一种HDI多层电路板通孔填塞工艺

技术领域

本发明涉及电路板上通孔填塞的技术领域，特别是一种HDI多层电路板通孔填塞工艺。

背景技术

目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI多层电路板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。

现有的HDI多层电路板的结构如图1所示，它包括多个复合于一体的单元电路板（12），单元电路板（12）包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，在HDI多层电路板内开设开有较多的通孔（13），工艺上要求在通孔（13）内壁上镀上一层电镀层，以完成通孔的填塞。现有的填塞工艺是，利用胶膜将整个HDI多层电路板包裹起来，并在胶膜上开设与通孔（13）相连同的通槽以确保电镀液能够通过通槽进入到通孔（13）内，而在通孔以外的表面上不进行电镀，从而以在通孔内壁上电镀出一层电镀层，以实现通孔的填塞。

然而，这种填塞工艺在实际的生产中经常出现以下缺陷：1、HDI多层电路板的体积大，对应的使用胶膜的面积大，从而增加了填塞成本。2、没有任何的部件将胶膜固定在HDI多层电路板上，导致胶膜很容易从HDI多层电路板上脱落，导致在HDI多层电路板的外表面上均电镀有电镀层，从而降低了填塞质量。3、电镀液容易从通槽与通孔的接触处进入到HDI多层电路板的表面上，从而进一步的降低了填塞质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、防止胶膜脱落、提高通孔填塞质量的HDI多层电路板通孔填塞工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种HDI多层电路板通孔填塞工艺，它包括以下步骤：

S1、在HDI多层电路板的顶表面上且位于其两端均出一个上螺纹孔，在HDI多层电路板的底表面上且位于其两端均钻出一个下螺纹孔；

S2、取用两个压板，确保压板的面积与HDI多层电路板顶表面的面积相等，

S3、在其中一个压板上且位于其两端均钻出一个光孔，且确保两个光孔之间中心距离等于两个上螺纹孔之间的距离，以作为第一压板；在其中另一个压板上且位于其两端均钻出一个光孔，且确保两个光孔之间中心距离等于两个下螺纹孔之间的距离，以作为第二压板；

S4、在第一压板和第二压板上均钻出与通孔相连通的安装孔，确保安装孔的直径与通孔的直径相等；

S5、在HDI多层电路板的左半部分包裹第一半胶膜，且使第一半胶膜的上边缘贴在HDI多层电路板的顶表面上，使第一半胶膜的下边缘贴在HDI多层电路板的底表面上；

S6、在HDI多层电路板的右半部分包裹第二半胶膜，且使第二半胶膜的上边缘贴在HDI多层电路板的顶表面上，使第二半胶膜的下边缘贴在HDI多层电路板的底表面上；

S7、将第一压板贴在第一半胶膜的上边缘和第二半胶膜的上边缘上，然后将锁紧螺钉贯穿第一压板上的光孔且与上螺纹孔螺纹连接，在螺纹连接力下，第一半胶膜的上边缘和第二半胶膜的上边缘均被第一压板压在HDI多层电路板的顶表面上，此时第一压板上的安装孔与通孔的上端口连通；在第一压板的安装孔内插装内部带中心孔的堵头，且确保堵头嵌入到通孔内；

S8、将第二压板贴在第二半胶膜的下边缘和第二半胶膜的下边缘上，然后将锁紧螺钉贯穿第二压板上的光孔且与下螺纹孔螺纹连接，在螺纹连接力下，第二半胶膜的下边缘和第二半胶膜的下边缘均被第二压板压在HDI多层电路板的底表面上，此时第二压板上的安装孔与通孔的下端口连通；在第二压板的安装孔内插装内部带中心孔的堵头，且确保堵头嵌入到通孔内；

S9、将工装后的HDI多层电路板放入到电镀槽内进行电镀，电镀液经堵头的中心孔进入到通孔内，从而在通孔（壁上电镀出一层电镀层，即实现了通孔的填塞。

所述堵头与通孔过盈配合。

所述堵头与安装孔过盈配合。

本发明具有以下优点：本发明制作工艺简单、防止胶膜脱落、提高通孔填塞质量。

附图说明

图1 为现有HDI多层电路板的结构示意图;

