一种带有天线检测端口的高频RFID芯片及标签

技术领域

本发明涉及RFID芯片架构领域，具体是一种带有天线检测端口的高频RFID芯片及标签。

背景技术

随着物联网和移动互联网的发展，RFID电子标签及各种IC卡应用越来越广泛，特别是随着智能手机的全面普及，手机射频识别功能及NFC功能也日渐普及，RFID电子标签和IC卡的多功能集成应用正在快速增长。其中，RFID电子标签的最广泛应用领域之一是商品防伪验证。

但目前制假的技术水平也在相应的提高，制假者通过对RFID电子标签的解密等各种手段，非法获取电子标签中的加密认证数据并进行非法复制，从而假冒电子标签达到造假的目的。

在RFID防伪应用中，还有一种重要的假冒方法就是标签被非正常重复使用，因为传统的RFID标签只有一个天线同外部进行能量和信息交换，RFID芯片同标的物商品之间缺乏绑定手段，这将造成RFID标签离开标的物之后被重复应用在假冒商品上的造假漏洞，即使正品商品的标签天线在被非正常重复使用过程中被破坏，造假者也可方便的将天线接上，用在假冒商品上作假。

因此，现有的RFID电子标签需要得到改进，以适应商品防伪的需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

所述检测单元的每一个外部检测触点对应一个检测信号处理通道；所述检测信号处理通道的两个输入端分别连接检测触点和电位参照点；所述检测信号处理通道的检测触点与电位参照点之间的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取。

优选的，所述检测信号处理通道至少包括整流模块和运算放大模块。

优选的，所述检测信号处理通道至少包括整流模块和多路量化编码模块。

所述射频接口电路单元的整流模块记为第N整流电路模块；所有检测信号处理通道的整流模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；

其中，两个所述射频接口电路连接外接天线的端触点接入第N整流电路模块；编号为1到n的若干个检测触点中，第i外部检测触点与一个端触点接入第i整流电路模块，i＝1、2……n；第i整流电路模块的输出电压记为随机电压变量V'

所有检测信号处理通道的运算放大模块分别记为第1运算放大模块……第n运算放大模块；所述第N整流电路模块的输出电压分别与第1、2……n整流电路模块的输出电压V'

所述多路量化编码模块以V

所述的n个运算放大模块均为运算放大器；所述第i运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的Vss、另一个输入端连接第i整流电路模块输出的Vss、接地端与所有的整流电路模块的GND共地。

所述检测单元为高阻抗输入。

所述射频接口电路单元连接外部天线；所述外部天线为螺旋环状天线；所述环状天线是提供所述外部信号源的部件；

所述外部天线具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间；

所述芯片内部检测信号处理通道的所述电位参照点与所述中间触点或两个端触点之一相连，作为所述检测信号处理通道的电位参照点电位；封装时，所述检测触点随机地与任意中间触点或端触点连接，使得所述检测触点与所述电位参照点的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取，成为所述RFID芯片的随机信号变量。

所述射频接口电路单元连接外接天线；所述外部天线为螺旋环状天线；所述环状天线是提供所述外部信号源的部件；

所述天线具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间；

所述芯片内部检测信号处理通道的所述电位参照点分别与所述两个端触点之一相连，作为所述检测信号处理通道的电位参照点电位；封装时，所述检测触点随机地与任意中间触点或端触点连接，使得所述检测触点与所述电位参照点的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取，成为所述RFID芯片的随机信号变量。

所述电信号变量为电位信号或电压信号。

高频RFID芯片还包括位于RFID芯片内部的若干导电体；

一个天线端触点和部分中间触点位于RFID芯片内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于RFID芯片内部另一侧；

位于RFID芯片不同侧的两个触点外接一圈天线；

一个导电体连接位于RFID芯片不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片外部的多圈天线在RFID芯片内部接通，从而形成螺旋环状天线。

若干检测触点连接到高频RFID芯片外部引脚；

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与任一天线端触点之间形成检测电位；检测电位值与该检测触点同该天线端触点之间的天线匝数相关。

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。

记螺旋环状天线的匝数为m，其两个端点为天线端触点，则检测电位的取值范围为[0，V

其中，检测触点随机与作为所述电位参照点的一个天线端触点连接时，该天线端触点与自身之间的检测电位值为0，该天线端触点与另一个天线端触点之间的检测电位值为V

检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值V'

