括以下设置功能中的一项或多项。

“CPU温度调控”，当用户选择开启该功能时，电子设备100获取处理器110的温度，并根据CPU的温度是否大于温度阈值以显示第一提示信息。相应的，当用户选择关闭该功能时，电子设备不根据CPU的温度来确定是否显示第一提示信息。

“配件连接提示”，当用户选择开启该功能时，电子设备100可以根据电子设备100连接配件500的状态来确定是否显示第一提示信息。可选的，当用户选择开启功能时，电子设备100还可以根据与电子设备100连接的配件500的类型来确定是否显示第一提示信息。当用户选择关闭该功能时，电子设备100不会根据电子设备100连接配件500的状态来确定是否显示第一提示信息。

“应用场景检测”，当用户选择开启该功能时，电子设备100可以结合当前运行的应用程序来确定是否显示第一提示信息；当用户选择关闭该功能时，电子设备100不结合当前运行的应用程序确定是否显示第一提示信息。

“散热模式”，当摄像头模组200支持调整第一散热通道开启的数量或者面积时，用户可以通过该功能选项选择第一散热通道开启的数量或者面积。示例性的，该散热模式可以包括“高效”、“平衡”和“普通”，当用户选择“高效”模式时，响应于用户的选择，电子设备100开启所有的第一散热通道；当用户选择“平衡”模式时，响应于用户的选择，电子设备100开启一半的第一散热通道；当用户选择“普通”模式时，响应于用户的选择，电子设备100不开启第一散热通道，使用第二散热通道散热。

如图23是本身实施例提供的一种散热方法示意图。

S2301，电子设备检测第一事件。

本申请实施例中的电子设备是指包含如图3至图14中任一摄像头模组的电子设备。该第一事件可以是以下事件中的一种或多种：

电子设备与配件连接、电子设备的处理器温度高于或者等于第一阈值、电子设备的功耗大于或者等于第二阈值或电子设备开启目标应用，目标应用为预设应用集合中的一个或多个应用。

该配件可以包括磁铁和/或电磁线圈，当该配件与电子设备接触时，配件上的磁铁和/或电磁线圈可以与摄像头模组上的磁铁或电磁线圈产生相互作用力。该配件也可以不包括磁铁和/或电磁线圈，该配件包括其他传感器，当该配件与电子设备连接时，该电子设备可以识别该配件。

该第一事件还可以是触处理器以外的其他元器件的温度高于或者等于一个阈值，例如摄像头驱动芯片高于一个阈值，该阈值可以是电子设备出厂时配置到电子设备的系统文件中的，也可以是电子设备出厂后通过系统更新等其他方式配置到电子设备。

可选的，对于不同的电子设备的元器件，可以设置不同的温度阈值，从而对不同的元器件进行温度监控。

该电子设备的功耗可以是某一个或多个元器件的功耗，也可以是电子设备的整体功耗，该功耗的数值可以通过电子设备的处理器来读取得到的。该功耗的阈值可以是电子设备出厂时配置到电子设备的系统文件中的，也可以是电子设备出厂后通过系统更新等其他方式配置到电子设备。

该目标应用或预设应用集合中包含的一个或多个应用的信息可以是电子设备出厂时配置到电子设备的系统文件中的，也可以是电子设备出厂后通过系统更新等其他方式配置到电子设备。该应用的信息可以是应用的名称等可以唯一标识该应用的信息。

S2302，可选的，电子设备显示第一提示信息。

该第一提示信息可以用于提示用户当前可以开启散热通道，该第一提示信息还可以用于获取用户是否开启散热通道的指示。

S2303，电子设备开启第一散热通道。

在检测到第一事件后，电子设备可以直接开启散热通道，或者电子设备也可以在获取到用户的确认开启散热通道的指示后开启散热通道。

S2304，电子设备检测第二事件。

该第二事件可以是以下事件中的一种或多种：

电子设备与配件断开连接、电子设备的处理器温度低于第一阈值、电子设备的功耗小于第二阈值或电子设备关闭目标应用，目标应用为预设应用集合中的一个或多个应用。

该配件可以包括磁铁和/或电磁线圈，当该配件与电子设备不再相互接触时，配件上的磁铁和/或电磁线圈可以与摄像头模组上的磁铁或电磁线圈产生相互作用力消失。该配件也可以不包括磁铁和/或电磁线圈，该配件包括其他传感器，当该配件与电子设备断开连接时，该电子设备可以识别该配件已断开连接。

该第二事件还可以是触处理器以外的其他元器件的温度低于一个阈值，该阈值可以是电子设备出厂时配置到电子设备的系统文件中的，也可以是电子设备出厂后通过系统更新等其他方式配置到电子设备。

可选的，对于不同的电子设备的元器件，可以设置不同的温度阈值，从而对不同的元器件进行温度监控。

该电子设备的功耗可以是某一个或多个元器件的功耗，也可以是电子设备的整体功耗，该功耗的数值可以通过电子设备的处理器来读取得到的。该功耗的阈值可以是电子设备出厂时配置到电子设备的系统文件中的，也可以是电子设备出厂后通过系统更新等其他方式配置到电子设备。

该目标应用或预设应用集合中包含的一个或多个应用的信息可以是电子设备出厂时配置到电子设备的系统文件中的，也可以是电子设备出厂后通过系统更新等其他方式配置到电子设备。该应用的信息可以是应用的名称等可以唯一标识该应用的信息。

S2305，可选的，电子设备显示第二提示信息。

该第二提示信息可以用于提示用户当前可以关闭散热通道，该第二提示信息还可以用于获取用户是否关闭散热通道的指示。

S2306，电子设备关闭第一散热通道。

在检测到第二事件后，电子设备可以直接关闭散热通道，或者电子设备也可以在获取到用户的确认关闭散热通道的指示后关闭散热通道。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种散热装置2400，如图24所示，该散热装置2400包括获取单元2410和处理单元2420，该获取单元2410用于获取如图15至图22所示实施例中配件500的连接状态、电子设备100运行的应用程序或处理器110的温度等，该处理单元2420用于执行如图15至图22所示的实施例中电子设备100执行的处理操作，如为电机430通电等。

如图25所示，本申请实施例还提供了一种电子设备2500，该电子设备2500包括处理器2510和存储器2520，该处理器2510用于执行如图15至图22所示的实施例中电子设备执行的处理操作，如为电机430通电等操作，该存储器上存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令，当该指令被一个或多个处理器执行时，使得如前文所述的任一种散热方法被执行。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机程序代码，当计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机实现如图15至图22所示的实施例中的方法。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机指令，当计算机指令在计算机上运行时，使得计算机实现如图15至图22所示的实施例中的方法。

本申请实施例还提供一种芯片，包括处理器，用于读取存储器中存储的指令，当该处理器执行该指令时，使得该芯片实现如图15至图22所示的实施例中的方法。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。