多层电路板及其铆钉钻除方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板及其铆钉钻除方法。

背景技术

印制板(PCB，Printed Circuit Board)是现代电子信息工业的重要元件，它在电子设备产品中起着承载并连接各种电子元器件和电气互连的作用。军事上的人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙飞船以及现代家庭中的电视、数码相机、电脑、全自动洗衣机等都大量使用了印制板。而这些印制板大都是多层板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层印制板。随着信息社会的不断发展，多层印制板将会得到更加广泛的应用。

压合是多层印制线路板的生产主要工序，多层板的压合生产常常需要铆合这个工艺，铆钉在热压前铣孔，气动将铆钉打入各个不同层，使各层铆合在一起，从而保证热压过程板子不会因PP(PolyPropylene，聚丙烯)流胶造成滑板，造成层偏。层板≥10层每块板需铆8颗钉；熔/铆合层中有任一层PP张数≥3张时需铆8颗钉；L≤8层并且熔/铆合层PP≤2张结构，铆合4颗钉；外层叠板结构为单边PP≥3张时，为防止滑板，每块板需在芯板与PP的板角边位置用直径为3.175mm钻咀钻孔，加2到4颗铆钉将PP与内层板铆合起来。为了避免喷锡工序应力无法释放，铆钉(一般铆钉的直径大小为3.175mm)会在钻孔工序，通过钻头将其去除，即钻防爆孔，钻孔去铆钉用＞3.175mm钻头(常使用6.0mm钻头)将其钻除。

然而，传统的钻孔工艺中的钻头在与铆钉碰撞时，由于各板子叠加起来，互相产生作用力较大，使得与钻头连接的主轴受到的冲量较大，导致主轴损伤，严重降低了主轴的钻孔精度以及稳定性，而且还容易在短期内导致主轴寿命变短，需要经常性地更换主轴，造成电路板的生产成本上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低与钻头连接的主轴的损坏几率的多层电路板及其铆钉钻除方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层电路板的铆钉钻除方法，包括：获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。

在其中一个实施例中，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。

在其中一个实施例中，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度。

在其中一个实施例中，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内铆钉进行等宽度的多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度相等。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度。

在其中一个实施例中，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行等长度的啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度相等。

在其中一个实施例中，所述检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量，之后还包括：当所述去铆钉孔的数量小于或等于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为啄钻操作。

一种多层电路板，采用上述任一实施例所述的铆钉钻除方法获得。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中多层电路板的铆钉钻除方法的流程图；

图2为一实施例中多层电路板的结构示意图；

图3为图2所示的多层电路板的另一视角的示意图；

图4为另一实施例中多层电路板的结构示意图；

图5为图4所示的多层电路板在A1处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种多层电路板的铆钉钻除方法。在其中一个实施例中，所述多层电路板的铆钉钻除方法包括：获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。

请参阅图1，其为本发明一实施例的多层电路板的铆钉钻除方法的流程图。所述多层电路板的铆钉钻除方法包括以下步骤的部分或全部。

S100：获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数。

在本实施例中，所述铆钉钻除区对应有铆钉，即所述多层电路板内的铆钉与所述多层电路板上的铆钉钻除区对应，通过获取铆钉钻除区的坐标参数，便于获取多层电路板内的铆钉的位置，从而便于后续确定所述钻头的钻孔位置。

S200：根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应。

在本实施例中，所述钻头用于在所述多层电路板上进行去铆钉钻孔，使得多层电路板内的铆钉去除，即所述钻头通过与多层电路板内的铆钉的刚性摩擦，削除多层电路板内的铆钉。由于所述多层电路板内的铆钉是位于内部的，铆钉的位置无法直接从多层电路板的表面获取，通过所述铆钉钻除区的坐标参数，便于获取所述多层电路板上的铆钉所在位置，即所述铆钉与所述铆钉钻除区对应。这样，在通过获取所述铆钉钻除区的坐标参数后，即可直接获取到所述多层电路板内的铆钉的位置，从而便于将所述钻头与所述多层电路板内的铆钉对齐，进而便于后续所述钻头对所述铆钉进行分次的钻除操作。

