一种同绝缘多导体扁平排线及制造方法

技术领域

本发明属于排线技术领域，更具体地，涉及一种同绝缘多导体扁平排线及制造方法。

背景技术

排线，因具有体积小和薄的特点而应用的越来越广泛，尤其是在摆放在机箱壁上，排线能够满足小型化和可移动的技术需求。扁平排线是排线中的一种导体排列成扁平状的排线，现有技术中，扁平排线通常由单个信号单元，即导体组独立注塑绝缘和绕包屏蔽层后，再通过一个或是两个粘贴绝缘膜压合而成，该种结构在扁平排线的外层存在压合接口，在使用过程中绝缘膜容易被撕扯开，进而导致短路等情况，影响产品的使用。此外，导体组外具有多层结构，导致扁平排线厚而且宽，在较小空间内使用时，还容易造成布线困难的情况。

因此，需要研发一种绝缘膜不易撕裂、包覆层少、便于应用于较小空间的扁平排线。

发明内容

本发明的目的是提供一种同绝缘多导体扁平排线及制造方法，减少包覆层且绝缘膜不易撕裂。

为了实现上述目的，本发明提供一种同绝缘多导体扁平排线，包括：

绝缘层；

多根芯线，所述多根芯线互相平行且彼此绝缘地分布于所述绝缘层内；

屏蔽层，设于所述芯线之外。

优选地，所述多根芯线均布于所述绝缘层内，且所述多根芯线的轴线位于同一平面内。

优选地，所述绝缘层的顶面和底面到每根所述芯线的轴线的距离相同。

优选地，所述绝缘层为塑胶层。

优选地，所述屏蔽层为绝缘漆层、绝缘胶层、金属薄膜或塑胶薄膜。

优选地，所述屏蔽层包覆于所述绝缘层的外表面。

优选地，所述屏蔽层包覆于每根所述芯线的外表面，且位于所述绝缘层内部。

本发明还提供一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法，用于制造上述的同绝缘多导体扁平排线，所述方法包括：

将多根芯线平行布置，相邻芯线之间彼此绝缘；

将绝缘材料通过挤压注塑包覆于所述多根芯线的外表面，形成所述绝缘层；

在所述绝缘层外包裹或涂覆屏蔽材料，形成所述屏蔽层。

优选地，所述屏蔽材料为绝缘漆或绝缘胶，将所述绝缘漆或绝缘胶涂覆于所述绝缘层的外表面以形成屏蔽层。

优选地，所述屏蔽材料为金属薄膜或塑胶薄膜，将所述金属薄膜或塑胶薄膜通过绕包或直包的方式包裹于所述绝缘层的外表面以形成所述屏蔽层；

所述直包方式为：将在所述绝缘层的两个侧面的所述屏蔽层翻转折叠回来碾压在所述绝缘层的表面。

本发明还提供一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法，用于制造上述的同绝缘多导体扁平排线，所述方法包括：

在每根所述芯线外包裹或涂覆屏蔽材料，形成所述屏蔽层；

将设有屏蔽层的多根所述芯线平行布置，相邻所述芯线之间彼此绝缘；

将绝缘材料通过挤压注塑包覆于所述多根所述芯线外的所述屏蔽层的外表面，形成所述绝缘层。

优选地，所述屏蔽材料为绝缘漆或绝缘胶，将所述绝缘漆或绝缘胶涂覆于每根所述芯线的外表面以形成所述屏蔽层。

优选地，所述屏蔽材料为金属薄膜或塑胶薄膜，将所述金属薄膜或塑胶薄膜通过绕包或直包的方式包裹于每根所述芯线的外表面以形成所述屏蔽层；

所述直包方式为：将在每根所述芯线的两个侧面的所述屏蔽层翻转折叠回来碾压在每根所述芯线的表面。

本发明涉及的一种同绝缘多导体扁平排线，其有益效果在于：多根芯线排成扁平状，芯线外直接设置绝缘层，减少多层包覆，减小扁平排线厚度且不易撕裂，延长使用寿命。

本发明的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

通过结合附图对本发明示例性实施方式进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本发明示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1示出了本发明的一个示例性实施例的同绝缘多导体扁平排线的结构示意图；