所述比例参数经过了二进制编码，能被计算控制单元识别。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

采用所述的一种带有天线检测端口的高频RFID芯片的标签，其特征在于：包括带有天线检测端口的高频RFID芯片的标签和若干圈天线；

所述RFID芯片和天线封装和布设在电子标签内；

所述RFID芯片设有2个天线端触点和若干中间触点；

每一圈天线的两端和天线端触点或中间触点连接；每一个中间触点和天线端触点均只与一圈天线的一端连接；

若干圈天线连接为一体螺旋环状天线，所述螺旋环状天线的两端分别连接于2个天线端触点；封装时，检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

本发明的技术效果是毋庸置疑的，本发明对现有RFID芯片及标签的结构进行改进，在最大限度的保持RFID芯片的简单结构形式的同时，有效的防止正品RFID芯片及标签重复用于假冒商品。

附图说明

图1为一种带有天线检测端口的高频RFID芯片封装结构图

图2为一种带有天线检测端口的高频RFID芯片封装示意图。

图3为带有运算放大模块的高频RFID芯片检测单元和射频接口电路单元示意图;

图4为带有多路量化编码模块的高频RFID芯片检测单元和射频接口电路单元示意图；

图5为检测触点连接示意图I；

图6为检测触点连接示意图II。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应至少包括在本发明的保护范围内。

实施例1：

参见图1至图6，一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

所述检测单元的每一个外部检测触点对应一个检测信号处理通道；所述检测信号处理通道的两个输入端分别连接检测触点和电位参照点；所述检测信号处理通道的检测触点与电位参照点之间的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取。

所述检测信号处理通道至少包括整流模块和运算放大模块。

所述射频接口电路单元的整流模块记为第N整流电路模块；所有检测信号处理通道的整流模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；

其中，两个所述射频接口电路连接外接天线的端触点接入第N整流电路模块；编号为1到n的若干个检测触点中，第i外部检测触点与一个端触点接入第i整流电路模块，i＝1、2……n；第i整流电路模块的输出电压记为随机电压变量V'

所有检测信号处理通道的运算放大模块分别记为第1运算放大模块……第n运算放大模块；所述第N整流电路模块的输出电压分别与第1、2……n整流电路模块的输出电压V'

所述多路量化编码模块以V

所述的n个运算放大模块均为运算放大器；所述第i运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的Vss、另一个输入端连接第i整流电路模块输出的Vss、接地端与所有的整流电路模块的GND共地。

所述检测单元为高阻抗输入。

所述射频接口电路单元连接外部天线；所述外部天线为螺旋环状天线；所述环状天线是提供所述外部信号源的部件；

所述外部天线具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间；

所述芯片内部检测信号处理通道的所述电位参照点与所述中间触点或两个端触点之一相连，作为所述检测信号处理通道的电位参照点电位；封装时，所述检测触点随机地与任意中间触点或端触点连接，使得所述检测触点与所述电位参照点的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取，成为所述RFID芯片的随机信号变量。

所述电信号变量为电位信号或电压信号。

高频RFID芯片还包括位于RFID芯片内部的若干导电体；

一个天线端触点和部分中间触点位于RFID芯片内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于RFID芯片内部另一侧；

位于RFID芯片不同侧的两个触点外接一圈天线；

一个导电体连接位于RFID芯片不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片外部的多圈天线在RFID芯片内部接通，从而形成螺旋环状天线。

若干检测触点连接到高频RFID芯片外部引脚；

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与任一天线端触点之间形成检测电位；检测电位值与该检测触点同该天线端触点之间的天线匝数相关。

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。检测电位值I、II与该检测触点、该天线端触点之间的天线匝数相关。

记螺旋环状天线的匝数为m，其两个端点为天线端触点，则检测电位的取值范围为[0，V

其中，检测触点随机与作为所述电位参照点的一个天线端触点连接时，该天线端触点与自身之间的检测电位值为0，该天线端触点与另一个天线端触点之间的检测电位值为V

检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值V'

所述比例参数经过了二进制编码，能被计算控制单元、扫描设备识别。比例参数的精确度根据实际需要设置。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例2：

参见图1、图2、图4，一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

所述检测单元的每一个外部检测触点对应一个检测信号处理通道；所述检测信号处理通道的两个输入端分别连接检测触点和电位参照点；所述检测信号处理通道的检测触点与电位参照点之间的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取。