S300：驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。

在本实施例中，所述多次钻除操作即为所述钻头对所述铆钉的多批次地钻孔，而且，每一次的钻除操作只削除所述铆钉的一部分，例如，每一次钻除操作减小所述铆钉的体积的1/3。这样，在所述钻头与所述铆钉摩擦接触时，所述钻头受到的冲量减小，使得所述钻头与所述铆钉之间的冲击强度减小，从而使得与所述钻头连接的主轴受到的冲击形变度减小，进而使得与所述钻头连接的主轴的损坏几率降低，延长了与所述钻头连接的主轴的使用寿命，降低了制造多层电路板的生产成本。

在其中一个实施例中，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。在本实施例中，所述去铆钉孔为所述钻头执行完钻除操作后形成的，而为了便于在指定位置形成所述去铆钉孔，以使得对所述铆钉钻除区内的铆钉进行准确钻除操作，需要对所述铆钉孔的坐标参数进行确定。其中，由于所述去铆钉孔位于所述铆钉钻除区内，根据钻除操作的程序设定，确定在所述铆钉钻除区内的某个或者几个指定位置作为钻除操作后的钻孔，使得在进行钻除操作时，所述钻头准确对齐所述多层电路板内的铆钉，便于提高所述钻头与铆钉的对准精度。

进一步地，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。在本实施例中，所述去铆钉孔对应位于所述铆钉钻除区内，而且，所述去铆钉孔的数量决定了对所述铆钉钻除区的钻孔方式，即不同的去铆钉孔的数量，所使用的钻除操作的类型不同，使得对于不同的铆钉钻除区钻出对应的去铆钉孔，便于在对所述铆钉钻除区进行钻除操作中减少对主轴的冲击，降低对于钻头连接的主轴的损坏几率。

更进一步地，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。在本实施例中，所述钻除操作包括多孔钻除操作以及啄钻操作，所述多孔钻除操作与所述啄钻操作均用于分次对所述铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除。其中，所述多孔钻除操作是单次冲程形成一个去铆钉孔，使得在多次对同一个铆钉钻除之后形成多个去铆钉孔，而所述啄钻操作是对多个去铆钉孔中的一个进行多次冲程。这样，所述多孔钻除操作以及所述啄钻操作均是执行多次的钻除操作，使得在单次冲击下，钻头与铆钉之间的挤压冲量减小，从而使得与钻头连接的主轴受到的挤压冲击减小，进而使得与钻头连接的主轴的损坏几率降低。

又进一步地，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度。在本实施例中，所述多孔钻除操作为在所述铆钉钻除区内形成多个去铆钉孔，每一个去铆钉孔是单次进行钻除操作后形成的，而多个所述去铆钉孔与同一个铆钉对应，使得对于同一个铆钉分别进行多次钻除操作，每一次的钻除操作的冲程是相等的。这样，在进行所述多孔钻除操作时，多个所述去铆钉孔将所述铆钉的端面进行等面积划分，使得每一次的钻除操作中，钻头将铆钉的一部分宽度削减，即铆钉在延伸方向的长度不变，但是铆钉在垂直于延伸方向上的长度逐渐减小，使得铆钉的去除是分多次进行的，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的挤压力减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲量减小，降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。在其他实施例中，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内铆钉进行等宽度的多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度相等。这样，对铆钉进行等宽度的削除，使得每一次的钻除操作时钻头与铆钉之间的挤压力保持相同，避免了钻头与铆钉之间的挤压力增大的情况，进一步降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度。在本实施例中，所述啄钻操作为在所述铆钉钻除区内形成对应的去铆钉孔，去铆钉孔是多次进行钻除操作后形成的，即多次对同一个位置进行钻除操作后所述去铆钉孔，而所述啄钻操作中的多次钻除操作与同一个铆钉对应，使得对于同一个铆钉分别进行多次钻除操作，每一次的钻除操作削除的铆钉的一定长度。这样，在进行所述啄钻操作时，多次钻除操作将所述铆钉的长度进行划分，使得每一次的钻除操作中，钻头将铆钉的一部分长度削减，即铆钉在延伸方向的长度逐渐减小，而铆钉在垂直于延伸方向上的长度不变，使得铆钉的去除是分多次进行的，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的挤压时间减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲量减小，降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。在其他实施例中，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行等长度的啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度相等。这样，对铆钉进行等长度的削除，使得每一次的钻除操作时钻头与铆钉之间的挤压时间保持相同，避免了钻头与铆钉之间的挤压时间增大的情况，进一步降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。

