一种电脑显卡散热机构

技术领域

本发明涉及计算机配件领域，特别涉及一种电脑显卡散热机构。

背景技术

显卡全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。

其中，显卡包括架体（如PCB板、支架）以及设于架体的GPU芯片、MOS管以及显存等，随着显卡性能的提升，架体的上壁面和下壁面也分别设有相应的部件（GPU芯片、MOS管以及显存），从而提高显卡的运算能力，相应的其发热也会随之增加，其中GPU芯片、MOS管以及显存是显卡中发热最多的部件之一（承载着主要的运算工作）。但是，现有的冷却装置主要对显卡的上壁面进行散热，对于显卡的下壁面并未设置相应的散热部件；当然也有一些冷却装置通过在显卡的下壁面设置于冷却装置相连接的冷却板从而实现显卡下壁面得当被动冷却，即冷却板将冷热传导至冷却装置，再通过冷却装置进行散热。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电脑显卡散热机构，旨在对显卡的上壁面和下壁面同时散热，降低显卡的温度，避免显卡的部件损坏，提高显卡的运算效率。

为实现上述目的，本发明提出一种电脑显卡散热机构，包括第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件和第二散热组件分别与发热件的上壁面和下壁面相贴合，所述第一散热组件和第二散热组件分别设有第一流体通道和第二流体通道，所述第一流体通道和第二流体通道相连通，第一流体通道和/或第二流体通道与水冷装置相连接并形成循环流道。

优选地，所述第一散热组件和第二散热组件之间设有至少一个桥接装置，所述桥接装置用于将第一流体通道和第二流体通道相连通。

优选地，所述连接装置包括主体、以及贯穿主体的第一连接孔和第二连接孔，所述主体的上方和下方分别与第一散热组件和第二散热组件相连接。

优选地，所述第一散热组件和第二散热组件朝同一侧延伸有第一延伸部和第二延伸部，所述主体设于第一延伸部和第二延伸部之间且分别与第一延伸部和第二延伸部相贴合。

优选地，所述主体位于第一连接孔的位置的上壁和下壁分别设有第一上卡槽和第一下卡槽，第一上卡槽和第一下卡槽分别设有密封圈；所述主体位于第二连接孔的位置的上壁和下壁分别设有第二上卡槽和第二下卡槽，第二上卡槽和第二下卡槽分别设有密封圈。

优选地，所述第一散热组件包括第一导热板以及设于第一导热板的第一盖板，所述第一导热板的一面与发热件的上壁面相贴合，另一面设有第一通槽，所述第一盖板与第一通槽围成所述第一流体通道。

优选地，所述第一导热板与发热件相贴合的端面设有第一散热槽，所述第一散热槽与发热件相贴合，所述第一流体通道内部设有间隔设置的凸块。

优选地，所述第二散热组件包括第二导热板以及设于第二导热板的第二盖板，所述第二盖板一面与发热件的下壁面相贴合，另一面设有第二通槽，所述第二盖板和第二通槽围成所述第二流体通道。

优选地，所述第一流体通道包括第一入水通道和第二入水通道，所述第二流体通道包括第二入水通道和第二出水通道；所述第一入水通道的前端与水冷装置相连接，所述第一入水通道的后端和第二入水通道的前端通过第一连接孔相连通，所述第二入水通道的后端与第二出水通道的前端相连通，所述第二出水通道的后端和第一入水通道的前端通过第二连接孔相连通，所述第一入水通道的后端与水冷装置相连接。

优选地，第一入水通道的前端和第一出水通道的后端位于同一侧。

本发明技术方案在发热件（如显卡、硬盘）的两侧面分贝设置第一散热组件和第二散热组件，水冷装置与第一流体通道、第二流体通道相连通，通过水冷装置的冷却液在第一流体通道和第二流体通道循环流动，实现了对发热件上壁面（或称正面）以及发热件的下壁面（或称背面）主动散热，有效降低了发热件的整体温度。