所述检测信号处理通道至少包括整流模块和多路量化编码模块。

所述射频接口电路单元的整流模块记为第N整流电路模块；所有检测信号处理通道的整流模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；第N整流电路模块输出相对恒定电压V

所有检测信号处理通道的运算放大模块分别记为第1运算放大模块……第n运算放大模块；所述第N整流电路模块的输出电压分别与第1、2……n整流电路模块的输出电压V'

所述多路量化编码模块以V

所述检测单元为高阻抗输入。

所述射频接口电路单元连接外接天线；所述外部天线为螺旋环状天线；所述环状天线是提供所述外部信号源的部件；

所述天线具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间；

所述芯片内部检测信号处理通道的所述电位参照点分别与所述两个端触点之一相连，作为所述检测信号处理通道的电位参照点电位；封装时，所述检测触点随机地与任意中间触点或端触点连接，使得所述检测触点与所述电位参照点的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取，成为所述RFID芯片的随机信号变量。

所述电信号变量为电位信号或电压信号。

高频RFID芯片还包括位于RFID芯片内部的若干导电体；

一个天线端触点和部分中间触点位于RFID芯片内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于RFID芯片内部另一侧；

位于RFID芯片不同侧的两个触点外接一圈天线；

一个导电体连接位于RFID芯片不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片外部的多圈天线在RFID芯片内部接通，从而形成螺旋环状天线。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例3：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

实施例4：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所述计算控制单元是通过指令读取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号。所述检测单元为高阻抗输入，对外部被检测触点的影响极小。

实施例5：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所述射频接口电路单元连接外部天线；所述天线为螺旋环状天线；所述环状天线是提供所述外部信号源的部件；

所述外部天线具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间；

所述芯片内部检测信号处理通道的所述电位参照点与所述中间触点或两个端触点之一相连，作为所述检测信号处理通道的电位参照点电位；电位参照点电位为两个端触点之间的电位。封装时，所述检测触点随机地与任意中间触点或端触点连接，使得所述检测触点与所述电位参照点的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取，成为所述RFID芯片的随机信号变量。

所述电信号变量为电位信号或电压信号。

实施例6：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所述射频接口电路单元连接外接天线；所述外部天线为螺旋环状天线；所述环状天线是提供所述外部信号源的部件；

所述天线具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间；

所述芯片内部检测信号处理通道的所述电位参照点分别与所述两个端触点之一相连，作为所述检测信号处理通道的电位参照点电位；电位参照点电位为两个端触点之间的电位。

封装时，所述检测触点随机地与任意中间触点或端触点连接，使得所述检测触点与所述电位参照点的电位差通过所述检测信号处理通道后的信号值，由芯片计算控制单元通过指令读取，成为所述RFID芯片的随机信号变量。

实施例7：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，所述检测信号处理通道至少包括整流模块和运算放大模块。

所有检测信号处理通道的运算放大模块分别记为第1运算放大模块……第n运算放大模块；所述第N整流电路模块的输出电压分别与第1、2……n整流电路模块的输出电压V'

实施例8：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，

所述检测信号处理通道至少包括整流模块和多路量化编码模块。

所述射频接口电路单元的整流模块记为第N整流电路模块；所有检测信号处理通道的整流模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；

其中，两个所述射频接口电路连接外接天线的端触点接入第N整流电路模块；编号为1到n的若干个检测触点中，第i外部检测触点与一个端触点接入第i整流电路模块，i＝1、2……n；第i整流电路模块的输出电压记为随机电压变量V'

所述多路量化编码模块以V

实施例9：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

实施例10：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所有整流模块分别记为第N整流电路模块、第1整流电路模块……第n整流电路模块；

其中，两个端触点接入第N整流电路模块，编号为1到n的若干个检测触点中，第i外部检测触点与一个端触点接入第i整流电路模块，i＝1、2……n；第1、2……n整流电路模块的输出电压为n个随机电压变量；第N整流电路模块输出相对恒定电压。

实施例11：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所有运算放大模块分别记为第1运算放大模块……第n运算放大模块；所述第N整流电路模块的输出电压分别与第1、2……n整流电路模块的输出电压V'

实施例12：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所述两个端触点为天线的两个端头；两个端触点并联一个电容，组成振荡电路；所述第N整流电路模块、第1整流电路模块……第n整流电路模块均具有高阻抗。