在其中一个实施例中，所述检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量，之后还包括：当所述去铆钉孔的数量小于或等于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为啄钻操作。在本实施例中，所述预设数量为内置数量，根据实际需要进行设定，例如，所述预设数量为1，当所述去铆钉孔的数量小于或等于所述预设数量时，表明了多层电路板上的铆钉钻除区内形成有一个去铆钉孔，此时采用所述啄钻操作对所述铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，以实现对铆钉的多次钻除操作。而在所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，需要在所述铆钉钻除区内形成多个去铆钉孔，即多个去铆钉孔对应于同一个铆钉，便于通过多个去铆钉孔对同一个铆钉进行多次钻除操作。在其他实施例中，所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量，对同一个铆钉的钻除操作可以是多孔钻除操作与啄钻操作的结合，即所述铆钉钻除区内的各去铆钉孔均是采用啄钻操作形成的，进一步减少了钻头与铆钉之间的冲击，进一步减少了与钻头连接的主轴受到的冲量减少，进一步降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。

可以理解的，在进行钻除操作之后，在所述多层电路板上形成去铆钉孔，而所述去铆钉孔与传统的电路板上的通孔不同，所述去铆钉孔是用于内嵌覆铜板，使得覆铜板与多层电路板的内部线路连接，而铆钉残留在去铆钉孔将影响多层电路板内层线路之间的导通，需要将铆钉全部清除，否则将在喷锡工艺过程中无法释放应力，导致锡膏无法与覆铜板稳定连接，从而影响多层电路板的焊接效果，造成电路板的次品率上升。

为了便于确定铆钉是否完全清除，即降低多层电路板的次品率，在步骤S300之后，还包括以下步骤：

获取所述多层电路板上的每一去铆钉孔的照度反射时间；

将所述照度反射时间与预设反射时间进行比对，得到反射延迟时间；

检测所述反射延迟时间是否小于0；

当所述反射延迟时间小于0时，向监控系统发送次品警报信号。

在本实施例中，所述照度反射时间是通过红外发射接收器获取的，即红外发射接收器的输出端对准所述多层电路板的去铆钉孔，向所述去铆钉孔的内部发射红外光线，根据接收到反射的红外光线的时间，确定所述去铆钉孔是否贯穿所述多层电路板。当所述去铆钉孔没有贯穿所述多层电路板时，所述去铆钉孔在所述多层电路板上具有底部，红外发射接收器的输出端发射红外光线在遇到所述去铆钉孔的底部后沿原路返回，即红外发射接收器接收到反射的红外光线；而当所述去铆钉孔贯穿所述多层电路板时，红外发射接收器将无法接收到反射的红外光线，即此时照度反射时间为无穷大。其中，所述预设反射时间是在所述多层电路板的一侧，而所述多层电路板的另一侧作为所述去铆钉孔的底部时，红外发射接收器接收到反射红外光线的反射时间。这样，通过所述照度反射时间与预设反射时间的比对，得到所述反射延迟时间，而所述反射延迟时间即为确定红外光线的反射时间差，便于确定所述去铆钉孔是否被贯穿。当所述反射延迟时间小于0时，表明了红外光线的反射时间小于所述预设反射时间，即表明了所述去铆钉孔的底部在所述多层电路板的内部，也即表明了所述去铆钉孔没有贯穿所述多层电路板。此时的多层电路板即为不合格的多层板，无法作为正常的线路板使用，通过向监控系统发送次品警报信号，便于监控系统及时发现不合格的多层电路板，从而便于及时剔除不合格产品，提高了多层电路板的合格率。

进一步地，在进行钻除操作时，使用多孔钻除操作以及啄钻操作中至少一种方式形成所述去铆钉孔。然而，上述成孔方式均需要将所述多层电路板的部分材料削除，在削除的过程中，难免会残留部分废料，残留的废料将影响所述覆铜板在所述去铆钉孔内的成型体积，使得所述覆铜板在所述去铆钉孔内的体积减少，降低了所述覆铜板的厚度，而所述覆铜板的厚度直接影响多层电路板的内层线路的导电性能，容易导致所述多层电路板的导电性降低。