附图说明

图1为本发明立体示意图；

图2为本发明爆炸示意图一；

图3为本发明爆炸示意图二。

图中，1为第一散热组件，10为第一延伸部，11为第一导热板，12为第一盖板，13为第一通槽，14为第一散热槽，15为凸块，2为第一流体通道，21为第一入水通道，22为第一出水通道，3为第二散热组件，30为第二延伸部，31为第二导热板，32为第二盖板，33为第二通槽，4为第二流体通道，41为第二入水通道，42为第二出水通道，5为桥接装置，51为主体，52为第一连接孔，521为第一上卡槽，522为第一下卡槽，53为第二连接孔，531为第二上卡槽，532为第二下卡槽，100为发热件。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1至3所示，一种电脑显卡散热机构，包括第一散热组件1以及第二散热组件3，所述第一散热组件1和第二散热组件3分别与发热件100的上壁面和下壁面相贴合，所述第一散热组件1和第二散热组件3分别设有第一流体通道2和第二流体通道4，所述第一流体通道2和第二流体通道4相连通，第一流体通道2和/或第二流体通道4与水冷装置相连接并形成循环流道。

在发热件100（如显卡、硬盘）的两侧面分别设置第一散热组件1和第二散热组件3，水冷装置与第一流体通道2、第二流体通道4相连通，通过水冷装置的冷却液在第一流体通道2和第二流体通道4循环流动，实现了对发热件100上壁面（或称正面）以及发热件100的下壁面（或称背面）主动散热，有效降低了发热件100的整体温度。

在本发明实施例中，所述第一散热组件1和第二散热组件3之间设有至少一个桥接装置5，所述桥接装置5用于将第一流体通道2和第二流体通道4相连通。通过桥接装置5实现了第一流体通道2和第二流体通道4之间的循环流动。

在本发明实施例中，所述连接装置包括主体51、以及贯穿主体51的第一连接孔52和第二连接孔53，所述主体51的上方和下方分别与第一散热组件1和第二散热组件3相连接。通过主体51将第一散热组件1和第二散热组件3固定连接，且通过第一连接孔52和第二连接孔53实现了第一流体通道2和第二流体通道4的连通。

在本发明实施例中，所述第一散热组件1和第二散热组件3朝同一侧延伸有第一延伸部10和第二延伸部30，所述主体51设于第一延伸部10和第二延伸部30之间且分别与第一延伸部10和第二延伸部30相贴合。

在具体的实施例中，第一延伸部10、第二延伸部30以及主体51分别设有相互配合的螺钉孔，通过螺钉依次穿过相对应的螺钉孔个，将第一散热组件1、第二散热组件3以及主体51固定连接，即将显卡安装于第一散热组件1和第二散热组件3之间。）

在本发明实施例中，所述主体51位于第一连接孔52的位置的上壁和下壁分别设有第一上卡槽521和第一下卡槽522，第一上卡槽521和第一下卡槽522分别设有密封圈；所述主体51位于第二连接孔53的位置的上壁和下壁分别设有第二上卡槽531和第二下卡槽532，第二上卡槽531和第二下卡槽532分别设有密封圈。通过密封圈的设置保证了主体51与第一散热组件1和第二散热组件3之间的水密，提高本发明的密封性能。

在本发明实施例中，所述第一散热组件1包括第一导热板11以及设于第一导热板11的第一盖板12，所述第一导热板11的一面与发热件100的上壁面相贴合，另一面设有第一通槽13，所述第一盖板12与第一通槽13围成所述第一流体通道2。1、在第一导热板11设置第一通槽13，通过第一盖板12与第一通槽13围成第一流体通道2（如图示）；2、在第一盖板12设置第一通槽13，通过第一导热板11与第一通槽13围成第一流体通道2；3、在第一导热板11和第一盖板12分别设置相互配合的第一通槽13A和第一通槽13B，通过第一通槽13A和第一通槽13B围成第一流体通道2。

通过在第一导热板11设置第一通槽13，使第一流体通道2与散热板一体，增加了发热件100与第一导热板11之间的接触面积，从而有效提高了第一散热组件1的散热效率；在具体的实施例中，也可以在第一导热板11设置散热管，通过散热管与第一导热板11相贴合，从而实现了对显卡的散热，此结构会更简单，但是其外观较为突兀，不利于安装和清洁。当然在第一盖板12和第一导热板11之间也设置有密封圈，以保证第一流体通道2的水密性，如在第一盖板12或第一导热板11之间设置安装密封圈的槽位。