实施例13：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，所述的n个运算放大模块均为运算放大器；所述第i运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的Vss、另一个输入端连接第i整流电路模块输出的Vss、接地端与所有的整流电路模块的GND共地。

实施例14：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例15：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，若干检测触点连接到高频RFID芯片外部引脚；

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与任一天线端触点之间形成检测电位；检测电位值与该检测触点同该天线端触点之间的天线匝数相关。

记螺旋环状天线的匝数为m，其两个端点为天线端触点，则检测电位的取值范围为[0，V

其中，检测触点随机与作为所述电位参照点的一个天线端触点连接时，该天线端触点与自身之间的检测电位值为0，该天线端触点与另一个天线端触点之间的检测电位值为V

检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值V'

所述比例参数经过了二进制编码，能被计算控制单元识别。

实施例16：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例3，其中，若干检测触点连接到高频RFID芯片外部引脚；

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。

记螺旋环状天线的匝数为m，其两个端点为天线端触点，则检测电位的取值范围为[0，V

其中，检测触点随机与作为所述电位参照点的一个天线端触点连接时，该天线端触点与自身之间的检测电位值为0，该天线端触点与另一个天线端触点之间的检测电位值为V

检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值V'

所述比例参数经过了二进制编码，能被计算控制单元识别。

实施例17：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元具有2个天线端触点、k个中转连接触点。

其中，天线端触点分别记为天线端触点T0和天线端触点T1；所述中转触点记为触点L1、……、触点Lk；k为偶数。

封装时，RFID芯片和螺旋环状天线布设在电子标签内；

所述天线的各圈从外到内依次分布，且不在RFID芯片外部相交。

其中，触点L1、触点L3、……、触点Lk-1与天线端触点T1位于同侧，触点L2、触点L4、……、触点Lk与天线端触点T0位于同侧。

每个中转连接触点、天线端触点均只连接任意一圈天线的一端；

具体来说，天线的第1圈一端连接天线端触点T0、另一端连中转连接触点L1；

天线的第2圈一端连接中转连接触点L2、另一端连中转连接触点L3。

……

天线的第

所述天线的第k圈一端连接中转连接触点Lk、另一端连接天线端触点T1；

位于不同侧的两个中转连接触点通过导电体连接，使天线连接为连续的一体螺旋环状整体天线，记为螺旋环状天线；所述螺旋环状天线的两端分别连接于2个天线端触点。所述螺旋环状天线即为外部信号源，且螺旋环状天线上具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间，端触点为连接2个天线端触点的触点。所述两个端触点为天线的两个端头；两个端触点并联一个电容，组成振荡电路；

其中，天线端触点T0和天线端触点T1的电位输入到第N整流电路模块中。本实施例所说整流电路模块均为全波整流电路至少包括由四个二极管组成的整流桥和与整流桥并联的电容。所述整流电路模块具有高阻抗。

所述检测单元具有M个外部检测触点，分别记为J1、J2、…、JM；其中，随机一个外部检测触点与螺旋环状天线的端触点、中间触点中的一个触点的电位输入到一个整流电路模块，连接整流电路模块的外部检测触点的数量为n（1≤n≤M）。

与外部检测触点连接的整流电路模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；

所述RFID芯片还至少包括n个运算放大模块。所述的n个运算放大模块均为运算放大器；所述第i运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的、另一个输入端连接第i整流电路模块输出的、接地端与所有的整流电路模块的GND共地。

第i运算放大器对第N整流电路模块输出的和第i整流电路模块输出的进行比较，输出随机信号变量。所述随机信号变量为和的比值。

所述计算控制单元读取每个运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

RFID芯片封装为RFID标签后；当RFID读写器与所述RFID芯片进行读写操作时，所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线与RFID阅读器进行信息传输和交换。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录所述随机信号变量；进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例18：

参见图3，一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例14，其中，外部检测触点J1的电位Vj1输入到第1整流电路模块中，端触点T0的电位参照点电位Vc0输入到第1整流电路模块中。

第1整流电路模块输出电信号输入到第1运算放大器中。

第1运算放大器对第1整流电路模块输出的电压信号和第N整流电路模块输出的电压信号进行比较，输出随机信号变量V'

外部检测触点Jn的电位Vjn输入到第n整流电路模块中，端触点T1的电位参照点电位Vc1输入到第n整流电路模块中。

第n整流电路模块输出电信号输入到第n运算放大器中。

第n运算放大器对第n整流电路模块输出的电压信号和第N整流电路模块输出的电压信号进行比较，输出随机信号变量V'