图2 为本发明中包裹胶膜和安装压板的示意图；

图3 为本发明的压板上安装堵头的示意图；

图4 为图3的I部局部放大视图；

图5 为图3的II部局部放大视图；

图中，1-上螺纹孔，2-下螺纹孔，3-光孔，4-第一压板，5-第二压板，6-第一半胶膜，7-上边缘，8-下边缘，9-第二半胶膜，10-堵头，11-锁紧螺钉，12-单元电路板，13-通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种HDI多层电路板通孔填塞工艺，它包括以下步骤：

S1、在HDI多层电路板的顶表面上且位于其两端均出一个上螺纹孔1，在HDI多层电路板的底表面上且位于其两端均钻出一个下螺纹孔2；

S2、取用两个压板，确保压板的面积与HDI多层电路板顶表面的面积相等，

S3、在其中一个压板上且位于其两端均钻出一个光孔3，且确保两个光孔3之间中心距离等于两个上螺纹孔1之间的距离，以作为第一压板4；在其中另一个压板上且位于其两端均钻出一个光孔3，且确保两个光孔3之间中心距离等于两个下螺纹孔2之间的距离，以作为第二压板5；

S4、在第一压板4和第二压板5上均钻出与通孔13相连通的安装孔，确保安装孔的直径与通孔13的直径相等；

S5、在HDI多层电路板的左半部分包裹第一半胶膜6，且使第一半胶膜6的上边缘7贴在HDI多层电路板的顶表面上，使第一半胶膜6的下边缘8贴在HDI多层电路板的底表面上，如图2所示；

S6、在HDI多层电路板的右半部分包裹第二半胶膜9，且使第二半胶膜9的上边缘7贴在HDI多层电路板的顶表面上，使第二半胶膜9的下边缘8贴在HDI多层电路板的底表面上，如图2所示；

S7、将第一压板4贴在第一半胶膜6的上边缘7和第二半胶膜9的上边缘7上，然后将锁紧螺钉11贯穿第一压板4上的光孔3且与上螺纹孔1螺纹连接，在螺纹连接力下，第一半胶膜6的上边缘7和第二半胶膜9的上边缘7均被第一压板4压在HDI多层电路板的顶表面上，此时第一压板4上的安装孔与通孔13的上端口连通；在第一压板4的安装孔内插装内部带中心孔的堵头10，且确保堵头10嵌入到通孔13内，如图3~5所示；

S8、将第二压板5贴在第二半胶膜9的下边缘8和第二半胶膜9的下边缘8上，然后将锁紧螺钉11贯穿第二压板5上的光孔3且与下螺纹孔2螺纹连接，在螺纹连接力下，第二半胶膜9的下边缘8和第二半胶膜9的下边缘8均被第二压板5压在HDI多层电路板的底表面上，此时第二压板5上的安装孔与通孔13的下端口连通；在第二压板5的安装孔内插装内部带中心孔的堵头10，且确保堵头10嵌入到通孔13内，如图3~5所示；所述堵头10与通孔13过盈配合。所述堵头10与安装孔过盈配合。

S9、将工装后的HDI多层电路板放入到电镀槽内进行电镀，电镀液经堵头10的中心孔进入到通孔13内，从而在通孔13壁上电镀出一层电镀层，即实现了通孔的填塞。

在电镀过程中，由于第一压板4上的堵头10与通孔13的上端口过盈配合，从而避免了电镀液进入到HDI多层电路板的顶表面上，由于第二压板5上的堵头10与通孔13的下端口过盈配合，从而避免了电镀液进入到HDI多层电路板的底表面上，因此确保了只有通孔13的内壁被电镀，相比传统的填塞方法，极大的提高了填塞质量。

此外，由于第一半胶膜6的上边缘7和第二半胶膜9的上边缘7均被第一压板4压在HDI多层电路板的顶表面上，第二半胶膜9的下边缘8和第二半胶膜9的下边缘8均被第二压板5压在HDI多层电路板的底表面上，从而避免了在电镀过程中，第一半胶膜6和第二半胶膜9从HDI多层电路板上脱落，确保了电镀的顺利进行。此外，HDI多层电路板的顶表面和底表面上均没有用到胶膜，只有HDI多层电路板的外周才贴有胶膜，从而极大的节省了胶膜的使用量，进而降低了填塞成本。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。