图2示出了本发明的另一个示例性实施例的同绝缘多导体扁平排线的结构示意图；

附图标记说明：

1绝缘层，2芯线，3屏蔽层。

具体实施方式

下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

为解决现有技术存在的问题，本发明提供了一种同绝缘多导体扁平排线，包括：

绝缘层；

多根芯线，多根芯线互相平行且彼此绝缘地分布于绝缘层内；

屏蔽层，设于芯线之外，用于屏蔽信号之间的干扰。

本发明涉及的同绝缘多导体扁平排线，多根芯线排成扁平状，芯线外直接设置绝缘层，减少多层包覆，减小扁平排线厚度且不易撕裂，延长使用寿命。

优选地，多根芯线均布于绝缘层内，且多根芯线的轴线位于同一平面内。每根芯线互相平行，形成扁平的排线方式。

优选地，绝缘层的顶面和底面到每根芯线的轴线的距离相同。

优选地，绝缘层为塑胶层。

优选地，屏蔽层为绝缘漆层、绝缘胶层、金属薄膜或塑胶薄膜。

优选地，屏蔽层包覆于绝缘层的外表面，通过包覆屏蔽层，使线材外形更美观，且能够屏蔽信号干扰。

优选地，屏蔽层包覆于每根芯线的外表面，且位于绝缘层内部，用于屏蔽信号干扰。

优选地，屏蔽层的厚度为0.01-0.5mm。

本发明还提供一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法，用于制造上述同绝缘多导体扁平排线，该方法包括：

将多根芯线平行布置，相邻芯线之间彼此绝缘；

将绝缘材料，即塑胶通过挤压注塑包覆于多根芯线的外表面，形成绝缘层；

在绝缘层外包裹或涂覆屏蔽材料，以形成屏蔽层。

绝缘层在芯线外部通过注塑一体成型，制造时，将多根芯线放入模具中，绝缘层通过挤压注塑的方式在大致同一平面摆放的多根芯线外部形成扁平状包覆，在芯线上直接注塑绝缘层，减少多层包覆，使线材的厚度更薄。

优选地，屏蔽材料为绝缘漆或绝缘胶，将绝缘漆或绝缘胶涂覆于绝缘层的外表面以形成屏蔽层。

在制造时，将绝缘漆或绝缘胶直接涂覆于绝缘层的外表面即可。

优选地，屏蔽材料为金属薄膜或塑胶薄膜，将金属薄膜或塑胶薄膜通过绕包或直包的方式包裹于绝缘层的外表面以形成屏蔽层；

直包方式为：将在绝缘层的两个侧面的屏蔽层翻转折叠回来碾压在绝缘层的表面。

本发明还提供一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法，用于制造上述的同绝缘多导体扁平排线，该方法包括：