计算控制单元读取随机信号变量V'

实施例19：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例14，其中，外部检测触点随机与端触点连接的方式为：外部检测触点在高频RFID芯片内部随机与天线端触点T1、天线端触点T0电气连接，从而实现与端触点的连接。

外部检测触点随机与中间触点连接的方式为：外部检测触点在高频RFID芯片内部随机与中转连接触点电气连接，从而实现与中间触点的连接。

实施例20：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例15，其中，外部检测触点随机与天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点电气连接的方式为：所述外部检测触点和天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点均位于高频RFID芯片的外表面，称为特定结合面。

特定结合面与位于商品上的外部部件随机贴合在一起时，使外部检测触点中的全部或部分触点随机与天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点连接。此时，所述计算控制单元读取运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

当外部部件与所述特定结合面分离后重新贴合时，使外部检测触点中的全部或部分触点随机与天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点重新连接，所述计算控制单元重新读取运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

在如前所述随机信号变量形成之后，如果应用系统读取到所述电子标签的随机信号变量不是随机信号变量时，所述应用系统将认定如前所述的外部部件与特定结合面曾经分离过。

实施例21：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例15，其中，外部检测触点随机与天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点电气连接的方式为：在封装高频RFID芯片时，外部检测触点通过导电丝随机与天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点连接。此时，所述计算控制单元读取运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

导电丝与商品强力粘连在一起。当高频RFID标签从商品上撕下时，导电丝被扯断，从而断开外部检测触点通过导电丝随机与天线端触点T1、天线端触点T0、中转连接触点连接，所述计算控制单元重新读取运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

在如前所述随机信号变量形成之后，如果应用系统读取到所述电子标签的随机信号变量不是随机信号变量时，所述应用系统将认定如前所述的外部部件与特定结合面曾经分离过。

实施例22：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元具有2个天线端触点、6个中转连接触点。

其中，天线端触点分别记为天线端触点T1和天线端触点T0；所述中转连接触点记为触点L1、触点L2、触点L3、触点L4、触点L5、触点L6；

封装时，RFID芯片、天线布设在电子标签内；

所述天线的各圈从外到内依次分布，且不在RFID芯片外部相交；

触点L1、触点L3、触点L5、与天线端触点T1位于同侧。触点L2、触点L4、触点L5、与天线端触点T0位于同侧。

天线的第1圈一端连接天线端触点T0、另一端连接触点L1；天线的第2圈一端连接触点L2，另一端连接触点L3。天线的第3圈一端连接触点L4、另一端连接触点L5；天线的第4圈一端连接触点L6，另一端连接天线端触点T1。

所述触点L1通过导电体连接触点L2；

所述触点L3通过导电体连接触点L4；

所述触点L5通过导电体连接触点L6；

通过上述连接，使4圈天线连接为连续的一体螺旋环状整体天线，记为螺旋环状天线；所述螺旋环状天线的两端分别连接于2个天线端触点。所述螺旋环状天线即为外部信号源，且螺旋环状天线上具有两个端触点，以及6个中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间，端触点为连接2个天线端触点的触点。所述两个端触点为天线的两个端头；两个端触点并联一个电容，组成振荡电路；

其中，天线端触点T0和天线端触点T1的电位输入到第N整流电路模块中。本实施例所说整流电路模块均为全波整流电路至少包括由四个二极管组成的整流桥和与整流桥并联的电容。所述整流电路模块具有高阻抗。

所述检测单元具有2个外部检测触点，分别记为J1、J2；其中，外部检测触点J1随机与螺旋环状天线的中间触点L3连接，从而令外部检测触点J1产生电位Vj1。外部检测触点J1将电位Vj1输入到第1整流电路模型中。

所述RFID芯片还至少包括一个运算放大模块。所述的运算放大模块为运算放大器；所述运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的Vss

所述运算放大器对第N整流电路模块输出的电信号和第1整流电路模块输出的电信号进行比较，输出随机信号变量。随机信号变量的取值标准为：当第N整流电路模块输出的电信号大于第1整流电路模块输出的电信号时，随机信号变量=1，否则，随机信号变量=0。本实施例中，由于外部检测触点J1与中转连接触点L3连接，随机信号变量=0。