为了便于及时发现并清理残留的废料，以提高所述多层电路板的导电性，在步骤S300之后，还包括以下步骤：

获取所述多层电路板的去铆钉孔成像图像；

根据所述去铆钉孔成像图像获取每一去铆钉孔的亮度值；

将所述亮度值与预设亮度进行比较，得到亮度反馈量；

根据所述亮度反馈量调整等离子清洁机对所述多层电路板的清洁时间以及次数。

在本实施例中，所述去铆钉孔成像图像为所述去铆钉孔的内部图像，图像采集装置通过对所述去铆钉孔的侧壁的亮度采集，形成了所述去铆钉孔成像图像，其中，所述去铆钉孔成像图像包括每一个去铆钉孔对应的亮度值，即所述去铆钉孔的侧壁的反射光线的亮度。所述亮度值是所述去铆钉孔内的亮度所对应的数值，用于反应出所述去铆钉孔的侧壁的反光性能，而当所述去铆钉孔的内壁附着有废料时，光线在所述去铆钉孔内不在是呈镜面反射，即光线在所述去铆钉孔内呈漫反射，使得最终反射回到图像采集装置的光线数减少，从而使得图像采集装置获取的反射亮度降低。这样，根据所述亮度值与预设亮度比较得到的亮度反馈量，其中，所述预设亮度为所述去铆钉孔内没有残留物时对应的亮度，所述亮度反馈量体现出所述去铆钉孔的当前亮度与没有残留物时的亮度的差别，便于确定所述去铆钉孔内是否有残留物。所述亮度反馈量的大小决定了等离子清洁机的清洁参数，即所述亮度反馈量与等离子清洁机的对所述多层电路板的清洁时间以及次数呈正比，也即所述亮度反馈量增大，等离子清洁机的对所述多层电路板的清洁时间以及次数增大，便于将所述去铆钉孔内的残留物清除，提高了所述去铆钉孔内的清洁度，从而提高了所述覆铜板在所述去铆钉孔内的体积，进而提高了所述多层电路板的导电性。

此外，所述预设亮度还可以根据所述去铆钉孔在所述多层电路板上的形状决定，不同的形状结构，去铆钉孔在没有的残留物时的亮度值还是有不同的，即在所述亮度值与预设亮度进行比较之前，使用的预设亮度对应的去铆钉孔的形状与当前被检测的去铆钉孔的形状相同，确保不同形状的去铆钉孔在进行亮度比较时，比对的标准对应调整，以提高对去铆钉孔内的残留物的清洁度。

上述各实施例中，图像采集装置包括CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)相机或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)相机。

本申请还提供一种多层电路板，其采用上述任一实施例中所述的多层电路板的铆钉钻除方法获得。在本实施例中，在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区内的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。

在其中一个实施例中，请参阅图2，其为本发明一实施例的多层电路板的结构示意图。

请一并参阅图3，一实施例的多层电路板10包括第一单层板100以及第二单层板200。所述第一单层板100开设有第一连接孔110。所述第二单层板200与所述第一单层板100连接。所述第二单层板200开设有第二连接孔210。所述第二连接孔210与所述第一连接孔110对齐设置。所述第一连接孔110和所述第二连接孔210用于共同收容铆钉。所述第二单层板200背离所述第一单层板100的一面具有铆钉钻除区220。所述铆钉钻除区220包括多个去铆钉子区222。多个所述去铆钉子区222均与所述铆钉对应。每一个所述去铆钉子区222用于钻头在多层电路板上形成一个去铆钉孔，以去除所述铆钉的部分。

在本实施例中，通过将铆钉钻除区220与铆钉对应设置，而且，多个去铆钉子区222分别用于形成去铆钉孔，使得在形成去铆钉孔的过程中，钻头分次对第二单层板200进行钻除操作，从而使得钻头对铆钉进行多次削除操作，减轻了钻头在单次形成去铆钉孔的过程中受到的冲击，从而降低了与钻头连接的主轴受到的冲量，进而降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述第二单层板200开设有定位孔230，所述定位孔230的开口方向背离所述第一单层板100，所述定位孔230用于确定所述铆钉钻除区220的位置。在本实施例中，所述定位孔230与所述铆钉钻除区220相对应，即根据所述定位孔230的位置即可确定所述铆钉钻除区220在所述第二单层板200上的位置，例如，当确定了所述定位孔230的位置后，在与所述定位孔230的距离为预设距离的位置即为所述铆钉钻除区220的位置。通过在所述第二单层板200上设置所述定位孔230，便于钻孔机在进行钻除操作时获取与所述铆钉钻除区220对应的位置参数，其中，所述定位孔230的位置参数通过相关的位置转换公式获得，便于通过特定的位置确定所述铆钉钻除区220，以提高对所述铆钉钻除区220的定位精度。在其他实施例中，所述定位孔230作为具有定位作用的孔，其孔径可以设置成小于所述去铆钉孔的孔径，使得在所述第二单层板200上的开孔面积减少，确保了所述第二单层板200的线路图案面积，从而减少了对多层电路板上的电路图案的过多占用的情况。