在每根芯线外包裹或涂覆屏蔽材料，形成屏蔽层；

将设有屏蔽层的多根芯线平行布置，相邻芯线之间彼此绝缘；

将绝缘材料，即塑胶通过挤压注塑包覆于所述多根芯线外的屏蔽层的外表面，形成绝缘层。

制造时，先将屏蔽层设于每根芯线上，再将带有屏蔽层的芯线放置于模具中，通过挤压注塑形成绝缘层。

优选地，屏蔽材料为绝缘漆或绝缘胶，将绝缘漆或绝缘胶涂覆于每根芯线的外表面以形成屏蔽层。

优选地，屏蔽材料为金属薄膜或塑胶薄膜，将金属薄膜或塑胶薄膜通过绕包或直包的方式包裹于每根芯线的外表面以形成屏蔽层；

直包方式为：将在每根芯线的两个侧面的屏蔽层翻转折叠回来碾压在每根芯线的表面。

实施例1

如图1所示，本发明提供了一种同绝缘多导体扁平排线，包括：

绝缘层1；

多根芯线2，多根芯线2互相平行且彼此绝缘地分布于绝缘层1内；

屏蔽层3，设于芯线2之外，用于屏蔽信号之间的干扰。

在本实施例中，多根芯线2均布于绝缘层1内，且多根芯线2的轴线位于同一平面内。每根芯线2互相平行，形成扁平的排线方式。

绝缘层1的顶面和底面到每根芯线2的轴线的距离相同。

在本实施例中，绝缘层1为塑胶层。屏蔽层3为绝缘漆层。屏蔽层3包覆于绝缘层1的外表面。屏蔽层3的厚度为0.1mm。芯线2的数量为13根。

本发明还提供一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法，用于制造上述同绝缘多导体扁平排线，该方法包括：

将多根芯线2平行布置，相邻芯线2之间彼此绝缘；

将绝缘材料，即塑胶通过挤压注塑包覆于多根芯线2的外表面，形成绝缘层1；

在绝缘层1外包裹或涂覆屏蔽材料，以形成屏蔽层3。

绝缘层1在芯线2外部通过注塑一体成型，制造时，将多根芯线2放入模具中，绝缘层1通过挤压注塑的方式在大致同一平面摆放的多根芯线2外部形成扁平状包覆，在芯线2上直接注塑绝缘层1，减少多层包覆，使线材的厚度更薄。

在本实施例中，屏蔽材料为绝缘漆，将绝缘漆涂覆于绝缘层1的外表面以形成屏蔽层3。

在制造时，将绝缘漆直接涂覆于绝缘层1的外表面即可。

实施例2

据实施例2的同绝缘多导体扁平排线与实施例1的区别在于，

在本实施例中，屏蔽层3为金属薄膜。

根据实施例2的同绝缘多导体扁平排线的制造方法与实施例1的区别在于：

在本实施例中，屏蔽材料为金属薄膜，将金属薄膜通过绕包或直包的方式包裹于绝缘层1的外表面以形成屏蔽层3；

直包方式为：将在绝缘层1的两个侧面的屏蔽层3翻转折叠回来碾压在绝缘层1的表面。

实施例3

如图2所示，根据实施例3的同绝缘多导体扁平排线与实施例1的区别在于，

在本实施例中，屏蔽层3为金属薄膜。

屏蔽层3包覆于每根芯线2的外表面，且位于绝缘层1内部。

本发明还提供一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法，用于制造上述的同绝缘多导体扁平排线，该方法包括：

在每根芯线2外包裹或涂覆屏蔽材料，形成屏蔽层3；

将设有屏蔽层3的多根芯线2平行布置，相邻芯线2之间彼此绝缘；

将绝缘材料，即塑胶通过挤压注塑包覆于所述多根芯线2外的屏蔽层3的外表面，形成绝缘层1。

制造时，先将屏蔽层3设于每根芯线2上，再将带有屏蔽层3的芯线2放置于模具中，通过挤压注塑形成绝缘层1。

在本实施例中，屏蔽材料为金属薄膜，将金属薄膜通过绕包或直包的方式包裹于每根芯线2的外表面以形成屏蔽层3；

直包方式为：将在每根芯线2的两个侧面的屏蔽层3翻转折叠回来碾压在每根芯线2的表面。

实施例4

据实施例4的同绝缘多导体扁平排线与实施例3的区别在于，

在本实施例中，屏蔽层3为绝缘漆。

根据实施例4的同绝缘多导体扁平排线的制造方法与实施例3的区别在于：

在本实施例中，屏蔽材料为绝缘漆，将绝缘漆涂覆于每根芯线2的外表面以形成屏蔽层3。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。