所述计算控制单元读取运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例23：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元具有2个天线端触点、k个中转连接触点。

其中，天线端触点分别记为天线端触点T0和天线端触点T1；所述中转触点记为触点L1、……、触点Lk；k为偶数。

封装时，RFID芯片和螺旋环状天线布设在电子标签内；

所述天线的各圈从外到内依次分布，且不在RFID芯片外部相交。

其中，触点L1、触点L3、……、触点Lk-1与天线端触点T1位于同侧，触点L2、触点L4、……、触点Lk与天线端触点T0位于同侧。

每个中转连接触点、天线端触点均只连接任意一圈天线的一端；

具体来说，天线的第1圈一端连接天线端触点T0、另一端连中转连接触点L1；

天线的第2圈一端连接中转连接触点L2、另一端连中转连接触点L3。

……

天线的第

所述天线的第k/2圈一端连接中转连接触点Lk、另一端连接天线端触点T1；

位于不同侧的两个中转连接触点通过导电体连接，使天线连接为连续的一体螺旋环状整体天线，记为螺旋环状天线；所述螺旋环状天线的两端分别连接于2个天线端触点。所述螺旋环状天线即为外部信号源，且螺旋环状天线上具有两个端触点，以及若干中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间，端触点为连接2个天线端触点的触点。所述两个端触点为天线的两个端头；两个端触点并联一个电容，组成振荡电路；

其中，天线端触点T0和天线端触点T1之间连接有第N整流电路模块。本实施例所说整流电路模块均为全波整流电路包括由四个二极管组成的整流桥和与整流桥并联的电容其出处的两极分别为Vss和GND。所述整流电路模块具有高阻抗。第N整流电路模块中的微型电压测量装置记为第N微型电压测量装置。

所述检测单元具有n个外部检测触点，分别记为J1、J2、…、Jn；其中，部分或全部外部检测触点分别通过一个整流电路模块随机与螺旋环状天线的端触点、中间触点中的一个触点电气连接。与外部检测触点连接的整流电路模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；

所述RFID芯片还包括n个运算模块。所述的n个运算模块均为运算放大器；所述第i运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的电信号、另一个输入端连接第i整流电路模块输出的电信号。

第i运算放大器对第N整流电路模块输出的电信号和第i整流电路模块输出的电信号进行处理，输出随机信号变量。

所述计算控制单元读取每个运算放大器输出的随机比例变量，并存储在存储单元的信息集中。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例24：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元具有2个天线端触点、6个中转连接触点。

其中，天线端触点分别记为天线端触点T1和天线端触点T0；所述中转连接触点记为触点L1、触点L2、触点L3、触点L4、触点L5、触点L6；

封装时，RFID芯片、天线布设在电子标签内；

所述天线的各圈从外到内依次分布，且不在RFID芯片外部相交；

触点L1、触点L3、触点L5、与天线端触点T1位于同侧。触点L2、触点L4、触点L5、与天线端触点T0位于同侧。

天线的第1圈一端连接天线端触点T0、另一端连接触点L1；天线的第2圈一端连接触点L2，另一端连接触点L3。天线的第3圈一端连接触点L4、另一端连接触点L5；天线的第4圈一端连接触点L6，另一端连接天线端触点T1。

所述触点L1通过导电体连接触点L2；

所述触点L3通过导电体连接触点L4；

所述触点L5通过导电体连接触点L6；

通过上述连接，使4圈天线连接为连续的一体螺旋环状整体天线，记为螺旋环状天线；所述螺旋环状天线的两端分别连接于2个天线端触点。所述螺旋环状天线即为外部信号源，且螺旋环状天线上具有两个端触点，以及6个中间触点；这些中间触点位于两个端触点之间，端触点为连接2个天线端触点的触点。所述两个端触点为天线的两个端头；

其中，天线端触点T0和天线端触点T1之间连接有第N整流电路模块。本实施例所说整流电路模块均为全波整流电路包括由四个二极管组成的整流桥和与整流桥并联的电容，其出处的两极分别为Vss和GND。所述整流电路模块具有高阻抗。第N整流电路模块中的微型电压测量装置记为第N微型电压测量装置。

所述检测单元具有2个外部检测触点，分别记为J1、J2；其中，外部检测触点J1通过第1整流电路模块随机与螺旋环状天线的中间触点L3连接。

所述RFID芯片还包括一个运算模块。所述的运算模块为运算放大器；所述运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的电信号、另一个输入端连接第1整流电路模块输出的电信号、接地端与所有的整流电路模块的GND共地。