进一步地，所述定位孔230邻近所述铆钉钻除区220设置。通过将所述定位孔230靠近所述铆钉钻除区220设置，使得所述定位孔230与所述铆钉钻除区220之间的距离减小，便于通过所述定位孔230快速确定所述铆钉钻除区220的位置，从而使得钻孔机在获取到所述定位孔230的位置后，钻头移动至与所述铆钉钻除区220对齐的位置的距离减小，降低了对钻头的位置移动的功耗，从而降低了制造所述多层电路板的生产成本。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述铆钉钻除区220邻近所述第二单层板200的侧边设置。在本实施例中，所述铆钉钻除区220位于所述第二单层板200的边缘，所述第二单层板200的中部区域用于设置电路图案，所述第二单层板200的边缘用于安装连接结构，即所述铆钉，使得所述铆钉钻除区220在钻除操作之后形成的去铆钉孔位于所述第二单层板200的边缘，以避免所述铆钉钻除区220对电路图案所在区域的减低，确保了电路图案的面积，从而确保多层电路板的正常使用，进而提高了多层电路板的成品率。

在其中一个实施例中，请参阅图2，多个所述去铆钉子区222在所述第二单层板200上的投影总面积大于或等于所述铆钉在所述第二单层板200上的投影面积。在本实施例中，为了便于将铆钉全部去除，对多个所述去铆钉子区222在所述第二单层板200上的投影总面积进行设计，由于所述多层电路板上的去铆钉子区222最终将形成去铆钉孔，即钻头通过与所述第一单层板100以及所述第二单层板200的钻除操作形成所述去铆钉孔，而且，所述去铆钉孔与所述铆钉对应。这样，通过调整所述去铆钉子区222在所述第二单层板200上的面积，便于调整在每一次形成所述去铆钉孔的过程中去除的铆钉的体积，最终使得在形成一定数量的去铆钉孔后，将所述铆钉钻除区220对应的铆钉全部去除。在其他实施例中，为了确保每一次形成所述去铆钉孔的过程中去除的铆钉的体积相同，多个所述去铆钉子区222均匀分布于所述铆钉钻除区220内，这样，每一个所述去铆钉子区222与所述铆钉对应的面积相等，便于对铆钉进行等体积的去除。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述多层电路板10还包括保护垫片300，所述保护垫片300位于所述第二单层板200背离所述第一单层板100的一面，所述保护垫片300与所述第二单层板200抵接。在本实施例中，在钻头与所述第二单层板200接触之前，所述保护垫片300与钻头接触，即钻头穿过所述保护垫片300之后再与所述第二单层板200接触，使得钻头在所述第二单层板200上进行钻除操作之前进行冲击保护，即所述保护垫片300作为保护板，以减少所述第二单层板200在钻除操作开设时受到的挤压力过大的情况，从而降低所述第二单层板200上产生裂痕的几率。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述多层电路板10还包括黏胶层400，所述黏胶层400位于所述第一单层板100以及所述第二单层板200之间，所述第一单层板100通过所述黏胶层400与所述第二单层板200连接。在本实施例中，所述黏胶层400用于连接所述第一单层板100以及所述第二单层板200，即所述黏胶层400将所述第一单层板100以及所述第二单层板200连接，以提高所述第一单层板100以及所述第二单层板200之间的连接稳定性。在另一个实施例中，所述黏胶层400开设有第三连接孔，所述铆钉穿设于所述第三连接孔内。所述第三连接孔便于所述铆钉穿过，即便于铆钉将所述第一单层板100以及所述第二单层板200连接。

可以理解的，所述去铆钉子区222用于在所述多层板上形成去铆钉孔，而在形成了所述去铆钉孔后，需要对所述去铆钉孔进行沉铜操作，即在第一单层板100、第二单层板200以及去铆钉孔内形成一层铜箔层，即覆铜板，其中，位于所述去铆钉孔内的铜箔贴附于所述去铆钉孔的内壁上，便于将多层电路板的内层线路进行导通。然而，当所述铜箔层在去铆钉孔内的沉铜量较少时，即所述铜箔层的面积减少，使得所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间接触面积降低，从而使得所述铜箔层在所述去铆钉孔内发生晃动，进而使得所述铜箔层与所述第二单层板200之间的连接稳定性较差。