在本发明实施例中，所述第一导热板11与发热件100相贴合的端面设有第一散热槽14，所述第一散热槽14与发热件100相贴合，所述第一流体通道2内部设有间隔设置的凸块15。

通过设置第一散热槽14可以提高发热件100与第一导热板11之间的接触面积，提高热传导效率；同时通过在第一流体通道2设置凸块15，可以提高第一导热板11与流体之间的接触面积，提高第一导热板11的冷却效率。其中凸块15（如设置GPU的位置）的设置可以增加流体的流体阻力，从而提高流体与第一导热板11的接触时间以及接触面积。

在本发明实施例中，所述第二散热组件3包括第二导热板31以及设于第二导热板31的第二盖板32，所述第二盖板32一面与发热件100的下壁面相贴合，另一面设有第二通槽33，所述第二盖板32和第二通槽33围成所述第二流体通道4。1、在第二导热板31设置第二通槽33，通过第二盖板32与第二通槽33围成第二流体通道4；2、在第二盖板32设置第二通槽33，通过第二导热板31与第二通槽33围成第二流体通道4（如图示）；3、在第二导热板31和第二盖板32分别设置相互配合的第二通槽33A和第二通槽33B，通过第二通槽33A和第二通槽33B围成第二流体通道4。

通过在第二导热板31设置第二通槽33，使第二流体通道4与散热板一体，增加了发热件100与第二导热板31之间的接触面积，从而有效提高了第二散热组件3的散热效率；在具体的实施例中，也可以在第二导热板31设置散热管，通过散热管与第二导热板31相贴合，从而实现了对显卡的散热，此结构会更简单，但是其外观较为突兀，不利于安装和清洁。其中第二散热组件3主要对显卡背面进行散热，其电子元件较少，因此主要其辅助散热，以及对PCB板降温的作用，提高PCB板的使用寿命，也可以对GPU与PCB板之间的接触端面进行散热，也可以起到更好的散热效果，有效降低显卡的整体温度。当然在第二盖板32和第二导热板31之间也设置有密封圈，以保证第二流体通道4的水密性，如在第一盖板12或第一导热板11之间设置安装密封圈的槽位。

在本发明实施例中，所述第一流体通道2包括第一入水通道21和第二入水通道41，所述第二流体通道4包括第二入水通道41和第二出水通道42；所述第一入水通道21的前端与水冷装置相连接，所述第一入水通道21的后端和第二入水通道41的前端通过第一连接孔52相连通，所述第二入水通道41的后端与第二出水通道42的前端相连通，所述第二出水通道42的后端和第一入水通道21的前端通过第二连接孔53相连通，所述第一入水通道21的后端与水冷装置相连接。其中第一入水通道21主要对GPU等主要运算元件进行冷却，且通过第一导热板11和第二导热板31的设置，可以对显卡整体进行散热（如GPU芯片、MOS管以及显存）。

在本发明实施例中，第一入水通道21的前端和第一出水通道22的后端位于同一侧。通过将第一入水通道21和第一出水通道22设置于同一侧可以方便本发明的安装，且结构更简洁。

本发明的工作原理：冷却装置启动驱动冷却液依次流向第一入水通道21、第一连接孔52、第二入水通道41、第二出水通道42以及第一出水通道22，最后流回水冷装置，实现了对显卡的正面和背面的双面降温，且降温效率高。

本发明的安装流程：先将第一盖板12和第一导热板11之间的密封圈安装，再通过螺钉或铆钉固定，实现第一流体通道2的水密；再将第二盖板32和第二导热板31之间的密封圈安装，再通过螺钉或铆钉固定，实现第二流体通道4的水密；然后将主体51两侧的密封圈安装，将显卡放置于第一散热组件和第二散热组件3之间（应当说明的是，显卡一般设有用于安装相应部件的螺钉孔以方便安装相应的冷却装置，可通过螺钉旋如显卡的螺钉孔使第一散热组件和第二散热组件3与显卡相固定），并将第一流体通道2通过主体51与第二流体通道4连通，同时用螺钉将第第一导热组件和第二导热组件固定于主体51的两侧（即第一延伸部10和第二延伸部30）；最后将冷却装置与第一流体通道2的两端连接。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。