所述运算放大器对第N整流电路模块输出的电信号和第1整流电路模块输出的电信号进行比较，输出随机信号变量。随机信号变量的取值标准为：当第N整流电路模块输出的电信号大于第1整流电路模块输出的电信号时，随机信号变量=1，否则，随机信号变量=0。本实施例中，由于外部检测触点J1与中转连接触点L2连接，随机信号变量=0。

所述计算控制单元读取运算放大器输出的随机比例变量k

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例25：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，至少包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元具有2个天线端触点、k个中转连接触点。

其中，天线端触点分别记为天线端触点T0和天线端触点T1；所述中转连接触点记为触点L1、……、触点L2k-2；k为偶数。k≥4。

封装时，RFID芯片和螺旋环状天线布设在电子标签内；

所述天线的各圈从外到内依次分布，且不在RFID芯片外部相交。

其中，触点L1、触点L3、……、触点Lk-1与天线端触点T1位于同侧，触点L2、触点L4、……、触点L2k-2与天线端触点T0位于同侧。

每个中转连接触点、天线端触点均只连接任意一圈天线的一端；

具体来说，天线的第1圈一端连接天线端触点T0、另一端连中转连接触点L1；

天线的第2圈一端连接中转连接触点L2、另一端连中转连接触点L3。

……

天线的第

所述天线的第k圈一端连接中转连接触点L2k-2、另一端连接天线端触点T1；

位于不同侧的两个中间触点或天线端触点通过导电体连接，使天线连接为连续的一体螺旋环状整体天线，记为螺旋环状天线；所述螺旋环状天线的两端，即端触点分别连接于2个天线端触点。所述螺旋环状天线即为外部信号源。所述中转连接触点即为螺旋环状天线的中间触点。

其中，天线端触点T0和天线端触点T1的电位输入到第N整流电路模块中。本实施例所说整流电路模块均为全波整流电路至少包括由四个二极管组成的整流桥和与整流桥并联的电容。所述整流电路模块具有高阻抗。

所述检测单元具有M个外部检测触点，分别记为J1、J2、…、JM；其中，随机一个外部检测触点与螺旋环状天线的端触点、中间触点中的一个触点的电位输入到一个整流电路模块，连接整流电路模块的外部检测触点的数量为n（1≤n≤M）。

与外部检测触点连接的整流电路模块分别记为第1整流电路模块……第n整流电路模块；

所述RFID芯片还至少包括n个运算放大模块。所述的n个运算放大模块均为运算放大器；所述第i运算放大器的一个输入端连接第N整流电路模块输出的、另一个输入端连接第i整流电路模块输出的、接地端与所有的整流电路模块的GND共地。

第i运算放大器对第N整流电路模块输出的和第i整流电路模块输出的进行比较，输出随机信号变量。所述随机信号变量为第N整流电路模块输出的和第i整流电路模块输出的比值。

所述计算控制单元读取每个运算放大器输出的随机信号变量，并存储在存储单元的信息集中。

该RFID芯片为高频RFID芯片。工作频率为13.56MHz。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机电信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机电信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。

实施例26：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

高频RFID芯片内部设有两个天线端触点、若干中间触点、若干检测触点，天线端触点分别记为T0、T1，中间触点分别记为L1、L2、…、L2（k-1）。k≥4。

天线端触点T0和k-1个中间触点位于同侧，天线端触点T1和k-1个中间触点位于同侧。

天线端触点T0与一个异侧中间触点在芯片外部通过一圈天线连接。

异侧的两个中间触点在芯片外部通过一圈天线连接。

天线端触点和中间触点均只连接任意一圈天线的一端；

天线端触点T1与一个异侧中间触点在芯片外部通过一圈天线连接。

位于不同侧的两个中间触点或天线端触点通过导电体连接，使天线连接为连续的一体螺旋环状整体天线，记为螺旋环状天线，该螺旋天线的圈数为k；所述螺旋环状天线的两端，即端触点分别连接于2个天线端触点。异侧的两个中间触点在芯片外部通过一圈天线连接。

若干检测触点连接到高频RFID芯片外部引脚，且检测触点的位置与天线端触点和中间触点的位置不发生重叠。

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与任一天线端触点之间形成检测电位；检测电位值与该检测触点同该天线端触点之间的天线匝数相关。