为了提高所述铜箔层与所述第二单层板200之间的连接稳定性，请一并参阅图4和图5，所述第二单层板200开设有与所述去铆钉孔连通的反向倒角槽240，所述第二单层板200具有倒角支撑面250，所述倒角支撑面250位于所述反向倒角槽240内，且所述倒角支撑面250位于所述去铆钉孔的开口延伸方向外，所述倒角支撑面250与所述铜箔层抵接。在本实施例中，所述铜箔层的部分位于所述反向倒角槽240内，即所述铜箔层的部分伸入所述反向倒角槽240内，所述铜箔层抵持于所述倒角支撑面250，所述倒角支撑面250为所述铜箔层提供一个朝向远离所述去铆钉孔的内壁的作用力，所述铜箔层在所述反向倒角槽240的底部以及所述倒角支撑面250的共同夹持下，使得所述铜箔层稳定卡设于所述反向倒角槽240内，从而使得所述铜箔层稳定卡设于所述去铆钉孔内，提高了所述铜箔层与所述第二单层板200之间的连接稳定性。在其中一个实施例中，所述反向倒角槽240的数量为两个，两个所述反向倒角槽240相对设置，且两个所述反向倒角槽240的开口朝向相向设置。这样，所述铜箔层伸入所述反向倒角槽240的部分增多，使得所述铜箔层与所述第二单层板200之间的卡接面积增大，提高所述铜箔层与所述第二单层板200之间的连接稳定性。而且，两个相对设置的所述反向倒角槽240内的倒角支撑面250提供的支撑力对称，使得所述铜箔层的受力稳定，进一步提高所述铜箔层与所述第二单层板200之间的连接稳定性。

进一步地，由于所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁部分接触，所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间的粘合力的大小通过两者之间的接触面积进行调整，即所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间的粘合力与两者之间的接触面积呈正比，也即所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间的接触面积越大，所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间的粘合力越大，使得两者之间的连接更加稳定。为了进一步提高所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间的连接稳定性，请参阅图5，所述去铆钉孔远离所述第一单层板100的口径大于所述去铆钉孔靠近所述第一单层板100的口径。在本实施例中，所述去铆钉孔内嵌置有所述铜箔层，所述铜箔层稳定卡设于所述去铆钉孔内。在所述去铆钉孔的孔径调整的情况下，即所述去铆钉孔远离所述第一单层板100的口径大于所述去铆钉孔靠近所述第一单层板100的口径，使得所述去铆钉孔的内壁与所述铜箔层之间的接触面积增大，从而使得所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁之间的粘合力，提高了所述去铆钉孔的内壁与所述铜箔层之间的连接稳定性，降低了所述铜箔层与所述去铆钉孔的内壁的脱离几率。

更进一步地，为了进一步地提高所述铜箔层在所述去铆钉孔内的稳定性，请参阅图5，所述多层电路板10还包括定位凸起500，所述定位凸起500设置于所述去铆钉孔内，所述定位凸起500与所述第二单层板200连接，所述定位凸起500用于与所述铜箔层上的定位槽卡接。在本实施例中，所述定位凸起500位于所述去铆钉孔内，例如，所述定位凸起500与所述去铆钉孔的侧壁连接。所述定位凸起500与所述铜箔层上的定位槽对应，便于将所述铜箔层卡接于所述去铆钉孔内的定位凸起500，使得所述铜箔层与所述定位凸起500稳定连接，从而使得所述铜箔层设置于所述去铆钉孔内的稳定性，进而使得所述铜箔层与所述第二单层板200之间的连接稳定性提高。

在其中一个实施例中，请参阅图5，所述多层电路板10还包括散热层600，所述散热层600设置于所述去铆钉孔内，所述散热层600分别与所述第二单层板200以及所述铜箔层连接，所述散热层600的部分用于伸出至外部环境中。在本实施例中，由于所述铜箔层作为各内层线路之间的导通连接层，在导通电流之后，所述铜箔层上将产生热量，热量将逐渐聚集于所述去铆钉孔内，而所述散热层600的部分伸出至外部环境中，所述散热层600将所述铜箔层上的热量导向外部环境中，使得所述铜箔层上的热量通过所述散热层600散失至外部环境中，降低了所述去铆钉孔内的温度，提高了所述多层线路板的散热效果。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。