芯片封装成标签时所述芯片检测触点引脚通过导电体随机与外接螺旋天线的一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。

记螺旋环状天线的匝数为m，其两个端点为天线端触点，则检测电位的取值范围为[0，V

其中，检测触点随机与作为所述电位参照点的一个天线端触点连接时，该天线端触点与自身之间的检测电位值为0，该天线端触点与另一个天线端触点之间的检测电位值为V

检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值V'

所述比例参数经过了二进制编码，能被计算控制单元、扫描设备识别。

连接时，所有检测触点连接的中间触点或者天线端触点可以存在一个或多个相同触点，也可以完全不同。

实施例27：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例25，其中，检测触点的数量为f=x+y，其中，x个检测触点位于天线端触点T0的同侧，y个检测触点位于天线端触点T1的同侧。

检测触点随机与同侧或异侧的天线端触点或中间触点连接。

实施例28：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例25，其中，检测触点的数量为f=x+y，其中，x个检测触点位于天线端触点T0的同侧，y个检测触点位于天线端触点T1的同侧。

检测触点随机与同侧的天线端触点或中间触点连接。

实施例29：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，主要结构见实施例25，其中，检测触点的数量为f=x+y，其中，x个检测触点位于天线端触点T0的同侧，y个检测触点位于天线端触点T1的同侧。

检测触点随机与异侧的天线端触点或中间触点连接。

实施例30：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

高频RFID芯片内部设有两个天线端触点、6个中间触点、2个检测触点，天线端触点分别记为T0、T1，中间触点分别记为L1、L2、L3、L4、L5、L6，检测触点分别记为J1和J2。

检测触点J1与天线端触点T0连接，天线端触点T0与自身形成检测电位，检测电位值为0。

天线端触点T0和天线端触点T1之间的参考电位值为4。

检测信号处理通道接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J1所对应的比例参数为0。

检测触点J2与中间触点L5连接，中间触点L5与天线端触点T1形成检测电位，电位值为1。

检测信号处理通道接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J2所对应的比例参数为1/4。

对比例参数进行二进制编码处理，处理后该比例参数可被计算检测单元和外部扫描设备读取。

实施例31：

一种带有天线检测端口的高频RFID芯片，包括射频接口电路单元、检测单元、计算控制单元和存储单元；

所述射频接口电路单元带有两个连接外部天线的天线端触点；所述检测单元具有至少一个外部检测触点；封装时，所述外部检测触点随机地与一个或多个外部信号源连接，所述计算控制单元通过读取指令获取所述检测触点经过检测单元处理后的电信号，该电信号与所述检测触点连接的外部信号源相关。

高频RFID芯片内部设有两个天线端触点、6个中间触点、2个检测触点，天线端触点分别记为T0、T1，中间触点分别记为L1、L2、L3、L4、L5、L6，检测触点分别记为J1和J2。

天线端触点T0和天线端触点T1之间的参考电位值为4。

检测触点J1与中间触点L6连接，中间触点L6与天线端触点T0形成检测电位，电位值为3。

检测信号处理通道接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J1所对应的比例参数为3/4。

检测触点J2与天线端触点T0连接，天线端触点T0与天线端触点T1形成检测电位，电位值为4。

检测信号处理通道接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J2所对应的比例参数为1。

对比例参数进行二进制编码处理，处理后该比例参数可被计算检测单元读取。

存储单元存储所述比例参数。

实施例32：

封装带有天线检测端口的高频RFID芯片的标签，包括RFID芯片和若干圈天线；

所述RFID芯片和天线封装和布设在电子标签内；

所述RFID芯片设有2个天线端触点和若干中间触点；

每一圈天线的两端和天线端触点或中间触点连接；每一个中间触点和天线端触点均只与一圈天线的一端连接；

若干圈天线连接为一体螺旋环状天线，所述螺旋环状天线的两端分别连接于2个天线端触点。封装时，检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接。即使得检测触点随机地与一个或多个外部信号源（本实施例可以是天线）连接。

RFID芯片被封装为RFID标签后，在商品出厂时，扫描RFID芯片并在外部数据库记录随机信号变量或随机数字信号变量；商品启用时，检测点的连线被破坏，进行防伪验证时，若被扫描的RFID标签的随机信号变量或随机数字信号变量与出厂时不相同，则判定商品被伪造。